專利名稱：微小型電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其涉及一種安裝于電路板的微小型電連接器。
背景技術(shù)：
為了得到高質(zhì)量的影音信號，一種名稱為高清晰度多媒體接口的連接器應(yīng)運而生。該種接口可以提供高達5(ibpS的數(shù)據(jù)傳輸速度，在傳送無壓縮的音頻信號的同時傳送高分辨率的視頻信號。傳統(tǒng)的高清晰度多媒體接口連接器通常由絕緣本體、金屬殼體以及導(dǎo)電端子構(gòu)成，在導(dǎo)電端子組裝于絕緣本體后，再將金屬殼體包覆于絕緣本體和導(dǎo)電端子。 目前，市場上的該類型連接器通常具有符合國際標準的19個導(dǎo)電端子，由于此類導(dǎo)電端子的端子腳將最終焊接于電路板，所以其焊接的速度和成功率與端子腳的排布與固定有很大關(guān)聯(lián)性。隨著新一代微型高清晰度多媒體接口規(guī)格的發(fā)布，越來越多講求輕薄短小的便攜式的電子產(chǎn)品開始應(yīng)用該類微型連接器。在小型化的趨勢下，微型連接器的導(dǎo)電端子的固定及其焊接于電路板上的難度增加。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種安裝于電路板的微小型電連接器，該微小型電連接器的端子安裝穩(wěn)固，且制造、組裝成本低、步驟簡化。為達成前述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種安裝于電路板的微小型電連接器，包括絕緣本體、裝設(shè)有若干第一端子的第一端子模組、裝設(shè)有第二端子的第二端子模組以及遮蔽殼體，所述遮蔽殼體包覆所述絕緣本體、第一端子模組及第二端子模組。作為本發(fā)明的進一步改進，還包括底座，所述底座設(shè)有若干通孔供第一端子與第二端子的端子腳穿設(shè)而過，所述底座與所述第一端子模組及第二端子模組固持安裝于所述絕緣本體。作為本發(fā)明的進一步改進，所述絕緣本體包括主體部及自主體部前端向前延伸而出的舌板，所述舌板設(shè)有若干端子收容槽用以收容所述第一、第二端子的接觸部，所述主體部包容有第一端子模組及第二端子模組。作為本發(fā)明的進一步改進，所述第一端子模組包括第一端子座，所述第一端子一體成型于所述第一端子座，所述第二端子模組包括第二端子座，所述第二端子一體成型于所述第二端子座。作為本發(fā)明的進一步改進，所述主體部設(shè)有收容空間用以收容所述底座。作為本發(fā)明的進一步改進，所述絕緣本體設(shè)有收容空間，所述收容空間內(nèi)表面形成有凹槽，所述第一端子座、第二端子座分別形成有凸塊收容于所述凹槽，用以固定所述第一端子模組、第二端子模組于所述絕緣本體內(nèi)。作為本發(fā)明的進一步改進，所述第一端子座底部前側(cè)形成有一個階梯部，所述第二端子座的后側(cè)抵接至所述階梯部。
作為本發(fā)明的進一步改進，所述絕緣本體設(shè)有收容空間，所述收容空間的內(nèi)壁上形成有條形凸塊，所述第一、第二端子座組合后的側(cè)面上形成有凹槽用以收容所述條形凸塊，從而固定所述第一、第二端子模組于所述收容空間。作為本發(fā)明的進一步改進，所述底座兩側(cè)沿連接器長度方向分別形成有擋塊及卡持部，所述絕緣本體設(shè)有收容空間，所述收容空間內(nèi)側(cè)壁上相應(yīng)開設(shè)有擋槽及滑槽，用以分別收容所述擋塊與卡持部，從而固定所述底座與所述絕緣本體。作為本發(fā)明的進一步改進，所述絕緣本體主體部兩側(cè)尾端分別設(shè)置有定位塊，所述遮蔽殼體尾部開設(shè)有開口槽收容所述定位塊，借由所述定位塊與開口槽的配合從而可限制所述絕緣本體沿連接器長度及寬度方向的位移。作為本發(fā)明的進一步改進，所述第一端子座的長度大于所述第二端子座的長度。作為本發(fā)明的進一步改進，所述第一端子模組及第二端子模組是通過熱熔方式或者超音波方式固定于所述絕緣本體。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電連接器由于第一、第二端子分別一體成型于第一、第二端子座繼而形成端子模組，使得在不增大連接器現(xiàn)有外形尺寸的前提下，借由直接組裝端子模組于絕緣本體再由遮蔽殼體包覆于外側(cè)從而既保證了端子的穩(wěn)定安裝，又可令整體連接器穩(wěn)固、組裝過程變得簡化，減少了加工制造步驟，降低了生產(chǎn)成本。


圖1為本發(fā)明微小型電連接器的立體圖。圖2為本發(fā)明微小型電連接器的部分分解圖。圖3為本發(fā)明微小型電連接器的爆炸圖。圖4為本發(fā)明微小型電連接器絕緣本體的立體圖。圖5為本發(fā)明微小型電連接器第一端子座、第二端子座的立體圖。圖6為本發(fā)明微小型電連接器第一端子座、第二端子座的另一角度的立體圖。圖7為本發(fā)明微小型電連接器底座的立體圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述。請參閱圖1至圖3，本發(fā)明電連接器100包括絕緣本體10、第一端子模組20、第二端子模組30、底座40以及包覆所述絕緣本體10、第一端子模組20、第二端子模組30和底座 40的遮蔽殼體50。請參閱圖2、圖3及圖4，所述絕緣本體10包括主體部11和自主體部11前端向前延伸而出的舌板12。所述舌板12上、下表面分別開設(shè)有若干端子收容槽13。所述主體部 11包括頂壁110和兩側(cè)壁111，所述頂壁110和兩側(cè)壁111圍設(shè)出一個收容空間112。該收容空間112可容納所述第一、第二端子模組20、30以及底座40。收容空間112臨近所述舌板12位置形成有一個容置空間113。所述容置空間113頂面和底面分別凹陷形成有凹槽 114，其側(cè)表面上分別長有條形凸塊115。收容空間112內(nèi)臨近所述容置空間113的內(nèi)側(cè)壁上分別形成有擋槽116及滑槽117。在本實施方案中，所述擋槽116與滑槽117沿連接器長度方向設(shè)置而成。并且，所述滑槽117朝向絕緣本體10后面形成開口。所述絕緣本體10 兩側(cè)壁111上還分別形成有定位塊118，在本實施方案中，定位塊118的后表面與絕緣本體 10主體部11的后表面為同一平面。請參考圖2、圖3所示，所述第一端子模組20包括第一端子22與第一端子座24。 在本實施方案中，第一端子22是射出成型于所述第一端子座24，因此，可以以一體成型的模組方式安裝于絕緣本體10。所述第一端子22包括接觸部220、連接部221以及垂直于所述接觸部220延伸的端子腳222。所述接觸部220收容于所述絕緣本體10舌板12的端子收容槽13內(nèi)，用以與對接連接器形成電性連接。所述第二端子模組30包括第二端子32與第二端子座34。在本實施方案中，第二端子32是射出成型于所述第二端子座34，因此，可以以一體成型的模組方式安裝于絕緣本體10。類似的，所述第二端子32也包括接觸部320、連接部321以及垂直于所述接觸部320 延伸的端子腳322。所述接觸部320收容于所述絕緣本體10舌板12的端子收容槽13內(nèi)， 用以與對接連接器形成電性連接。所述第一端子22、第二端子32分別位于舌板12的上下兩側(cè)。請結(jié)合圖2、圖3參閱圖5、圖6所示，所述第一端子座M大致呈扁形長方體結(jié)構(gòu)， 其上表面形成有一對凸塊對1，臨近所述凸塊241位置分別形成有凸條M2。所述凸塊241 與所述絕緣本體10容置空間113頂面的凹槽114相配合，用以卡持所述第一端子模組20。 所述第一端子座M前表面向后形成有一個階梯部對3。所述第二端子座34大致呈長方體結(jié)構(gòu)，其下表面形成有一對凸塊341。所述凸塊341可以與所述絕緣本體10容置空間113 底面的凹槽114相配合，用以卡持所述第二端子模組30。所述第二端子座34抵接至所述第一端子座M的階梯部M3。在本實施方案中，第一端子座M的長度大于第二端子座34的長度，這是由于所述第一端子22、第二端子32長度不一所致。第一、第二端子座對、34組合后的側(cè)面上形成了凹槽230 (圖3)，所述凹槽230是可以與絕緣本體10容置空間113內(nèi)側(cè)面上形成的條形凸塊115配合。借此，所述第一、第二端子模組20、30進一步卡持于所述絕緣本體10。請參閱圖7，所述底座40大致呈平板狀，其上開設(shè)有若干通孔41，用以供所述第一、第二端子22、32的端子腳222、322穿設(shè)而過。在本實施方案中，所述通孔41分設(shè)為4 排，且前2排通孔41所在位置低于后2排通孔41所處位置?？梢岳斫獾氖?，所述底座40 上通孔41的設(shè)置是可以根據(jù)端子排布的不同需求而有所變化。所述底座40兩側(cè)面上分別形成有沿連接器長度方向排布的擋塊42和卡持部43。所述擋塊42與絕緣本體10收容空間112內(nèi)壁上開設(shè)的擋槽116配合，所述卡持部43是與絕緣本體10收容空間112內(nèi)壁上開設(shè)的滑槽117配合，借此，所述底座40被卡持于所述絕緣本體10。請參閱圖3，所述遮蔽殼體50為金屬板材一體沖制而成，當然，在其他實施方案中，遮蔽殼體50也可以用本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所熟知的其他成型方式制造加工。遮蔽殼體 50的側(cè)壁尾部開設(shè)有開口槽51，用以與所述絕緣本體10上的定位塊118相互配合。定位塊118與開口槽51的配合可以有效的限制絕緣本體10在長度方向和寬度方向上的位移， 繼而使得絕緣本體10與遮蔽殼體50之間相對位置固定。在本實施方案中，第一端子模組20、第二端子模組30相互組合后再安裝于絕緣本體10。在其他備選方案中，也可以視產(chǎn)品規(guī)格需求，采用其他工藝增強產(chǎn)品的結(jié)合穩(wěn)定性。比如，利用熔接工藝，將第一端子座對、第二端子座34通過高溫熔接于絕緣本體10中。當然，此類熔接工藝也可以適用于連接器的其他部位，在此不再贅述。還需說明的是，具體熔接方式可依實際情況采用熱熔熔接方式、熱板熔接方式、以及超聲波熔接方式等等。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電連接器100由于第一、第二端子分別一體成型于第一、 第二端子座繼而形成端子模組，使得在不增大連接器現(xiàn)有外形尺寸的前提下，借由直接組裝端子模組于絕緣本體從而既保證了端子的穩(wěn)定安裝，又可令整體連接器的組裝過程變得簡化，減少了加工制造步驟，降低了生產(chǎn)成本。綜上所述，以上僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，不應(yīng)以此限制本發(fā)明的范圍，即凡是依本發(fā)明權(quán)利要求書及發(fā)明說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種安裝于電路板的微小型電連接器，包括絕緣本體、裝設(shè)有若干第一端子的第一端子模組、裝設(shè)有若干第二端子的第二端子模組以及遮蔽殼體，其特征在于所述遮蔽殼體包覆所述絕緣本體、第一端子模組及第二端子模組。
2.如權(quán)利要求1所述的微小型電連接器，其特征在于還包括底座，所述底座設(shè)有若干通孔供第一端子與第二端子的端子腳穿設(shè)而過，所述底座與所述第一端子模組及第二端子模組固持安裝于所述絕緣本體。
3.如權(quán)利要求2所述的微小型電連接器，其特征在于所述絕緣本體包括主體部及自主體部前端向前延伸而出的舌板，所述舌板設(shè)有若干端子收容槽用以收容所述第一、第二端子的接觸部，所述主體部包容有第一端子模組及第二端子模組。
4.如權(quán)利要求1所述的微小型電連接器，其特征在于所述第一端子模組包括第一端子座，所述第一端子一體成型于所述第一端子座，所述第二端子模組包括第二端子座，所述第二端子一體成型于所述第二端子座。
5.如權(quán)利要求3所述的微小型電連接器，其特征在于所述主體部設(shè)有收容空間用以收容所述底座。
6.如權(quán)利要求4所述的微小型電連接器，其特征在于所述絕緣本體設(shè)有收容空間， 所述收容空間內(nèi)表面形成有凹槽，所述第一端子座、第二端子座分別形成有凸塊收容于所述凹槽，用以固定所述第一端子模組、第二端子模組于所述絕緣本體內(nèi)。
7.如權(quán)利要求4所述的微小型電連接器，其特征在于所述第一端子座底部前側(cè)形成有一個階梯部，所述第二端子座的后側(cè)抵接至所述階梯部。
8.如權(quán)利要求4所述的微小型電連接器，其特征在于所述絕緣本體設(shè)有收容空間，所述收容空間的內(nèi)壁上形成有條形凸塊，所述第一、第二端子座組合后的側(cè)面上形成有凹槽用以收容所述條形凸塊，從而固定所述第一、第二端子模組于所述收容空間。
9.如權(quán)利要求2所述的微小型電連接器，其特征在于所述底座兩側(cè)沿連接器長度方向分別形成有擋塊及卡持部，所述絕緣本體設(shè)有收容空間，所述收容空間內(nèi)側(cè)壁上相應(yīng)開設(shè)有擋槽及滑槽，用以分別收容所述擋塊與卡持部，從而固定所述底座與所述絕緣本體。
10.如權(quán)利要求3所述的微小型電連接器，其特征在于所述絕緣本體主體部兩側(cè)尾端分別設(shè)置有定位塊，所述遮蔽殼體尾部開設(shè)有開口槽收容所述定位塊，借由所述定位塊與開口槽的配合從而可限制所述絕緣本體沿連接器長度及寬度方向的位移。
11.如權(quán)利要求4所述的微小型電連接器，其特征在于所述第一端子座的長度大于所述第二端子座的長度。
12.如權(quán)利要求1所述的微小型電連接器，其特征在于所述第一端子模組及第二端子模組是通過熱熔方式或者超音波方式固定于所述絕緣本體。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種安裝于電路板的微小型電連接器，包括絕緣本體、裝設(shè)有若干第一端子的第一端子模組、裝設(shè)有第二端子的第二端子模組以及遮蔽殼體，所述遮蔽殼體包覆所述絕緣本體、第一端子模組及第二端子模組。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電連接器由于第一、第二端子分別一體成型于第一、第二端子座繼而形成端子模組，使得在不增大連接器現(xiàn)有外形尺寸的前提下，借由直接組裝端子模組于絕緣本體再由遮蔽殼體包覆于外側(cè)從而既保證了端子的穩(wěn)定安裝，又可令整體連接器穩(wěn)固、組裝過程變得簡化，減少了加工制造步驟，降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號H01R13/405GK102570083SQ20101060263
公開日2012年7月11日 申請日期2010年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月23日
發(fā)明者戴宏騏, 游萬益, 陳志哲 申請人:凡甲電子(蘇州)有限公司, 凡甲科技股份有限公司