專(zhuān)利名稱(chēng)：半導(dǎo)體器件、印刷板和半導(dǎo)體封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體器件安裝于其上的印刷板和半導(dǎo)體封裝。
背景技術(shù)：
由于半導(dǎo)體工藝技術(shù)的微細(xì)化，安裝在半導(dǎo)體芯片上的電路的規(guī)模急速增加。因 此，能夠在一個(gè)芯片上安裝許多的功能部分。為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，必須增加半導(dǎo)體封裝的外部 引線(xiàn)端子的數(shù)量，使端子之間的間距進(jìn)一步變窄，并且還使在半導(dǎo)體封裝內(nèi)構(gòu)成的內(nèi)部引 線(xiàn)的寬度變窄。日本專(zhuān)利公開(kāi)No. 5-055305提出使用最接近LSI芯片的四個(gè)角的連接端子 作為用于電源電路的連接端子，并使得與這些端子連接的導(dǎo)體引線(xiàn)的長(zhǎng)度在具有安裝封裝 的多個(gè)導(dǎo)體引線(xiàn)的長(zhǎng)度之中最短。根據(jù)日本專(zhuān)利公開(kāi)No. 5-055305，與接近四個(gè)角的連接端子連接的導(dǎo)線(xiàn)引線(xiàn)的長(zhǎng) 度需要被設(shè)為比與距四個(gè)角更遠(yuǎn)(即，處于封裝的各側(cè)邊的中心部分中)的連接端子連接 的導(dǎo)體引線(xiàn)的長(zhǎng)度短。因此，內(nèi)部引線(xiàn)的末端部的布置方向需要相對(duì)于外部引線(xiàn)的布置方 向形成30 45角的角度。但是，如果與半導(dǎo)體芯片的面積相比半導(dǎo)體封裝的尺寸大(例 如，256引腳(pin)QFP封裝的一個(gè)側(cè)邊為約30mm，并且半導(dǎo)體芯片的一個(gè)側(cè)邊為約7mm的 情況)，那么減小內(nèi)部引線(xiàn)的長(zhǎng)度的效果降低。而且，由于各內(nèi)部引線(xiàn)的寬度以及內(nèi)部引線(xiàn) 之間的間隔極窄，因此，會(huì)出現(xiàn)由于在相鄰的內(nèi)部引線(xiàn)之間形成的寄生電容成分導(dǎo)致的高 頻耦合和由于互感導(dǎo)致的噪聲干涉。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)特征在于抑制由于例如相鄰的內(nèi)部引線(xiàn)之間的互感和電容耦合導(dǎo) 致的某信號(hào)的高頻分量作為噪聲向其它內(nèi)部引線(xiàn)的傳播以及來(lái)自該噪聲的輻射。本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體器件，包括半導(dǎo)體芯片，包含第一電路和第二電路，所述第一電路包含用于輸入或輸出具有 第一頻率的信號(hào)的連接端子，所述第二電路包含用于輸入或輸出具有比第一頻率低的第二 頻率的信號(hào)的連接端子；第一引線(xiàn)框組，所述第一引線(xiàn)框組由與第一電路連接的多個(gè)引線(xiàn)框構(gòu)成，與第一 電路連接的所述多個(gè)引線(xiàn)框的端子被設(shè)置在半導(dǎo)體器件的第一側(cè)邊；第二引線(xiàn)框組，所述第二引線(xiàn)框組由與第二電路連接的多個(gè)引線(xiàn)框構(gòu)成，與第二 電路連接的所述多個(gè)引線(xiàn)框的端子被設(shè)置在半導(dǎo)體器件的第二側(cè)邊；以及懸吊引線(xiàn)，用于懸吊支撐半導(dǎo)體芯片的管芯焊盤(pán)，所述懸吊引線(xiàn)被從由第一側(cè)邊 和第二側(cè)邊形成的角部向半導(dǎo)體芯片布置，其中，在設(shè)置在第一側(cè)邊的第一引線(xiàn)框組的一組端子中，所述角部側(cè)的端子是用 于輸入或輸出具有高頻率的信號(hào)的端子。本發(fā)明提供一種印刷板，在該印刷板的上面安裝上述半導(dǎo)體器件。本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝，包括
半導(dǎo)體芯片，包含第一電路和第二電路，所述第一電路包含用于輸入或輸出具有 第一頻率的信號(hào)的連接端子，所述第二電路包含用于輸入或輸出具有比第一頻率低的第二 頻率的信號(hào)的連接端子；第一引線(xiàn)框組，所述第一引線(xiàn)框組由與第一電路連接的多個(gè)引線(xiàn)框構(gòu)成，與第一 電路連接的所述多個(gè)引線(xiàn)框的端子被設(shè)置在半導(dǎo)體器件的第一側(cè)邊；以及第二引線(xiàn)框組，所述第二引線(xiàn)框組由與第二電路連接的多個(gè)引線(xiàn)框構(gòu)成，與第二 電路連接的所述多個(gè)引線(xiàn)框的端子被設(shè)置在半導(dǎo)體器件的第二側(cè)邊；其中，由第一側(cè)邊和第二側(cè)邊形成角部，并且，在設(shè)置在第一側(cè)邊的第一引線(xiàn)框組 的端子組中，所述角部側(cè)的端子是用于輸入或輸出具有高頻率的信號(hào)的端子。本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體器件，包括半導(dǎo)體芯片，包含第一電路和第二電路，所述第一電路包含用于輸入或輸出具有 第一頻率的信號(hào)的連接端子，所述第二電路包含用于輸入或輸出具有比第一頻率低的第二 頻率的信號(hào)的連接端子；第一引線(xiàn)框組，所述第一引線(xiàn)框組由與第一電路連接的多個(gè)引線(xiàn)框構(gòu)成；以及第二引線(xiàn)框組，所述第二引線(xiàn)框組由與第二電路連接的多個(gè)引線(xiàn)框構(gòu)成；其中，第一引線(xiàn)框組和第二引線(xiàn)框組被設(shè)置在半導(dǎo)體器件的一個(gè)側(cè)邊，并且，第一 引線(xiàn)框組被布置在所述側(cè)邊的中心部分。本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體封裝，包括半導(dǎo)體芯片，包含第一電路和第二電路，所述第一電路輸入或輸出具有第一頻率 的信號(hào)，所述第二電路輸入或輸出具有比第一頻率低的第二頻率的信號(hào)；第一引線(xiàn)框，所述第一引線(xiàn)框與第一電路連接；以及第二引線(xiàn)框，所述第二引線(xiàn)框與第二電路連接；其中，第一引線(xiàn)框和第二引線(xiàn)框被設(shè)置在半導(dǎo)體器件的一個(gè)側(cè)邊，并且，第一引線(xiàn) 框被布置在所述側(cè)邊的中心部分。本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體器件，包括半導(dǎo)體芯片，包含第一電路和第二電路，所述第一電路包含用于輸入或輸出具有 第一頻率的信號(hào)的連接端子，所述第二電路包含用于輸入或輸出具有比第一頻率低的第二 頻率的信號(hào)的連接端子；第一引線(xiàn)框，所述第一引線(xiàn)框由與第一電路連接的多個(gè)引線(xiàn)框構(gòu)成，并且被設(shè)置 在半導(dǎo)體器件的第一側(cè)邊；第二引線(xiàn)框，所述第二引線(xiàn)框由與第二電路連接的多個(gè)引線(xiàn)框構(gòu)成，并且被設(shè)置 在半導(dǎo)體器件的第二側(cè)邊；以及懸吊引線(xiàn)，用于懸吊支撐半導(dǎo)體芯片的管芯焊盤(pán)，所述懸吊引線(xiàn)被從由第一側(cè)邊 和第二側(cè)邊形成的角部向半導(dǎo)體芯片布置，其中，第一引線(xiàn)框被配置在所述角部側(cè)。本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體封裝，包括半導(dǎo)體芯片，包含第一電路和第二電路，所述第一電路包含用于輸入或輸出具有 第一頻率的信號(hào)的連接端子，所述第二電路包含用于輸入或輸出具有比第一頻率低的第二 頻率的信號(hào)的連接端子；
第一引線(xiàn)框，所述第一引線(xiàn)框與第一電路連接，并且被設(shè)置在半導(dǎo)體器件的第一 側(cè)邊；以及第二引線(xiàn)框，所述第二引線(xiàn)框與第二電路連接，并且被設(shè)置在半導(dǎo)體器件的第二 側(cè)邊；其中，第一引線(xiàn)框被布置在由第一側(cè)邊和第二側(cè)邊形成的角部側(cè)。從下文參照附圖對(duì)示例性實(shí)施例的描述，本發(fā)明的其它特征將變得清楚。


圖1是以簡(jiǎn)化的方式示出半導(dǎo)體器件的引線(xiàn)框的示圖。圖2是以簡(jiǎn)化的方式示出半導(dǎo)體器件的內(nèi)部配置的示圖。圖3是示出懸吊引線(xiàn)被系桿(tie-bar)切割的狀態(tài)的半導(dǎo)體封裝的透視圖。圖4是以簡(jiǎn)化的方式表示根據(jù)實(shí)施例1的半導(dǎo)體器件和與其連接的電路的示圖。圖5是以簡(jiǎn)化的方式表示根據(jù)實(shí)施例2的半導(dǎo)體器件和與其連接的電路的示圖。圖6是以簡(jiǎn)化的方式表示根據(jù)實(shí)施例3的半導(dǎo)體器件和與其連接的電路的示圖。圖7是以簡(jiǎn)化的方式表示根據(jù)實(shí)施例4的半導(dǎo)體器件和與其連接的電路的示圖。
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖更具體且詳細(xì)地描述本發(fā)明的一些實(shí)施例。例如，以下描述的實(shí)施 例中的半導(dǎo)體器件是包含具有數(shù)萬(wàn)個(gè)門(mén)到數(shù)幾十萬(wàn)個(gè)門(mén)的集成電路的ASIC(專(zhuān)用集成電 路)。首先，簡(jiǎn)要描述半導(dǎo)體器件的引線(xiàn)框以及引線(xiàn)框部分中的高頻耦合。實(shí)施例1引線(xiàn)框的描述圖1是以簡(jiǎn)化的方式示出作為本發(fā)明的典型實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的引線(xiàn)框的配 置的示圖。為了便于描述，作為半導(dǎo)體器件的例子示出具有比較少的引腳的64引腳QFP封 裝。該半導(dǎo)體器件在每個(gè)側(cè)邊上具有16個(gè)引線(xiàn)端子引腳。引線(xiàn)框由諸如金屬的導(dǎo)體形成。該引線(xiàn)框由管芯焊盤(pán)(die pad)l、懸吊引線(xiàn)加 2d、內(nèi)部引線(xiàn)5、外部引線(xiàn)6和系桿4構(gòu)成。管芯焊盤(pán)1是用于支撐半導(dǎo)體芯片的支撐部件。 懸吊引線(xiàn)加 2d懸吊管芯焊盤(pán)1。內(nèi)部引線(xiàn)5和外部引線(xiàn)6均是用于連接半導(dǎo)體芯片和 外部的引線(xiàn)。懸吊引線(xiàn)加 2d是從均由一個(gè)側(cè)邊和另一個(gè)側(cè)邊形成的角部向半導(dǎo)體器件 的內(nèi)部布置的引線(xiàn)。注意，內(nèi)部引線(xiàn)5是相對(duì)于系桿4或樹(shù)脂模制件在內(nèi)側(cè)的引線(xiàn)，并且，外 部引線(xiàn)6是在外側(cè)的引線(xiàn)。內(nèi)部引線(xiàn)5和外部引線(xiàn)6的數(shù)量與封裝的引腳的數(shù)量相對(duì)應(yīng)。 在本實(shí)施例中，在每個(gè)側(cè)邊上設(shè)置16個(gè)引腳，即，共計(jì)64個(gè)引腳。內(nèi)部引線(xiàn)5和外部引線(xiàn) 6由系桿4連結(jié)。管芯焊盤(pán)1通過(guò)懸吊引線(xiàn)加 2d與系桿4連結(jié)。下面，在圖2中示出封裝之后的狀態(tài)。當(dāng)制造半導(dǎo)體器件時(shí)，在管芯焊盤(pán)1上安裝 半導(dǎo)體芯片7，并且通過(guò)接合線(xiàn)3連接半導(dǎo)體芯片7上的電極焊盤(pán)和內(nèi)部引線(xiàn)5的末端部 分。然后，樹(shù)脂模制件密封包含半導(dǎo)體芯片7、接合線(xiàn)3和內(nèi)部引線(xiàn)5的部分。在被樹(shù)脂模 制件密封之后，執(zhí)行系桿切割以切斷引線(xiàn)之間的系桿4的部分，并由此使相鄰的外部引線(xiàn) 相互分離。支撐管芯焊盤(pán)1的懸吊引線(xiàn)加 2d也通過(guò)系桿切割與系桿4和外部引線(xiàn)6分離。設(shè)置系桿4以使得內(nèi)部引線(xiàn)5和外部引線(xiàn)6不相互接觸，并且在它們之間保持固定間隔。并 且，還設(shè)置系桿4以防止在樹(shù)脂密封制造過(guò)程中填充的樹(shù)脂泄漏到外部引線(xiàn)6上。圖3是 示出在樹(shù)脂密封之后懸吊引線(xiàn)加被系桿切割的狀態(tài)的透視圖。外部引線(xiàn)6形成為用作用 于連接半導(dǎo)體器件與印刷板的外部引線(xiàn)端子。例如，外部引線(xiàn)6被切割為預(yù)定的引線(xiàn)長(zhǎng)度， 并且，還對(duì)其執(zhí)行彎曲加工。外部引線(xiàn)端子可被稱(chēng)為外部引線(xiàn)、端子、外部連接端子或引腳。引線(xiàn)框部分中的高頻耦合將參照?qǐng)D4簡(jiǎn)要描述在半導(dǎo)體器件的引線(xiàn)框部分中出現(xiàn)的高頻耦合。圖4以簡(jiǎn)化 的方式示出參照?qǐng)D3描述的半導(dǎo)體器件和與半導(dǎo)體器件的外部引線(xiàn)(外部引線(xiàn)端子)連接 的印刷板上的電路和連接器等。為了便于描述，只以簡(jiǎn)單的方式示出與半導(dǎo)體器件連接的 一些電路，而省略其它的電路。在圖4所示的半導(dǎo)體芯片7上，內(nèi)部模塊和I/O單元被分成三個(gè)塊。這些塊將被 稱(chēng)為電路塊H、電路塊F、和電路塊G。電路塊H通過(guò)接合線(xiàn)與引線(xiàn)框hi h30連接。電路 塊F通過(guò)接合線(xiàn)與引線(xiàn)框f 1 f22連接。引線(xiàn)框hi h30和引線(xiàn)框f 1 f22是由與第二 電路塊連接的多個(gè)引線(xiàn)框形成的第二引線(xiàn)框組的例子。圖中，引線(xiàn)框h3 hl8的端子(外 部引線(xiàn))被設(shè)置在半導(dǎo)體器件的上側(cè)邊。引線(xiàn)框hl9 h30和fl f4的端子被設(shè)置在半 導(dǎo)體器件的左側(cè)邊。引線(xiàn)框f5 f20的端子被設(shè)置在半導(dǎo)體器件的下側(cè)邊。注意，引線(xiàn)框 hl、h2、f21和f22被設(shè)置在右側(cè)邊。在圖4中，引線(xiàn)框h3和f20等對(duì)應(yīng)于位于第二引線(xiàn)框 組的相應(yīng)端部中的引線(xiàn)框。并且，引線(xiàn)框hi、h2、f21和f22對(duì)應(yīng)于設(shè)置在與設(shè)置第一引線(xiàn) 框組的側(cè)邊相同的第一側(cè)邊的形成第二引線(xiàn)框組的引線(xiàn)框的一部分。特別地，本發(fā)明具有 這樣的特征，即，在設(shè)置在第一側(cè)邊的第一引線(xiàn)框組的一組端子中，角部側(cè)的端子是用于輸 入或輸出高頻信號(hào)的端子。電路塊G通過(guò)接合線(xiàn)與引線(xiàn)框gl gl2連接。引線(xiàn)框gl gl2是由與第一電路 塊連接的多個(gè)引線(xiàn)框形成的第一引線(xiàn)框組的例子。引線(xiàn)框gl gl2被設(shè)置在半導(dǎo)體器件 的右側(cè)邊。在圖4中，引線(xiàn)框gl和gl2等對(duì)應(yīng)于位于第一引線(xiàn)框組的相應(yīng)端部中的引線(xiàn) 框。在本例子中，右側(cè)邊與第一側(cè)邊相對(duì)應(yīng)，而其它側(cè)邊與第二側(cè)邊相對(duì)應(yīng)。電路塊G是以 高工作頻率操作的電路。例如，電路塊G具有以約20MHz或更高的頻率操作的振蕩電路12 和用于通過(guò)外部引線(xiàn)端子向印刷板上的IC 14輸出約幾MHz或更高的頻率的時(shí)鐘信號(hào)的輸 出端口。電路塊H和F是以低工作頻率操作的電路，并且不具有以數(shù)MHz或更高的頻率操 作的高速輸入輸出信號(hào)。電路塊G是具有用于輸入或輸出具有第一頻率的信號(hào)的外部連接 端子的第一電路的例子。并且，電路塊H和F是具有用于輸入或輸出具有比第一頻率低的 第二頻率的信號(hào)的外部連接端子的第二電路的例子。IC 15與電路塊H的引線(xiàn)框h6連接， 并且，引線(xiàn)框h3不與任何東西連接(N. C.)。阻尼電阻器R2與電路塊F的引線(xiàn)框f 13連接， 電路16與引線(xiàn)框fl5連接，引線(xiàn)框fl7為N. C.，并且，下拉(pull-down)電阻器Rl與引線(xiàn) 框Π9連接。在供電線(xiàn)(電源線(xiàn))和GND (接地)線(xiàn)在半導(dǎo)體芯片7上相互分離的狀態(tài)下，構(gòu)成 這些電路塊中的每一個(gè)。具體地，通過(guò)電源線(xiàn)和接地線(xiàn)的半導(dǎo)體芯片7內(nèi)的噪聲入侵現(xiàn)象 受到抑制。即，在半導(dǎo)體芯片7中電路塊H和F與高速操作的電路塊G分離，這防樣止來(lái)自 電路塊G的噪聲成分在半導(dǎo)體芯片7中耦合。但是，與電路塊H連接的引線(xiàn)框hi和h2與 電路塊G的引線(xiàn)框gll和gl2相鄰，并且與電路塊F連接的引線(xiàn)框f21和f22與電路塊G
8的引線(xiàn)框gl和g2相鄰。因此，存在與電路塊G有關(guān)的信號(hào)的高頻分量可能作為噪聲與引 線(xiàn)框hi、h2、f21和f22耦合的可能性。如果不設(shè)置噪聲濾波器20、21、22和23，那么與引 線(xiàn)框hi、h2、f21和f22耦合的噪聲將傳播到安裝在印刷板上的連接器10和11。并且，這 些噪聲還將傳播到與連接器10和11連接的線(xiàn)纜。傳播到電纜的噪聲將是增加寄生輻射 (spuriousradiation)的噪聲。鑒于此，在印刷板上添加噪聲濾波器20 23足以抑制寄生 輻射噪聲。另一方面，已清楚，即使在引線(xiàn)框h2之后鄰近電路塊G布置的引線(xiàn)框h3和h4是 緊接著引線(xiàn)框h2的引腳，從電路塊G耦合的噪聲的電平也明顯較低。這表示在引線(xiàn)框部分 中出現(xiàn)的噪聲的耦合大大依賴(lài)于內(nèi)部引線(xiàn)的布置。在半導(dǎo)體封裝的引腳中的引腳越接近半 導(dǎo)體封裝的角，則形成的內(nèi)部引線(xiàn)越長(zhǎng)。因此，引腳越接近由兩個(gè)側(cè)邊形成的角，則相鄰的 內(nèi)部引線(xiàn)之間的互感干涉和電容耦合導(dǎo)致的影響越大。注意，即使在其的外部引線(xiàn)彼此相鄰的引腳的情況下，對(duì)于在它們之間具有由一 個(gè)側(cè)邊和另一側(cè)邊形成的角的彼此相鄰的引腳，在它們的內(nèi)部引線(xiàn)之間也設(shè)置懸吊引線(xiàn)。 例如，懸吊引線(xiàn)2c被設(shè)置在引線(xiàn)框h2和h3之間。因此，對(duì)于引線(xiàn)框h2和h3，它們的內(nèi)部 引線(xiàn)之間的間隔比較大。因此，電容耦合和互感干涉變?yōu)樵肼曉吹目赡苄暂^低。例如，在圖 4中，在懸吊引線(xiàn)2c的各側(cè)彼此相鄰地布置的引線(xiàn)框h2和h3對(duì)應(yīng)于該狀態(tài)。如上所述，通過(guò)與電路塊G連接的引線(xiàn)框的引腳分配以及與以上引線(xiàn)框鄰近布置 的引線(xiàn)框的信號(hào)分配中的創(chuàng)新，可以減少由電容耦合和互感干涉導(dǎo)致的噪聲的影響。具體 地，從由半導(dǎo)體封裝的兩個(gè)側(cè)邊形成的各角部朝半導(dǎo)體芯片設(shè)置諸如懸吊引線(xiàn)的導(dǎo)體，并 且，使用這種導(dǎo)體作為邊界在各側(cè)邊布置與不同的電路塊連接的引線(xiàn)框。當(dāng)用于低速電路 塊的多個(gè)引線(xiàn)框的端子的一部分被布置在與用于高速電路塊的引線(xiàn)框的端子相同的側(cè)邊 并與其相鄰或鄰近時(shí)，可通過(guò)為引線(xiàn)框的端子的此部分提供噪聲濾波器來(lái)減少噪聲。實(shí)施例2圖5以簡(jiǎn)化的方式示出根據(jù)實(shí)施例2的半導(dǎo)體器件和通過(guò)布線(xiàn)與半導(dǎo)體器件的外 部引線(xiàn)端子連接的印刷板上的電路和連接器等。為了便于描述，只以簡(jiǎn)單的方式示出與半 導(dǎo)體器件連接的一些電路，而省略其它的電路。注意，通過(guò)對(duì)于已描述的構(gòu)成元件使用相同 的附圖標(biāo)記簡(jiǎn)化描述。與圖4所示的根據(jù)實(shí)施例1的半導(dǎo)體器件相比，圖5所示的根據(jù)實(shí) 施例2的半導(dǎo)體器件的引腳的信號(hào)分配被改變。圖5所示的半導(dǎo)體器件被安裝于其上的印刷板具有半導(dǎo)體器件、振蕩電路12、諸 如CPU的IC 14、例如為運(yùn)算放大器的IC 15和電路16、連接器10和11、下拉電阻器Rl和 阻尼電阻器R2。用于電路塊H的引線(xiàn)框組包含引線(xiàn)框hi h30。位于端部的引線(xiàn)框hi是 這樣的引線(xiàn)框，該引線(xiàn)框位于第二引線(xiàn)框組的一個(gè)端部，并且被布置在圖5中的半導(dǎo)體器 件的四個(gè)側(cè)邊之中的上側(cè)邊的右端。即，位于端部的引線(xiàn)框hi被布置在通過(guò)半導(dǎo)體器件的 四個(gè)側(cè)邊之中的圖5中的上側(cè)邊和右側(cè)邊形成的角的附近，并且與懸吊引線(xiàn)2c相鄰。注意， 用于電路塊H的引線(xiàn)框組的一部分被布置上側(cè)邊，并且其的其余部分被布置在左側(cè)邊。用 于電路塊F的引線(xiàn)框fl和f2被布置在左側(cè)邊的下端部。用于電路塊F的引線(xiàn)框f3 f22 被布置在下側(cè)邊，并且，其余的引線(xiàn)框fl3、fl5、fl7和fl9被布置在右側(cè)邊。用于電路塊G 的引線(xiàn)框gl gl2也被布置在右側(cè)邊。引線(xiàn)框gl2對(duì)應(yīng)于位于第一引線(xiàn)框組的一個(gè)端部 的引線(xiàn)框。并且，引線(xiàn)框fl3、fl5、fl7和fl9與屬于第二引線(xiàn)框組的引線(xiàn)框的端子的一部分對(duì)應(yīng)，并且與第一引線(xiàn)框組設(shè)置在相同側(cè)邊。IC 14與將高速時(shí)鐘信號(hào)連接到IC 14的引線(xiàn)框g8的外部引線(xiàn)端子連接。注意， 高速時(shí)鐘信號(hào)僅是例子。假定例如以約IOMHz或更高的高頻操作的信號(hào)線(xiàn)被分配給引線(xiàn)框 g8的外部引線(xiàn)端子。以約20MHz或更高的頻率振蕩的振蕩電路12與引線(xiàn)框g9和glO的外 部引線(xiàn)端子連接。如在“引線(xiàn)框部分中的高頻耦合”中描述的那樣，具有高頻分量的信號(hào)被 分配給與電路塊G連接的引線(xiàn)框gl gl2。如果被輸入到引線(xiàn)框gl gl2的信號(hào)或從引 線(xiàn)框gl gl2輸出的信號(hào)被封閉在印刷板內(nèi)，那么關(guān)于引線(xiàn)框gl gl2將基本上不出現(xiàn) 寄生輻射的問(wèn)題。對(duì)于輻射噪聲具有大的影響的主信號(hào)線(xiàn)是從印刷板連接到線(xiàn)纜的信號(hào)的 主信號(hào)線(xiàn)。實(shí)施例2的一個(gè)特征在于，連接到與線(xiàn)纜連接的連接器10和11連接的引線(xiàn)框hi、 h2、m和f22被分配給與設(shè)置引線(xiàn)框gl gl2的側(cè)邊不同的側(cè)邊。即，懸吊引線(xiàn)2c和2b 被置于具有高頻分量的引線(xiàn)框gl gl2和與連接器10和11連接的引線(xiàn)框hi、h2、f21和 f22之間。因此，由于引線(xiàn)框hl、h2、f21和f22和引線(xiàn)框gl gl2被在均由一個(gè)側(cè)邊和另 一側(cè)邊形成的角部位于它們之間的情況下被布置，因此這些內(nèi)部引線(xiàn)之間的間隔比較大。 因而，可以減少由電容耦合和互感干涉導(dǎo)致的影響。具體地，能夠抑制這樣的現(xiàn)象，即來(lái)自 引線(xiàn)框gl gl2的高頻噪聲傳播到附近的引線(xiàn)框，進(jìn)一步傳播到線(xiàn)纜，并然后被輻射。另一方面，由于引線(xiàn)框fl3、fl5、fl7和fl9被布置在與具有高頻分量的引線(xiàn)框 gl gl2相同的側(cè)邊，因此，噪聲可能由于寄生電容和互感而向其傳播。鑒于此，以下描述 的相對(duì)低速的信號(hào)線(xiàn)被分配給引線(xiàn)框fl3、fl5、fl7和fl9，由此，信號(hào)線(xiàn)輸出部分的阻抗可 很容易地被設(shè)定為高，由此減少寄生輻射。例如，具有約IOOkHz或更低的頻率的低速信號(hào)與引線(xiàn)框Π3連接。希望的是，分配 例如即使對(duì)于數(shù)ms或更高的操作速度也沒(méi)有任何問(wèn)題的僅用于狀態(tài)轉(zhuǎn)移的邏輯信號(hào)。在 不需要高操作速度的這種低速信號(hào)的情況下，可通過(guò)將阻尼電阻器R2的值設(shè)為例如IkQ， 來(lái)容易地衰減與引線(xiàn)框Π3耦合的噪聲分量。如果阻尼電阻器R2的值增加，那么響應(yīng)速度 降低，由此使得波形不鮮明(dull)；但是，信號(hào)最初為低速信號(hào)，因此不出現(xiàn)問(wèn)題。引線(xiàn)框 Π5與布置在印刷板中的電路16連接。例如，電路16被假定為具有數(shù)k Ω或更大的輸入阻 抗的電路。因此，與引線(xiàn)框Π5耦合的高頻噪聲在電路16中衰減，并且?guī)缀醪粋鞑サ接∷?板的其它部分。諸如試驗(yàn)引腳的N. C.信號(hào)被分配給引線(xiàn)框fl7。即，由于引線(xiàn)框fl7的外 部引線(xiàn)端子是開(kāi)路連接的(open-cormected)，因此在引線(xiàn)框部分中耦合的高頻噪聲幾乎不 傳播到印刷板。例如，其值為約IOkQ的下拉電阻器Rl與引線(xiàn)框f 19連接。與引線(xiàn)框Π9 耦合的高頻噪聲通過(guò)下拉電阻器Rl被大大衰減。即，這種噪聲幾乎不傳播到印刷板的GND 圖案。因此，高頻噪聲也幾乎不傳播到印刷板。注意，從實(shí)驗(yàn)上發(fā)現(xiàn)，通過(guò)將下拉電阻器R1、 阻尼電阻器R2、IC 15和電路16的電阻值設(shè)為470 Ω或更大，實(shí)現(xiàn)減少高頻噪聲的效果。 此外，從實(shí)驗(yàn)還發(fā)現(xiàn)，在流入這些電路和元件的信號(hào)的頻率為IOOkHz或更小的情況下，即 使通過(guò)增加阻尼電阻器的值來(lái)使高頻噪聲衰減，出現(xiàn)的不鮮明的波形也不容易變成問(wèn)題。如上所述，根據(jù)本實(shí)施例，從半導(dǎo)體器件的角部或其附近開(kāi)始布置被分配具有高 頻分量的信號(hào)的引線(xiàn)框(高頻引線(xiàn)框)。此外，通過(guò)在高頻引線(xiàn)框和被分配具有低頻分量的 信號(hào)的引線(xiàn)框(低頻引線(xiàn)框)之間配置懸吊引線(xiàn)，可抑制高頻噪聲的耦合。而且，布置在與 高頻引線(xiàn)框的外部引線(xiàn)相同的側(cè)邊的低頻引線(xiàn)框的外部引線(xiàn)可與具有高輸入阻抗的電路或元件連接。如果外部引線(xiàn)開(kāi)路(假定為N. C.信號(hào))，那么阻抗將為無(wú)限大，因此，可以期 望相同的噪聲抑制效果。因此，來(lái)自高頻引線(xiàn)框的高頻噪聲通過(guò)470Ω或更大的阻抗成分 被衰減，并因此高頻噪聲向印刷板的傳播可被抑制。此外，能夠抑制由于在半導(dǎo)體器件中產(chǎn) 生的高頻噪聲通過(guò)半導(dǎo)體器件安裝于其上的印刷板上的圖案向整個(gè)印刷板的傳播而導(dǎo)致 的來(lái)自連接的線(xiàn)纜等的寄生輻射。雖然在實(shí)施例1中噪聲濾波器被置于最終與電纜連接的 各引線(xiàn)框和該電纜之間，但是，在實(shí)施例2中，最終與電纜連接的引線(xiàn)框被布置在與布置高 頻引線(xiàn)框的側(cè)邊不同的側(cè)邊。因此，可以削減用于對(duì)抗輻射噪聲的濾波器部件。實(shí)施例3根據(jù)實(shí)施例3的半導(dǎo)體器件具有這樣的特征，即，例如，在半導(dǎo)體器件的側(cè)邊的中 心部分附近分配以約IOMHz或更高的頻率操作的高速信號(hào)組。圖6以簡(jiǎn)單的方式示出半導(dǎo) 體器件以及通過(guò)布線(xiàn)與半導(dǎo)體器件的外部引線(xiàn)端子連接的印刷板上的電路和連接器等。為 了便于描述，只以簡(jiǎn)單的方式示出與半導(dǎo)體器件連接的一些電路，而省略其它的電路。除了 引腳的數(shù)量不同以外，圖6所示的電路塊H、F和G、引線(xiàn)框hi h34、fl f27和g8 glO 與圖4所示的那些相同，因此省略其描述。通過(guò)對(duì)于已描述的構(gòu)成元件使用相同的附圖標(biāo) 記來(lái)簡(jiǎn)化描述。圖6和圖5的比較示出與電路塊G連接的引線(xiàn)框的數(shù)量減少。與圖5相同的是， 引線(xiàn)框g8的外部引線(xiàn)端子與IC 14連接，并且，引線(xiàn)框g9和glO與振蕩電路12連接。因 此，與電路塊G連接的引線(xiàn)框g8 glO屬于第一引線(xiàn)框組，并且，被分配具有高頻分量的信 號(hào)。注意，引線(xiàn)框h3、h6、h31 h34、fl3、fl5、fl7、fl9和f25 f27對(duì)應(yīng)于屬于第二引線(xiàn) 框組的引線(xiàn)框的端子的一部分，并被設(shè)置在與第一引線(xiàn)框組相同的側(cè)邊。布置在半導(dǎo)體器件的各側(cè)邊的中心部分的內(nèi)部引線(xiàn)的長(zhǎng)度在該側(cè)邊上的內(nèi)部引 線(xiàn)之中是最短的。即，布置在中心部分的內(nèi)部引線(xiàn)的電感的值比配置在該側(cè)邊的角部的內(nèi) 部引線(xiàn)的電感小。具體而言，如果瞬時(shí)電流以相同的速度流動(dòng)，那么在側(cè)邊的中心部分的內(nèi) 部引線(xiàn)處出現(xiàn)的電壓降較小，由此噪聲電平也變得較低。如實(shí)施例3那樣，如果存在少量的 以高頻操作的信號(hào)線(xiàn)，那么在側(cè)邊的中心部分分配以高頻操作的信號(hào)線(xiàn)，由此使得能夠降 低出現(xiàn)的電壓降。但是，與以高頻操作的那些信號(hào)線(xiàn)鄰近的其它內(nèi)部引線(xiàn)可能接收由于寄 生電容和互感導(dǎo)致的噪聲的耦合。鑒于此，通過(guò)實(shí)施例3所示的引線(xiàn)框的引腳分配，與引線(xiàn)框g8 glO的外部引線(xiàn) 位于相同側(cè)邊的引線(xiàn)框的引腳分配與實(shí)施例2中描述的引線(xiàn)框fl3、fl5、f 17和f 19的引腳 分配相同。具體地，分配與其阻抗可被容易地設(shè)定為高的電路連接的信號(hào)線(xiàn)，并由此能夠抑 制高頻噪聲向印刷板的傳播。電路的具體描述與實(shí)施例2相同，并因此被省略。根據(jù)本實(shí)施例，具有高頻分量的信號(hào)被分配給在半導(dǎo)體器件的側(cè)邊的中心部分附 近布置的引線(xiàn)框，從而出現(xiàn)的噪聲的電平可被抑制為低于這種信號(hào)被分配給該側(cè)邊的端部 中的引線(xiàn)框的情況。此外，被布置在與高頻外部引線(xiàn)相同的側(cè)邊的低頻外部引線(xiàn)與具有高 輸入阻抗的電路或其阻抗可被容易地設(shè)定為高的元件連接，或者不與任何東西連接。而且， 與實(shí)施例2相同，低頻外部引線(xiàn)可以是用于輸出具有IOOkHz或更小的頻率的信號(hào)的端子。 由此，能夠抑制高頻噪聲通過(guò)低頻外部引線(xiàn)向印刷板的傳播。作為結(jié)果，能夠抑制在半導(dǎo)體 器件中產(chǎn)生的高頻噪聲通過(guò)半導(dǎo)體器件被安裝于其上的印刷板上的圖案向整個(gè)印刷板的 傳播，并且抑制來(lái)自線(xiàn)纜等的寄生輻射。此外，可以削減用于對(duì)抗輻射噪聲的濾波器部件。
實(shí)施例4根據(jù)實(shí)施例4的半導(dǎo)體器件具有這樣的特征，S卩，與具有高輸入阻抗的電路或其 阻抗可被容易地設(shè)定為高的元件連接的信號(hào)線(xiàn)被分配給用于ASIC的內(nèi)核(inner core)的 電源端子和與GND端子相鄰的端子。圖7以簡(jiǎn)單的方式示出半導(dǎo)體器件和通過(guò)布線(xiàn)與半導(dǎo) 體器件的外部引線(xiàn)端子連接的印刷板上的電路等。為了便于描述，只以簡(jiǎn)單的方式示出與 半導(dǎo)體器件連接的一些電路，而省略其它的電路。通過(guò)對(duì)于與已描述的部分使用相同的附 圖標(biāo)記來(lái)簡(jiǎn)化描述。首先，簡(jiǎn)要描述在用于ASIC的內(nèi)核的電源端子和GND端子上產(chǎn)生的瞬時(shí)電流的增 加。近年來(lái)，半導(dǎo)體集成電路(以下，稱(chēng)為IC)由于工藝技術(shù)的微細(xì)化而高度集成，因此，安 裝在半導(dǎo)體芯片上的電路的規(guī)模急速增加。特別地，對(duì)于被大致分為內(nèi)核電路和I/O緩沖 部分的半導(dǎo)體芯片的配置，內(nèi)核電路中的集成度變得更高。作為結(jié)果，諸如構(gòu)成內(nèi)核電路的 互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體的開(kāi)關(guān)元件的數(shù)量大大增加，并且其操作速度逐年持續(xù)增加。在內(nèi) 核電路中的巨量的開(kāi)關(guān)元件以導(dǎo)致IC操作的時(shí)鐘頻率同時(shí)反復(fù)接通/關(guān)斷，因此在相同的 定時(shí)產(chǎn)生瞬時(shí)電流。該瞬時(shí)電流是從與內(nèi)核電路連接的電源端子和與GND端子連接的去耦 合電容器(未示出)充電和放電的電流。圖7所示的VDDl VDD4是用于作為半導(dǎo)體器件的ASIC的內(nèi)核電路的電源(供 電)端子。VSSl VSS4用于內(nèi)核電路的GND (接地)端子。VDDl VDD4和VSSl VSS4 屬于第一引線(xiàn)框組，并且，是用于第一電路(內(nèi)核電路)的供電和接地的第一引線(xiàn)框?qū)?。?別地，電源端子VDDl VDD4和GND端子VSSl VSS4被布置在各邊側(cè)的中心部分。同樣如實(shí)施例3描述的那樣，半導(dǎo)體器件的各側(cè)邊的中心部分是內(nèi)部引線(xiàn)的長(zhǎng)度 可被設(shè)為在該側(cè)邊上的內(nèi)部引線(xiàn)之中最短的位置。因此，在一側(cè)邊的中心部分的寄生電感 的值比在該側(cè)邊的角部的寄生電感的值小。即，如果瞬時(shí)電流在內(nèi)核電路中流動(dòng)，那么在側(cè) 邊的中心部分的內(nèi)部引線(xiàn)處出現(xiàn)的電壓降比在角部附近的內(nèi)部引線(xiàn)處出現(xiàn)的電壓降小，由 此噪聲電平也變低。用于內(nèi)核電路的電源端子VDDl VDD4和GND端子VSSl VSS4不是 諸如在實(shí)施例2和3中描述的電路塊G的引線(xiàn)框的以高頻操作的信號(hào)線(xiàn)。但是，由于在內(nèi)核 電路中集成的電路中流動(dòng)的瞬時(shí)電流，因此，具有ASIC系統(tǒng)時(shí)鐘頻率的高頻電流流動(dòng)。在 該高頻電流上疊加變?yōu)檩椛湓肼暤膯?wèn)題的高頻帶中的噪聲電壓。因此，與用于內(nèi)核電路的 電源端子VDDl VDD4和GND端子VSSl VSS4相鄰或鄰近的內(nèi)部引線(xiàn)可能受由寄生電容 和互感導(dǎo)致的噪聲的耦合的影響。鑒于此，與其阻抗可被容易地設(shè)定為高的電路連接的信號(hào)線(xiàn)被分配給與電源端子 VDDl VDD4和GND端子VSSl VSS4相鄰或鄰近的引線(xiàn)框。具體地，N. C.信號(hào)、IC 30、電 路31、電阻器R5、R6、R7和R8等連接到與電源端子VDDl VDD4和GND端子VSSl VSS4 相鄰或鄰近的引線(xiàn)框。因此，至少與第一引線(xiàn)框?qū)ο噜彽闹辽賰蓚€(gè)引線(xiàn)框的端子或與第二 引線(xiàn)框?qū)ο噜彽闹辽賰蓚€(gè)引線(xiàn)框的端子是不與任何東西連接的端子(N. C.)、不與線(xiàn)纜連接 的端子、與其輸入阻抗為470 Ω或更大的電路或元件連接的端子，或用于輸出具有IOOkHz 或更小的頻率的信號(hào)的端子。由此，可以抑制高頻噪聲到印刷板的傳播。電路的具體描述與實(shí)施例2等相同，并 因此被省略。如上所述，如果可以抑制傳播到印刷板的高頻噪聲，那么來(lái)自線(xiàn)纜等的寄生輻 射也可被抑制。此外，如果采用這種配置，那么也可削減用于對(duì)抗輻射噪聲的濾波器部件。
注意，對(duì)于上述的實(shí)施例共同地，設(shè)置在半導(dǎo)體芯片中的內(nèi)部模塊和I/O單元在 物理上被分成多個(gè)電路塊。電路塊中的每一個(gè)單獨(dú)地具有配對(duì)布線(xiàn)(pair wiring)，該配對(duì) 布線(xiàn)是由用于供電的電源布線(xiàn)和用于接地的安裝布線(xiàn)構(gòu)成的對(duì)。例如，由第一電源布線(xiàn)和 第一接地布線(xiàn)構(gòu)成的第一配對(duì)布線(xiàn)與第一電路連接。并且，由第二電源布線(xiàn)和第二接地布 線(xiàn)構(gòu)成的第二配對(duì)布線(xiàn)與第二電路連接。以這種方式，第一配對(duì)布線(xiàn)和第二配對(duì)布線(xiàn)至少 在半導(dǎo)體器件中被相互分離地布線(xiàn)，并由此可以減少噪聲的影響。雖然已參照示例性實(shí)施例說(shuō)明了本發(fā)明，但應(yīng)理解，本發(fā)明不限于公開(kāi)的示例性 實(shí)施例。以下的權(quán)利要求的范圍應(yīng)被賦予最寬的解釋以包含所有的變更方式、等同的結(jié)構(gòu) 和功能。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體器件，包括半導(dǎo)體芯片，包含第一電路和第二電路，所述第一電路包含用于輸入或輸出具有第一 頻率的信號(hào)的連接端子，所述第二電路包含用于輸入或輸出具有比第一頻率低的第二頻率 的信號(hào)的連接端子；第一引線(xiàn)框組，所述第一引線(xiàn)框組由與所述第一電路連接的多個(gè)引線(xiàn)框構(gòu)成，與所述 第一電路連接的所述多個(gè)引線(xiàn)框的端子被設(shè)置在半導(dǎo)體器件的第一側(cè)邊；第二引線(xiàn)框組，所述第二引線(xiàn)框組由與所述第二電路連接的多個(gè)引線(xiàn)框構(gòu)成，與所述 第二電路連接的所述多個(gè)引線(xiàn)框的端子被設(shè)置在半導(dǎo)體器件的第二側(cè)邊；以及懸吊引線(xiàn)，用于懸吊支撐半導(dǎo)體芯片的管芯焊盤(pán)，所述懸吊引線(xiàn)被從由所述第一側(cè)邊 和所述第二側(cè)邊形成的角部向半導(dǎo)體芯片布置，其中，在設(shè)置在所述第一側(cè)邊的所述第一引線(xiàn)框組的一組端子中，所述角部側(cè)的端子 是用于輸入或輸出具有高頻率的信號(hào)的端子。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件，其中，所述第二引線(xiàn)框組的一部分引線(xiàn)框的端子也被設(shè)置在所述第一側(cè)邊，并且， 所述一部分引線(xiàn)框的端子中的各端子為 與噪聲濾波器連接的端子； 不與任何東西連接的端子；不與在其上實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件的印刷板的線(xiàn)纜連接的端子， 與具有大于或等于預(yù)定電阻值的阻抗的電路或元件連接的端子，或 用于輸出具有小于或等于預(yù)定頻率的頻率的信號(hào)的端子。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的半導(dǎo)體器件，其中，所述第二引線(xiàn)框組的所述一部分引線(xiàn)框的端子在所述第一側(cè)邊與形成所述第一引線(xiàn) 框組的引線(xiàn)框的端子相鄰或鄰近。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件，包括第一配對(duì)布線(xiàn)，由與所述第一電路連接的第一電源布線(xiàn)和第一接地布線(xiàn)構(gòu)成；和 第二配對(duì)布線(xiàn)，由與所述第二電路連接的第二電源布線(xiàn)和第二接地布線(xiàn)構(gòu)成， 其中，所述第一配對(duì)布線(xiàn)和所述第二配對(duì)布線(xiàn)被至少在半導(dǎo)體器件中相互分離地布線(xiàn)。
5.一種印刷板，在該印刷板上安裝根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件。
6.一種半導(dǎo)體封裝，包括半導(dǎo)體芯片，包含第一電路和第二電路，所述第一電路包含用于輸入或輸出具有第一 頻率的信號(hào)的連接端子，所述第二電路包含用于輸入或輸出具有比第一頻率低的第二頻率 的信號(hào)的連接端子；第一引線(xiàn)框組，所述第一引線(xiàn)框組由與所述第一電路連接的多個(gè)引線(xiàn)框構(gòu)成，與所述 第一電路連接的所述多個(gè)引線(xiàn)框的端子被設(shè)置在半導(dǎo)體器件的第一側(cè)邊；以及第二引線(xiàn)框組，所述第二引線(xiàn)框組由與所述第二電路連接的多個(gè)引線(xiàn)框構(gòu)成，與所述 第二電路連接的所述多個(gè)引線(xiàn)框的端子被設(shè)置在半導(dǎo)體器件的第二側(cè)邊；其中，由所述第一側(cè)邊和所述第二側(cè)邊形成角部，并且，在設(shè)置在所述第一側(cè)邊的所 述第一引線(xiàn)框組的端子組中，所述角部側(cè)的端子是用于輸入或輸出具有高頻率的信號(hào)的端子。
7.一種半導(dǎo)體器件，包括半導(dǎo)體芯片，包含第一電路和第二電路，所述第一電路包含用于輸入或輸出具有第一 頻率的信號(hào)的連接端子，所述第二電路包含用于輸入或輸出具有比第一頻率低的第二頻率 的信號(hào)的連接端子；第一引線(xiàn)框組，所述第一引線(xiàn)框組由與所述第一電路連接的多個(gè)引線(xiàn)框構(gòu)成；以及 第二引線(xiàn)框組，所述第二引線(xiàn)框組由與所述第二電路連接的多個(gè)引線(xiàn)框構(gòu)成； 其中，所述第一引線(xiàn)框組和所述第二引線(xiàn)框組被設(shè)置在半導(dǎo)體器件的一個(gè)側(cè)邊，并且， 所述第一引線(xiàn)框組被布置在所述側(cè)邊的中心部分。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的半導(dǎo)體器件，其中，所述第二引線(xiàn)框組被布置在所述側(cè)邊的端部。
9.一種半導(dǎo)體封裝，包括半導(dǎo)體芯片，包含第一電路和第二電路，所述第一電路輸入或輸出具有第一頻率的信 號(hào)，所述第二電路輸入或輸出具有比第一頻率低的第二頻率的信號(hào)； 第一引線(xiàn)框，所述第一引線(xiàn)框與所述第一電路連接；以及 第二引線(xiàn)框，所述第二引線(xiàn)框與所述第二電路連接；其中，所述第一引線(xiàn)框和所述第二引線(xiàn)框被設(shè)置在半導(dǎo)體器件的一個(gè)側(cè)邊，并且，所述 第一引線(xiàn)框被布置在所述側(cè)邊的中心部分。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的半導(dǎo)體封裝，其中，所述第二引線(xiàn)框被布置在所述側(cè)邊的端部。
11.一種半導(dǎo)體器件，包括半導(dǎo)體芯片，包含第一電路和第二電路，所述第一電路包含用于輸入或輸出具有第一 頻率的信號(hào)的連接端子，所述第二電路包含用于輸入或輸出具有比第一頻率低的第二頻率 的信號(hào)的連接端子；第一引線(xiàn)框，所述第一引線(xiàn)框由與所述第一電路連接的多個(gè)引線(xiàn)框構(gòu)成，并且被設(shè)置 在半導(dǎo)體器件的第一側(cè)邊；第二引線(xiàn)框，所述第二引線(xiàn)框由與所述第二電路連接的多個(gè)引線(xiàn)框構(gòu)成，并且被設(shè)置 在半導(dǎo)體器件的第二側(cè)邊；以及懸吊引線(xiàn)，用于懸吊支撐所述半導(dǎo)體芯片的管芯焊盤(pán)，所述懸吊引線(xiàn)被從由所述第一 側(cè)邊和所述第二側(cè)邊形成的角部向半導(dǎo)體芯片布置， 其中，所述第一引線(xiàn)框被配置在所述角部側(cè)。
12.—種半導(dǎo)體封裝，包括半導(dǎo)體芯片，包含第一電路和第二電路，所述第一電路包含用于輸入或輸出具有第一 頻率的信號(hào)的連接端子，所述第二電路包含用于輸入或輸出具有比第一頻率低的第二頻率 的信號(hào)的連接端子；第一引線(xiàn)框，所述第一引線(xiàn)框與所述第一電路連接，并且被設(shè)置在半導(dǎo)體器件的第一 側(cè)邊；以及第二引線(xiàn)框，所述第二引線(xiàn)框與所述第二電路連接，并且被設(shè)置在半導(dǎo)體器件的第二 側(cè)邊；其中，第一引線(xiàn)框被布置在由所述第一側(cè)邊和所述第二側(cè)邊形成的角部側(cè)。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了半導(dǎo)體器件、印刷板和半導(dǎo)體封裝，其中第一引線(xiàn)框組由與第一電路連接的多個(gè)引線(xiàn)框構(gòu)成，多個(gè)引線(xiàn)框的端子被設(shè)置在半導(dǎo)體器件的第一側(cè)邊。第二引線(xiàn)框組由與第二電路連接的多個(gè)引線(xiàn)框構(gòu)成，多個(gè)引線(xiàn)框的端子被設(shè)置在半導(dǎo)體器件的第二側(cè)邊。用于懸吊支撐半導(dǎo)體芯片的管芯焊盤(pán)的懸吊引線(xiàn)，該懸吊引線(xiàn)被從由第一側(cè)邊和第二側(cè)邊形成的角部向半導(dǎo)體芯片配置。在設(shè)置在第一側(cè)邊的第一引線(xiàn)框組的一組端子中，角部側(cè)的端子是用于輸入或輸出具有高頻率的信號(hào)的端子。
文檔編號(hào)H01L23/495GK102082137SQ201010522620
公開(kāi)日2011年6月1日 申請(qǐng)日期2010年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月26日
發(fā)明者向原卓也 申請(qǐng)人:佳能株式會(huì)社