專利名稱：電子元件及其與電路板的組裝方法
電子元件及其與電路板的組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子元件及其與電路板的組裝方法，特別是指一種通過電路板上 的錫膏焊接于所述電路板上下表面的電子元件及其與電路板的組裝方法。
背景技術(shù)：
目前電子產(chǎn)品一般包括有一電路板，且在所述電路板上安裝多個電子元件，如電 連接器，芯片等等。所述電子元件一般是焊接在所述電路板的其中一表面上。但隨著電子 產(chǎn)品的日益輕薄化，這些電子元件的高度已成為制約輕薄化的瓶頸，因此，將部分所述電子 元件設(shè)置于所述電路板端緣且其設(shè)兩排端子分別跨設(shè)焊接于所述電路板上下表面的組裝 方式(即跨接式)應(yīng)運(yùn)而生。但是，常見的跨接式組裝方式有一個嚴(yán)重的缺陷，即當(dāng)電路板插入時，電子元件上 的端子會頂推所述電路板上的錫膏，使所述錫膏被刮掉造成焊接不良，或相鄰所述錫膏接 觸造成短路。因此，有必要設(shè)計一種電子元件及其與電路板的組裝方法，以克服上述問題。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的創(chuàng)作目的在于提供一種不頂推錫膏的電子元件及其與電路板的組裝方法。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的電子元件用于通過電路板上的錫膏焊接于所述電路 板的上下表面，包括一主體，其包括一絕緣本體及固定于所述絕緣本體的多個端子，每一 所述端子具有一焊接部，多個所述焊接部排列成兩排，用以分別焊接于所述電路板的上下 表面，且兩排所述焊接部之間的距離大于或等于所述電路板上下表面的所述錫膏最外側(cè)的 距離；以及一壓制件，位于其中一排所述焊接部外側(cè)，其活動連接于所述主體，且最終與所 述主體相固定，在其活動至最終固定狀態(tài)過程中，所述壓制件壓制相應(yīng)所述端子，使兩排所 述焊接部之間的距離小于所述電路板上下表面的所述錫膏最外側(cè)的距離。本發(fā)明的電子元件與電路板的組裝方法采用如下技術(shù)方案提供一電子元件，所述電子元件包括一主體與一壓制件，所述主體包括一絕緣本 體及固定于所述絕緣本體的多個端子，每一所述端子具有一焊接部，多個所述焊接部排列 成兩排，用以分別焊接于所述電路板的上下表面，且兩排所述焊接部之間的距離大于或等 于所述電路板上下表面的所述錫膏最外側(cè)的距離，所述壓制件位于其中一排所述焊接部外 側(cè)，其活動連接于所述主體，具有最初打開狀態(tài)與最終固定狀態(tài)，這時所述壓制件處于最初 打開狀態(tài)；提供一電路板，所述電路板上下表面對應(yīng)所述焊接部設(shè)有多個錫膏；將所述電路板插入兩排所述焊接部之間，插入后，所述焊接部與相應(yīng)所述錫膏之 間有間隙； 操作所述壓制件至最終固定狀態(tài)，在此過程中，所述壓制件壓制相應(yīng)所述端子，使所述焊接部均接觸對應(yīng)所述錫膏；以及加熱，使所述焊接部分別通過所述錫膏與所述電路板焊接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所述電子元件及其與電路板的組裝方法通過所述壓制件 壓制所述端子，使所述焊接部從外側(cè)接觸對應(yīng)所述錫膏，從而不用頂推所述錫膏，避免焊接 不良與短路現(xiàn)象的發(fā)生。

圖1為本發(fā)明電子元件與電路板實(shí)施例的立體分解圖；圖2為圖1所示電子元件與電路板的立體組合圖； 圖3為圖1所示電子元件與電路板另一視角的立體組合圖；圖4為圖1所示電子元件的剖視圖(壓制件處于最初打開狀態(tài))；圖5為圖1所示電子元件插入電路板后壓制前的剖視圖； 圖6為圖1所示電子元件壓制后與 電路板的剖視圖。
具體實(shí)施方式
的附圖標(biāo)號說明絕緣本體10 舌板11 端子收容槽13 臂部14
容納空間15 旋轉(zhuǎn)槽17 卡扣槽19端子20固定部21 對接部23 焊接部25凸起27壓制件30 基部31 凸肋33旋轉(zhuǎn)軸35卡扣部37 電路板40 錫膏41
具體實(shí)施方式為便于更好的理解本發(fā)明的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施 方式對本發(fā)明電子元件及其與電路板的組裝方法作進(jìn)一步說明。如圖1、圖2與圖3，所述電子元件為一電連接器，用以連接一外接電子元件(圖未 示)到一電路板40上，其包括一絕緣本體10、固定于所述絕緣體10的多個端子20、以及活 動連接于所述絕緣本體10的壓制件30。當(dāng)然，所述電子元件也可為其它類型，如LED (發(fā)光
二極管)，藍(lán)牙發(fā)射裝置等等。所述壓制件30不一定活動連接于所述絕緣本體10上，也可以活動連接于所述端 子20上，或由所述絕緣本體10與所述端子20共同活動連接，也就是說，所述壓制件30只 要活動連接于所述絕緣本體10與所述端子20組成的主體(未標(biāo)號)上即可。所述電路板40在預(yù)定位置設(shè)有多個錫膏41，以提供焊料供所述端子20與所述電 路板40之間焊接。所述絕緣本體10大致呈長方體狀，其前部設(shè)有一向前延伸的舌板11，且從后向前 延伸設(shè)有多個貫穿至所述舌板11的端子收容槽13。其后部兩側(cè)向后延伸設(shè)有兩臂部14， 所述兩臂部14之間形成用以收容所述壓制件30的容納空間15。每一所述臂部14內(nèi)側(cè)從 后向前延伸設(shè)有一卡扣槽19。所述容納空間15內(nèi)側(cè)設(shè)有一旋轉(zhuǎn)槽17，所述旋轉(zhuǎn)槽17大致 位于所述絕緣本體10的上部，且位于所述端子20的上方，槽面大致呈半圓柱狀。每一所述端子20包括一固定于所述絕緣本體10上的固定部21，由所述固定部21 向前延伸而成以與所述外接電子元件電性連接的對接部23，以及由所述固定部21向后延伸而成且位于所述固定部21后端的焊接部25。每一所述對接部23收容于所述舌板11中， 且至少部分顯露于所述舌板11外。所述焊接部25用以焊接于所述電路板40上。每一所 述端子20在其所述固定部21與所述焊接部25之間還彎折形成有一凸起27，以作為受所述 壓制件30壓制的突出部(當(dāng)然，所述突出部還可為其它形狀，也可由其它方式形成，甚至可 以不設(shè)突出部)。多個所述端子20的所述焊接部25排列成兩排，以分別與所述電路板40 的上下表面相焊接。所述兩排焊接部25之間的距離大于或等于所述電路板40上下表面的 所述錫膏41最外側(cè)的距離(如圖4)。所述壓制件30包括一基部31以及一由所述基部31朝所述焊接部25 (本實(shí)施例 中為朝下)延伸的凸肋33，所述凸肋33形成一用以壓制所述凸起27的壓制部(當(dāng)然，所述 壓制部還可為其它形狀)。所述壓制件30在靠近所述絕緣本體10的一端(本實(shí)施例中為 前端)設(shè)有一旋轉(zhuǎn)軸35，其可收容于所述旋轉(zhuǎn)槽17中以實(shí)現(xiàn)所述壓制件30與所述主體的 活動連接(本實(shí)施例為通過所述旋轉(zhuǎn)軸35與所述旋轉(zhuǎn)槽17旋轉(zhuǎn)連接，當(dāng)然還可通過其它 方式活動連接，例如橫向插入等等)。所述壓制件30在其兩側(cè)對應(yīng)所述卡扣槽19分別設(shè)有 一"^扣部37。所述壓制件30可在最初打開狀態(tài)與最后固定狀態(tài)之間活動，在最初打開狀態(tài)時 (如圖4)，所述壓制件30與所述絕緣本體10呈一定角度，且不與所述焊接部25接觸。在操 作所述壓制件30至最終固定狀態(tài)過程中，所述壓制件30壓制相應(yīng)所述突出部(凸起27)， 使上排所述焊接部25朝下移動，最終使兩排所述焊接部25之間的距離小于所述電路板40 上下表面的所述錫膏41最外側(cè)的距離，所述焊接部25均接觸對應(yīng)所述錫膏41 (如圖6)。 當(dāng)所述壓制件30處于最終固定狀態(tài)時，所述卡扣部37卡扣固定于相應(yīng)所述卡扣槽19中， 使所述壓制件30保持在此狀態(tài)。如圖4至圖6，所述電子元件與所述電路板40的組裝方法包括如下步驟提供所述電子元件，所述電子元件包括所述主體與所述壓制件30，所述主體包括 所述絕緣本體10及固定于所述絕緣本體10的多個所述端子20，每一所述端子20具有所述 焊接部25，多個所述焊接部25排列成兩排，用以分別焊接于所述電路板40的上下表面，且 兩排所述焊接部25之間的距離大于或等于所述電路板40上下表面的所述錫膏41最外側(cè) 的距離，所述壓制件30位于其中一排所述焊接部25外側(cè)，其活動連接于所述主體，具有最 初打開狀態(tài)與最終固定狀態(tài)，這時所述壓制件30處于上述最初打開狀態(tài)；提供所述電路板40，且在所述電路板40上下表面對應(yīng)所述焊接部25設(shè)有多個所 述錫膏41 ；將所述電路板40插入兩排所述焊接部25之間，插入后，所述焊接部25與相應(yīng)所 述錫膏41之間有間隙；操作所述壓制件30至上述最終固定狀態(tài)，在此過程中，所述壓制件30壓制相應(yīng)所 述端子20，使所述焊接部25均接觸對應(yīng)所述錫膏41 ；以及加熱，使所述焊接部25分別通過所述錫膏41與所述電路板40焊接。本實(shí)施例中，所述壓制件30包括所述基部31以及由所述基部31朝所述焊接部25 延伸的凸肋33，所述凸肋33形成用以壓制所述端子20的所述壓制部。用所述凸肋33來壓 制，位置比較精確，能更好地保證壓制效果。 本實(shí)施例中，所述壓制件30在靠近所述絕緣本體10的一端設(shè)有所述旋轉(zhuǎn)軸35，所述絕緣本體10相應(yīng)設(shè)有所述旋轉(zhuǎn)槽17，所述旋轉(zhuǎn)軸35收容于所述旋轉(zhuǎn)槽17中以實(shí)現(xiàn)所述 壓制件30與所述主體的活動連接。用旋轉(zhuǎn)來實(shí)現(xiàn)活動連接，結(jié)構(gòu)相對比較簡單，操作也較 為方便。本實(shí)施例中，所述壓制件30在其兩側(cè)分別設(shè)有所述卡扣部37，所述絕緣本體10相 應(yīng)設(shè)有兩所述卡扣槽19，當(dāng)所述壓制件30處于最終固定狀態(tài)時，所述卡扣部37卡扣固定于 相應(yīng)所述卡扣槽19中。用這種方式能實(shí)現(xiàn)很好的固定效果，避免所述壓制件30回彈。本實(shí)施例中，與所述壓制件30配合的每一所述端子20在靠近所述焊接部25的位 置設(shè)有所述突出部(凸起27)，所述壓制件30通過壓制所述突出部來壓制所述端子20。通 過設(shè)置所述突出部，可避免與所述端子20的其它部位相干涉。而通過彎折形成的所述凸起 27，能減小所述焊接部25向外偏折，增加壓制效果。以上詳細(xì)說明僅為本發(fā)明之較佳實(shí)施例的說明，非因此局限本發(fā)明的專利范圍， 所以，凡運(yùn)用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化，均包含于本發(fā)明的專利范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電子元件，用于通過電路板上的錫膏焊接于所述電路板的上下表面，其特征在 于，包括一主體，其包括一絕緣本體及固定于所述絕緣本體的多個端子，每一所述端子具有一 焊接部，多個所述焊接部排列成兩排，用以分別焊接于所述電路板的上下表面，且兩排所述 焊接部之間的距離大于或等于所述電路板上下表面的所述錫膏最外側(cè)的距離；以及一壓制件，位于其中一排所述焊接部外側(cè)，其活動連接于所述主體，且最終與所述主體 相固定，在其活動至最終固定狀態(tài)過程中，所述壓制件壓制相應(yīng)所述端子，使兩排所述焊接 部之間的距離小于所述電路板上下表面的所述錫膏最外側(cè)的距離。
2.如權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于所述壓制件包括一基部以及一由所述 基部朝所述焊接部延伸的凸肋，所述凸肋形成一用以壓制所述端子的壓制部。
3.如權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于所述壓制件在靠近所述絕緣本體的一 端設(shè)有一旋轉(zhuǎn)軸，所述絕緣本體相應(yīng)設(shè)有一旋轉(zhuǎn)槽，所述旋轉(zhuǎn)軸收容于所述旋轉(zhuǎn)槽中以實(shí) 現(xiàn)所述壓制件與所述主體的活動連接。
4.如權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于所述壓制件在其兩側(cè)分別設(shè)有一卡扣 部，所述絕緣本體相應(yīng)設(shè)有兩卡扣槽，當(dāng)所述壓制件處于最終固定狀態(tài)時，所述卡扣部卡扣 固定于相應(yīng)所述卡扣槽中。
5.如權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于與所述壓制件配合的每一所述端子在 靠近所述焊接部的位置設(shè)有一突出部，所述壓制件通過壓制所述突出部來壓制所述端子。
6.如權(quán)利要求5所述的電子元件，其特征在于所述突出部為所述端子彎折形成的凸起。
7.如權(quán)利要求1至6中任一所述的電子元件，其特征在于所述電子元件為電連接器， 每一所述端子還包括一固定于所述絕緣本體的固定部，以及由所述固定部向前延伸而成的 對接部，所述焊接部位于所述固定部后端。
8.如權(quán)利要求7所述的電子元件，其特征在于所述絕緣本體前部設(shè)有一舌板，每一所 述對接部收容于所述舌板中且至少部分顯露于所述舌板外。
9.一種電子元件與電路板的組裝方法，其特征在于，包括如下步驟提供一電子元件，所述電子元件包括一主體與一壓制件，所述主體包括一絕緣本體及 固定于所述絕緣本體的多個端子，每一所述端子具有一焊接部，多個所述焊接部排列成兩 排，用以分別焊接于所述電路板的上下表面，且兩排所述焊接部之間的距離大于或等于所 述電路板上下表面的所述錫膏最外側(cè)的距離，所述壓制件位于其中一排所述焊接部外側(cè)， 其活動連接于所述主體，具有最初打開狀態(tài)與最終固定狀態(tài)，這時所述壓制件處于最初打 開狀態(tài)；提供一電路板，所述電路板上下表面對應(yīng)所述焊接部設(shè)有多個錫膏；將所述電路板插入兩排所述焊接部之間，插入后，所述焊接部與相應(yīng)所述錫膏之間有 間隙；操作所述壓制件至最終固定狀態(tài)，在此過程中，所述壓制件壓制相應(yīng)所述端子，使所述 焊接部均接觸對應(yīng)所述錫膏；以及加熱，使所述焊接部分別通過所述錫膏與所述電路板焊接。
10.如權(quán)利要求9所述的組裝方法，其特征在于所述壓制件包括一基部以及一由所述基部朝所述焊接部延伸的凸肋，所述凸肋形成一用以壓制所述端子的壓制部。
11.如權(quán)利要求9所述的組裝方法，其特征在于所述壓制件在靠近所述絕緣本體的一 端設(shè)有一旋轉(zhuǎn)軸，所述絕緣本體相應(yīng)設(shè)有一旋轉(zhuǎn)槽，所述旋轉(zhuǎn)軸收容于所述旋轉(zhuǎn)槽中以實(shí) 現(xiàn)所述壓制件與所述主體的活動連接。
12.如權(quán)利要求9所述的組裝方法，其特征在于所述壓制件在其兩側(cè)分別設(shè)有一卡扣 部，所述絕緣本體相應(yīng)設(shè)有兩卡扣槽，當(dāng)所述壓制件處于最終固定狀態(tài)時，所述卡扣部卡扣 固定于相應(yīng)所述卡扣槽中。
13.如權(quán)利要求9所述的組裝方法，其特征在于與所述壓制件配合的每一所述端子在 靠近所述焊接部的位置設(shè)有一突出部，所述壓制件通過壓制所述突出部來壓制所述端子。
全文摘要
本發(fā)明電子元件用于通過電路板上的錫膏焊接于所述電路板的上下表面，其包括一主體，其包括一絕緣本體及固定于所述絕緣本體的多個端子，每一所述端子具有一焊接部，多個所述焊接部排列成兩排，用以分別焊接于所述電路板的上下表面，且兩排所述焊接部之間的距離大于或等于所述電路板上下表面的所述錫膏最外側(cè)的距離；以及一壓制件，位于其中一排所述焊接部外側(cè)，其活動連接于所述主體，且最終與所述主體相固定，在其活動至最終固定狀態(tài)過程中，所述壓制件壓制相應(yīng)所述端子，使兩排所述焊接部之間的距離小于所述電路板上下表面的所述錫膏最外側(cè)的距離。本發(fā)明還提供這種電子元件與電路板的組裝方法。
文檔編號H01R12/57GK102064402SQ20101052187
公開日2011年5月18日 申請日期2010年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月22日
發(fā)明者周志中 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司