專利名稱：大功率led支架及使用該支架的led封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，特指大功率LED支架及使用該支架的LED封裝方法。
背景技術(shù)：
LED是一種半導(dǎo)體發(fā)光器件，被廣泛的用做指示燈、顯示屏等。白光LED被譽(yù)為替 代熒光燈和白熾燈的第四代照明光源。LED改變了白熾燈鎢絲發(fā)光與熒光燈三基色粉發(fā)光 的原理，利用電場(chǎng)發(fā)光，具有光效高、無(wú)輻射、壽命長(zhǎng)、低功耗和環(huán)保的優(yōu)點(diǎn)。形成白光LED 的一種傳統(tǒng)方式是藍(lán)光或紫外芯片激發(fā)附著在芯片上面的熒光粉，芯片在電驅(qū)動(dòng)下發(fā)出的 光激勵(lì)熒光粉產(chǎn)生其它波段的可見光，各部分混色形成白光。隨著LED應(yīng)用的不斷拓展，對(duì) LED封裝的發(fā)光效率要求也越來(lái)越高，而發(fā)光效率是決定LED封裝的最重要的參數(shù)。但是目前國(guó)內(nèi)封裝行業(yè)在功率型LED封裝上還處于起步階段，許多采用較高質(zhì)量 的芯片封裝的瓦級(jí)LED并不能得到較長(zhǎng)的使用壽命?，F(xiàn)有的大功率LED支架一般包括有片 狀銅支架，銅支架上設(shè)有銅熱沉，銅熱沉上封裝有膠體基座，膠體基座的中部成型有連通銅 熱沉的凹槽，使用該支架的LED的封裝方法是先在凹槽底部安裝LED晶片并焊接好連接導(dǎo) 線，然后在凹槽中灌注液態(tài)的熒光膠水，使熒光膠水在LED晶片上方形成熒光層，接著向凹 槽中注入硅樹脂進(jìn)行封裝，由于這種LED支架只能灌注液態(tài)的熒光膠水，而熒光膠水需要 用熒光粉和膠水進(jìn)行配比混合，然后通過(guò)灌注設(shè)備進(jìn)行灌注，灌注熒光膠水的工藝復(fù)雜，效 率低，并且灌注時(shí)熒光膠水的量不好控制，熒光膠水分布不均勻，影響LED發(fā)光的效果；并 且這種封裝結(jié)構(gòu)的LED支架散熱性不好。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足而提供一種能夠采用固態(tài)熒光片進(jìn) 行封裝、簡(jiǎn)化封裝工藝、提高封裝效率、提高散熱性能的大功率LED支架，還提供了使用該 支架的LED封裝方法，工藝簡(jiǎn)單，封裝效率高。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是大功率LED支架包括有片狀銅支 架，銅支架上設(shè)有銅熱沉，銅熱沉上封裝有膠體基座，膠體基座的中部成型有連通銅熱沉的 凹槽，膠體基座的凹槽底部周緣成型有用于安裝固態(tài)熒光片的臺(tái)階。所述臺(tái)階凸起的高度為0.5 1.5mm，臺(tái)階凸出的寬度為0.4 1mm。進(jìn)一步的，所述臺(tái)階凸起的高度優(yōu)選為1mm，臺(tái)階凸出的寬度優(yōu)選為0.6mm。所述膠體基座的周緣開設(shè)有多個(gè)連通凹槽的通氣槽孔。進(jìn)一步的，所述通氣槽孔位于膠體基座的上端面上。所述通氣槽孔穿過(guò)臺(tái)階連通凹槽的底部。所述膠體基座為方形結(jié)構(gòu)，膠體基座的每個(gè)邊都開設(shè)有3個(gè)連通凹槽的通氣槽 孔。本發(fā)明還公開了使用上述的大功率LED支架的LED封裝方法，包括以下步驟A、向銅支架上的銅熱沉注射封裝膠體，將銅支架和銅熱沉封裝固定制成LED支架，其中，在注射成型的同時(shí)，膠體基座中部形成連通銅熱沉的凹槽，且凹槽底部周緣形成 臺(tái)階；B、在凹槽底部安裝LED晶片并焊接好連接導(dǎo)線；C、將預(yù)先制好的固態(tài)熒光片放入凹槽中，使固態(tài)熒光片的周緣卡在臺(tái)階上；D、向凹槽中注入硅樹脂進(jìn)行封裝；E、剪切掉銅支架連接LED管腳的筋，得到單體的LED器件。其中，步驟C中固態(tài)熒光片為由熒光粉和膠水混合后烘干制成的片狀結(jié)構(gòu)。所述臺(tái)階凸起的高度為0.5 1.5mm，臺(tái)階凸出的寬度為0.4 1mm。本發(fā)明有益效果在于本發(fā)明提供的大功率LED支架及使用該支架的LED封裝 方法，它包括有片狀銅支架，銅支架上設(shè)有銅熱沉，銅熱沉上封裝有膠體基座，膠體基座的 中部成型有連通銅熱沉的凹槽，膠體基座的凹槽底部周緣成型有用于安裝固態(tài)熒光片的臺(tái) 階，在凹槽底部周緣設(shè)臺(tái)階，能夠采用固態(tài)熒光片進(jìn)行封裝，封裝方式多樣化，省去了配制 和灌注熒光膠水的步驟，簡(jiǎn)化封裝工藝，提高封裝效率，并且固態(tài)熒光片中熒光粉分布均 勻、厚度一致，LED發(fā)光的效果好。另外，膠體基座的周緣開設(shè)有多個(gè)連通凹槽的通氣槽孔，能更好地將LED晶片產(chǎn) 生的熱量排出，提高散熱性能，協(xié)助降低晶片的節(jié)溫，延長(zhǎng)LED的壽命，減小光衰。


圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明的俯視圖；圖3是本發(fā)明的剖視圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明，見圖1 3所示，本發(fā)明的大功率LED支 架包括有片狀鍍銀銅支架1，銅支架1上設(shè)有鍍銀銅熱沉2，銅熱沉2上封裝有膠體基座3， 膠體基座3的中部成型有連通銅熱沉2的凹槽31，膠體基座3的凹槽31底部周緣成型有用 于安裝固態(tài)熒光片的臺(tái)階32。臺(tái)階32凸起的高度為0.5 1.5mm，臺(tái)階32凸出的寬度為0.4 1mm。其中，臺(tái) 階32凸起的高度優(yōu)選為1mm，臺(tái)階32凸出的寬度優(yōu)選為0. 6mm。膠體基座3的上端面周緣開設(shè)有多個(gè)連通凹槽31的通氣槽孔33，其中，膠體基座 3為方形結(jié)構(gòu)，膠體基座3的每個(gè)邊都開設(shè)有3個(gè)連通凹槽31的通氣槽孔33，使得能從各 個(gè)方向上進(jìn)行散熱。通氣槽孔33的深度大于臺(tái)階32的深度，使得通氣槽孔33穿過(guò)臺(tái)階32 連通凹槽31的底部。將固態(tài)熒光片的周緣安裝在臺(tái)階32上后，固態(tài)熒光片與凹槽31底部 的銅熱沉2之間形成安裝LED晶片的空間，這樣通氣槽孔33連通該空間，能更好地將LED 晶片產(chǎn)生的熱量排出，提高散熱性能，協(xié)助降低晶片的節(jié)溫，延長(zhǎng)LED的壽命，減小光衰。本發(fā)明還公開了使用上述的大功率LED支架的LED封裝方法，包括以下步驟A、向銅支架1上的銅熱沉2注射封裝膠體，將銅支架1和銅熱沉2封裝固定制成 LED支架，其中，在注射成型的同時(shí)，膠體基座3中部形成連通銅熱沉2的凹槽31，且凹槽31 底部周緣形成臺(tái)階32，臺(tái)階32凸起的高度為0. 5 1. 5mm，臺(tái)階32凸出的寬度為0. 4 Imm ；膠體基座3的上端面周緣成型有多個(gè)連通凹槽31的通氣槽孔33。B、在凹槽31底部安裝LED晶片并焊接好連接導(dǎo)線；C、將預(yù)先制好的固態(tài)熒光片放入凹槽31中，使固態(tài)熒光片的周緣卡在臺(tái)階32上； 其中，固態(tài)熒光片為由熒光粉和膠水混合后烘干制成的片狀結(jié)構(gòu)。D、向凹槽31中注入硅樹脂進(jìn)行封裝；E、剪切掉銅支架1連接LED管腳的筋，得到單體的LED器件。本發(fā)明在凹槽31底部周緣設(shè)臺(tái)階32，能夠采用固態(tài)熒光片進(jìn)行封裝，封裝方式多 樣化，省去了配制和灌注熒光膠水的步驟，簡(jiǎn)化封裝工藝，提高封裝效率，并且固態(tài)熒光片 中熒光粉分布均勻、厚度一致，LED發(fā)光的效果好。當(dāng)然，以上所述僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，故凡依本發(fā)明專利申請(qǐng)范圍所述的 構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本發(fā)明專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.大功率LED支架，包括有片狀銅支架，銅支架上設(shè)有銅熱沉，銅熱沉上封裝有膠體基 座，膠體基座的中部成型有連通銅熱沉的凹槽，其特征在于所述膠體基座的凹槽底部周緣 成型有用于安裝固態(tài)熒光片的臺(tái)階。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED支架，其特征在于所述臺(tái)階凸起的高度為0.5 1. 5mm，臺(tái)階凸出的寬度為0.4 1mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的大功率LED支架，其特征在于所述臺(tái)階凸起的高度為1mm， 臺(tái)階凸出的寬度為0. 6mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED支架，其特征在于所述膠體基座的周緣開設(shè)有 多個(gè)連通凹槽的通氣槽孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的大功率LED支架，其特征在于所述通氣槽孔位于膠體基座 的上端面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的大功率LED支架，其特征在于所述通氣槽孔穿過(guò)臺(tái)階連通 凹槽的底部。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的大功率LED支架，其特征在于所述膠體基座為方形結(jié)構(gòu)，膠 體基座的每個(gè)邊都開設(shè)有3個(gè)連通凹槽的通氣槽孔。
8.使用權(quán)利要求1 7任意一項(xiàng)所述的大功率LED支架的LED封裝方法，其特征在于， 包括以下步驟A、向銅支架上的銅熱沉注射封裝膠體，將銅支架和銅熱沉封裝固定制成LED支架，其 中，在注射成型的同時(shí)，膠體基座中部形成連通銅熱沉的凹槽，且凹槽底部周緣形成臺(tái)階；B、在凹槽底部安裝LED晶片并焊接好連接導(dǎo)線；C、將預(yù)先制好的固態(tài)熒光片放入凹槽中，使固態(tài)熒光片的周緣卡在臺(tái)階上；D、向凹槽中注入硅樹脂進(jìn)行封裝；E、剪切掉銅支架連接LED管腳的筋，得到單體的LED器件。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED封裝方法，其特征在于步驟C中所述固態(tài)熒光片為由 熒光粉和膠水混合后烘干制成的片狀結(jié)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED封裝方法，其特征在于所述臺(tái)階凸起的高度為0.5 1.5mm，臺(tái)階凸出的寬度為0.4 1mm。
全文摘要
本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，特指大功率LED支架及使用該支架的LED封裝方法，它包括有片狀銅支架，銅支架上設(shè)有銅熱沉，銅熱沉上封裝有膠體基座，膠體基座的中部成型有連通銅熱沉的凹槽，膠體基座的凹槽底部周緣成型有用于安裝固態(tài)熒光片的臺(tái)階，在凹槽底部周緣設(shè)臺(tái)階，能夠采用固態(tài)熒光片進(jìn)行封裝，封裝方式多樣化，省去了配制和灌注熒光膠水的步驟，簡(jiǎn)化封裝工藝，提高封裝效率，并且固態(tài)熒光片中熒光粉分布均勻、厚度一致，LED發(fā)光的效果好；另外，膠體基座的周緣開設(shè)有多個(gè)連通凹槽的通氣槽孔，能更好地將LED晶片產(chǎn)生的熱量排出，提高散熱性能，協(xié)助降低晶片的節(jié)溫，延長(zhǎng)LED的壽命，減小光衰。
文檔編號(hào)H01L33/54GK102097573SQ20101057595
公開日2011年6月15日 申請(qǐng)日期2010年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月3日
發(fā)明者張祖勇, 蔡胤鵬 申請(qǐng)人:東莞市胤騰光電科技有限公司