專利名稱：印制電路板的封裝方法以及晶體振蕩器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制電路板領(lǐng)域，更具體地涉及一種印制電路板的封裝方法，以及具 有該印制電路板的晶體振蕩器。
背景技術(shù)：
在電子產(chǎn)品及其相關(guān)產(chǎn)業(yè)(例如晶體振蕩器行業(yè))中，各個電子元件之間需要電 性相連，以傳輸電源信號、數(shù)據(jù)信號等，所以用來實現(xiàn)各個電子元件導(dǎo)通的電路板的制造與 封裝至關(guān)重要。通常相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)廠家會將特定功能的電路排在一塊印制電路板(PCB 板)上，經(jīng)調(diào)試、檢測合格后封裝成單個器件出售。隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計日益復(fù)雜，極 大程度地增加電子工程師的設(shè)計難度。為了加快產(chǎn)品的開發(fā)進度，通用功能的電路被專業(yè) 廠家做在一塊PCB板上，經(jīng)調(diào)試、檢測合格后封裝成一個器件進行出售?，F(xiàn)在的主流生產(chǎn)工 藝均以表面貼裝為主，所以成型后的器件也以表貼器件為主。利用PCB板制作的表面貼裝 器件，為了提高器件的可靠性，通常會對產(chǎn)品進行封裝。通常生產(chǎn)廠家將若干個產(chǎn)品拼在一塊PCB板上，生產(chǎn)檢測合格后，將有元件的一 面用環(huán)氧樹脂澆灌，待環(huán)氧樹脂膠固化后用機器將PCB切割成若干個單元，完成了器件的 封裝，并通用其它加工方法可以實現(xiàn)對PCB板的密封。由于傳統(tǒng)制作工藝將PCB的焊盤直接 作為器件焊接用，其焊盤在PCB板上的附著力有相對比較小，對于質(zhì)量較大的器件，受到強 烈的振動或者經(jīng)過多次焊接后，其焊盤可能會因此而脫落，造成電路斷路等產(chǎn)品安全隱患， 且產(chǎn)品的使用壽命因此而縮短。因此，亟待一種新的印制電路板的封裝方法，來對傳統(tǒng)工藝進行改進，以提高產(chǎn)品 質(zhì)量，延長產(chǎn)品使用壽命，并克服上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠提高產(chǎn)品質(zhì)量、延長產(chǎn)品使用壽命的印制電路封 裝方法，以及具有該印制電路板的晶體振蕩器。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種印制電路板的封裝方法，所述封裝方法包 括如下具體步驟(1)提供一個印制電路板，所述印制電路板包括布局有電路的基板、元器 件以及數(shù)個焊盤座，所述基板包括頂面和底面，所述元器件設(shè)置于所述頂面上，所述焊盤座 設(shè)置于所述底面上，所述焊盤座通過所述電路與所述元器件電連接；(2)提供一個金屬框， 所述金屬框包括數(shù)根金屬棒以及與所述金屬棒一體成型的架體，將所述印制電路板設(shè)置于 所述金屬框上，且所述金屬棒的第一端部與所述焊盤座對應(yīng)設(shè)置，并將所述金屬棒的第一 端部焊接于所述焊盤座上，所述金屬棒從所述印制電路板的側(cè)面向外延伸；(3)用封裝膠 將所述印制電路板以及金屬框灌封在一起，并固化所述封裝膠，所述封裝膠包圍整個所述 印制電路板及部分金屬棒，所述金屬棒穿出所述封裝膠；(4)切除所述金屬框的架體，所述 金屬棒形成焊腳。較佳地，在所述印制電路板的封裝方法中，所述切除所述架體，所述金屬棒形成焊腳的步驟后還包括將所述焊腳沿著印制電路板的側(cè)面上的封裝膠向下彎折后，沿著所述 底面上的封裝膠彎折，位于所述底面的焊腳形成焊盤。封裝膠對焊腳的加固作用，以及焊腳 的彎折工藝，使得最終得到的焊盤能夠比較牢靠地固定安裝在印制電路板上。較佳地，在所述印制電路板的封裝方法中，所述金屬棒具有阻焊區(qū)域，所述阻焊區(qū) 域鄰接所述第一端部設(shè)置。較佳地，在所述印制電路板的封裝方法中，所述基板的所述底面設(shè)置有元器件。兩 面分別設(shè)置元器件，充分利用了印制電路板上有限的空間，有利于產(chǎn)品的小型化生產(chǎn)。較佳地，在所述印制電路板的封裝方法中，當(dāng)所述金屬棒的第一端部與所述焊盤 座對應(yīng)設(shè)置，所述印制電路板以及金屬框形成一個短路環(huán)。短路環(huán)的設(shè)計消除了印制電路 板在封裝過程中的靜電損傷。較佳地，在所述印制電路板的封裝方法中，所述金屬棒的第一端部通過回流焊接 工藝焊接于所述焊盤座上。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明還提供了一種晶體振蕩器，該晶體振蕩器通過上述印 制電路板的封裝方法制作而成。所述晶體振蕩器包括印制電路板、封裝膠以及焊腳，所述印 制電路板包括布局有電路的基板、元器件以及數(shù)個焊盤座，所述基板包括頂面和底面，所述 元器件設(shè)置于所述頂面上，所述焊盤座設(shè)置于所述底面上，所述焊盤座通過所述電路與所 述元器件電連接，所述焊腳的上端焊接于所述焊盤座上，所述封裝膠包圍所述印制電路板 以及所述焊腳的上端，所述焊腳的下端穿出封裝膠，并從所述印制電路板的側(cè)面向外延伸。較佳地，所述晶體振蕩器中的所述焊腳的下端沿著印制電路板的側(cè)面上的封裝膠 向下彎折后，沿著所述底面上的封裝膠彎折，位于所述底面的焊腳的下端形成焊盤。較佳地，所述晶體振蕩器中的所述基板的所述底面設(shè)置有元器件。較佳地，所述晶體振蕩器中的所述晶體振蕩器為表面貼裝式晶體振蕩器。與現(xiàn)有技術(shù)相比，在本發(fā)明所提供的印制電路板封裝工藝中，在印制電路板的基 板上先安裝焊盤座，再將焊腳的一端焊接于焊盤座上，另一端穿出封裝膠而從印制電路板 的側(cè)面向外延伸，從而完成印制電路板的封裝工藝。通過此封裝工藝制作的印制電路板，由 于焊腳直接焊接在焊盤座上實現(xiàn)焊腳的第一次定位，且繼而由固化的封裝膠實現(xiàn)第二次固 定，避免了傳統(tǒng)封裝工藝中焊腳容易脫離印制電路板的缺陷，從而提高印制電路板的質(zhì)量、 延長具有該印制電路板的電子產(chǎn)品的使用壽命。通過以下的描述并結(jié)合附圖，本發(fā)明將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本發(fā)明 的實施例。


圖1是本發(fā)明印制電路板的封裝方法的流程圖。圖2是本發(fā)明印制電路板封裝中的工藝流程圖。圖3是本發(fā)明印制電路板封裝中的工藝流程圖。圖4是本發(fā)明印制電路板經(jīng)過封裝工藝后的剖面5a是本發(fā)明印制電路板封裝中焊接腳制作工藝的第一狀態(tài)示意圖。圖5b是本發(fā)明印制電路板封裝中焊接腳制作工藝的第二狀態(tài)示意圖。圖5c是本發(fā)明印制電路板封裝中焊接腳制作工藝的第三狀態(tài)示意圖。
圖6是本發(fā)明晶體振蕩器的剖視圖。
具體實施例方式現(xiàn)在參考附圖描述本發(fā)明的實施例，附圖中類似的元件標(biāo)號代表類似的元件。本 發(fā)明提供了一種提高產(chǎn)品質(zhì)量、延長產(chǎn)品使用壽命的印制電路封裝方法，以及具有該印制 電路板的晶體振蕩器。如圖1所示為本發(fā)明印制電路板封裝方法的流程圖，所述封裝方法的大致步驟如 下步驟S11，提供一個印制電路板，所述印制電路板包括布局有電路的基板、元器件以及 數(shù)個焊盤座，所述基板包括頂面和底面，所述元器件設(shè)置于所述頂面上，所述焊盤座設(shè)置于 所述底面上，所述焊盤座通過所述電路與所述元器件電連接；步驟S12，提供一個金屬框， 所述金屬框包括數(shù)根金屬棒以及與所述金屬棒一體成型的架體，將所述印制電路板設(shè)置于 所述金屬框上，且所述金屬棒的第一端部與所述焊盤座對應(yīng)設(shè)置，并將所述金屬棒的第一 端部焊接于所述焊盤座上，所述金屬棒從所述印制電路板的側(cè)面向外延伸；步驟S13，用封 裝膠將所述印制電路板以及金屬框灌封在一起，并固化所述封裝膠，所述封裝膠包圍整個 所述印制電路板及部分金屬棒，所述金屬棒穿出所述封裝膠；步驟S14，切除所述金屬框的 架體，所述金屬棒形成焊腳。參考圖l_5c，在本發(fā)明印制電路板封裝方法的一個實施例中，其詳細(xì)的實施步驟 按如下順序執(zhí)行。步驟S11，參考圖1-2，圖2的上圖所示為印制電路板10的仰視圖。步驟Sll具體 包括提供一個印制電路板10，所述印制電路板10包括基板11、元器件(圖未示)以及六 個焊盤座12。所述基板11包括頂面(圖未示)和底面111。所述基板11上布設(shè)有電路， 在本實施例中，基板11的底面111以及頂面均設(shè)置有元器件，所述元器件與基板11上的電 路電連接。在其它的實施例中，可以僅在基板的頂面設(shè)置元器件，或者僅在基板的底面設(shè)置 元器件。在本實施例中，印制電路板10包括六個所述焊盤座12，焊盤座12均焊接于所述底 面111上，所述焊盤座12通過所述電路與所述元器件電連接；在其它的實施例中，焊盤座的 數(shù)量可為其它數(shù)量，視具體情況而定。步驟S12，參考圖1-2，首先，提供一個整體金屬框，為了適用于批量生產(chǎn)，所述整 體金屬框包括數(shù)個金屬框20，其中，每個所述金屬框20包括架體22以及六根金屬棒21。所 述架體22與金屬棒21 —體成型，且，六根金屬棒21與印制電路板10上的六個焊盤座12 分別相對應(yīng)設(shè)置。繼而，將印制電路板10設(shè)置于所述金屬框20上，且每根金屬棒21的第 一端部211與每個焊盤座12對應(yīng)設(shè)置，并將金屬棒21的第一端部211焊接于所述焊盤座 12上。此時，所述金屬棒21從所述印制電路板10的側(cè)面112向外延伸。當(dāng)印制電路板10 采用表面貼裝式工藝制作時，所述金屬棒21的第一端部211可通過回流焊接工藝直接焊接 于所述焊盤座12上。在本實施例中，所述金屬棒21具有阻焊區(qū)域212，所述阻焊區(qū)域212 鄰接所述第一端部211設(shè)置。阻焊區(qū)域212的設(shè)置可防止焊接過程中錫膏的溢出，保證金 屬棒21與焊盤座12的焊接質(zhì)量，并且保證了印制電路板10整體的美觀。另外，當(dāng)所述金 屬棒21的第一端部211與所述焊盤座12對應(yīng)設(shè)置，所述印制電路板10以及金屬框20形 成一個短路環(huán)，短路環(huán)的設(shè)計消除了印制電路板在封裝過程中的靜電損傷。在其它的實施 例中，焊盤座的數(shù)量可為其它數(shù)量，相應(yīng)地，金屬棒的數(shù)量與焊盤座對應(yīng)設(shè)置。
步驟S13，參考圖1-4，用封裝膠30將所述印制電路板10以及金屬框20灌封在一 起，并固化所述封裝膠30。具體地，金屬棒21與焊盤座12焊接完畢后，檢查各個焊點是否 合格，如已合格，將印制電路板10及金屬框20放入封裝模具(圖未示)中，將所述印制電 路板10以及金屬框20灌封在一起，并固化所述封裝膠30。封裝膠30包圍整個所述印制電 路板10及部分金屬棒21，且剩余的金屬棒21部分穿出封裝膠30。步驟S14，參考圖1-4，切除所述金屬框20的架體22，金屬棒21形成焊腳23，如圖 4所示，焊腳23的第二端部231穿出封裝膠30。至此，印制電路板10的封裝工序完成。需要說明的是，本發(fā)明印制電路板封裝方法并不限于上述實施方式中的步驟順 序。通過此封裝工藝制作的印制電路板，由于焊腳直接焊接在焊盤座上實現(xiàn)焊腳的第 一次定位，且繼而由固化的封裝膠實現(xiàn)第二次固定，避免了傳統(tǒng)封裝工藝中焊腳容易脫離 印制電路板的缺陷，從而提高印制電路板的質(zhì)量、延長具有該印制電路板的電子產(chǎn)品的使 用壽命。優(yōu)選地，繼續(xù)結(jié)合圖5a_5c，在切除所述架體，以及所述金屬棒形成焊腳的步驟之 后還包括將焊腳23沿著印制電路板10的側(cè)面112上的封裝膠30向下彎折后，繼而所述 焊腳23的第二端部231沿著印制電路板10的底面111上的封裝膠30彎折，位于所述底面 111的第二端部231形成焊盤232。封裝膠30對焊腳23的加固作用，以及焊腳23的彎折 工藝，使得最終制得的焊盤232能夠比較牢靠地安裝在印制電路板10上。參考圖6，本發(fā)明還公開了一種晶體振蕩器40，其包括印制電路板41、封裝膠42以 及焊腳43。所述晶體振蕩器40是采用上述印制電路板封裝方法制作而成，印制電路板41 與圖2所示的印制電路板10相同。所述印制電路板包括布局有電路的基板411、元器件412 以及六個焊盤座(圖未示)。所述基板411包括頂面4111和底面4112，所述元器件412設(shè) 置于所述頂面4111上，所述焊盤座設(shè)置于底面4112上，焊盤座通過所述電路與所述元器件 412電連接。焊腳43的上端431焊接于焊盤座上，所述封裝膠42包圍所述印制電路板41 以及所述焊腳43的上端431，所述焊腳43的下端432穿出封裝膠42，并從印制電路板41的 側(cè)面413向外延伸。在本實施例中，焊腳43的下端431沿著印制電路板41的側(cè)面413上 的封裝膠42向下彎折后，再沿著印制電路板41的底面4112上的封裝膠42彎折，位于所述 底面4112的焊腳43的下端432形成焊盤44。在本實施例中，晶體振蕩器40為表面貼裝式 晶體振蕩器。本發(fā)明印制電路板的封裝方法并不局限于制作本實施例中的晶體振蕩器，可 適用于其它包括印制電路板且實施了本發(fā)明封裝方式的電子產(chǎn)品或電氣產(chǎn)品。以上結(jié)合最佳實施例對本發(fā)明進行了描述，但本發(fā)明并不局限于以上揭示的實施 例，而應(yīng)當(dāng)涵蓋各種根據(jù)本發(fā)明的本質(zhì)進行的修改、等效組合。
權(quán)利要求
1.一種印制電路板的封裝方法，其特征在于，包括步驟提供一個印制電路板，所述印制電路板包括布局有電路的基板、元器件以及數(shù)個焊盤 座，所述基板包括頂面和底面，所述元器件設(shè)置于所述頂面上，所述焊盤座設(shè)置于所述底面 上，所述焊盤座通過所述電路與所述元器件電連接；提供一個金屬框，所述金屬框包括數(shù)根金屬棒以及與所述金屬棒一體成型的架體，將 所述印制電路板設(shè)置于所述金屬框上，且所述金屬棒的第一端部與所述焊盤座對應(yīng)設(shè)置， 并將所述金屬棒的第一端部焊接于所述焊盤座上，所述金屬棒從所述印制電路板的側(cè)面向 外延伸；用封裝膠將所述印制電路板以及金屬框灌封在一起，并固化所述封裝膠，所述封裝膠 包圍整個所述印制電路板及部分金屬棒，所述金屬棒穿出所述封裝膠；以及切除所述金屬框的架體，所述金屬棒形成焊腳。
2.如權(quán)利要求1所述的印制電路板的封裝方法，其特征在于，所述切除所述架體，所述 金屬棒形成焊腳的步驟后還包括將所述焊腳沿著印制電路板的側(cè)面上的封裝膠向下彎折 后，沿著所述底面上的封裝膠彎折，位于所述底面的焊腳形成焊盤。
3.如權(quán)利要求1所述的印制電路板的封裝方法，其特征在于，所述金屬棒具有阻焊區(qū) 域，所述阻焊區(qū)域鄰接所述第一端部設(shè)置。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的印制電路板的封裝方法，其特征在于，所述基板的所述底 面設(shè)置有元器件。
5.如權(quán)利要求1所述的印制電路板的封裝方法，其特征在于，當(dāng)所述金屬棒的第一端 部與所述焊盤座對應(yīng)設(shè)置，所述印制電路板以及金屬框形成一個短路環(huán)。
6.如權(quán)利要求1所述的印制電路板的封裝方法，其特征在于，所述金屬棒的第一端部 通過回流焊接工藝焊接于所述焊盤座上。
7.一種晶體振蕩器，其特征在于，包括印制電路板、封裝膠以及焊腳，所述印制電路板 包括布局有電路的基板、元器件以及數(shù)個焊盤座，所述基板包括頂面和底面，所述元器件設(shè) 置于所述頂面上，所述焊盤座設(shè)置于所述底面上，所述焊盤座通過所述電路與所述元器件 電連接，所述焊腳的上端焊接于所述焊盤座上，所述封裝膠包圍所述印制電路板以及所述 焊腳的上端，所述焊腳的下端穿出封裝膠，并從所述印制電路板的側(cè)面向外延伸。
8.如權(quán)利要求1所述的晶體振蕩器，其特征在于，所述焊腳的下端沿著印制電路板的 側(cè)面上的封裝膠向下彎折后，沿著所述底面上的封裝膠彎折，位于所述底面的焊腳的下端 形成焊盤。
9.如權(quán)利要求7或8所述的晶體振蕩器，其特征在于，所述基板的所述底面設(shè)置有元器件。
10.如權(quán)利要求7所述的晶體振蕩器，其特征在于，所述晶體振蕩器為表面貼裝式晶體 振蕩器。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印制電路板的封裝方法，其包括如下步驟提供一個印制電路板，其包括布局有電路的基板、元器件及數(shù)個焊盤座，基板包括設(shè)置有元器件的頂面，及設(shè)置有焊盤的底面，焊盤座通過電路與元器件電連接；提供一個金屬框，金屬框包括數(shù)根金屬棒及與金屬棒一體成型的架體，將金屬棒的第一端部與焊盤座對應(yīng)設(shè)置，并將金屬棒的第一端部焊接于焊盤座上，金屬棒從印制電路板的側(cè)面向外延伸；用封裝膠將印制電路板以及金屬框灌封在一起，并固化所述封裝膠，封裝膠包圍整個印制電路板及部分金屬棒，金屬棒穿出封裝膠；切除金屬框的架體，金屬棒形成焊腳。本發(fā)明還公開了一種具有該印制電路板的晶體振蕩器。
文檔編號H01L21/56GK102076171SQ20101060007
公開日2011年5月25日 申請日期2010年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月22日
發(fā)明者劉朝勝 申請人:廣東大普通信技術(shù)有限公司