專利名稱：一種led封裝方法、led以及l(fā)ed照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于照明領(lǐng)域，尤其涉及一種LED封裝方法、LED以及LED照明裝置。
背景技術(shù)：
由于LED芯片、支架、色度均勻性要求不同，需采取不同的熒光粉涂布方法。目前 采用兩種方法，一是杯狀的支架采用整杯分散涂布方法，二是大尺寸(34*3%iil以上)芯片 采用上表面和側(cè)面薄層貼附的方法該方法的工藝要求高，未能量產(chǎn)。在實(shí)施整杯分散涂布方法時(shí)，未被藍(lán)光激發(fā)到的多余熒光粉阻擋光線的射出而降 低了發(fā)光二極管封裝體的發(fā)光效率；再者，多余的熒光粉會(huì)產(chǎn)生顏色不一致的光圈影響二 極管封裝體的色度均勻性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種LED封裝方法，旨在解決現(xiàn)有LED發(fā)光效率低， 色度均勻性差的問(wèn)題。本發(fā)明實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種LED封裝方法，包括以下步驟將熒光粉混合于膠水制得封裝材料，所述熒光粉的密度大于膠水的密度；將LED芯片固晶焊線于支架，由所述封裝材料填充于所述支架，使所述封裝材料 分為上、下兩層，上層為透光層，下層為熒光層，所述熒光層覆蓋所述LED芯片并粘接于所 述支架。本發(fā)明實(shí)施例的另一目的在于提供一種LED，所述LED由上述封裝方法制得。本發(fā)明實(shí)施例的另一目的在于提供一種LED照明裝置，所述LED照明裝置具有上 述 LED。本發(fā)明實(shí)施例將熒光粉混合于膠水制得封裝材料，使封裝材料分為上、下兩層，上 層為透光層，下層為覆蓋LED芯片的熒光層，該熒光層相對(duì)于熒光粉薄層貼附于LED芯片的 上表面及側(cè)面，而透光層不存在阻擋光線出射的熒光粉顆粒，極大地提高了 LED的發(fā)光效 率，亦有助于提高LED的色度均勻性，利于量產(chǎn)，封裝成本低。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的LED封裝方法的實(shí)現(xiàn)流程圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的LED半成品的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的LED半成品注入封裝材料后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的LED成品的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì) 本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明實(shí)施例將熒光粉混合于膠水制得封裝材料，使封裝材料分為上、下兩層，上 層為透光層，下層為覆蓋LED芯片的熒光層，該熒光層相對(duì)于熒光粉薄層貼附于LED芯片的 上表面及側(cè)面，而透光層不存在阻擋光線出射的熒光粉顆粒，極大地提高了 LED的發(fā)光效 率，亦有助于提高LED的色度均勻性，利于量產(chǎn)，封裝成本低。本發(fā)明實(shí)施例提供的LED封裝方法包括以下步驟將熒光粉混合于膠水制得封裝材料，所述熒光粉的密度大于膠水的密度；將LED芯片固晶焊線于支架，由所述封裝材料填充于所述支架，使所述封裝材料 分為上、下兩層，上層為透光層，下層為熒光層，所述熒光層覆蓋所述LED芯片并粘接于所 述支架。本發(fā)明實(shí)施例提供的LED采用上述封裝方法制得。本發(fā)明實(shí)施例提供的LED照明裝置具有上述LED。以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)描述。圖1示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的LED封裝方法的實(shí)現(xiàn)流程，詳述如下在步驟SlOl中，將熒光粉混合于膠水制得封裝材料，該熒光粉的密度大于膠水的 密度；本發(fā)明實(shí)施例中，熒光粉為與LED芯片匹配的熒光粉粉末，如黃色熒光粉粉末、綠 色熒光粉粉末、紅色熒光粉粉末。該熒光粉粉末的粒徑為4-50um，密度為2-8g/cm3。膠水 為硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂或者改性的硅膠或環(huán)氧樹(shù)脂等，其黏度為1500-20000mPa.S。為使封裝材 料分層，膠水的密度小于熒光粉的密度。根據(jù)LED所需的色溫，稱取適量的熒光粉混合于膠水，攪拌均勻，即得封裝材料。在步驟S102中，將LED芯片固晶焊線于支架，由封裝材料填充于該支架，使該封裝 材料分為上、下兩層，上層為透光層，下層為熒光層，該熒光層覆蓋LED芯片并粘接于支架。如圖2和圖3所示，將LED芯片1固晶焊線于支架2制成LED半成品。該LED的 支架2呈杯狀，具有一供封裝材料3注入的開(kāi)口。將封裝材料3填充于該支架2。若LED具 有多個(gè)支架，每個(gè)支架所填充封裝材料的量是相同的。本發(fā)明實(shí)施例采用離心分離工藝使封裝材料3分為上、下兩層，上層為透光層31， 下層為熒光層32。具體地，將填充有封裝材料3的LED半成品置于離心機(jī)的固定架，其中離 心機(jī)主要由高轉(zhuǎn)速的電機(jī)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、時(shí)間控制器、離心鼓和固定架構(gòu)成。調(diào)整固定架的 角度使離心力垂直指向支架2的底部，高速旋轉(zhuǎn)的離心機(jī)使懸浮于膠水的熒光粉顆粒獲得 一個(gè)遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于其自身重力的離心力，熒光粉顆粒于該離心力的作用下聚集于支架2的底部 以形成熒光層32。通常，熒光層32的分層效果與離心力的大小、膠水的粘稠度、熒光粉顆粒的大小 及熒光粉和膠水的密度有關(guān)。離心力F = mv2/r, m為熒光粉顆粒的質(zhì)量；ν為支架的速度； r為支架至離心機(jī)旋轉(zhuǎn)軸的距離。其中離心機(jī)的轉(zhuǎn)速優(yōu)選為1000-6000轉(zhuǎn)/分鐘。應(yīng)當(dāng)理解，熒光層32含有飽和量的熒光粉，膠水將該飽和量的熒光粉粘結(jié)在一 起，并將熒光層32和透光層31粘接于支架，該熒光層32與透光層31之間的界限明顯。如圖4所示，熒光層32覆蓋LED芯片1相對(duì)于熒光粉薄層貼附于LED芯片1的上 表面及側(cè)面，而透光層31不存在阻擋光線出射的熒光粉顆粒，極大地提高了 LED的發(fā)光效率，亦有助于提高LED的色度均勻性。本發(fā)明實(shí)施例將熒光粉混合于膠水制得封裝材料，使封裝材料分為上、下兩層，上 層為透光層，下層為覆蓋LED芯片的熒光層，該熒光層相對(duì)于熒光粉薄層貼附于LED芯片的 上表面及側(cè)面，而透光層不存在阻擋光線出射的熒光粉顆粒，極大地提高了 LED的發(fā)光效 率，亦有助于提高LED的色度均勻性。此外，封裝材料經(jīng)離心分離分為上、下兩層，利于量 產(chǎn)，封裝成本低。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精 神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種LED封裝方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟將熒光粉混合于膠水制得封裝材料，所述熒光粉的密度大于膠水的密度； 將LED芯片固晶焊線于支架，由所述封裝材料填充于所述支架，使所述封裝材料分為 上、下兩層，上層為透光層，下層為熒光層，所述熒光層覆蓋所述LED芯片并粘接于所述支架。
2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，所述熒光粉為與LED芯片匹配 的熒光粉粉末，所述熒光粉粉末的粒徑為4-50um，密度為2-8g/cm3 ；所述膠水的黏度為 1500-20000mPa. s。
3.如權(quán)利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，所述支架呈杯狀，具有一供所述封 裝材料注入的開(kāi)口。
4.如權(quán)利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，所述封裝材料經(jīng)離心分離分為上、 下兩層，上層為透光層，下層為熒光層，所述熒光層貼附于所述LED芯片 的上表面及側(cè)面。
5.如權(quán)利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，將填充有所述封裝材料的LED半成 品置于離心機(jī)的固定架，所述離心機(jī)的轉(zhuǎn)速為1000-6000轉(zhuǎn)/分鐘。
6.如權(quán)利要求5所述的LED封裝方法，其特征在于，調(diào)整所述固定架的方位使離心力垂 直指向所述支架的底部，所述熒光粉于所述離心力的作用下聚集于所述支架的底部以形成 所述熒光層。
7.—種LED，其特征在于，所述LED由權(quán)利要求1 6任一項(xiàng)所述的封裝方法制得。
8.—種LED照明裝置，其特征在于，所述LED照明裝置具有如權(quán)利要求7所述的LED。
全文摘要
本發(fā)明適用于照明領(lǐng)域，提供了一種LED封裝方法、LED以及LED照明裝置，所述LED封裝方法包括以下步驟將熒光粉混合于膠水制得封裝材料，所述熒光粉的密度大于膠水的密度；將LED芯片固晶焊線于支架，由所述封裝材料填充于所述支架，使所述封裝材料分為上、下兩層，上層為透光層，下層為熒光層，所述熒光層覆蓋所述LED芯片并粘接于所述支架。本發(fā)明中熒光層相對(duì)于熒光粉薄層貼附于LED芯片的上表面及側(cè)面，而透光層不存在阻擋光線出射的熒光粉顆粒，極大地提高了LED的發(fā)光效率，亦有助于提高LED的色度均勻性，利于量產(chǎn)，封裝成本低。
文檔編號(hào)H01L33/48GK102064243SQ20101053492
公開(kāi)日2011年5月18日 申請(qǐng)日期2010年11月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月8日
發(fā)明者陳健平 申請(qǐng)人:深圳市瑞豐光電子股份有限公司