專利名稱：散熱器背板及散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別涉及一種散熱器背板及散熱模塊。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，使計算機運算系統(tǒng)中所使用的電子零組件，例如為中央處理器(central processing unit，CPU)或其它的微處理芯片等的運行速度及運算能力不斷地提高。當計算機運算系統(tǒng)處于全負載的運行狀態(tài)時，這些電子零組件所產(chǎn)生的熱能也隨之增加，若此熱能未能及時的從電子零組件上散發(fā)，則會引發(fā)計算機運算系統(tǒng)的癱瘓危機，因此，如何解決電子零組件的散熱問題便成為一重要課題。以中央處理器為例，目前業(yè)界常用的處理方式，一般是在配置有中央處理器的電路板上設(shè)置一散熱模塊，以通過散熱模塊將來自中央處理器所產(chǎn)生的熱量發(fā)散至外界空氣中。這類散熱模塊通常包含有一散熱器、一背板、多個鎖固組件及彈性件，其中散熱器具有多個固定孔，背板上具有多個定位孔，每一定位孔內(nèi)并環(huán)繞有至少一內(nèi)螺紋。多個鎖固組件具有一頭部及一連接頭部的桿體，桿體上并設(shè)置有匹配于內(nèi)螺紋的螺牙，而彈性件則套設(shè)于鎖固組件的桿體上。在組裝時，使用者將散熱器貼合于中央處理器表面，并將背板配置于電路板上相對中央處理器的另一面，并且使散熱器的固定孔及背板的定位孔分別對應于電路板上環(huán)繞于中央處理器周圍的穿孔。接著，將鎖固組件的桿體依序穿過固定孔及穿孔，并以桿體上所設(shè)置的螺牙螺合于定位孔的內(nèi)螺紋，使鎖固組件的桿體鎖附于背板上。此時，彈性件受到鎖固組件的頭部壓迫而抵持于鎖固組件與散熱器之間，而伴隨鎖固組件將散熱器及背板夾制固定于電路板上，使散熱器貼合于中央處理器表面而不會隨便位移，以達到通過散熱模塊對中央處理器提供散熱效果的目的。然而在此操作過程中，當使用者將鎖固組件的桿體依序穿過固定孔及穿孔后，使用者觀察桿體行進路線的視線將會受到鎖固組件及彈性件的阻礙，而無法確實掌握桿體穿過穿孔后的位置狀態(tài)。并且，在散熱模塊的背板上并未設(shè)置有定位結(jié)構(gòu)，因此造成使用者必須以鎖固組件的桿體在背板上搜尋定位孔的位置，然后才能順利的將桿體鎖固于背板上。 如此，將容易在定位孔的搜尋過程中，造成鎖固組件的桿體推抵于散熱器相鄰于固定孔的內(nèi)壁上，而導致散熱器于中央處理器表面產(chǎn)生偏移，進而撞掉電路板上所設(shè)置的其它微小電子零件(例如電容器或微處理芯片等)；或者是造成散熱器與中央處理器之間所涂抹的散熱膏沾粘至電路板的其它區(qū)域，而導致電路板產(chǎn)生短路的現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上的問題，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種散熱器背板及散熱模塊，藉以改進現(xiàn)有散熱模塊中所使用的背板并未設(shè)置有定位結(jié)構(gòu)，容易在鎖固組件鎖合于背板的操作過程中，造成散熱器偏移而撞掉電路板上其它微小電子零件以及散熱膏沾粘至電路板的其它區(qū)域而導致電路板發(fā)生短路的問題。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明揭露一種散熱模塊，用以配置于一電路板上，此電路板具有至少一穿孔，且電路板上電性設(shè)置有至少一電子零組件。散熱模塊包括有一散熱器本體、一散熱器背板及至少一鎖固組件。散熱器本體配置于電子零組件上，并具有至少一固定孔。散熱器背板具有至少一定位孔道及相對的一第一表面及一第二表面，定位孔道貫穿第一表面及第二表面。每一定位孔道具有一連通第一表面的導引段及一連通第二表面的縮合段，其中導引段的孔徑自第一表面漸縮至縮合段，并且于定位孔道內(nèi)構(gòu)成一導斜面。鎖固組件具有一第一端及一第二端，第一端固定于散熱器本體，第二端依序穿過固定孔、穿孔及定位孔道，其中第二端于導引段內(nèi)經(jīng)由導斜面之導引而穿入縮合段，并固定于散熱器背板上， 令散熱器本體及散熱器背板夾制固定于電路板上。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還揭露一種散熱器背板，具有至少一定位孔道。定位孔道貫穿散熱器背板的一第一表面及一第二表面，其特征在于定位孔道具有一連通于第一表面的導引段及一連通于第二表面的縮合段，導引段的孔徑自第一表面漸縮至縮合段，并且于定位孔道內(nèi)構(gòu)成一導斜面。本發(fā)明的功效在于，定位孔道內(nèi)形成有一導斜面，使定位孔道具有類似于漏斗型的結(jié)構(gòu)。因此在散熱模塊配置于電路板時，可通過此導斜面導引鎖固組件快速的對準并穿過定位孔道，而固定于散熱器背板上，進而提升散熱模塊的組裝時間，并且避免散熱器本體于組裝過程中產(chǎn)生偏移所造成電子零組件受到磨損毀壞或撞掉其它設(shè)置于電路板上的微小電子零件以及散熱膏沾粘至電路板上其它區(qū)域的情形發(fā)生。以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。


圖1為本發(fā)明第一實施例的立體分解示意圖；圖2為本發(fā)明第一實施例的散熱器背板的剖視示意圖；圖3為本發(fā)明第一實施例的組合示意圖；圖4為本發(fā)明第二實施例的局部分解示意圖；圖5為本發(fā)明第二實施例的組合示意圖。其中，附圖標記10 散熱模塊110 散熱器本體111 散熱鰭片112 固定孔120 散熱器背板121 第一表面122 第二表面123 定位孔道1231 導引段1232 縮合段1233 螺紋124 導斜面
130鎖固組件131第一端1311壓制部132第二端1321螺牙1322彈性卡勾140彈性件20電路板210電子零組件220穿孔230卡扣件30黏著層
具體實施例方式本發(fā)明所揭露的散熱模塊設(shè)置于電路板上，用以對電路板上于電子裝置運作時會產(chǎn)生熱源的電子零組件進行散熱，例如對中央處理器或其它的微處理芯片等電子零組件進行散熱，以維持電子零組件的運作效能。在以下實施例的說明中，系以電子零組件為一芯片組(chip set)做為舉例說明，但并非用以限定本發(fā)明。請參閱圖1至圖3，本發(fā)明第一實施所揭露的散熱模塊10配置于電路板20上，用以對電性設(shè)置于電路板20上的電子零組件210進行散熱。其中，電路板20上相鄰于電子零組件210的位置并設(shè)置有多個穿孔220，多個穿孔220貫穿電路板20的相對二側(cè)面。散熱模塊10包括有一散熱器本體110、一散熱器背板120、多個鎖固組件130及多個彈性件140。散熱器本體110及散熱器背板120分別配置于電路板20相對的二側(cè)面，散熱器本體110上設(shè)置有多個散熱鰭片111，并且于散熱器本體110的四周設(shè)置有多個固定孔 112，多個固定孔112對應于電路板20的多個穿孔220。散熱器背板120具有相對的一第一表面121及一第二表面122，以及多個貫穿第一表面121及第二表面122的定位孔道123。多個定位孔道123間隔設(shè)置于散熱器背板120 上，并且多個定位孔道123也對應于電路板20的多個穿孔220。并且在每一定位孔道123 中具有一導引段1231及一縮合段1232，導引段1231連通于第一表面121，縮合段1232則連通于第二表面122，且導引段1231及縮合段1232彼此相連通。其中，導引段1231的孔徑大于縮合段1232的孔徑，且導引段1231的孔徑是自第一表面121朝第二表面122的方向漸縮至縮合段1232，因此于定位孔道123內(nèi)形成一相鄰于第一表面121的導斜面124，使定位孔道123構(gòu)成一類似于漏斗型結(jié)構(gòu)。此外，于縮合段1232表面環(huán)繞設(shè)置有多個螺紋1233， 使縮合段1232構(gòu)成螺孔結(jié)構(gòu)。多個鎖固組件130及多個彈性件140是相互配合，用以將散熱器本體110及散熱器背板120夾制固定于電路板20上。每一鎖固組件130具有一第一端131及第二端132， 第一端131具有一壓制部1311，壓制部1311的直徑大于固定孔112的孔徑；第二端132則設(shè)置有螺牙1321，且螺牙1321匹配于縮合段1232的螺紋1233。彈性件140套設(shè)于第一端 131及第二端132之間，在本實施例中，彈性件140可以是但不局限于壓縮彈簧，藉以和鎖固組件130構(gòu)成彈簧螺絲的形式。如圖1至圖3所示，因此在組裝上，先將散熱器本體110配置于電路板20上，并接觸于電子零組件210。接著以鎖固組件130的第二端132依序穿過散熱器本體110的固定孔112、電路板20的穿孔220以及散熱器背板120的定位孔道123。并且，當鎖固組件130 的第二端132穿過穿孔220并進入定位孔道123時，鎖固組件130的第二端132受到導斜面 124的導引而從導引段123 1滑移至縮合段1232，使第二端132可通過螺牙1321螺合于縮合段1232的螺紋1233而固定于散熱器背板120上。此時，鎖固組件130的第一端131是以壓制部1311壓制于彈性件140上，使彈性件140相對的兩端分別抵頂于壓制部1311及散熱器本體110，而可通過彈性件140的彈性回復力將散熱器本體110壓制于電子零組件 210上，并使散熱器本體110及散熱器背板120穩(wěn)固的夾制固定于電路板20上。其中，由于鎖固組件130的第二端132在固定于散熱器背板120的過程中，可通過導斜面124的導引而快速的對準并螺合及固定于縮合段1232中。因此，可縮短使用者鎖附鎖固組件130的操作時間，并且可避免使用者在鎖固組件130穿過電路板20后，為了找尋散熱器背板120上的鎖合位置所導致散熱器本體110于電子零組件210上產(chǎn)生偏移以及造成電子零組件210刮傷磨損的情形發(fā)生。此外，在本發(fā)明的第一實施例中，為了組裝上的便利性，還可在縮合段1232設(shè)置螺紋1233的過程中，以磁鐵或磁石等帶有磁性的物質(zhì)將縮合段1232磁化，使縮合段1232 帶有弱磁性。因此鎖固組件130在受到導斜面124導引至縮合段1232后，將受到縮合段 1232的磁吸作用而吸附于縮合段1232上，可進一步節(jié)省使用者于組裝散熱模塊10時找尋縮合段1232的時間；或者是另外在散熱器本體110配置于電路板20前，先以黏著性物質(zhì) (例如為熱熔膠或雙面膠等)附著于電路板20上配置有電子零組件210的另一側(cè)，使形成一黏著層30于電路板20上，然后將散熱器背板120貼附于此黏著層30上，使散熱器背板 120預先設(shè)置于電路板20，并以定位孔道123對應于電路板20的穿孔220。之后，再將進行散熱器本體110的配置及鎖固組件130的鎖合操作等程序。如此將可進一步縮減鎖固組件 130對于散熱器本體110、電路板20及散熱器背板120的組裝定位時間，進而增進散熱模塊 10于電路板20上的組裝速度。此僅為散熱模塊10配置于電路板20的組裝方式不同，但并非用以限定本發(fā)明。如圖4所示，為本發(fā)明第二實施例所揭露的散熱模塊10，配置于電路板20上，并對電性設(shè)置于電路板20上的電子零組件210進行散熱。電路板20上設(shè)置有一穿孔220及一卡扣件230，穿孔220貫穿電路板20的相對二側(cè)面，卡扣件230則設(shè)置于電路板20上配置有電子零組件210的同一側(cè)面，并相鄰于電子零組件210。散熱模塊10包括有一散熱器本體110、一散熱器背板120、一鎖固組件130及一彈性件140。散熱器本體110及散熱器背板120分別配置于電路板20相對的二側(cè)面，散熱器本體110具有多個散熱鰭片111及一對應于穿孔220的固定孔112。散熱器背板120具有一對應于穿孔220的定位孔道123，且定位孔道123貫穿散熱器背板120上相對的第一表面121及第二表面122。定位孔道123內(nèi)并具有一連通于第一表面121的導引段1231及一連通于第二表面122的縮合段1232。其中，導引段1231的孔徑自第一表面121朝第二表面122的方向漸縮至縮合段1232，以形成一相鄰于第一表面121的導斜面124，使定位孔道123構(gòu)成類似于漏斗型的結(jié)構(gòu)。鎖固組件130具有相對的一第一端131及一第二端132，并且于第一端131具有一直徑大于固定孔112孔徑的壓制部1311，而第二端132則延伸形成一彈性卡勾1322。彈性件140即以壓縮彈簧的形式套設(shè)于第一端131及第二端132之間。請參閱圖4和圖5，在組裝上，是以散熱器本體110相對固定孔112的另一側(cè)嵌入于電路板20的卡扣件230，并且使散熱器本體110接觸于電子零組件210。接著以鎖固組件130的第二端132依序穿過散熱器本體110的固定孔112、電路板20的穿孔220以及散熱器背板120的定位孔道123。其中，當?shù)诙?32的彈性卡勾1322穿過穿孔220并進入定位孔道123時，彈性卡勾1322受到導斜面124的導引而滑移至縮合段1232并嵌入縮合段1232中。當彈性卡勾1322穿過縮合段1232后，勾扣于散熱器背板120的第二表面122， 使散熱器本體110及散熱器背板120被限位于彈性件140的壓制部1311及彈性卡勾1322 之間，并通過彈性件140的彈性回復力將散熱器本體110及散熱器背板120穩(wěn)固的夾制固定于電路板20上，而完成散熱模塊10的組裝操作。本發(fā)明的功效在于，通過定位孔道中導引段的孔徑漸縮至縮合段的設(shè)置方式，使導引段于定位孔道內(nèi)形成導斜面，而具有類似于漏斗型的結(jié)構(gòu)。因此當散熱模塊設(shè)置于電路板時，用以固定散熱模塊的鎖固組件可經(jīng)由導斜面的導引而快速的對準并穿過定位孔道，進而提升散熱模塊的組裝效率。同時，可避免散熱器本體在操作過程中相對電子零組件產(chǎn)生偏移，而撞掉設(shè)置于電路板上的其它微小電子零件或刮傷電子零組件，以及避免因為散熱器本體的偏移所造成散熱膏沾粘至電路板其它區(qū)域的情形發(fā)生。當然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種散熱模塊，配置于一電路板上，該電路板具有至少一穿孔，且該電路板電性設(shè)置有至少一電子零組件，其特征在于，該散熱模塊包括有一散熱器本體，配置于該電子零組件上，該散熱器本體具有至少一固定孔；一散熱器背板，具有至少一定位孔道及相對的一第一表面及一第二表面，該定位孔道貫穿該第一表面及該第二表面，每一該定位孔道具有一連通該第一表面的導引段及一連通該第二表面的縮合段，其中該導引段的孔徑自該第一表面漸縮至該縮合段，并且于該定位孔道內(nèi)構(gòu)成一導斜面；以及至少一鎖固組件，具有一第一端及一第二端，該第一端固定于該散熱器本體，該第二端依序穿過該固定孔、該穿孔及該定位孔道，其中該第二端于該導引段內(nèi)經(jīng)由該導斜面的導引而穿入該縮合段，并固定于該散熱器背板上，令該散熱器本體及該散熱器背板夾制固定于該電路板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該縮合段具有一螺紋，該螺紋環(huán)設(shè)于該縮合段表面，且該鎖固組件的該第二端具有一螺牙，該鎖固組件以該螺牙螺合于該螺紋而固定于該散熱器背板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱模塊，其特征在于，該縮合段具有磁性。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該鎖固組件的該第二端具有一彈性卡勾，該彈性卡勾穿過該縮合段并勾扣于該第二表面，令該散熱器本體及該散熱器背板夾制固定于該電路板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，還包含至少一彈性件，該彈性件套設(shè)于該鎖固組件的該第一端及該第二端之間，該第一端固定于該散熱器本體，該彈性件的一端抵頂于該第一端，且該彈性件的另一端抵頂于該散熱器本體。
6.一種散熱器背板，具有至少一定位孔道，該定位孔道貫穿該散熱器背板的一第一表面及一第二表面，其特征在于，該定位孔道具有一連通于該第一表面的導引段及一連通于該第二表面的縮合段，該導引段的孔徑自該第一表面漸縮至該縮合段，并且于該定位孔道內(nèi)構(gòu)成一導斜面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱器背板，其特征在于，該縮合段具有一螺紋，該螺紋環(huán)設(shè)于該縮合段表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱器背板，其特征在于，該縮合段具有磁性。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱器背板，其特征在于，該板體具有多個定位孔道，該多個定位孔道間隔設(shè)置于該散熱器背板上。
全文摘要
一種散熱器背板及散熱模塊，散熱模塊配置于一電路板上，散熱器模塊包括一散熱器本體、一散熱器背板及至少一鎖固組件。散熱器背板具有至少一定位孔道，且定位孔道內(nèi)具有一導斜面。鎖固組件的一端固定于散熱器本體，另一端依序穿過散熱器本體、電路板及散熱器背板，其中當鎖固組件穿過電路板后，通過導斜面的導引而穿過定位孔道并固定于散熱器背板上，使散熱器本體及散熱器背板夾制固定于電路板上。
文檔編號H01L23/367GK102468251SQ20101053777
公開日2012年5月23日 申請日期2010年11月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月8日
發(fā)明者王鋒谷, 許圣杰, 郭凱琳, 鐘智光, 陳樺鋒, 黃庭強 申請人:英業(yè)達股份有限公司