專利名稱：電池封裝方法和電池的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及電池封裝方法和電池。
背景技術(shù)：
塑膠件組裝工藝是目前電池封裝領(lǐng)域一種通用的封裝方法。這種方法首先需要通 過固定的模具成型出塑膠外殼、底部墊片或者內(nèi)部支架(可將上述塑膠外殼、底部墊片和 內(nèi)部支架統(tǒng)稱為塑膠件)，隨后進行組裝將保護板與電芯連接在一起，在保護板與電芯的 外部套上塑膠外殼，令保護板上的端子與所述塑膠外殼的端子窗口對正，即得到封裝好的 電池。然而在實施本發(fā)明創(chuàng)造時，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，在使用塑膠件進行組裝時，易出現(xiàn)塑膠件 與電芯不匹配的問題。例如，塑膠件尺寸偏大，無法與電芯牢固連接。而現(xiàn)有的低溫注塑工藝制備出的電池具有結(jié)構(gòu)尺寸一致性好的優(yōu)點。因此，存在 將低溫注塑工藝用于塑膠件組裝工藝，以減少塑膠件與電芯不匹配現(xiàn)象的出現(xiàn)的可能。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明實施例目的在于提供減少塑膠件與電芯不匹配現(xiàn)象的電池封裝 方法，以及通過上述方法制備出的電池。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實施例提供如下技術(shù)方案根據(jù)本發(fā)明實施例的一個方面，提供一種基于低溫注塑裝置的電池封裝方法，包 括提供連接有保護板的電芯；將所述連接有保護板的電芯與設(shè)置有注入孔的塑膠外殼相套接，令所述保護板上 的端子與所述塑膠外殼的端子窗口相對；利用所述低溫注塑裝置通過所述注入孔向塑膠外殼內(nèi)注入低溫注塑材料。根據(jù)本發(fā)明實施例的另一個方面，提供一種電池，包括連接有保護板的電芯；套接于所述電芯上的塑膠外殼；所述保護板上的端子與所述塑膠外殼的端子窗口相對；所述塑膠外殼與其他部件之間填充有低溫注塑材料。從上述的技術(shù)方案可以看出，在本發(fā)明實施例中，在將電芯與塑膠外殼套接后，可 通過塑膠外殼上的注入孔向塑膠外殼注入低溫注塑材料。注入的低溫注塑材料在凝結(jié)后， 可起到填充塑膠外殼與其他部件(主要是電芯)間的空隙，并將塑膠外殼與其他部件粘結(jié) 在一起的作用。這樣，即使塑膠件尺寸偏大，也可在低溫注塑材料的作用下與電芯牢固連 接。從而減少塑膠件與電芯不匹配現(xiàn)象的出現(xiàn)。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本 發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以 根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為通過塑膠件組裝工藝封裝好的電池結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為低溫注塑工藝封裝好的電池結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明實施例所提供的電池封裝方法流程圖；圖4為本發(fā)明實施例所提供的在進行電池封裝時的組裝示意圖；圖5為本發(fā)明實施例所提供的在進行電池封裝時的另一組裝示意圖；圖6為使用本發(fā)明實施例所提供的封裝方法所制備出的電池的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為本發(fā)明實施例所提供的電池封裝方法另一流程圖；圖8為本發(fā)明實施例所提供的電池封裝方法又一流程圖。
具體實施例方式為了引用和清楚起見，下文中使用的技術(shù)名詞、簡寫或縮寫總結(jié)解釋如下PC 聚碳酸酯；ABS 丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物。目前適用于作為電池封裝塑膠件的塑膠材料主要是PC或者PC+ABS.下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完 整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；?本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他 實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。塑膠件組裝工藝是目前電池封裝領(lǐng)域一種通用的封裝方法。這種方法首先需要通 過固定的模具成型出塑膠外殼101、底部墊片(底部墊片單獨粘貼電芯底部)或者內(nèi)部支 架102(可將上述塑膠外殼101、底部墊片和內(nèi)部支架102統(tǒng)稱為塑膠件)，隨后進行組裝 將保護板103與電芯104連接在一起，在保護板103與電芯104的外部套上塑膠外殼101， 令保護板103上的端子與塑膠外殼101的端子窗口對正，即得到封裝好的電池(封裝好的 電池可參見圖1)。上述封裝方法的優(yōu)點是塑膠件及支架等為預(yù)先成型而成，使用的材料一般為PC 或PC+ABS，這種工藝制備出的塑膠件硬度較好，耐磨損，不易變形，且高低溫應(yīng)用性能好。由于上述電芯、支架及塑膠外殼之間都是通過粘結(jié)或者卡扣配合，其間任何一個 加工環(huán)節(jié)的偏差，就會造成整體尺寸偏移。再加上，塑膠件及電芯等都為預(yù)先成型，因此本 身在尺寸上可能具有一定的偏差，因而，組裝過程中造成的累積誤差較大，容易出現(xiàn)各組件 不匹配的問題。例如，塑膠件尺寸偏大，無法與電芯牢固連接等等?，F(xiàn)有的低溫注塑工藝一般包括預(yù)先開出整個電池的外形尺寸模具，在將保護板 201與電芯202連接在一起后，采用低溫注塑膠一次成型，封裝好的電池可參見圖2。這種 工藝的優(yōu)點是生產(chǎn)效率高，電池結(jié)構(gòu)尺寸一致性好，成本低，因此此工藝一般作為低成本電 池的封裝方案，但缺點是塑膠件的強度低，溫度性能差，易變形破損。
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由于現(xiàn)有的低溫注塑工藝制備出的電池具有結(jié)構(gòu)尺寸一致性好的優(yōu)點，因此，存 在將低溫注塑工藝用于塑膠件組裝工藝，以減少塑膠件與電芯不匹配現(xiàn)象的出現(xiàn)的可能。本發(fā)明實施例即提供一種電池封裝方法，該方法基于低溫注塑裝置，參見圖3至 6，包括Si、提供連接有保護板1的電芯2 ；S2、將連接有保護板1的電芯2與設(shè)置有注入孔的塑膠外殼3相套接，令保護板1 上的端子11與塑膠外殼3的端子窗口 31相對；S3、利用低溫注塑裝置通過上述注入孔向塑膠外殼3內(nèi)注入低溫注塑材料4。在本發(fā)明實施例中，在將電芯2與塑膠外殼1套接后，可通過塑膠外殼3上的注入 孔向塑膠外殼3注入低溫注塑材料4。注入的低溫注塑材料4在凝結(jié)后，可起到填充塑膠 外殼3與其他部件(主要是電芯2)間的空隙，并將塑膠外殼3與其他部件粘結(jié)在一起的作 用。這樣，即使塑膠件尺寸偏大，也可在低溫注塑材料4的作用下與電芯牢固連接。從而減 少塑膠件與電芯不匹配現(xiàn)象的出現(xiàn)。另外，由于低溫注塑材料4在凝結(jié)后也具有一定的硬度，可起到支撐作用，因此， 可免去在塑膠外殼3內(nèi)放入支架的步驟。與現(xiàn)有的塑膠件組裝工藝相比，就避免了支架與 其他部件尺寸不匹配的現(xiàn)象的出現(xiàn)，同時也免去了組裝支架這一工序，簡化了工藝流程?？梢?，本發(fā)明提供的電池封裝方法，采用PC或PC+ABS工藝成型的塑膠外殼，并在 其內(nèi)部注塑填充的整體構(gòu)思，結(jié)合了塑膠件組裝工藝和低溫注塑工藝兩種封裝方式。這樣 既保證了電池塑膠件的強度，又簡化了生產(chǎn)工藝，提高了生產(chǎn)效率。并且制備出的電池尺寸 一致性較好，內(nèi)部填充材料可選用材料體系拓寬(比如熱熔膠、硅膠等，只要是凝固后可起 到支持、填充，且熔點低于塑膠外殼的熔點即可)，降低了電池成本。與之相對應(yīng)，本發(fā)明還保護一種電池，圖6示出了其一種結(jié)構(gòu)，包括連接有保護板1的電芯2 ；套接于電芯2上的塑膠外殼3，保護板1上的端子與塑 膠外殼3的端子窗口相對；在塑膠外殼3與其他部件之間填充有低溫注塑材料4。需要注意的是，塑膠外殼3可視需要將電芯2整個套起來，也可只與電芯2的頭部 相套接，這里的頭部指的是電芯2設(shè)置有保護板3的一端。在對上述電池進行制備的過程中，需用到低溫注塑裝置。在本發(fā)明一實施例中，上 述低溫注塑裝置可包括低溫注塑模具，在該注塑模具上設(shè)置有與塑膠外殼上的注入孔相匹 配的注塑孔，低溫注塑材料可由注塑孔排出。基于此種裝置，參見圖7，上述步驟S3的具體實現(xiàn)方式可包括S31，將上述注入孔與低溫注塑模具的注塑孔相對準(zhǔn)；S32，利用上述注塑孔向上述塑膠外殼內(nèi)注入低溫注塑材料。連接有保護板的電芯可先與塑膠外殼相套接，再放入低溫注塑模具中，執(zhí)行步驟 S31 ；也可先將塑膠外殼放入低溫注塑模具中，在執(zhí)行步驟S31后，再將電芯放入低溫注塑 模具中與上述塑膠外殼相套接(在此種情況下，注塑孔需位于低溫注塑模具的底部)；或 者，也可先將電芯放入低溫注塑模具中，再將塑膠外殼放入低溫注塑模具中與其相套接，然 后再執(zhí)行步驟S31 (在此種情況下，注塑孔需位于低溫注塑模具的上部)。在本發(fā)明其他實施列中，上述低溫注塑模具上還可設(shè)置定位部；相應(yīng)的，上述將所述注塑孔對準(zhǔn)所述注入孔的具體實現(xiàn)方式可包括
利用定位部對電芯進行定位，以使注塑孔對準(zhǔn)注入孔。在本發(fā)明其它實施例中，以上所有實施例中的低溫注塑裝置還可包括夾具和與塑 膠外殼的注入孔相匹配的注塑槍，低溫注塑材料可由注塑槍排出?；诖朔N裝置，參見圖8，上述步驟S3的具體實現(xiàn)方式可包括S33，使用夾具對套接有塑膠外殼的電芯進行固定；S34，將所述注塑槍對準(zhǔn)所述注入孔，向所述塑膠外殼內(nèi)注入低溫注塑材料。以上所有實施例中，對于定位孔的具體位置及形狀并未作限定，只要其與模具上 的注塑孔或注塑槍的位置及形狀相匹配，能實現(xiàn)低溫注塑材料的注入即可。本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他 實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。對于實施例公開的裝置 而言，由于其與實施例公開的裝置相對應(yīng)，所以描述的比較簡單，相關(guān)之處參見方法部分說 明即可。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實現(xiàn)上述實施例方法中的全部或部分流程，是可以 通過計算機程序來指令相關(guān)的硬件來完成，所述的程序可存儲于一計算機可讀取存儲介質(zhì) 中，所述程序在執(zhí)行時，可包括如上述各方法的實施例的流程。其中，所述的存儲介質(zhì)可為 磁碟、光盤、只讀存儲記憶體(Read-Only Memory,ROM)或隨機存儲記憶體(Random Access Memory, RAM)等。對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。 對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的 一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本發(fā)明 將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一 致的最寬的范圍。
權(quán)利要求
1.一種電池封裝方法，其特征在于，基于低溫注塑裝置，所述方法包括 提供連接有保護板的電芯；將所述連接有保護板的電芯與設(shè)置有注入孔的塑膠外殼相套接，令所述保護板上的端 子與所述塑膠外殼的端子窗口相對；利用所述低溫注塑裝置通過所述注入孔向塑膠外殼內(nèi)注入低溫注塑材料。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于所述低溫注塑裝置包括低溫注塑模具，所述注塑模具上設(shè)置有與所述注入孔相匹配的 注塑孔；所述利用所述低溫注塑裝置通過所述注入孔向塑膠外殼內(nèi)注入低溫注塑材料的具體 實現(xiàn)方式包括將所述注入孔與所述注塑孔相對準(zhǔn)；利用所述注塑孔向所述塑膠外殼內(nèi)注入低溫注塑材料。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于所述低溫注塑裝置包括夾具和與所述注入孔相匹配的注塑槍； 所述利用所述低溫注塑裝置通過所述注入孔向塑膠外殼內(nèi)注入低溫注塑材料的具體 實現(xiàn)方式包括使用夾具對套接有塑膠外殼的電芯進行固定； 將所述注塑槍對準(zhǔn)所述注入孔，向所述塑膠外殼內(nèi)注入低溫注塑材料。
4.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于， 所述低溫注塑模具上設(shè)置有定位部；所述將所述注塑孔對準(zhǔn)所述注入孔的具體實現(xiàn)方式包括利用所述定位部對所述電芯進行定位，以使所述注塑孔對準(zhǔn)所述注入孔。
5.如權(quán)利要求1至4任一項所述的方法，其特征在于，所述低溫注塑材料包括熱熔膠。
6.一種電池，其特征在于，包括 連接有保護板的電芯；套接于所述電芯上的塑膠外殼；所述保護板上的端子與所述塑膠外殼的端子窗口相對；所述塑膠外殼與其他部件之間填充有低溫注塑材料。
全文摘要
本發(fā)明實施例公開了減少塑膠件與電芯不匹配現(xiàn)象的電池封裝方法，以及通過上述方法制備出的電池。該方法基于低溫注塑裝置，包括提供連接有保護板的電芯；將連接有保護板的電芯與設(shè)置有注入孔的塑膠外殼相套接，令保護板上的端子與塑膠外殼的端子窗口相對；利用低溫注塑裝置通過注入孔向塑膠外殼內(nèi)注入低溫注塑材料?？梢钥闯?，在將電芯與塑膠外殼套接后，可通過塑膠外殼上的注入孔向塑膠外殼注入低溫注塑材料。注入的低溫注塑材料在凝結(jié)后，可起到填充塑膠外殼與其他部件間的空隙，并將塑膠外殼與其他部件粘結(jié)在一起的作用。這樣，即使塑膠件尺寸偏大，也可在低溫注塑材料的作用下與電芯牢固連接，從而減少塑膠件與電芯不匹配現(xiàn)象的出現(xiàn)。
文檔編號H01M2/08GK102074666SQ201010602768
公開日2011年5月25日 申請日期2010年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月23日
發(fā)明者寧英坤, 張濤, 朱雄偉 申請人:華為終端有限公司