專利名稱：芯片載板封裝結(jié)構(gòu)及其制程方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是一種芯片載板(COB)封裝結(jié)構(gòu)及其制程方法，特別是用于封裝單一或多 個(gè)發(fā)光二極管之封裝結(jié)構(gòu)與方法。
背景技術(shù)：
習(xí)知的發(fā)光二極管芯片載板(COB)封裝技術(shù)，利用射出成型、外貼式、夾板式或沖 凹杯式的作業(yè)方式進(jìn)行多個(gè)發(fā)光二極管的電路布局(layout)，再將多個(gè)發(fā)光二極管進(jìn)行一 次性的封裝。然而，上述方式的制程十分繁雜且其出光率較差，特別是在制程中，最后利用 塑料進(jìn)行封膠時(shí)，由于其采用大面積一次性的涂覆方式封裝，會(huì)使得塑料溢出封裝區(qū)域。此 外，由于其中所使用的外貼式、夾板式或沖凹杯式的作業(yè)方式會(huì)造成基板層數(shù)增加而導(dǎo)致 其內(nèi)阻上升。故有需要提供一種芯片載板封裝結(jié)構(gòu)及其制程方法，以避免封膠過程中膠體溢出 封裝區(qū)域影響產(chǎn)品質(zhì)量，且能降低內(nèi)阻與降低制造成本等目的，以解決上述所提及的種種 缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明之一目的是提供一種芯片載板封裝結(jié)構(gòu)，其藉由具有封裝區(qū)域之一封膠 墻，以達(dá)到避免封膠過程中塑料溢出封裝區(qū)域，且能降低內(nèi)阻與降低制造成本之目的。本發(fā)明之另一目的是提供一種芯片載板封裝制程方法，其藉由形成具有封裝區(qū)域 之封膠墻，用以達(dá)到形成上述該芯片載板封裝結(jié)構(gòu)之目的。為達(dá)上述之目的及其它目的，本發(fā)明提供一種芯片載板(COB)封裝結(jié)構(gòu)，包含基 板、發(fā)光二極管、封膠墻與封膠層。該發(fā)光二極管設(shè)置于該基板之一側(cè)；該封膠墻設(shè)置于該 發(fā)光二極管之周緣，并于該發(fā)光二極管之周緣形成一封裝區(qū)域，且該封膠墻具有一封裝高 度于該基板上，用以形成具有該封裝高度之該封裝區(qū)域；以及該封膠層設(shè)置于該發(fā)光二極 管的該封裝區(qū)域，以使該發(fā)光二極管封膠于該封裝區(qū)域。為達(dá)上述之目的及其它目的，本發(fā)明提供一種芯片載板封裝(COB)制程方法，其 包含提供一基板，并于該基板上布局(layout)形成一單點(diǎn)式結(jié)構(gòu)區(qū)域；在該單點(diǎn)式結(jié)構(gòu)區(qū) 域中網(wǎng)版印刷一封膠墻，以形成一封裝區(qū)域，而該封裝區(qū)域具有一封裝高度于該基板，使得 該基板上藉由該封膠墻形成容置發(fā)光二極管之凹穴；設(shè)置一發(fā)光二極管于該封裝區(qū)域中； 以及在該封裝區(qū)域涂覆塑料封裝一封膠層在該發(fā)光二極管上，并利用該封膠墻，使該封膠 層限制于該封裝區(qū)域中。與習(xí)知技術(shù)相較，本發(fā)明之芯片載板封裝結(jié)構(gòu)及其制程方法，是于基板上網(wǎng)版印 刷形成具有封裝高度之封裝區(qū)域的一封膠墻，用以設(shè)置于發(fā)光二極管之周緣，使得該發(fā)光 二極管由該封裝區(qū)域所環(huán)繞，而于后續(xù)封膠制程中，其膠體可被局限于該封膠墻中，而不致 有傳統(tǒng)技術(shù)中該膠體溢出的缺失，避免膠體浪費(fèi)且造成發(fā)光二極管的制程良率降低、成本 提高與整體發(fā)光效率降低等影響。再者，藉由本發(fā)明之芯片載板封裝結(jié)構(gòu)及其制程方法，是
3可用以降低利用習(xí)知技術(shù)外貼式、夾板式或沖凹杯式的作業(yè)方式會(huì)造成芯片載板封裝的基 板層數(shù)增加而導(dǎo)致產(chǎn)生高內(nèi)阻的情況。故藉由本發(fā)明之芯片載板封裝結(jié)構(gòu)及其制程方法是 可用以達(dá)到避免封膠過程中膠體溢出封裝區(qū)域、降低芯片載板內(nèi)阻與降低制造成本等目的 與功效。


圖1是本發(fā)明一實(shí)施例之芯片載板封裝結(jié)構(gòu)之結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是說明圖1之芯片載板封裝結(jié)構(gòu)之剖面示意圖。圖3是本發(fā)明另一實(shí)施例之芯片載板封裝結(jié)構(gòu)之結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本發(fā)明一實(shí)施例之芯片載板封裝制程方法之流程示意圖。
具體實(shí)施例方式為充分了解本發(fā)明之目的、特征及功效，茲藉由下述具體之實(shí)施例，并配合所附之 圖式，對(duì)本發(fā)明做一詳細(xì)說明，說明如后
請(qǐng)同時(shí)參考圖1與圖2。其中，圖1是本發(fā)明一實(shí)施例之芯片載板封裝結(jié)構(gòu)之結(jié)構(gòu)示意 圖；圖2是用以說明該圖1之芯片載板封裝結(jié)構(gòu)之剖面示意圖。圖中，芯片載板封裝結(jié)構(gòu)10 系用于封裝一發(fā)光二極管2。其中，該發(fā)光二極管2是包含裸芯片22與二電極對(duì)、26。該 芯片載板封裝結(jié)構(gòu)10包含基板12、封膠墻14與封膠層16。其中，該基板12是可進(jìn)一步包 含至少一導(dǎo)電層(圖中未示)與絕緣層(圖中未示)，且該導(dǎo)電層是可為單層導(dǎo)電層或多層導(dǎo) 電層。此外，該發(fā)光二極管2是由于利用芯片載板封裝，故該發(fā)光二極管2系可直接地黏著 于該基板12，且該發(fā)光二極管2系透過打線(bond wire)電性連接至該至少一導(dǎo)電層。該封膠墻14系設(shè)置于該發(fā)光二極管2之周緣，并于該發(fā)光二極管2之周緣形成一 封裝區(qū)域142，且該封膠墻14是具有一封裝高度h于該基板12上，用以形成具有該封裝高 度h之該封裝區(qū)域142。其中，該封裝區(qū)域142是可為圓形、多邊形或不規(guī)則形狀，于此系以 圓形封裝區(qū)域142為例示意說明。于一實(shí)施例中，該封膠墻14系可為多層印刷堆棧或銅箔 多層堆棧所堆棧形成具有凹穴之該封裝區(qū)域142。該封膠層16系藉由該封膠墻14使該發(fā)光二極管2封膠于該封裝區(qū)域142。請(qǐng)參考圖3，系本發(fā)明另一實(shí)施例之芯片載板封裝結(jié)構(gòu)之結(jié)構(gòu)示意圖。于圖3中， 該芯片載板封裝結(jié)構(gòu)IOa系用于封裝多個(gè)發(fā)光二極管2，且該等發(fā)光二極管2系為分布式 的排列或?yàn)榫仃囀降呐帕?。而該芯片載板封裝結(jié)構(gòu)IOa系同樣包含基板12、封膠墻14與 封膠層16 (圖中未示)。其中，該基板12、封膠墻14與封膠層16的描述大致如前實(shí)施例所 述。而不同的是，單一的該發(fā)光二極管2系由多個(gè)發(fā)光二極管2取代，用以實(shí)現(xiàn)大面積的 發(fā)光源。由于本發(fā)明之芯片載板封裝結(jié)構(gòu)系將多個(gè)發(fā)光二極管2個(gè)別地藉由該封膠墻14 使每一個(gè)該發(fā)光二極管2封膠于該封裝區(qū)域142內(nèi)，因此一旦其中任一該發(fā)光二極管2的 質(zhì)量不良，即可以單獨(dú)更換該個(gè)發(fā)光二極管2，而不致破壞其它質(zhì)量良好之該等發(fā)光二極管 2，以提高整體產(chǎn)品良率、降低生產(chǎn)成本。參考圖4，系本發(fā)明一實(shí)施例之芯片載板封裝制程方法之流程示意圖。于圖4 中，該芯片載板封裝制程方法系包含，起始于步驟Si，系提供一基板，并于該基板上布局 (layout)形成一單點(diǎn)式結(jié)構(gòu)區(qū)域，該基板系藉由該至少一導(dǎo)電層與一絕緣層的堆棧所形成；接著步驟S2，在該單點(diǎn)式結(jié)構(gòu)區(qū)域中網(wǎng)版印刷一封膠墻以形成一封裝區(qū)域，而該封裝 區(qū)域系具有一封裝高度于該基板，使得該基板上藉由該封膠墻形成容置發(fā)光二極管之凹 穴，其中，于一實(shí)施例中，該網(wǎng)版印刷系進(jìn)一步包含利用多層印刷堆?；蜚~箔多層堆棧的方 式形成具有該封裝高度的該封膠墻；再接著步驟S3，設(shè)置一發(fā)光二極管于該封裝區(qū)域中； 以及，其后于步驟S4，在該封裝區(qū)域涂覆塑料封裝一封膠層在該發(fā)光二極管上，并利用該封 膠墻，使該封膠層限制于該封裝區(qū)域中。與習(xí)知技術(shù)相較，本發(fā)明之芯片載板封裝結(jié)構(gòu)及其制程方法，系于基板上形成具 有封裝高度之封膠墻，用以于發(fā)光二極管之周緣設(shè)置一封裝區(qū)域，使得該發(fā)光二極管系由 該封裝區(qū)域所環(huán)繞，而于后續(xù)封膠制程中，其膠體系可被局限于該封膠墻中，而不致有傳統(tǒng) 技術(shù)中該膠體溢出的缺失，避免膠體浪費(fèi)造成發(fā)光二極管的制程良率降低、成本提高與整 體發(fā)光效率降低等影響。再者，藉由本發(fā)明的芯片載板(Chip On Board)封裝的方式，系可 用以降低利用習(xí)知的芯片載板封裝技術(shù)導(dǎo)致產(chǎn)生高內(nèi)阻的情況。故藉由本發(fā)明之芯片載板 封裝結(jié)構(gòu)及其制程方法系可用以達(dá)到避免封膠過程中膠體溢出封裝區(qū)域、降低內(nèi)阻與降低 制造成本等目的與功效。本發(fā)明在上文中已以較佳實(shí)施例揭露，然熟習(xí)本項(xiàng)技術(shù)者應(yīng)理解的是，該實(shí)施例 僅用于描繪本發(fā)明，而不應(yīng)解讀為限制本發(fā)明之范圍。應(yīng)注意的是，舉凡與該實(shí)施例等效之 變化與置換，均應(yīng)設(shè)為涵蓋于本發(fā)明之范疇內(nèi)。因此，本發(fā)明之保護(hù)范圍當(dāng)以下文之申請(qǐng)專 利范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種芯片載板(COB)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該芯片載板^OB)封裝結(jié)構(gòu)包含 一基板；一發(fā)光二極管，設(shè)置于該基板之一側(cè)；一封膠墻，設(shè)置于該發(fā)光二極管之周緣，并于該發(fā)光二極管之周緣形成一封裝區(qū)域，且 該封膠墻系具有一封裝高度于該基板上，用以形成具有該封裝高度之該封裝區(qū)域；以及 一封膠層，設(shè)置于該發(fā)光二極管之該封裝區(qū)域，以使該發(fā)光二極管封膠于該封裝區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片載板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該封膠墻系為多層印刷堆棧 或銅箔多層堆棧所堆棧形成具有凹穴之該封裝區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片載板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該封裝區(qū)域系圓形、多邊形 或不規(guī)則形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片載板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該基板包含系至少一導(dǎo)電層與一絕緣層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片載板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該發(fā)光二極管系直接地黏著 于該基板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片載板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該發(fā)光二極管系透過打線 (bond wire)電性連接至該至少一導(dǎo)電層。
7.—種芯片載板封裝(COB)制程方法，其特征在于該芯片載板封裝(COB)制程方法包含提供一基板，并于該基板上布局(layout)形成一單點(diǎn)式結(jié)構(gòu)區(qū)域； 在該單點(diǎn)式結(jié)構(gòu)區(qū)域中網(wǎng)版印刷一封膠墻，以形成一封裝區(qū)域，而該封裝區(qū)域系具有 一封裝高度于該基板；設(shè)置一發(fā)光二極管于該封裝區(qū)域中；以及在該封裝區(qū)域涂覆塑料封裝一封膠層在該發(fā)光二極管上，并利用該封膠墻，使該封膠 層限制于該封裝區(qū)域中。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制程方法，其特征在于該網(wǎng)版印刷系進(jìn)一步包含利用多層印 刷堆?；蜚~箔多層堆棧的方式形成具有該封裝高度的該封膠墻。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制程方法，其特征在于該基板系藉由至少一導(dǎo)電層與一絕緣 層的堆棧所形成。
全文摘要
一種芯片載板(ChipOnBoard,COB)封裝結(jié)構(gòu)，系包含基板、發(fā)光二極管、封膠墻與封膠層。該發(fā)光二極管系設(shè)置于該基板之一側(cè)；該封膠墻系設(shè)置于該發(fā)光二極管之周緣，并于該發(fā)光二極管之周緣形成一封裝區(qū)域，且該封膠墻系具有一封裝高度于該基板上，用以形成具有該封裝高度之該封裝區(qū)域；以及該封膠層系設(shè)置于該封裝區(qū)域，以使該發(fā)光二極管封膠于該封裝區(qū)域。藉由本發(fā)明系可用以達(dá)到避免封膠過程中膠體溢出封裝區(qū)域、低內(nèi)阻與低制造成本等目的與功效。此外，本發(fā)明亦提供對(duì)應(yīng)該芯片載板封裝結(jié)構(gòu)的一制程方法。
文檔編號(hào)H01L33/48GK102110765SQ201010601908
公開日2011年6月29日 申請(qǐng)日期2010年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月29日
發(fā)明者何沛錞, 劉進(jìn)財(cái) 申請(qǐng)人:連展科技(深圳)有限公司