專(zhuān)利名稱(chēng)：一種通用串行總線usb終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及到一種通用串行總線USB終端。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，USB (Universal Serial Bus，通用串行總線)終端的應(yīng)用越 來(lái)越多?，F(xiàn)有的 USB 終端有多種，例如，USB Modem(貓)，USB disk (Universal Serial Bus disk,通用串行總線盤(pán)，即U盤(pán))，等等。隨著USB終端性能的不斷提升，USB終端發(fā)熱日益嚴(yán)重，散熱成為USB終端不可忽 視的問(wèn)題。USB終端的熱源是外殼內(nèi)包含的電路主板。目前常用的USB終端散熱方式有兩 種一種是熱輻射方式，將電路主板上的熱量傳遞到終端外殼，再通過(guò)外殼將熱量散 發(fā)到周?chē)目諝庵?；另一種是熱對(duì)流方式，在外殼上開(kāi)孔以增加殼體內(nèi)外空氣對(duì)流，以空氣為介質(zhì)將 熱量散發(fā)到周?chē)目諝庵小？梢钥闯?，現(xiàn)有的USB終端散熱方式散熱速度較慢，散熱效果不明顯。另外，USB終端內(nèi)部的USB連接器通過(guò)兩個(gè)金屬焊盤(pán)與電路主板相連接，也能夠?qū)?一部分熱量從電路主板上傳導(dǎo)到連接的計(jì)算機(jī)上或者傳遞到空氣中，但是，金屬焊盤(pán)與電 路主板的接觸面積很小，散熱效果非常有限，達(dá)不到有效散熱的目的。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種通用串行總線USB終端，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中提到 的USB終端散熱速度較慢，散熱效果不明顯的問(wèn)題，相連接的USB連接器和電路主板、電路 主板上覆蓋的地網(wǎng)絡(luò)平面，以及用于封裝所述USB連接器、電路主板及地網(wǎng)絡(luò)平面的外殼， 還包括覆蓋在所述USB連接器表面與所述地網(wǎng)絡(luò)平面表面上的薄片狀導(dǎo)熱材料。本實(shí)用新型實(shí)施例中，在USB連接器表面與地網(wǎng)絡(luò)平面表面上覆蓋薄片狀導(dǎo)熱材 料，電路主板生成的熱量經(jīng)地網(wǎng)絡(luò)平面?zhèn)鬟f經(jīng)薄片狀導(dǎo)熱材料，利用導(dǎo)熱性能好的薄片狀 導(dǎo)熱材料可以迅速將熱量傳導(dǎo)至USB連接器，薄片狀導(dǎo)熱材料與地網(wǎng)絡(luò)平面及USB連接器 的接觸面積越大，導(dǎo)熱速度越快。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)提供的熱輻射方式、熱對(duì)流方式而言，散 熱速度加快，散熱效果明顯，能夠有效降低USB終端溫度。進(jìn)一步，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)提到的，USB連接器僅通過(guò)兩個(gè)金屬焊盤(pán)與電路主板相連 的散熱方式，USB連接器與薄片狀導(dǎo)熱材料的連接面積大幅度增加，散熱速度明顯加快，散 熱效果明顯。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的通用串行總線USB終端的裝置示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行具體描述。如圖1所示，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，提供了一種USB終端，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中 提到的USB終端散熱速度較慢，散熱效果不明顯的問(wèn)題，包括電路主板101，覆蓋在電路主板上的地網(wǎng)絡(luò)平面102，以及與電路主板相連的USB 連接器103，還包括覆蓋在USB連接器103表面與地網(wǎng)絡(luò)平面102表面上的薄片狀導(dǎo)熱材料 104。當(dāng)然，一個(gè)完整的USB終端還包括用于封裝電路主板101、地網(wǎng)絡(luò)平面102以及 USB連接器103的外殼，在本例中，該外殼還封裝了薄片狀導(dǎo)熱材料104。在本發(fā)明實(shí)施例中，由圖1可以看出，薄片狀導(dǎo)熱材料104鋪設(shè)在地網(wǎng)絡(luò)平面102 上，電路主板101工作時(shí)散發(fā)出熱量，經(jīng)地網(wǎng)絡(luò)平面102傳遞到薄片狀導(dǎo)熱材料104上，地 網(wǎng)絡(luò)平面102可以是電路主板101上的屏蔽罩表面，也可以是電路主板101上的地網(wǎng)絡(luò)亮 銅區(qū)域，或者電路主板101上的其他地網(wǎng)絡(luò)區(qū)域，能夠作為地網(wǎng)絡(luò)平面即可。實(shí)施時(shí)，為提高電路主板101的散熱速度，可以選擇導(dǎo)熱效果較好金屬材料，例如 鐵、銅、鋁、金、銀或其他導(dǎo)熱效果好的金屬材料，當(dāng)然，也可以選擇其他材料，如導(dǎo)熱膠，能 夠達(dá)到導(dǎo)熱效果好的目的即可。實(shí)施時(shí)，薄片狀導(dǎo)熱材料104在地網(wǎng)絡(luò)平面102上覆蓋部分的長(zhǎng)度不大于地網(wǎng)絡(luò) 平面102的長(zhǎng)度，且薄片狀導(dǎo)熱材料104在地網(wǎng)絡(luò)平面102上覆蓋部分的寬度不大于地網(wǎng) 絡(luò)平面102的寬度，也就是說(shuō)，從形狀上看，薄片狀導(dǎo)熱材料104的邊緣位于地網(wǎng)絡(luò)平面102 的邊緣之內(nèi)。在允許范圍內(nèi)，薄片狀導(dǎo)熱材料104的表面積越大，越有利于傳遞電路主板 101生成的熱能。在本發(fā)明實(shí)施例中，由圖1可以看出，薄片狀導(dǎo)熱材料104與USB連接器103表面 相連接，通過(guò)USB連接器103與計(jì)算機(jī)或其他終端間接相連，將電路主板101產(chǎn)生的熱量發(fā) 散出去。在實(shí)施時(shí)，若地網(wǎng)絡(luò)平面102是導(dǎo)熱性能較好的材質(zhì)，也可以選擇直接將地網(wǎng)絡(luò) 平面102延伸并覆蓋到USB連接器103上。同理，若USB連接器103選擇導(dǎo)熱性能較好的 材質(zhì)時(shí)，也可以選擇直接將USB連接器103延伸并覆蓋到地網(wǎng)絡(luò)平面102上。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中提到的，USB連接器103僅通過(guò)兩個(gè)金屬焊盤(pán)與電路主板相連 接，薄片狀導(dǎo)熱材料104與USB連接器103的接觸面積大幅度增大，能夠達(dá)到一個(gè)較快的散 熱速度，增強(qiáng)了散熱效果。實(shí)施時(shí)，薄片狀導(dǎo)熱材料104與USB連接器103可以有多種方式實(shí)現(xiàn)兩者的緊密 連接，例如，用導(dǎo)電膠布粘貼，用焊錫焊接，或者利用USB終端外殼的結(jié)構(gòu)凸起壓接，當(dāng)然， 還可以采用其他實(shí)現(xiàn)方式，能夠?qū)崿F(xiàn)薄片狀導(dǎo)熱材料104與USB連接器103緊密連接的目 的即可。同理，薄片狀導(dǎo)熱材料104與地網(wǎng)絡(luò)平面102也可以有多種方式實(shí)現(xiàn)兩者的緊密 連接，例如，用導(dǎo)電膠布粘貼，用焊錫焊接，或者利用USB終端外殼的結(jié)構(gòu)凸起壓接，當(dāng)然， 還可以采用其他實(shí)現(xiàn)方式，能夠?qū)崿F(xiàn)薄片狀導(dǎo)熱材料104與地網(wǎng)絡(luò)平面102緊密連接的目 的即可。[0025]本實(shí)用新型實(shí)施例中，除了采用圖1所示的USB終端提供的散熱方式外，還可以將 圖1所示的USB終端提供的散熱方式與現(xiàn)有技術(shù)提到的熱輻射方式及熱對(duì)流方式進(jìn)行結(jié)合 應(yīng)用，提高USB終端的散熱速度，實(shí)現(xiàn)較好的USB終端的散熱效果。本實(shí)用新型實(shí)施例中，在USB連接器表面與地網(wǎng)絡(luò)平面表面上覆蓋薄片狀導(dǎo)熱材 料，電路主板生成的熱量經(jīng)地網(wǎng)絡(luò)平面?zhèn)鬟f經(jīng)薄片狀導(dǎo)熱材料，利用導(dǎo)熱性能好的薄片狀 導(dǎo)熱材料可以迅速將熱量傳導(dǎo)至USB連接器，薄片狀導(dǎo)熱材料與地網(wǎng)絡(luò)平面及USB連接器 的接觸面積越大，導(dǎo)熱速度越快。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)提供的熱輻射方式、熱對(duì)流方式而言，散 熱速度加快，散熱效果明顯，能夠有效降低USB終端溫度。進(jìn)一步，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)提到的，USB連接器僅通過(guò)兩個(gè)金屬焊盤(pán)與電路主板相連 的散熱方式，USB連接器與薄片狀導(dǎo)熱材料的連接面積大幅度增加，散熱速度明顯加快，散 熱效果明顯。進(jìn)一步，當(dāng)薄片狀導(dǎo)熱材料采用具有導(dǎo)電特性的金屬材料時(shí)，薄片狀導(dǎo)熱材料與 地網(wǎng)絡(luò)平面大面積相接，能夠提高計(jì)算機(jī)或其他終端與USB終端連接的可靠性，提高USB接 口處的靜電防護(hù)能力。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變形而不脫離本實(shí)用 新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變形屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及 其等同技術(shù)范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變形在內(nèi)。
權(quán)利要求一種通用串行總線USB終端，包括相連接的USB連接器和電路主板、電路主板上覆蓋的地網(wǎng)絡(luò)平面，以及用于封裝所述USB連接器、電路主板及地網(wǎng)絡(luò)平面的外殼，其特征在于，還包括覆蓋在所述USB連接器表面與所述地網(wǎng)絡(luò)平面表面上的薄片狀導(dǎo)熱材料。
2.如權(quán)利要求1所述的USB終端，其特征在于，所述薄片狀導(dǎo)熱材料包括金屬或?qū)崮z。
3.如權(quán)利要求2所述的USB終端，其特征在于，所述金屬包括下列任意一項(xiàng)銅、鐵、招、金、銀。
4.如權(quán)利要求1所述的USB終端，其特征在于，所述地網(wǎng)絡(luò)平面為所述電路主板上的屏 幕罩表面，或所述電路主板上的地網(wǎng)絡(luò)亮銅區(qū)域。
5.如權(quán)利要求1所述的USB終端，其特征在于，所述薄片狀導(dǎo)熱材料與所述地網(wǎng)絡(luò)平面 的連接方式包括用導(dǎo)電膠布粘貼；或 用焊錫焊接；或 用所述外殼的結(jié)構(gòu)凸起壓接。
6.如權(quán)利要求1所述的USB終端，其特征在于，所述薄片狀導(dǎo)熱材料與所述USB連接器 的連接方式包括用導(dǎo)電膠布粘貼；或 用焊錫焊接；或 用所述外殼的結(jié)構(gòu)凸起壓接。
7.如權(quán)利要求1所述的USB終端，其特征在于，所述薄片狀導(dǎo)熱材料在所述地網(wǎng)絡(luò)平面 上覆蓋部分的長(zhǎng)度不大于所述地網(wǎng)絡(luò)平面的長(zhǎng)度，且所述薄片狀導(dǎo)熱材料在所述地網(wǎng)絡(luò)平 面上覆蓋部分的寬度不大于所述地網(wǎng)絡(luò)平面的寬度。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種通用串行總線USB終端，包括相連接的USB連接器和電路主板、電路主板上覆蓋的地網(wǎng)絡(luò)平面，以及用于封裝所述USB連接器、電路主板及地網(wǎng)絡(luò)平面的外殼，還包括覆蓋在所述USB連接器表面與所述地網(wǎng)絡(luò)平面表面上的薄片狀導(dǎo)熱材料。本實(shí)用新型可以解決現(xiàn)有技術(shù)中提到的USB終端散熱速度較慢，散熱效果不明顯的問(wèn)題。
文檔編號(hào)H01R12/16GK201601266SQ201020002109
公開(kāi)日2010年10月6日 申請(qǐng)日期2010年1月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月8日
發(fā)明者段崇修 申請(qǐng)人:中興通訊股份有限公司