技術(shù)編號(hào)：6955878
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別涉及一種散熱器背板及散熱模塊。 背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，使計(jì)算機(jī)運(yùn)算系統(tǒng)中所使用的電子零組件，例如為中央處理器(central processing unit，CPU)或其它的微處理芯片等的運(yùn)行速度及運(yùn)算能力不斷地提高。當(dāng)計(jì)算機(jī)運(yùn)算系統(tǒng)處于全負(fù)載的運(yùn)行狀態(tài)時(shí)，這些電子零組件所產(chǎn)生的熱能也隨之增加，若此熱能未能及時(shí)的從電子零組件上散發(fā)，則會(huì)引發(fā)計(jì)算機(jī)運(yùn)算系統(tǒng)的癱瘓危機(jī)，因此，如何解決電子零組件的散熱問題便成為一重要課題。以...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。