技術(shù)編號：6959686
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及印制電路板領(lǐng)域，更具體地涉及一種印制電路板的封裝方法，以及具 有該印制電路板的晶體振蕩器。背景技術(shù)在電子產(chǎn)品及其相關(guān)產(chǎn)業(yè)(例如晶體振蕩器行業(yè))中，各個電子元件之間需要電 性相連，以傳輸電源信號、數(shù)據(jù)信號等，所以用來實現(xiàn)各個電子元件導通的電路板的制造與 封裝至關(guān)重要。通常相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)廠家會將特定功能的電路排在一塊印制電路板(PCB 板)上，經(jīng)調(diào)試、檢測合格后封裝成單個器件出售。隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計日益復雜，極 大程度地增加電子工程師的設(shè)計難度。...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。