專利名稱：一種精確制作疊層元件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種精確制作疊層元件的方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在，通過陶瓷生帶疊層制造的電感元件的電感值，與設(shè)計值有較大的偏差。對 此，行業(yè)的通常做法是把電感元件的電感值制造的比設(shè)計值大，然后通過增加通孔層來降 低電感元件的電感，從而達到接近設(shè)計值。其制作過程可以參見圖2所示。這樣處理，盡管能在較大的范圍內(nèi)，制作出符合一定精度要求的疊層元件，但是， 在試制的過程中，必須重新設(shè)計通孔層的參數(shù)，并在原有的疊層元件增加通孔層，工藝復(fù) 雜，效率很低，且很難精確接近設(shè)計值，同時會浪費很多用作通孔層的陶瓷生帶；電感的線 圈長度增加，所耗費的金屬材料增加。另外，當(dāng)將電感元件的電感值做的比設(shè)計值小的時 候，則不能通過上述方案進行調(diào)整電感值，從而造成電感元件的浪費。目前，對于能夠快速大批量的制作出高精度疊層元件的要求越來越高，傳統(tǒng)的試 制方法越來越不能滿足效率上的要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提出一個可以簡便、效率和精確的試制出符合進度 要求的電感等疊層元件的方法，以便為大規(guī)模高精度的制作疊層元件提供相應(yīng)的模板。對此，本發(fā)明提供一種精確制作疊層元件的方法，包括
介質(zhì)層制作步驟制作至少兩種類型的附有電器部分的介質(zhì)層； 預(yù)制造步驟將不同類型的所述介質(zhì)層按一定的順序排列，制作疊層元件； 測量步驟測量該疊層元件獲得測量值，將該測量值與預(yù)設(shè)的標(biāo)準值相比較，如果該測 量值與所述標(biāo)準值的偏差在設(shè)定的范圍內(nèi)，則制作疊層元件完畢；否則，
調(diào)整步驟調(diào)整所述介質(zhì)層的順序，制作另一個疊層元件，然后進行所述測量步驟。不同的介質(zhì)層之間不同排列，將引起諸如介質(zhì)層上的電氣部分之間的關(guān)系的改 變，進而能夠獲得不同的諸如阻抗、電感值等不同的電器特性。采用上述技術(shù)方案，通過改 變不同類型的介質(zhì)層之間的排列關(guān)系，就能夠改變試制的疊層元件的諸如電感值等電子元 件的電子特性，以獲得與預(yù)先設(shè)定的標(biāo)準值相符的疊層元件。與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述技術(shù)方 案的優(yōu)點包括，不需要重新設(shè)計通孔層的參數(shù)，也不需要在原有的疊層元件上增加通孔層， 工藝簡單，效率更高。優(yōu)選的，所述介質(zhì)層采用陶瓷生帶。進一步的，所述電器部分包括采用印刷方式附于所述陶瓷生帶上的內(nèi)部電極。優(yōu)選的，不同的所述介質(zhì)層的類型數(shù)不小于3。進一步的優(yōu)選例中，所述預(yù)制造步驟中，厚度最大的介質(zhì)層處于最中間位置；越靠 近該厚度最大的介質(zhì)層的介質(zhì)層，其厚度也越大。另一個進一步的優(yōu)選例中，所述預(yù)制造步驟中，厚度最小的介質(zhì)層處于最中間位置；越靠近該厚度最小的介質(zhì)層的介質(zhì)層，其厚度也越小。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)中試制疊層元件的方法一種實施例的流程圖； 圖2是本發(fā)明精確制作疊層元件的方法一種實施例的流程圖3是圖2所示實施例的一種具體結(jié)構(gòu)簡要說明； 圖4為本發(fā)明方法的一個具體實施例中的四種陶瓷生帶的俯視圖； 圖5為圖4中四種陶瓷生帶的側(cè)面剖視圖； 圖6為圖4具體實施例的組裝爆炸圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖，對本發(fā)明的較優(yōu)的實施例作進一步的詳細說明 如圖2所示，具體說明如下
步驟100 先用至少兩片以上的不同厚度的帶有電氣層的介質(zhì)層制作而成電子疊層元
件；
步驟101 然后測量該電子疊層元件的電感值或阻抗值，
步驟102 若電感值或阻抗值與設(shè)計值的偏差在設(shè)定范圍之外，則
步驟103 調(diào)整介質(zhì)層的疊層順序，進行所述步驟100 ；
直至制作出來的電子疊層元件的電感值與設(shè)計值的偏差在設(shè)定范圍之內(nèi)。結(jié)合圖3，對圖2所示的實施例的原理進行說明。電氣層之間介質(zhì)層的厚度不同會引起電子疊層元件的電感值或阻抗值的變化。圖3為兩個不同厚度的介質(zhì)片的順序進行調(diào)整的示意圖。其中，Pl 第一電氣層； Dl 第一介質(zhì)層；Hl 第一通孔；hi 第一介質(zhì)層Dl的厚度；P2 第二電氣層；D2 第二介質(zhì) 層；H2 第二通孔；h2 第一介質(zhì)層D2的厚度。如圖4、圖5、圖6所示，可以采用激光打孔或者機械打孔的方法在陶瓷層322、332 和342的相應(yīng)位置，分別打成通孔322,332和342，在陶瓷層312、322、332和342分別印刷 內(nèi)部電極311、321、331和341，從而形成相應(yīng)的陶瓷生帶310、320、330和340。如圖3所示， 陶瓷生帶按照以下疊層順序進行疊層陶瓷生帶330、320、340、320、340和310，使得相應(yīng)的 內(nèi)部電極331、321、341、321、341和311依次電連接，再在陶瓷生帶330加上外部電極，陶瓷 生帶310加上外部電極，從而形成疊層電子元件。為一個多層兩種厚度的陶瓷生帶進行疊層的實施例。此為小批量調(diào)試至設(shè)定誤差 范圍，從而確定疊層電子元件的疊層順序，再按照此疊層順序進行大批量的疊層電子元件 的生產(chǎn)。設(shè)定誤差范圍為一個預(yù)設(shè)定值，例如5%。在此實施例中，12層厚度為hi的印刷有 內(nèi)部電極Pl的陶瓷層dl，8層厚度為h2的印刷有內(nèi)部電極P2的陶瓷層d2，hl<h2。產(chǎn)品 的電感量設(shè)計中心值為68nH，陶瓷生帶均已開好孔印刷完成。參見圖2所示的方法，該實施例對應(yīng)的步驟為
步驟 100，疊層步驟，依次按 dl、dl、dl、dl、dl、dl、dl、dl、dl、dl、dl、dl、d2、d2、d2、 d2、d2、d2、d2、d2的疊層順序疊層，產(chǎn)品在經(jīng)過一系列的制作流程后制作成疊層電子元件300 ；
步驟101，測量步驟，測試該疊層電子元件300的電感量，中心值為66nH ；； 步驟102，判斷測量值與設(shè)定值的偏差在設(shè)定范圍步驟，經(jīng)過判斷，該電感值比設(shè)計中 心值小2. 9%，在設(shè)定誤差范圍5%的范圍之內(nèi)；
步驟103，調(diào)整疊層步驟，為提高產(chǎn)品的電感量，按dl、dl、dl、dl、dl、dl、dl、dl、dl、 dl、dl、dl、d2、d2、d2、d2、d2、d2d2、d2的疊層順序疊層陶瓷生帶；
再依次執(zhí)行步驟101、步驟101，得到產(chǎn)品的測試電感量中心值為68. 2nH ； 執(zhí)行步驟102，判斷出電感值與設(shè)計中心值的誤差范圍在設(shè)定范圍5%之內(nèi)，即制作成功。在另一實施例中，現(xiàn)有14層厚度為hi的印刷有內(nèi)部電極Pl的陶瓷層dl，10層厚 度為h2的印刷有內(nèi)部電極P2的陶瓷層d2，hl <h2。產(chǎn)品的電感量設(shè)計中心值為82nH，陶 瓷生帶均已開好孔印刷完成。步驟100，疊層步驟，依次按 dl、dl、dl、dl、dl、dl、dl、d2、d2、d2、d2、d2、d2、d2、 d2、d2、d2、dl、dl、dl、dl、dl、dl、dl的疊層順序疊層，產(chǎn)品在經(jīng)過一系列的制作流程后制 作成疊層電子元件300;
步驟101，測量步驟，測試電感量中心值為86. 3nH ；
步驟102，判斷測量值與設(shè)定值的偏差在設(shè)定范圍步驟，經(jīng)過判斷，比設(shè)計中心值大 4%，在設(shè)定誤差范圍5%的范圍之內(nèi)；
步驟103，調(diào)整疊層步驟，為降低產(chǎn)品的電感量，按dl、dl、dl、dl、dl、dl、dl、dl、dl、 dl、dl、dl、d2、d2、d2、d2、d2、d2、d2、d2、d2、d2、dl、dl 的疊層順序疊層陶瓷生帶； 再依次執(zhí)行步驟101、步驟101，得到的產(chǎn)品的測試電感量中心值為81. SnH ； 執(zhí)行步驟102，判斷出電感值與設(shè)計中心值的誤差范圍在設(shè)定范圍5%之內(nèi)，即制作成功。按該發(fā)明制造疊層電子元件，不需要另外設(shè)計通孔層，從而使工序更加簡單；由于 現(xiàn)有技術(shù)增加通孔層的同時必然增加了線圈長度，造成了印刷線圈的材料的浪費，所以本 發(fā)明可以有效的節(jié)省線圈材料；同時，通過調(diào)整陶瓷生帶的疊層順序，可以使得產(chǎn)品的電感 值或者阻抗值的誤差在設(shè)定誤差范圍之內(nèi)，從而保證了產(chǎn)品的精度；采用本發(fā)明的方法，即 使對于將電感元件的電感值做的比設(shè)計值小的，也可以通過調(diào)整陶瓷生帶的疊層順序，從 而不會造成陶瓷生帶的浪費。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所作的進一步詳細說明，不能認定 本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在 不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的 保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種精確制作疊層元件的方法，其特征在于，包括介質(zhì)層制作步驟制作至少兩種類型的附有電器部分的介質(zhì)層；預(yù)制造步驟將不同類型的所述介質(zhì)層按一定的順序排列，制作疊層元件；測量步驟測量該疊層元件獲得測量值，將該測量值與預(yù)設(shè)的標(biāo)準值相比較，如果該測 量值與所述標(biāo)準值的偏差在設(shè)定的范圍內(nèi)，則制作疊層元件完畢；否則，調(diào)整步驟調(diào)整所述介質(zhì)層的順序，制作另一個疊層元件，然后進行所述測量步驟。
2.如權(quán)利要求1所述的精確制作疊層元件的方法，其特征在于，所述介質(zhì)層采用陶瓷 生帶。
3.如權(quán)利要求2所述的精確制作疊層元件的方法，其特征在于，所述電器部分包括采 用印刷方式附于所述陶瓷生帶上的內(nèi)部電極。
4.如權(quán)利要求1至3任一所述的精確制作疊層元件的方法，其特征在于，不同的所述介 質(zhì)層的類型數(shù)不小于3。
5.如權(quán)利要求4所述的精確制作疊層元件的方法，其特征在于，所述預(yù)制造步驟中，厚 度最大的介質(zhì)層處于最中間位置；越靠近該厚度最大的介質(zhì)層的介質(zhì)層，其厚度也越大。
6.如權(quán)利要求4所述的精確制作疊層元件的方法，其特征在于，所述預(yù)制造步驟中，厚 度最小的介質(zhì)層處于最中間位置；越靠近該厚度最小的介質(zhì)層的介質(zhì)層，其厚度也越小。
全文摘要
本發(fā)明提供一種精確制作疊層元件的方法，包括介質(zhì)層制作步驟制作至少兩種類型的附有電器部分的介質(zhì)層；預(yù)制造步驟將不同類型的所述介質(zhì)層按一定的順序排列，制作疊層元件；測量步驟測量該疊層元件獲得測量值，將該測量值與預(yù)設(shè)的標(biāo)準值相比較，如果該測量值與所述標(biāo)準值的偏差在設(shè)定的范圍內(nèi)，則制作疊層元件完畢；否則，調(diào)整步驟調(diào)整所述介質(zhì)層的順序，制作另一個疊層元件，然后進行所述測量步驟。
文檔編號H01F41/00GK102074342SQ201010585140
公開日2011年5月25日 申請日期2010年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月13日
發(fā)明者張銳林, 王清華, 陸達富 申請人:深圳順絡(luò)電子股份有限公司