專利名稱：一種白光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及發(fā)光二極管封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種白光二極管封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的半導(dǎo)體，它改變了白熾燈鎢絲發(fā)光 與節(jié)能燈三基色粉發(fā)光的原理，而采用電場發(fā)光。發(fā)光二極管具有壽命長、光效高、無輻射 與低功耗的優(yōu)點，被普遍應(yīng)用于現(xiàn)在社會的照明及燈光裝飾技術(shù)領(lǐng)域。發(fā)光二極管的光譜 幾乎全部集中于可見光頻段，發(fā)光二極管的亮度是跟發(fā)光二極管的發(fā)光角度有必然關(guān)系 的，發(fā)光二極管的角度越小它的亮度越小，如果是5MM的發(fā)光二極管180度角的白光的亮度 只有幾百MCD，如果是15度角的亮度就要去到一萬多兩萬MCD的亮度了，亮度相差好幾十倍 了，如果是用于照明用的，在戶外最好是用大功率的發(fā)光二極管了，亮度就更高了，單個功 率有1W，3W，5W，還有的是用多個大功率組合成一個大功率的發(fā)光二極管，功率可以去到幾 百瓦。用于照明領(lǐng)域的日光燈，主要是用白光二極管，白光的出光效率直接影響產(chǎn)品的 功耗。如圖1、圖2，所示現(xiàn)有技術(shù)中，白光二極管的封裝結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置有白光二極管的 導(dǎo)線架，以藍光芯片為中心，從內(nèi)到外，填充一層小粒徑熒光膠層這種結(jié)構(gòu)的白光二極管， 白光的全反射較多，出光效率低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供白光出光效率高、節(jié)能的白光發(fā)光
二極管封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)措施實現(xiàn)
一種白光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)線架碗杯，導(dǎo)線架碗杯內(nèi)設(shè)置有藍光芯片，以藍光芯 片為中心，從內(nèi)到外，依次設(shè)置有大粒徑熒光膠層、小粒徑熒光膠層、透明硅膠層，大粒徑熒 光膠層覆蓋藍光芯片外表面，大粒徑熒光膠層的折射率大于小粒徑熒光膠層的折射率。其中，大粒徑熒光膠層為硅膠與大粒徑熒光粉的混合層。其中，大粒徑熒光膠層中大粒徑熒光粉的平均粒徑為1(Γ20μπι。其中，小粒徑熒光膠層為硅膠與小粒徑熒光粉的混合層。其中，小粒徑熒光膠層中小粒徑熒光粉的平均粒徑為廣10 μ m。其中，小粒徑熒光膠層的折射率大于透明硅膠層的折射率。本發(fā)明有益效果在于一種白光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)線架碗杯，導(dǎo)線架碗杯內(nèi) 設(shè)置有藍光芯片，以藍光芯片為中心，從內(nèi)到外，依次設(shè)置有大粒徑熒光膠層、小粒徑熒光 膠層、透明硅膠層，大粒徑熒光膠層覆蓋藍光芯片外表面，大粒徑熒光膠層的折射率大于小 粒徑熒光膠層的折射率。依據(jù)菲涅耳定律(Fresnel’ s Law),當(dāng)藍光芯片發(fā)出的藍光先經(jīng) 過大粒徑熒光膠層激發(fā)折射后，進入小粒徑熒光膠層激發(fā)折射后，再經(jīng)過透明硅膠層折射出去到空氣中，藍光激發(fā)熒光膠層產(chǎn)生白光，白光通過折射率遞減的漸層結(jié)構(gòu)，使得白光 全反射減少，穿透率增加，因此出光效率增高，而更為節(jié)能。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖2是現(xiàn)有技術(shù)的白光二極管的出光折射示意圖； 圖3是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4是本發(fā)明的白光二極管的出光折射示意圖。附圖標記
100——導(dǎo)線架碗杯
101——藍光芯片
102——大粒徑熒光膠層
103——小粒徑熒光膠層
104——透明硅膠層。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步的說明。實施例1
如圖3、圖4所示，本實施例提供一種白光二極管101封裝結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)線架碗杯100， 導(dǎo)線架碗杯100內(nèi)設(shè)置有藍光芯片101，藍光芯片101為中心，從內(nèi)到外，依次設(shè)置有大粒 徑熒光膠層102、小粒徑熒光膠層103、透明硅膠層104，大粒徑熒光膠層102覆蓋藍光芯片 101外表面，大粒徑熒光膠層102的折射率大于小粒徑熒光膠層103的折射率，依據(jù)菲涅耳 定律(Fresnel’ s Law),當(dāng)藍光芯片101發(fā)出的藍光先經(jīng)過大粒徑熒光膠層102激發(fā)折射 后，進入小粒徑熒光膠層103激發(fā)折射后，再經(jīng)過透明硅膠層104折射出去到空氣中，藍光 激發(fā)熒光膠層產(chǎn)生白光，白光通過折射率遞減的漸層結(jié)構(gòu)，使得白光全反射減少，穿透 率增加，因此出光效率增高，而更為節(jié)能。本實施例的大粒徑熒光膠層102為硅膠與大粒徑熒光粉的混合層。本實施例的大粒徑熒光膠層102中大粒徑熒光粉的平均粒徑為1(Γ15 μ m。本實施例的小粒徑熒光膠層103為硅膠與小粒徑熒光粉的混合層。本實施例的小粒徑熒光膠層103中小粒徑熒光粉的平均粒徑為廣5 μ m。本實施例的小粒徑熒光膠層103的折射率大于透明硅膠層104的折射率。實施例2
與實施例1不同之處在于本實施例的大粒徑熒光膠層102中大粒徑熒光粉的平均粒徑 為 15 20 μ m。本實施例的小粒徑熒光膠層103中小粒徑熒光粉的平均粒徑為5 10 μ m。如表1所示，大粒徑熒光層的折射率為M1，小粒徑熒光膠層103的折射率為 Ni2，透明硅膠層104的折射率為Ni3，三層的折射關(guān)系為1.8 ^ Nil ^ Ni2 ^ Ni3>l. 0。 Φ1 為 10 20μπι，Φ2 為廣ΙΟμπι。表1
權(quán)利要求
1.一種白光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)線架碗杯，導(dǎo)線架碗杯內(nèi)設(shè)置有藍光芯片，其特征 在于以藍光芯片為中心，從內(nèi)到外，依次設(shè)置有大粒徑熒光膠層、小粒徑熒光膠層、透明硅 膠層，大粒徑熒光膠層覆蓋藍光芯片外表面，大粒徑熒光膠層的折射率大于小粒徑熒光膠 層的折射率。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種白光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于大粒徑熒光膠層為 硅膠與大粒徑熒光粉的混合層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種白光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于大粒徑熒光膠層中 大粒徑熒光粉的平均粒徑為1(Γ20μπι。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種白光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于小粒徑熒光膠層為 硅膠與小粒徑熒光粉的混合層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種白光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于小粒徑熒光膠層中 小粒徑熒光粉的平均粒徑為廣ΙΟμπι。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任意一項所述的一種白光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于小粒徑 熒光膠層的折射率大于透明硅膠層的折射率。
全文摘要
本發(fā)明涉及發(fā)光二極管封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種白光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)線架碗杯，導(dǎo)線架碗杯內(nèi)設(shè)置有藍光芯片，以藍光芯片為中心，從內(nèi)到外，依次設(shè)置有大粒徑熒光膠層、小粒徑熒光膠層、透明硅膠層，大粒徑熒光膠層覆蓋藍光芯片外表面，大粒徑熒光膠層的折射率大于小粒徑熒光膠層的折射率。依據(jù)菲涅耳定律(Fresnel’sLaw),當(dāng)藍光芯片發(fā)出的藍光先經(jīng)過大粒徑熒光膠層激發(fā)折射后，進入小粒徑熒光膠層激發(fā)折射后，再經(jīng)過透明硅膠層折射出去到空氣中，藍光激發(fā)熒光膠層產(chǎn)生白光,白光通過折射率遞減的漸層結(jié)構(gòu)，使得白光全反射減少，穿透率增加，因此出光效率增高，而更為節(jié)能。
文檔編號H01L33/50GK102097575SQ20101061345
公開日2011年6月15日 申請日期2010年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月30日
發(fā)明者張愍鈞, 曾慶霖, 黎錦洪 申請人:東莞市品元光電科技有限公司