專(zhuān)利名稱(chēng)：一種led封裝焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)及工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)及工藝。
背景技術(shù)：
隨著市場(chǎng)需求對(duì)大功率LED封裝技術(shù)不斷提高，對(duì)封裝產(chǎn)品的可靠性也提出了更 高的要求，特別是大功率集成封裝，從整個(gè)LED封裝的流程來(lái)說(shuō)，金線(xiàn)4的焊接非常重要，若 金線(xiàn)4的焊接不牢固，在灌膠前搬運(yùn)困難，半成品易出現(xiàn)焊球脫落，金線(xiàn)4翹起的現(xiàn)象，影響 芯片1的導(dǎo)電性，成品的優(yōu)良率低，降低了產(chǎn)品整體的質(zhì)量，LED產(chǎn)品返修頻繁，芯片1受損 嚴(yán)重，光通量及光效的降低，熱阻增加，影響光衰，導(dǎo)致使用壽命縮短等問(wèn)題。焊機(jī)在自動(dòng)焊 接時(shí)，金線(xiàn)4與芯片1的焊接點(diǎn)2為加焊球的焊接點(diǎn)2，而金線(xiàn)4與線(xiàn)路板5的焊接點(diǎn)2為 不加焊球的焊接點(diǎn)2，此焊接點(diǎn)2較小，連接較為脆弱，故對(duì)該焊接點(diǎn)2的加固是一個(gè)非常重 要的環(huán)節(jié)，現(xiàn)常采用在焊接點(diǎn)2加焊球的方式加固，利用超聲波金絲球焊機(jī)燒球，調(diào)整好功 率、壓力、并將金線(xiàn)4與基板固定好，理想情況下一次性能將不加焊球的焊接點(diǎn)2加焊固定 好，(參見(jiàn)圖1)，但這種方式存在明顯的缺陷，在實(shí)際操作中，無(wú)論手動(dòng)還是機(jī)器操作，同一 批的產(chǎn)品中，基板的固晶面平整度不一致，都會(huì)有一定的差異，很難控制到一樣平，會(huì)給加 焊帶來(lái)一定的麻煩，需要不停的調(diào)整焊線(xiàn)高度，導(dǎo)致速度下降，影響產(chǎn)量。目前的封裝方式 難以滿(mǎn)足作為第四代照明光源的集成型LED技術(shù)和性能增長(zhǎng)的要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題和提出的技術(shù)任務(wù)是對(duì)現(xiàn)有技術(shù)方案進(jìn)行完善與改進(jìn)， 提供一種LED封裝焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)及工藝，以達(dá)到封裝效率高、封裝牢固目的。為此，本發(fā)明采取 以下技術(shù)方案。一種LED封裝焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)，LED封裝結(jié)構(gòu)包括基板、設(shè)于基板上的LED芯片及位于基 板周邊的線(xiàn)路板，所述的線(xiàn)路板設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)用于連接LED芯片的導(dǎo)電區(qū)，導(dǎo)電區(qū)與LED芯片 之間焊有連接線(xiàn)，其特征在于連接線(xiàn)與導(dǎo)電區(qū)連接的焊接點(diǎn)上覆有面積大于焊接點(diǎn)的加 固層，加固層中部與焊接點(diǎn)固接，其外部與線(xiàn)路板的導(dǎo)電區(qū)固接。采用面積大于焊接點(diǎn)的加 固層使連接線(xiàn)的一端可靠固定在線(xiàn)路板的導(dǎo)電區(qū)上，操作簡(jiǎn)便，不需要不停地變換焊機(jī)的 高度，提高工作效率，在保證產(chǎn)品整體可靠性的同時(shí)，減少了芯片的返修率及連接線(xiàn)的使用 量，降低了生產(chǎn)成本。該加固層可由膠體固化而成，該膠體的點(diǎn)注可由注射器注射而成。作為對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步完善和補(bǔ)充，本發(fā)明還包括以下附加技術(shù)特征。所述的加固層為由導(dǎo)電膠體固化而成的加固層。膠體可通過(guò)注射的方式點(diǎn)到焊 接點(diǎn)上，導(dǎo)電膠體固化后覆在焊接點(diǎn)上，既使連接線(xiàn)與導(dǎo)電區(qū)的分離，也可通過(guò)加固層電連 接。所述加固層為銀膠加固層。銀膠通過(guò)燒結(jié)固化在焊接點(diǎn)上，導(dǎo)電性好。所述的加固層為圓形膜狀加固層。連接線(xiàn)連接芯片端的焊接點(diǎn)為加焊球的焊接點(diǎn)，其大于連接線(xiàn)連接導(dǎo)電區(qū)端的焊接點(diǎn)。一種LED封裝焊點(diǎn)工藝，其包括以下步驟
1)連接線(xiàn)焊接步驟，芯片之間及芯片與線(xiàn)路板之間的連接線(xiàn)用自動(dòng)點(diǎn)焊機(jī)焊接，芯片 與線(xiàn)路板之間的連接線(xiàn)，其連接芯片端直接加焊球連接，連接線(xiàn)路板端不加焊球連接；
2)膠體注射步驟，用內(nèi)裝有導(dǎo)電銀膠的點(diǎn)膠筒將腔體內(nèi)的銀膠注射至連接線(xiàn)與導(dǎo)電區(qū) 連接的焊接點(diǎn)上，使銀膠能完全覆蓋住焊接點(diǎn)并外溢至線(xiàn)路板；
3)膠體固化步驟，膠體注射完成后將連同芯片、連接線(xiàn)、導(dǎo)電板的基板放入烤箱中，在 180°C溫度下持續(xù)40分鐘，銀膠固化形成覆蓋在焊接點(diǎn)的圓形膜狀加固層。加固層制作簡(jiǎn)單，易行。有益效果采用面積大于焊接點(diǎn)的加固層使連接線(xiàn)的一端可靠固定在線(xiàn)路板的導(dǎo) 電區(qū)上，操作簡(jiǎn)便，不需要不停地變換焊機(jī)的高度，提高工作效率，在保證產(chǎn)品整體可靠性 的同時(shí)，減少了芯片的返修率及連接線(xiàn)的使用量，降低了生產(chǎn)成本。


圖1是現(xiàn)有封裝局部結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明局部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。如圖2所示，LED封裝結(jié)構(gòu)包括基板、設(shè)于基板上的LED芯片1及位于基板周邊的 線(xiàn)路板5，所述的線(xiàn)路板5設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)用于連接LED芯片1的導(dǎo)電區(qū)，導(dǎo)電區(qū)與LED芯片1 之間焊有連接線(xiàn)4，連接線(xiàn)4與導(dǎo)電區(qū)連接的焊接點(diǎn)2上覆有面積大于焊接點(diǎn)2的銀膠加固 層3，加固層3中部與焊接點(diǎn)2固接，其外部與線(xiàn)路板5的導(dǎo)電區(qū)固接，加固層3為圓形膜狀 加固層3。連接線(xiàn)4連接芯片1端的焊接點(diǎn)2為加焊球的焊接點(diǎn)2，其大于連接線(xiàn)4連接導(dǎo) 電區(qū)端的焊接點(diǎn)2。芯片1上方覆有光轉(zhuǎn)換層，所述的光轉(zhuǎn)換層中嵌有連接線(xiàn)4。LED封裝焊點(diǎn)工藝，包括以下步驟
1)連接線(xiàn)4焊接步驟，芯片1之間及芯片1與線(xiàn)路板5之間的連接線(xiàn)4用自動(dòng)點(diǎn)焊機(jī) 焊接，芯片1與線(xiàn)路板5之間的連接線(xiàn)4，其連接芯片1端直接加焊球連接，連接線(xiàn)4路板端 不加焊球連接；
2)膠體注射步驟，用內(nèi)裝有導(dǎo)電銀膠的點(diǎn)膠筒將腔體內(nèi)的銀膠注射至連接線(xiàn)4與導(dǎo)電 區(qū)連接的焊接點(diǎn)2上，使銀膠能完全覆蓋住焊接點(diǎn)2并外溢至線(xiàn)路板5 ；
3)膠體固化步驟，膠體注射完成后將連同芯片1、連接線(xiàn)4、導(dǎo)電板的基板放入烤箱中， 在180°C溫度下持續(xù)40分鐘，銀膠固化形成覆蓋在焊接點(diǎn)2的圓形膜狀加固層3。
權(quán)利要求
1.一種LED封裝焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)，LED封裝結(jié)構(gòu)包括基板、設(shè)于基板上的LED芯片(1)及位于 基板周邊的線(xiàn)路板(5)，所述的線(xiàn)路板(5)設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)用于連接LED芯片(1)的導(dǎo)電區(qū)，導(dǎo) 電區(qū)與LED芯片(1)之間焊有連接線(xiàn)(4)，其特征在于連接線(xiàn)(4)與導(dǎo)電區(qū)連接的焊接點(diǎn) (2)上覆有面積大于焊接點(diǎn)(2)的加固層(3)，加固層(3)中部與焊接點(diǎn)(2)固接，其外部與 線(xiàn)路板(5)的導(dǎo)電區(qū)固接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的加固層(3)為由 導(dǎo)電膠體固化而成的加固層(3)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED封裝焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述加固層(3)為銀膠 加固層(3)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種LED封裝焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的加固層(3)為圓 形膜狀加固層(3)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其特征在于連接線(xiàn)(4)連接芯片 (1)端的焊接點(diǎn)(2)為加焊球的焊接點(diǎn)(2)，其大于連接線(xiàn)(4)連接導(dǎo)電區(qū)端的焊接點(diǎn)(2)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝焊點(diǎn)工藝，其特征在于它包括以下步驟1)連接線(xiàn)(4)焊接步驟，芯片(1)之間及芯片(1)與線(xiàn)路板(5)之間的連接線(xiàn)(4)用自 動(dòng)點(diǎn)焊機(jī)焊接，芯片(1)與線(xiàn)路板(5)之間的連接線(xiàn)(4)，其連接芯片(1)端直接加焊球連 接，連接線(xiàn)(4)路板端不加焊球連接；2)膠體注射步驟，用內(nèi)裝有導(dǎo)電銀膠的點(diǎn)膠筒將腔體內(nèi)的銀膠注射至連接線(xiàn)(4)與導(dǎo) 電區(qū)連接的焊接點(diǎn)(2)上，使銀膠能完全覆蓋住焊接點(diǎn)(2)并外溢至線(xiàn)路板(5)；3)膠體固化步驟，膠體注射完成后將連同芯片(1)、連接線(xiàn)(4)、導(dǎo)電板的基板放入烤 箱中，在180°C溫度下持續(xù)40分鐘，銀膠固化形成覆蓋在焊接點(diǎn)(2)的圓形膜狀加固層(3)。
全文摘要
一種LED封裝焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)及工藝，涉及一種焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)及工藝。現(xiàn)芯片與線(xiàn)路板通過(guò)加焊的方式加固連接，但基板的固晶面平整度不同，給加焊帶來(lái)麻煩，需要不停的調(diào)整焊線(xiàn)高度，導(dǎo)致速度下降，影響產(chǎn)量。一種LED封裝焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)，LED封裝結(jié)構(gòu)包括基板、LED芯片及線(xiàn)路板，所述的線(xiàn)路板設(shè)有導(dǎo)電區(qū)，導(dǎo)電區(qū)與LED芯片之間焊有連接線(xiàn)，其特征在于連接線(xiàn)與導(dǎo)電區(qū)連接的焊接點(diǎn)上覆有面積大于焊接點(diǎn)的加固層，加固層中部與焊接點(diǎn)固接，其外部與線(xiàn)路板的導(dǎo)電區(qū)固接。采用面積大于焊接點(diǎn)的加固層使連接線(xiàn)的一端可靠固定在線(xiàn)路板的導(dǎo)電區(qū)上，操作簡(jiǎn)便，不需要不停地變換焊機(jī)的高度，工作效率高，產(chǎn)品整體可靠性好，質(zhì)量好，生產(chǎn)成本低。
文檔編號(hào)H01L33/00GK102130280SQ201010617240
公開(kāi)日2011年7月20日 申請(qǐng)日期2010年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月31日
發(fā)明者李 浩, 柯俊偉, 蘇光耀 申請(qǐng)人:浙江名芯半導(dǎo)體科技有限公司