專(zhuān)利名稱(chēng):一種有機(jī)電致發(fā)光器件,制備方法、顯示模組及其應(yīng)用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及有機(jī)電致發(fā)光器件,具體是指一種有機(jī)電致發(fā)光器件的屏體結(jié)構(gòu)改進(jìn)。
背景技術(shù):
有機(jī)電致發(fā)光原理是指采用有機(jī)材料作為發(fā)光層,在發(fā)光層兩側(cè)設(shè)有陰極層和陽(yáng) 極層,在兩極間通上電流,當(dāng)電流通過(guò)發(fā)光層時(shí),發(fā)光層的有機(jī)材料就會(huì)發(fā)光。人們根據(jù)這 一原理,研制出有機(jī)電致發(fā)光器件(Organic Light Emitting Diode,以下簡(jiǎn)稱(chēng)OLED)。0LED 顯示相對(duì)于傳統(tǒng)的液晶顯示,具有形體薄、制備工藝簡(jiǎn)單、發(fā)光材料全固化、器件可柔性化 等優(yōu)點(diǎn)引起了人們的廣泛關(guān)注,越來(lái)越多的OLED被應(yīng)用于顯示與照明領(lǐng)域。現(xiàn)有的OLED器件結(jié)構(gòu)除包括陽(yáng)極層、發(fā)光層、陰極層外,還包括絕緣層和位于絕 緣層上的隔離柱,絕緣層和隔離柱起到隔離作用,將發(fā)光層劃分為一個(gè)個(gè)小的發(fā)光點(diǎn),發(fā)光 點(diǎn)整齊排布形成復(fù)數(shù)行復(fù)數(shù)列發(fā)光點(diǎn)陣,發(fā)光點(diǎn)組合形成顯示圖案。圖1為現(xiàn)有OLED屏 體結(jié)構(gòu)示意圖,其中1為基板,基板上包括發(fā)光點(diǎn)陣列組成的顯示區(qū)域A,陰極沿行方向排 列,陽(yáng)極沿列方向排列;兩側(cè)引線區(qū)域Bl和B2,分別對(duì)應(yīng)連接顯示區(qū)域的奇數(shù)行陰極和偶 數(shù)行陰極;與顯示區(qū)域的陽(yáng)極相連接的下側(cè)引線區(qū)域D ;兩側(cè)引線區(qū)域Bl和B2、下側(cè)引線 區(qū)域D均匯總到IC(集成電路)區(qū)域C。圖2為封裝蓋2,封裝蓋中間的E區(qū)域?yàn)榘疾蹍^(qū)域,用于提供基板上各層收容的空 間封裝蓋2設(shè)置并通過(guò)封裝膠或其他封裝材料固定在基板上?;迮c封裝蓋組合如圖3,其 中顯示區(qū)域A收容于凹槽區(qū)域E內(nèi)。由箭頭所示方向朝屏體觀察如圖4,其中引線層11包括B1、B2引線和顯示區(qū)域陽(yáng) 極,發(fā)光層和陰極層共同用12表示,絕緣層和隔離柱未圖示。封裝蓋與基板緊密壓合時(shí),封 裝蓋座體21受力于B1、B2的引線,該壓力造成B1、B2的引線出現(xiàn)刮傷、蹭傷現(xiàn)象,相鄰行或 列的引線在擠壓下合并到一起形成行連、列連,使得對(duì)應(yīng)多行多列信號(hào)串?dāng)_,屏體無(wú)法正常 驅(qū)動(dòng)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述缺陷,提供一種有機(jī)電致發(fā)光器件,顯示器及其應(yīng)用。本發(fā)明的上述目的是通過(guò)如下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)的本發(fā)明提出一種有機(jī)電致發(fā)光器件,包括,基板,位于基板上的顯示區(qū)域,封裝蓋,包括封裝蓋座體,所述封裝蓋座體與所述基板通過(guò)封裝膠粘合,其特征在于,所述基板上具有防止顯示區(qū)域受封裝蓋壓迫而損害的支撐體。其中,所述支撐體包括支撐座和支撐柱,所述支撐柱設(shè)置在所述支撐座上,所述支 撐座底部固定在所述基板上,所述支撐柱頂部支撐所述封裝蓋。其中,所述顯示區(qū)域包括絕緣層和隔離柱層,所述支撐座與所述絕緣層材料相同,所述支撐柱與所述隔離柱層材料相同。其中,所述支撐座的高度范圍為1.8-3.5um,所述支撐柱的高度范圍為 3.2-4. Oum0其中,所述支撐體至少包括第一支撐體、第二支撐體和兩側(cè)支撐體中的2個(gè)。其中,所述至少2個(gè)支撐體的高度相同。其中,所述第二支撐體分為至少兩段,一段或幾段疊加在部分側(cè)引線上,其他一段 或幾段疊加在部分下側(cè)引線上。其中,所述第一支撐體、所述第二支撐體、所述側(cè)支撐體連接為一體。本發(fā)明還提出一種制備所述有機(jī)電致發(fā)光器件的方法,包括制備陽(yáng)極層;利用第一掩模板制備絕緣層和支撐座,所述第一掩模板上具有用于制備支撐座的 支撐座圖形區(qū)域以及制備絕緣層的絕緣層圖形區(qū)域,所述支撐座圖形區(qū)域位于顯示區(qū)域外 側(cè);利用第二掩模板制備隔離柱和支撐柱,所述第二掩模板上具有用于制備支撐柱的 支撐柱圖形區(qū)域以及制備隔離柱的隔離柱圖形區(qū)域,所述支撐座圖形區(qū)域位于顯示區(qū)域外 側(cè);制備發(fā)光層;制備陰極層;封裝蓋封裝。本發(fā)明還提供一種有機(jī)電致發(fā)光顯示器,包括FPC,電源接口,還包括上述的有機(jī) 電致發(fā)光器件。本發(fā)明還提供一種移動(dòng)通信設(shè)備,包括通信裝置和顯示裝置,所述顯示裝置為上 述的有機(jī)電致發(fā)光顯示器。本發(fā)明通過(guò)在顯示區(qū)域外設(shè)置支撐體,該支撐體能夠防止顯示區(qū)域的有機(jī)層免遭 變形的封裝蓋壓迫而損壞。并且,能夠保護(hù)基板上的引線在基板和封裝蓋封裝時(shí),防止被封 裝蓋擠壓或刮傷。同時(shí)支撐體也能夠防止封裝使用的粘合膠流入顯示區(qū)域,避免顯示區(qū)域 損壞。封裝完畢的OLED屏體,支撐體又作為阻隔水氧的防護(hù)屏障。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)OLED屏體結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為現(xiàn)有技術(shù)封裝蓋結(jié)構(gòu)示意圖;圖3為現(xiàn)有技術(shù)基板與封裝蓋結(jié)合后結(jié)構(gòu)示意圖;圖4為沿圖3箭頭方向所示的OLED屏體結(jié)構(gòu)示意圖;圖5為本發(fā)明第一實(shí)施例的OLED基板結(jié)構(gòu)示意圖;圖6為加封裝蓋封裝后的結(jié)構(gòu)示意圖;圖7為本發(fā)明第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖;圖8為本發(fā)明第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖;圖9為本發(fā)明支撐體的截面示意圖;圖10為本發(fā)明第一掩模板的結(jié)構(gòu)示意圖11為本發(fā)明第二掩模板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面通過(guò)具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。如圖5所示,本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的基板上包括顯示區(qū)域A,兩側(cè)引線區(qū)域Bi、 B2,下側(cè)引線區(qū)域D,IC區(qū)域C,以及位于顯示區(qū)域A外圍的支撐體3。支撐體3包括位于顯 示區(qū)域A上方的第一支撐體31,位于顯示區(qū)域A下方的第二支撐體32,位于顯示區(qū)域A兩 側(cè)的側(cè)支撐體33。增加封裝蓋2后OLED屏體結(jié)構(gòu)側(cè)視圖如圖6,封裝蓋與基板通過(guò)封裝膠粘合。封 裝蓋座體與所述基板間還具有支撐所述封裝蓋的支撐體,支撐體3位于基板1與封裝蓋2 之間,并支撐有機(jī)層陰極層12、引線層11。由于基板和封裝蓋間存在支撐體的高度差,支撐 體3將引線層與封裝蓋座體21分離,封裝蓋無(wú)法接觸到引線層的側(cè)引線B1、B2。由于支撐 體是由絕緣性質(zhì)的膠體制備,其覆蓋在引線層上 而不會(huì)對(duì)引線造成傷害。支撐體3和封裝 膠(未圖示)支撐封裝蓋2。第二支撐體32與部分B1、B2、D引線區(qū)域相疊加,并覆蓋疊加的引線部分,對(duì)引線 進(jìn)行保護(hù),防止其受到封裝蓋的直接擠壓。第二支撐體32覆蓋部分Bi、B2側(cè)引線,使得原 與封裝蓋接觸的B1、B2側(cè)引線與封裝蓋隔離。第二支撐體32還覆蓋了部分D下側(cè)引線,同 樣使下側(cè)引線D與封裝蓋隔離。側(cè)支撐體33位于側(cè)引線B1、B2外側(cè),將側(cè)引線防止側(cè)引線B1、B2被封裝蓋壓壞。 側(cè)支撐體33的高度等于第一支撐體31的高度。側(cè)支撐體33與第一支撐體31、第二支撐體 32共同支撐封裝蓋2,保持封裝蓋與基板間具有一個(gè)空間,從而避免引線受到封裝蓋損壞。結(jié)合圖5、圖6可知,封裝蓋至少需要兩個(gè)支撐體進(jìn)行支撐,且該兩個(gè)支撐體的高 度相同。這兩個(gè)支撐體可以是第一支撐體31與第二支撐體32,或者第一支撐體31與側(cè)支 撐體33,或者其他可能想到的組合,在此不一一贅述。同時(shí),由第一支撐體、第二支撐體、側(cè)支撐體組成了一個(gè)阻擋墻,其在封裝時(shí)能夠 防止封裝使用的封裝膠流入顯示區(qū)域。本發(fā)明的第二實(shí)施例的基板如圖7所示,其中第一支撐體31’,第二支撐體32’,側(cè) 支撐體33’與第一實(shí)施例中支撐體位置相同。第二支撐體32’分為多個(gè)部分,每個(gè)部分分 別疊加在側(cè)引線Bi、B2和下側(cè)引線D上。在本實(shí)施例中,第二支撐體32’未覆蓋基板沒(méi)有 引線的位置,縮短第二支撐體的長(zhǎng)度,防止由于側(cè)引線B1、B2和下側(cè)引線D高度不等造成第 二支撐體中間高兩邊矮而造成第二支撐體粘合不牢固,受壓容易側(cè)倒的情況。同時(shí),由第一支撐體、第二支撐體、兩側(cè)支撐體組成了一個(gè)阻擋墻,其在封裝時(shí)能 夠防止封裝使用的封裝膠流入顯示區(qū)域。本發(fā)明的第三實(shí)施例的基板如圖8所示,其中第一支撐體、第二支撐體和兩側(cè)支 撐體連接成一體,組成一個(gè)環(huán)形支撐結(jié)構(gòu)3”。同時(shí)還形成一個(gè)封閉的區(qū)域,防止水和空氣進(jìn) 入,降低顯示區(qū)域的被氧化,延長(zhǎng)OLED屏體使用時(shí)間。圖9為本發(fā)明支撐體3的截面示意圖,包括支撐座3-1和支撐柱3-2,支撐柱3_2 位于支撐座3-1上,支撐座頂面與支撐柱底面接觸。支撐柱底面固定在基板上,支撐柱頂 面支撐封裝蓋的封裝蓋座體。其中,支撐座材料為光敏性有機(jī)絕緣材料,如聚酰亞胺。支撐柱材料為光刻膠,可以為負(fù)性光刻膠。支撐座的材料可以與絕緣層的材料相同,支撐柱 的材料可以與隔離柱的材料相同。支撐座的高度范圍為1. 8-3. 5um,支撐柱的高度范圍為 3. 2-4. Oum0 本發(fā)明還公開(kāi)了一種制備支撐體的方法,包括步驟1、制備陽(yáng)極層。陽(yáng)極材料一般為ITO(氧化銦錫)。步驟2、利用第一掩模板4(如圖10)制備絕緣層和支撐座,第一掩模板上具有用于 制備支撐座的支撐座圖形區(qū)域41以及制備絕緣層的絕緣層圖形區(qū)域42,支撐座圖形區(qū)域 位于顯示區(qū)域外側(cè)。步驟3、利用第二掩模板5(如圖11)制備隔離柱和支撐柱,第二掩模板5上具有用 于制備支撐柱的支撐柱圖形區(qū)域51以及制備隔離柱的隔離柱圖形區(qū)域52,所述支撐座圖 形區(qū)域位于顯示區(qū)域外側(cè)。步驟4、制備發(fā)光層;步驟5、制備陰極層;步驟6、加載封裝蓋封裝。本發(fā)明還提出一種有機(jī)電致發(fā)光模組,包括,驅(qū)動(dòng)裝置,F(xiàn)PC,包括所述的有機(jī)電致 發(fā)光器件。一種移動(dòng)通信設(shè)備,包括通信裝置和顯示裝置,所述顯示裝置該有機(jī)電致發(fā)光模 組。雖然本發(fā)明已以比較佳實(shí)施例揭露如上,然而其并非用以限定本發(fā)明,任何熟悉 此技術(shù)人士,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾,因此,本發(fā)明的 保護(hù)范圍當(dāng)以申請(qǐng)的專(zhuān)利范圍所界定為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種有機(jī)電致發(fā)光器件,包括, 基板,位于基板上的顯示區(qū)域,封裝蓋,包括封裝蓋座體,所述封裝蓋座體與所述基板通過(guò)封裝膠粘合, 其特征在于,所述基板上具有防止顯示區(qū)域受封裝蓋壓迫而損害的支撐體,所述支撐 體位于顯示區(qū)域外。
2.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)電致發(fā)光器件,其特征在于,所述支撐體包括支撐座和支 撐柱,所述支撐柱設(shè)置在所述支撐座上,所述支撐座底部固定在所述基板上,所述支撐柱頂 部支撐所述封裝蓋。
3.如權(quán)利要求2所述的有機(jī)電致發(fā)光器件,其特征在于,所述顯示區(qū)域包括絕緣層和 隔離柱層,所述支撐座與所述絕緣層材料相同,所述支撐柱與所述隔離柱層材料相同。
4.如權(quán)利要求3所述的有機(jī)電致發(fā)光器件,其特征在于,所述支撐座的高度范圍為 1. 8-3. 5um,所述支撐柱的高度范圍為3. 2-4. Oum。
5.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)電致發(fā)光器件,其特征在于,所述支撐體至少包括第一支 撐體、第二支撐體和兩側(cè)支撐體中的2個(gè)。
6.如權(quán)利要求5所述的有機(jī)電致發(fā)光器件,其特征在于,所述至少2個(gè)支撐體的高度相同。
7.如權(quán)利要求5所述的有機(jī)電致發(fā)光器件,其特征在于,所述第二支撐體分為至少兩 段,一段或幾段疊加在部分側(cè)引線上,其他一段或幾段疊加在部分下側(cè)引線上。
8.如權(quán)利要求5所述的有機(jī)電致發(fā)光器件,其特征在于,所述第一支撐體、所述第二支 撐體、所述兩側(cè)支撐體連接為一體。
9.一種制備如權(quán)利要求1所述有機(jī)電致發(fā)光器件的方法,其特征在于,包括 制備陽(yáng)極層;利用第一掩模板制備絕緣層和支撐座,所述第一掩模板上具有用于制備支撐座的支撐 座圖形區(qū)域以及制備絕緣層的絕緣層圖形區(qū)域,所述支撐座圖形區(qū)域位于顯示區(qū)域外側(cè);利用第二掩模板制備隔離柱和支撐柱,所述第二掩模板上具有用于制備支撐柱的支撐 柱圖形區(qū)域以及制備隔離柱的隔離柱圖形區(qū)域,所述支撐座圖形區(qū)域位于顯示區(qū)域外側(cè); 制備發(fā)光層; 制備陰極層; 封裝蓋封裝。
10.一種有機(jī)電致發(fā)光模組,包括,驅(qū)動(dòng)裝置,F(xiàn)PC,其特征在于,包括如權(quán)利要求1所述 的有機(jī)電致發(fā)光器件。
11.一種移動(dòng)通信設(shè)備,包括通信裝置和顯示裝置,其特征在于,所述顯示裝置為如權(quán) 利要求10所述的有機(jī)電致發(fā)光模組。
全文摘要
本發(fā)明提出一種有機(jī)電致發(fā)光器件,顯示器及其應(yīng)用,有機(jī)電致發(fā)光器件包括,基板,位于基板上的顯示區(qū)域,封裝蓋,封裝蓋座體與所述基板通過(guò)封裝膠粘合,在所述封裝蓋座體與所述基板間還具有支撐所述封裝蓋的支撐體。本發(fā)明通過(guò)在顯示區(qū)域外設(shè)置支撐體,保護(hù)基板上的引線在基板和封裝蓋封裝時(shí),被封裝蓋擠壓或刮傷。同時(shí)支撐體也能夠防止封裝使用的粘合膠流入顯示區(qū)域,避免顯示區(qū)域損壞。封裝完畢的OLED屏體,支撐體又作為阻隔水氧的防護(hù)屏障。
文檔編號(hào)H01L51/52GK102082163SQ20101028673
公開(kāi)日2011年6月1日 申請(qǐng)日期2010年9月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月16日
發(fā)明者王龍, 邱勇, 靳東繪 申請(qǐng)人:北京維信諾科技有限公司, 昆山維信諾顯示技術(shù)有限公司, 清華大學(xué)