專利名稱：一種超小型外置式印刷電路板雙頻天線的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及雙頻天線，具體涉及一種小型外置式印刷電路板雙頻天線。
背景技術：
目前，用于小型終端(如固定臺等)的天線，天線本體通常是使用銅
管作為輻射體的偶極子天線形式，研發(fā)過程中公認的存在著一些問題，如天線尺寸較 大，成本較高。由于終端天線的小型化需求越來越高，而對天線性能的要求確并沒有降低， 造成了在此類小型終端天線研發(fā)過程比較困難，天線效率差異很大，天線生產研發(fā)成本較 高。天線的大小、復雜度、成本成為矛盾的焦點。目前，這種狀況并沒有固定且十分有效的解決方案，目前業(yè)內對于小型終端天線， 大都采取修改外觀結構，天線形式共用，只對天線頻率進行微調的方式。研發(fā)過程中可以采 取軟件仿真或反復調試來優(yōu)化天線走線，通過改變銅管長度來調諧天線諧振頻率，從而改 善天線的輸入阻抗。但是在遇到終端比較小，對天線空間要求比較嚴格的，成本要求比較高 的情況，以上措施常常無能為力。并且，并不能穩(wěn)定的保證通訊設備性能的提升和研發(fā)過程 的有序性。這成為通訊設備設計行業(yè)的一個難題。專利號是CN200710169250. 8、公開號是CN101179151的發(fā)明專利公開了一種小型
化印刷電路板天線，它包含基板；位于基板上的接地；圖刻在基板上的輻射元件；以及圖刻 在基板上的短路路徑。短路路徑從輻射元件的分支點延伸。其中分支點界定出輻射元件的 第一段及第二段；且第一段具有在第一段的一端的饋入接腳(feed pin)，而第二段是彎曲 的。其中介于輻射元件與接地之間的短路路徑圍繞第二段的一部分且連接至接地。上述技 術方案公案了一種小小型化印刷電路板天線的一種解決手段方案，但是其體積和性能還是 無法滿足要求。
發(fā)明內容
本發(fā)明需解決的問題是提供一種小型化、成本低、通用型強的超小型外置式印刷 電路板雙頻天線。為了實現上述目的，本發(fā)明設計出一種超小型外置式印刷電路板雙頻天線，包括 PCB板、同軸線纜和連接器，在PCB板的正面上印制有若干段金屬走線，同軸線纜與金屬走 線和連接器連接，所述的若干段金屬走線包括有主輻射部分和接地部分段金屬走線，所述 的主輻射部分段金屬走線由從左至右從上至下順折的若干段水平上下彎折線組成，或由從 右至左從上至下順折的若干段水平上下彎折線組成，在彎折線的末端連接有匹配元件并與 同軸線纜的芯線連接；所述的接地部分段金屬走線位于主輻射部分段走線的下方，由若干 段從左至右從上至下的水平上下彎折線組成，該接地部分段金屬走線與同軸線纜的芯線屏 蔽層連接。所述的PCB板的反面上印制有耦合部分金屬層，所述的耦合部分金屬層為與PCB
板大小一致的懸浮金屬層。
更優(yōu)地，所述的匹配元件為電容，所述的電容與輻射部分段金屬走線串聯(lián)連接，它 的大小范圍為為3. 3 4. 7pf。更優(yōu)地，所述的輻射部分段金屬走線的金屬寬度為0. 3mm、間隙為0. 3mm ；所述的 接地部分段金屬走線的金屬寬度為0. 3mm、間隙為0. 3mm。作為本實發(fā)明的優(yōu)選方案，所述PCB板的截面為“梯形”。更進一進地，所述PCB板為雙層電路板，電路板厚度為0. 4mm或0. 8mm或Imm或 2mm ο本發(fā)明中所述同軸線纜采用外徑為1. 13mm 1.37mm，連接器規(guī)格和天線總長度 確定同軸線纜的長度，只需要保證結構可以連接就可以。本發(fā)明中所述的連接器為SMA或BNC或TNC的用于小型終端的連接器。本發(fā)明超小型外置式印刷電路板雙頻天線利用電磁場及天線設計原理，通過繞線 來縮短天線實際長度，并采用PCB板為雙雙層電路板的Fr4介質基板(ε =4. 4)進一步縮小 天線體積。通過匹配元件來優(yōu)化天線輸入阻抗，再通過地的耦合來增強天線帶寬，從而達到 所需要的性能。本發(fā)明具有以下優(yōu)點
1.使天線進一步的小型化，極大的減小了天線尺寸。2.降低了天線的生產成本。3.提高了天線的通用性。
圖1是本發(fā)明超小型外置式印刷電路板雙頻天線的結構示意圖； 圖2是本發(fā)明超小型外置式印刷電路板雙頻天線的PCB板反面結構示意圖。
具體實施例方式為了便于本領域技術人員的理解，下面將結合具體實施例及附圖對本發(fā)明的結構 原理作進一步的詳細描述
如圖ι所示，一種超小型外置式印刷電路板雙頻天線的實施例。它包括PCB板10、同軸 線纜5和連接器8，在PCB板10的正面上印制有若干段金屬走線，同軸線纜5與金屬走線和 連接器8連接，所述的若干段金屬走線包括有主輻射部分段金屬走線1和接地部分段金屬 走線2，所述的主輻射部分段金屬走線1由從左至右從上至下順折的若干段水平上下彎折 線組成，在彎折線的末端11連接有匹配元件4并與同軸線纜5的芯線6連接；所述的接地 部分段金屬走線2位于主輻射部分段金屬走線1的下方，由若干段從左至右從上至下的水 平上下彎折線組成，該接地部分段金屬走線2與同軸線纜的芯線屏蔽層7連接。如圖2所示，所述的PCB板的反面上印制有耦合部分金屬層3，所述的耦合部分金 屬層為與PCB板大小一致的懸浮金屬層。所述的匹配元件為電容，所述的電容與輻射部分段金屬走線串聯(lián)連接，它的大小 范圍為為3. 3 4. 7pf。此外，這里所述的匹配元件除了電容元件外，還可以是與電容元件 類似功能或是電氣性能的電子元件或裝置，因此，只要采用了相似功能的元件均為本發(fā)明 的保護范圍之內。在本實施例中所述的輻射部分段金屬走線的金屬寬度為0. 3mm、間隙為0. 3mm ；所述的接地部分段金屬走線的金屬寬度為0. 3mm、間隙為0. 3mm。本實施例中的PCB板為雙層電路板，電路板厚度為0. 4mm或0. 8mm或Imm或2mm。本實施例中所述同軸線纜采用外徑為1. 13mm 1. 37mm，連接器規(guī)格和天線總長 度確定同軸線纜的長度，只需要保證結構可以連接就可以。所述的連接器為SMA或BNC或 TNC的用于小型終端的連接器。本發(fā)明的工作原理是利用電磁場及天線設計原理，通過繞線來縮短天線實際長 度，并采用Fr4介質基板(ε =4. 4)進一步縮小天線體積。通過匹配元件來優(yōu)化天線輸入阻 抗，再通過地的耦合來增強天線帶寬，從而達到所需要的性能。上述內容，僅為本發(fā)明的較佳實施例，并非用于限制本發(fā)明的實施方案，本領域技 術人員根據本發(fā)明的構思，所作出的適當變通或修改，都應在本發(fā)明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種超小型外置式印刷電路板雙頻天線，包括PCB板、同軸線纜和連接器，在PCB板 的正面上印制有若干段金屬走線，同軸線纜與金屬走線和連接器連接，其特征是所述的若 干段金屬走線包括有主輻射部分和接地部分段金屬走線，所述的主輻射部分段金屬走線由 從左至右從上至下順折的若干段水平上下彎折線組成，或由從右至左從上至下順折的若干 段水平上下彎折線組成，在彎折線的末端連接有匹配元件并與同軸線纜的芯線連接；所述 的接地部分段金屬走線位于主輻射部分段走線的下方，由若干段從左至右從上至下的水平 上下彎折線組成，該接地部分段金屬走線與同軸線纜的芯線屏蔽層連接。
2.根據權利要求1所述的超小型外置式印刷電路板雙頻天線，其特征是所述的PCB 板的反面上印制有耦合部分金屬層，所述的耦合部分金屬層為與PCB板大小一致的懸浮金 屬層。
3.根據權利要求1或2所述的超小型外置式印刷電路板雙頻天線，其特征是所述的 匹配元件為電容，所述的電容與輻射部分段金屬走線串聯(lián)連接，它的大小范圍為為3. 3 4. 7pf0
4.根據權利要求3所述的超小型外置式印刷電路板雙頻天線，其特征是所述的輻射 部分段金屬走線的金屬寬度為0. 3mm、間隙為0. 3mm ；所述的接地部分段金屬走線的金屬寬 度為0. 3mm、間隙為0. 3mm。
5.根據權利要求4所述的超小型外置式印刷電路板雙頻天線，其特征是所述PCB板 的截面為“梯形”。
6.根據權利要求5所述的超小型外置式印刷電路板雙頻天線，其特征是所述PCB板 為雙層電路板，電路板厚度為0. 4mm或0. 8mm或Imm或2mm。
7.根據權利要求6所述的超小型外置式印刷電路板雙頻天線，其特征是所述同軸線 纜采用外徑為1. 13mm 1. 37mm。
8.根據權利要求7所述的超小型外置式印刷電路板雙頻天線，其特征是所述的連接 器為SMA或BNC或TNC的用于小型終端的連接器。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種超小型外置式印刷電路板雙頻天線，它包括PCB板、同軸線纜和連接器，在PCB板上印制有若干段金屬走線，同軸線纜與金屬走線和連接器連接，所述的若干段金屬走線包括有輻射部分、短路部分和接地部分段金屬走線，所述的輻射部分段金屬走線為從左至右從上至下順折的若干段水平上下彎折線組成，在彎折線的末端連接有匹配元件并與同軸線纜的芯線連接；所述的短路部分段金屬走線位于輻射部分段走線的下方，由若干段從左至右從上至下的水平上下彎折線組成，該短路部分段金屬走線與同軸線纜的芯線屏蔽層連接。本發(fā)明超小型外置式印刷電路板雙頻天線可以使天線的尺寸進一步的小型化、體積越來越小，但其性能和通用性不會減弱。
文檔編號H01Q1/38GK102104194SQ201010585199
公開日2011年6月22日 申請日期2010年12月13日 優(yōu)先權日2010年12月13日
發(fā)明者朱明 申請人:惠州碩貝德無線科技股份有限公司