專(zhuān)利名稱(chēng)：用于電子組件的互連布局的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本公開(kāi)的實(shí)施方式涉及集成電路領(lǐng)域，并且更加特別地，涉及用于電子組件的互
連布局。
背景技術(shù)：
在此提供的背景描述是為了一般提出公開(kāi)的前后關(guān)系的目的。目前指定的發(fā)明人 的工作，在此背景部分中被描述的程度上，以及在提交申請(qǐng)的時(shí)候，不可以用其他方式限定 為在先技術(shù)的說(shuō)明書(shū)的方面，既不明顯地也不隱含地被承認(rèn)為相對(duì)于本公開(kāi)的在先技術(shù)。一般地，互連結(jié)構(gòu)被用于電連接如帶有芯片基板的半導(dǎo)體芯片的電子組件，或?qū)?半導(dǎo)體封裝與封裝基板電連接。傳統(tǒng)地，互連結(jié)構(gòu)的布局基于安裝在基板上的部件的布局 設(shè)計(jì)。就是說(shuō)，在上面提供的例子中，根據(jù)分別安裝在芯片基板或封裝基板上的半導(dǎo)體芯片 或半導(dǎo)體封裝的各種設(shè)計(jì)約束或規(guī)則，定義基板的布局。換句話(huà)說(shuō)，在如芯片基板或封裝基 板的基板上的布局一般被設(shè)計(jì)成匹配以前針對(duì)半導(dǎo)體芯片或半導(dǎo)體封裝所設(shè)計(jì)的布局。這 種方法經(jīng)常導(dǎo)致價(jià)格高的基板設(shè)計(jì)以匹配被安裝在基板上的部件的設(shè)計(jì)。

發(fā)明內(nèi)容
本公開(kāi)提供包括電子設(shè)備和接收所述電子設(shè)備的基板的裝置。所述電子設(shè)備使用 多個(gè)互連結(jié)構(gòu)電耦合到所述基板。所述互連結(jié)構(gòu)至少部分地基于所述基板的布局被布置在 所述電子設(shè)備上。本公開(kāi)還提供一種方法，其包括確定要在電子設(shè)備上形成的多個(gè)互連結(jié)構(gòu)的第一 布局，其中所述確定所述第一布局至少部分地基于基板的第二布局，所述基板接收所述電 子設(shè)備。所述方法還包括根據(jù)所確定的第一布局在所述電子設(shè)備上形成所述多個(gè)互連結(jié) 構(gòu)。


本公開(kāi)的實(shí)施方式通過(guò)與附圖結(jié)合的下述詳細(xì)的描述將容易地被理解。為了使該 描述容易，相同的參考數(shù)字標(biāo)明相同的結(jié)構(gòu)元件。在此說(shuō)明的實(shí)施方式作為例子而不作為 在附圖的圖形中的限制。圖1示意性地說(shuō)明包括被安裝在芯片基板上的半導(dǎo)體芯片以形成半導(dǎo)體封裝的 電子組件。圖2示意性地說(shuō)明示例性的具有互連結(jié)構(gòu)布局的半導(dǎo)體芯片的底視圖。
圖3示意性地說(shuō)明在圖2中所描述的互連結(jié)構(gòu)布局的各種尺度。圖4示意性地說(shuō)明基板的一些示例性的布局特性。圖5示意性地說(shuō)明基板的另一些示例性的布局特性。圖6示意性地說(shuō)明基板的又一些示例性的布局特性。圖7示意性地說(shuō)明用于在半導(dǎo)體芯片上的電源連接和/或接地連接的示例性的互 連結(jié)構(gòu)布局。圖8示意性地說(shuō)明用于在基板上的電源連接和/或接地連接的通孔結(jié)構(gòu)的示例性 的布置。圖9示意性地說(shuō)明用于在基板上的電源連接和/或接地連接的通孔結(jié)構(gòu)的另一示 例性的布置。圖10示意性地說(shuō)明用于在半導(dǎo)體芯片和芯片基板之間的電源連接和/或接地連 接的類(lèi)柵格配置。圖11是提供具有互連結(jié)構(gòu)布局的電子組件的方法的工藝流程圖。圖12示意性地說(shuō)明配置成使用具有互連結(jié)構(gòu)布局的半導(dǎo)體封裝或其他電子組件 的電子系統(tǒng)。詳細(xì)描述本公開(kāi)的實(shí)施方式描述用于電子組件的互連布局。在下述詳細(xì)的描述中，對(duì)于附 圖作出參考，附圖形成描述的一部分，其中從頭到尾相同的數(shù)字標(biāo)明相同的部分。被理解的 是，其他實(shí)施方式可以被利用并且結(jié)構(gòu)的或邏輯的改變可以被作出而沒(méi)有脫離本公開(kāi)的范 圍。因此，不能以限定的意義來(lái)理解下述詳細(xì)的描述，并且實(shí)施方式的范圍被附加的權(quán)利要 求和它們的等效物限定。描述可以使用基于透視的描述，如向上的/向下的、后面的/前面的、上面的/下 面的、在上方/在下方、在下層的、以及頂部/底部。這種描述僅僅被用于使論述容易并且 不是用來(lái)將在此描述的實(shí)施方式的應(yīng)用限制到任何特定的方向。為了本公開(kāi)的目的，短語(yǔ)“A/B”表示A或B。為了本公開(kāi)的目的，短語(yǔ)“A和/或B” 表示“(A)、(B)、或(A和B)”。為了本公開(kāi)的目的，短語(yǔ)“A、B、和C的至少一個(gè)”表示“㈧、 (B)、(C)、(A和B)、(A和C)、(B和C)、或(A、B和C)”。為了本公開(kāi)的目的，短語(yǔ)“ (A) B”表 示“(B)或(AB)，，就是說(shuō)，A是可選擇的元素。各種操作被描述為多個(gè)依次分立的操作，在某種意義上其對(duì)于理解主張的主題是 十分有幫助的。然而，描述的順序不應(yīng)被解釋為意指這些操作是必須依賴(lài)的順序。特別是， 可以不按照提出的順序執(zhí)行這些操作。描述的操作可以以與所描述的實(shí)施方式不同的順序 被執(zhí)行。在另外的實(shí)施方式中，可以執(zhí)行各種附加的操作和/或可以省略描述的操作。描述使用短語(yǔ)“在一實(shí)施方式中”、“在多個(gè)實(shí)施方式中”或類(lèi)似語(yǔ)言，其每個(gè)可 以指的是一個(gè)或多個(gè)相同的或不同的實(shí)施方式。此外，術(shù)語(yǔ)“包括(comprising)”、“包括 (including)”、“具有”等等，作為關(guān)于本公開(kāi)的實(shí)施方式使用的，是同義的。圖1示意性地說(shuō)明包括被安裝在芯片基板102上的半導(dǎo)體芯片110以形成半導(dǎo)體 封裝150的電子組件100。半導(dǎo)體封裝150安裝在封裝基板120上。一般地，在此描述的技 術(shù)和配置可以被用于使用多個(gè)互連結(jié)構(gòu)電耦合到基板的任何電子設(shè)備。例如，電子組件100 代表兩個(gè)實(shí)施方式，其中如在此所描述的對(duì)于互連結(jié)構(gòu)(舉例來(lái)說(shuō)，突起112或焊球118)的布局可以被應(yīng)用。在第一實(shí)施方式中，互連結(jié)構(gòu)如突起112被用于將半導(dǎo)體芯片110以倒裝芯片配 置電耦合到芯片基板102，其中根據(jù)在此描述的技術(shù)布置互連結(jié)構(gòu)(舉例來(lái)說(shuō)，突起112)。 在第一實(shí)施方式中，半導(dǎo)體芯片110是被安裝在基板(舉例來(lái)說(shuō)，芯片基板102)上的電子 設(shè)備。在第二實(shí)施方式中，以球柵陣列(BGA)配置，互連結(jié)構(gòu)如焊球118被用于將半導(dǎo) 體封裝150電耦合到封裝基板120，如印刷電路板，其中根據(jù)在此描述的技術(shù)布置互連結(jié)構(gòu) (舉例來(lái)說(shuō)，焊球118)。在第二實(shí)施方式中，半導(dǎo)體封裝150是被安裝在基板(舉例來(lái)說(shuō)， 封裝基板120)上的電子設(shè)備。如在此描述的互連布局可以被應(yīng)用到其他類(lèi)型的互連結(jié)構(gòu) 并且應(yīng)用到被安裝到其他類(lèi)型的基板上的其他電子設(shè)備，其將得益于在本公開(kāi)中所描述的 方法。根據(jù)各種實(shí)施方式，互連結(jié)構(gòu)(舉例來(lái)說(shuō)，突起112或焊球118)充分地或至少部 分地基于基板(舉例來(lái)說(shuō)，芯片基板102或封裝基板120)的布局被布置在電子設(shè)備(舉例 來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體芯片110或半導(dǎo)體封裝150)上。例如，用于互連結(jié)構(gòu)的布局可以基于用于各 種接收結(jié)構(gòu)(舉例來(lái)說(shuō)，突起連接盤(pán)(bump land) 106或焊球連接盤(pán)122)或其他結(jié)構(gòu)的設(shè) 計(jì)規(guī)則和/或關(guān)聯(lián)的基板的尺度，如將在此描述的。例如，互連結(jié)構(gòu)可以被布置在電子設(shè)備 上，以匹配基板的有成本效益的設(shè)計(jì)以在基板設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)成本節(jié)約。半導(dǎo)體芯片110—般包括廣泛多種的集成電路設(shè)備的任何一種(未示出)，如晶 體管或存儲(chǔ)單元，其形成在被稱(chēng)作“作用”面(舉例來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體芯片110的Si)，其相對(duì)于 “非作用”面(舉例來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體芯片110的S2)，的半導(dǎo)體基板的表面上。例如，半導(dǎo)體芯 片110可以起處理器或存儲(chǔ)器或它們的組合的作用。例如，半導(dǎo)體芯片110可以包括多種 半導(dǎo)體材料如硅或鍺。在圖1中所描述的倒裝芯片配置中，突起112被形成在半導(dǎo)體芯片110的作用表 面(舉例來(lái)說(shuō)，Si)上。僅標(biāo)記突起112的一個(gè)代表性結(jié)構(gòu)以避免由于太多的標(biāo)記使圖形 不明顯。突起112包括電傳導(dǎo)材料以形成在半導(dǎo)體芯片110的部件和基板102之間的電連 接。例如，突起112可以包括可焊材料或如銅的金屬，并且可以根據(jù)例如包括受控塌陷芯片 連接(controlled collapse chip connect, C4)工藝的廣泛多種工藝來(lái)形成。例如，突起 112還可以包括廣泛多種形狀，如球形、圓柱型、或無(wú)定形形狀。芯片基板102可以包括廣泛多種的適當(dāng)?shù)幕宀牧虾突孱?lèi)型，例如包括陶瓷制 品、層壓板(舉例來(lái)說(shuō)，有時(shí)被那些本領(lǐng)域技術(shù)人員稱(chēng)作“有機(jī)的”)、半導(dǎo)體、玻璃、或柔性 電路基板，的任何一種。得益于這里描述的原理的其他類(lèi)型的基板也可以被使用。例如，多個(gè)接收結(jié)構(gòu)如突起連接盤(pán)106被布置在芯片基板102的頂部表面上。接 收結(jié)構(gòu)配置成接收半導(dǎo)體芯片110的互連結(jié)構(gòu)(舉例來(lái)說(shuō)，突起112)。突起連接盤(pán)106 — 般為類(lèi)襯墊結(jié)構(gòu)(pad-like structure)以接收形成在半導(dǎo)體芯片110上的突起112。例 如，使用電傳導(dǎo)材料，如鋁(Al)、銅(Cu)、鎳(Ni)、鎢(W)、或金(Au)或它們的組合，形成突 起連接盤(pán)106。其他材料可以被用于在其他的實(shí)施方式中形成突起連接盤(pán)106。多個(gè)通孔結(jié)構(gòu)104在芯片基板102中形成。例如，可以通過(guò)從芯片基板102移 除材料形成多個(gè)通孔結(jié)構(gòu)104以提供在芯片基板102的頂部表面和芯片基板102的底部 表面之間的管道開(kāi)口，如所圖解的。材料可以被移除，例如通過(guò)蝕刻、鉆孔、沖壓、或激光技術(shù)。管道開(kāi)口一般用電傳導(dǎo)材料填滿(mǎn)或堵住。在一實(shí)施方式中，多個(gè)通孔結(jié)構(gòu)104用 鋁(Al)、銅(Cu)、鎳(Ni)、鎢(W)、或金(Au)或它們的組合堵住。主題不被限制在這點(diǎn)上 并且在其他實(shí)施方式中多個(gè)通孔結(jié)構(gòu)104可以包括其他類(lèi)型的通孔結(jié)構(gòu)或其他電傳導(dǎo)材 料。例如，在一些實(shí)施方式中，多個(gè)通孔結(jié)構(gòu)(未示出)可以是不同于所圖解的透眼通孔 (through-hole-via,THV)的一種類(lèi)型的通孔。就是說(shuō)，多個(gè)通孔結(jié)構(gòu)可以包括與圖解所不 同的在芯片基板102內(nèi)的其他配置或方向中電布線(xiàn)的通孔結(jié)構(gòu)。跡線(xiàn)(未在圖1中示出)或其他具有類(lèi)似功能性的結(jié)構(gòu)一般被形成在芯片基板 102的表面上以提供在突起連接盤(pán)106和多個(gè)通孔結(jié)構(gòu)104的相應(yīng)的通孔結(jié)構(gòu)之間和/或 在多個(gè)通孔結(jié)構(gòu)104和具有在其上形成焊球118的電傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)(舉例來(lái)說(shuō)，焊球襯墊，未示 出)之間的電路徑。例如，跡線(xiàn)一般包括電傳導(dǎo)材料如鋁(Al)、銅(Cu)、鎳(Ni)、鎢(W)、或 金(Au)或它們的組合。在其他實(shí)施方式中其他材料可以被用于形成跡線(xiàn)。沉積底層填料114材料以充分地填充在突起112之間以及在半導(dǎo)體芯片110和芯 片基板102之間的區(qū)域，如所圖解的。底層填料114可以包括多種電絕緣材料如環(huán)氧材料。 底層填料114提供在半導(dǎo)體芯片110和芯片基板102之間的附加的結(jié)構(gòu)粘附，并起到保護(hù) 和隔離突起112使不受可能導(dǎo)致腐蝕的潮濕或氧氣的作用。形成模塑復(fù)合物116以封裝半導(dǎo)體芯片110，如所圖解的。模塑復(fù)合物116保護(hù)半 導(dǎo)體芯片110使不受潮濕和氧化，并且通過(guò)密封和固定半導(dǎo)體芯片110到芯片基板102提 供更堅(jiān)固、更加耐用的半導(dǎo)體封裝150。模塑復(fù)合物116 —般包括聚合物如環(huán)氧樹(shù)脂，但是 用于模塑復(fù)合物116的材料不被限制在這點(diǎn)上。在其他實(shí)施方式中其他適當(dāng)?shù)碾娊^緣材料 可以被用于形成模塑復(fù)合物116。半導(dǎo)體封裝150使用任何適當(dāng)類(lèi)型的互連結(jié)構(gòu)，如焊球118，電耦合到封裝基板 120。封裝基板120包括多個(gè)接收結(jié)構(gòu)(舉例來(lái)說(shuō)，焊球連接盤(pán)122)以接收互連結(jié)構(gòu)(舉例 來(lái)說(shuō)，焊球118)。在一實(shí)施方式中，封裝基板120是印刷電路板。例如，印刷電路板可以是 用于電子系統(tǒng)的母板。用于耦合半導(dǎo)體封裝150到封裝基板120的互連結(jié)構(gòu)(舉例來(lái)說(shuō)， 焊球118)和接收結(jié)構(gòu)(舉例來(lái)說(shuō)，焊球連接盤(pán)122)可以與已經(jīng)描述的與半導(dǎo)體芯片110 和芯片基板102分別的互連結(jié)構(gòu)(舉例來(lái)說(shuō)，突起112)和接收結(jié)構(gòu)(舉例來(lái)說(shuō)，突起連接 盤(pán)106)有關(guān)的實(shí)施方式一致。根據(jù)各種實(shí)施方式，圖2示意性地說(shuō)明示例性的具有互連結(jié)構(gòu)布局202的半導(dǎo)體 芯片200的底視圖?；ミB結(jié)構(gòu)布局202包括互連結(jié)構(gòu)204，如突起，的圖案或布置，僅標(biāo)記其 中的四個(gè)以避免由于太多的標(biāo)記使圖形不明顯。關(guān)于半導(dǎo)體芯片200所描述的實(shí)施方式一 般適用于使用布置在電子設(shè)備上的互連結(jié)構(gòu)被安裝在基板上的其他電子設(shè)備。例如，關(guān)于 互連結(jié)構(gòu)布局200所描述的原理可以類(lèi)似地應(yīng)用于形成在被安裝在封裝基板(舉例來(lái)說(shuō)， 圖1的120)上的半導(dǎo)體封裝(舉例來(lái)說(shuō)，圖1的150)上的互連結(jié)構(gòu)。多個(gè)互連結(jié)構(gòu)204包括多個(gè)內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)(舉例來(lái)說(shuō)，布置在區(qū)域206內(nèi)的互連 結(jié)構(gòu)204)和多個(gè)外部互連結(jié)構(gòu)(舉例來(lái)說(shuō)，布置在區(qū)域206的外部且在半導(dǎo)體芯片200的 外圍邊緣208內(nèi)的互連結(jié)構(gòu)204)。多個(gè)內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)一般被布置接近于半導(dǎo)體芯片200的 外圍(舉例來(lái)說(shuō)，外圍邊緣208)并且多個(gè)內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)一般被布置接近于半導(dǎo)體芯片200 的中心，如所圖解的。在一實(shí)施方式中，多個(gè)內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)被配置成提供電源和/或地給半 導(dǎo)體芯片200，并且多個(gè)外部互連結(jié)構(gòu)被配置成提供輸入/輸出(I/O)信號(hào)到和/或自半導(dǎo)體芯片200。進(jìn)一步與圖7結(jié)合描述用于在區(qū)域250內(nèi)的互連結(jié)構(gòu)204的技術(shù)和配置。當(dāng)半導(dǎo)體芯片200被耦合到相應(yīng)的基板(舉例來(lái)說(shuō)，圖1的芯片基板102)時(shí)，多 個(gè)外部互連結(jié)構(gòu)的互連結(jié)構(gòu)204可以使用例如相應(yīng)的跡線(xiàn)(舉例來(lái)說(shuō)，圖4的404)在相應(yīng) 的基板的表面上被電布線(xiàn)出來(lái)。多個(gè)內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)可以使用形成在基板中的通孔結(jié)構(gòu)(舉 例來(lái)說(shuō)，圖1的104)被電布線(xiàn)。接近于內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)的外部互連結(jié)構(gòu)，如那些直接接壤區(qū) 域206的，可以同樣地使用通孔結(jié)構(gòu)布線(xiàn)和/或被分配以提供電源和/或地。根據(jù)各種實(shí)施方式，互連結(jié)構(gòu)布局202包括互連結(jié)構(gòu)204，其至少部分地基于用于 在半導(dǎo)體芯片200被安裝的基板(舉例來(lái)說(shuō)，圖1的芯片基板102)上的結(jié)構(gòu)的布局的設(shè)計(jì) 規(guī)則被布置在半導(dǎo)體芯片200上。例如，互連結(jié)構(gòu)204被布置在半導(dǎo)體芯片200上以使在 鄰近的互連結(jié)構(gòu)204之間限定距離的間距基于在基板布局中的多種設(shè)計(jì)特性的尺度。例 如，在基板布局中的設(shè)計(jì)特性可以包括與掩模配準(zhǔn)(SR)、掩模寬度(SMW)、互連連接盤(pán)尺寸 (P)、跡線(xiàn)寬度(W)、跡線(xiàn)間隔(S)、以及通孔連接盤(pán)尺寸(VL)關(guān)聯(lián)的尺度，如將關(guān)于圖3-6 進(jìn)一步描述的。在基板布局中的設(shè)計(jì)特性的尺度的限制或約束可以被那些本領(lǐng)域技術(shù)人員 稱(chēng)作“設(shè)計(jì)規(guī)則”。這些尺度的限制或約束可以根據(jù)工藝技術(shù)和/或能力變化，以產(chǎn)生較少 特性。在所描述的實(shí)施方式中，互連結(jié)構(gòu)布局202是混合間距布局用于具有大約6500微 米X 6500微米的尺寸并具有總數(shù)575的互連結(jié)構(gòu)204的半導(dǎo)體芯片200，基于基板設(shè)計(jì)規(guī) 則布置互連結(jié)構(gòu)204，其中SR = 35微米、S麗=50微米、P = 80微米、W = 35微米、S = 35微米、以及VL = 230微米。主題不被限制在這點(diǎn)上，并且其他設(shè)計(jì)尺度、芯片尺寸、和/ 或全部互連結(jié)構(gòu)的數(shù)量可以根據(jù)在此描述的原理被用在其他實(shí)施方式中。如所描述的，在水平的或第一方向的相鄰的內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)204之間的間距pi—般 比在垂直的或第二方向的相鄰的內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)204之間的間距p2大，第二方向大體上垂直 于第一方向。使用上述的示例性的基板設(shè)計(jì)規(guī)則值，相應(yīng)的間距Pl大約是403微米并且相 應(yīng)的間距P2大約是200微米。在第一方向的第一對(duì)相鄰的外部互連結(jié)構(gòu)204之間的間距 P3不同于在第一方向的第二對(duì)相鄰的外部互連結(jié)構(gòu)204之間的間距p4。其他間距尺度可 以被用在其他實(shí)施方式中。關(guān)于圖3提供與在區(qū)域210內(nèi)的互連結(jié)構(gòu)布局202關(guān)聯(lián)的各種 尺度和配置的描述。根據(jù)各種實(shí)施方式，圖3示意性地說(shuō)明在圖2中所描述的用于互連結(jié)構(gòu)布局202 的各種尺度。特別是，圖3代表圖2的區(qū)域210的分解圖300。分解圖300描述互連結(jié)構(gòu) 204的布置，在圖3中僅標(biāo)記其中的四個(gè)以避免由于太多的標(biāo)記使圖形不明顯。如所描述的，互連結(jié)構(gòu)204 —般形成交錯(cuò)的多行互連結(jié)構(gòu)，行大體上與電子設(shè)備 (舉例來(lái)說(shuō)，圖2的半導(dǎo)體芯片200)的外圍邊緣208平行。例如，從外圍邊緣208起的第一 行上的互連結(jié)構(gòu)204相互分開(kāi)間距E，如所圖解的。根據(jù)各種實(shí)施方式，基于基板設(shè)計(jì)規(guī)則確定間距E。例如，間距E可以被計(jì)算以當(dāng) 半導(dǎo)體芯片200被安裝在基板上時(shí)適應(yīng)在基板上的跡線(xiàn)的數(shù)量，跡線(xiàn)在第一排上的互連結(jié) 構(gòu)204之間被布線(xiàn)。在一實(shí)施方式中，間距E被計(jì)算以適應(yīng)如關(guān)于圖4所描述的四條跡線(xiàn)。參考圖4，一些示例性的基板400的布局特性被示意性地說(shuō)明。例如，基板400包 括互連連接盤(pán)402，以接收在被安裝在基板400上的電子設(shè)備(舉例來(lái)說(shuō)圖2的半導(dǎo)體芯片 200)上形成的互連結(jié)構(gòu)(舉例來(lái)說(shuō)，圖2的204)?；?00還包括跡線(xiàn)404。盡管在圖解的實(shí)施方式中四條跡線(xiàn)404被布線(xiàn)在互連連接盤(pán)402之間，在其他實(shí)施方式中可以在互連 連接盤(pán)402之間布線(xiàn)更多或較少的跡線(xiàn)。掩模406，如焊接掩模，形成在基板400的表面上 以保護(hù)跡線(xiàn)404。開(kāi)口 408形成在掩模406中以允許在互連連接盤(pán)402和互連結(jié)構(gòu)(舉例 來(lái)說(shuō)，圖2的204)之間的接合。圖4進(jìn)一步描述用在用于基板400的設(shè)計(jì)規(guī)則中的各種尺度。例如，P是布置在 基板400上的互連連接盤(pán)402的尺寸，SR是與掩模406和/或開(kāi)口 408關(guān)聯(lián)的配準(zhǔn)值，T是 跡線(xiàn)寬度，以及S是跡線(xiàn)間隔寬度，如所圖解的。E是在互連連接盤(pán)402之間的間距，其相當(dāng) 于在圖3的互連結(jié)構(gòu)204之間的間距E。再次返回到圖3，根據(jù)下述關(guān)系限定間距E以適應(yīng)在被布置在第一行的互連結(jié)構(gòu) 204之間布線(xiàn)的N條跡線(xiàn)(舉例來(lái)說(shuō)，圖4的404)，其中P是布置在基板(舉例來(lái)說(shuō)，圖4的 400)上的互連連接盤(pán)(舉例來(lái)說(shuō)，圖4的402)的尺寸，SR是與布置在基板上的掩模(舉例 來(lái)說(shuō)，圖4的406)和/或開(kāi)口(舉例來(lái)說(shuō)，圖4的408)關(guān)聯(lián)的配準(zhǔn)值，T是跡線(xiàn)(舉例來(lái) 說(shuō)，圖4的404)寬度，以及S是跡線(xiàn)間隔寬度如果2*SR 彡 S，E 彡 P+SR*4+T*N+S* (N-I)或[1]如果2*SR < S，E 彡 P+T*N+S* (N+1)從外圍邊緣208起的第二行上的互連結(jié)構(gòu)204與在第一行上的互連結(jié)構(gòu)204分開(kāi) 間距e'或e3，如所圖解的。間距e'大于或等于間距e，e將更加詳細(xì)地在與關(guān)系[6]關(guān) 聯(lián)的描述中被描述。使用在前限定的變量，根據(jù)下述關(guān)系限定間距e3以適應(yīng)在互連結(jié)構(gòu)之 間布線(xiàn)的四條跡線(xiàn)如果2*SR 彡 S，e3 彡 P+SR*4+T*3+S*2或[2]如果2*SR < S，e3 彡 P+T*3+S*4從外圍邊緣208起的第三行上的互連結(jié)構(gòu)204與在第二行上的互連結(jié)構(gòu)204分開(kāi) 間距ela并且與在第一行上的互連結(jié)構(gòu)204分開(kāi)間距elb，如所圖解的。因?yàn)殛P(guān)系[3]可以 被用于限定和/或計(jì)算ela或elb，所以術(shù)語(yǔ)ela和elb —般可以被稱(chēng)作el。在其中在互 連結(jié)構(gòu)204之間布線(xiàn)一條跡線(xiàn)的實(shí)施方式中，使用在前限定的變量，根據(jù)下述的限定間距 el (ela 或間距 elb)如果2*SR 彡 S，el 彡 P+SR*4+T或[3]如果2*SR < S，el 彡 P+T+S*2距離hi代表在大體上垂直于外圍邊緣208的方向在互連結(jié)構(gòu)204的第一行和第 二行之間的距離。根據(jù)下述限定距離hl，其中E、e3、elb及e'在前被限定并且h2在下面 的關(guān)系[5]中被限定就是說(shuō)，hi被限定為大于或等于在關(guān)系[4]的右側(cè)的三個(gè)項(xiàng)中的每一個(gè)。距離h2代表在大體上垂直于外圍邊緣208的方向在互連結(jié)構(gòu)204的第二行和第 三行之間的距離。根據(jù)下述的限定距離h2，其中E和el在前被限定
/,2> el2-i-l[5]
V V 2 y從外圍邊緣208起的第四行上的互連結(jié)構(gòu)204與在第三行上的互連結(jié)構(gòu)204分開(kāi) 間距e，如所圖解的。從外圍邊緣208起的第五行上的互連結(jié)構(gòu)與在第四行上的互連結(jié)構(gòu)分 開(kāi)相同的間距e，如所圖解的。在其中在互連結(jié)構(gòu)204之間沒(méi)有布線(xiàn)跡線(xiàn)的實(shí)施方式中，間 距e代表在電子設(shè)備(舉例來(lái)說(shuō)，圖2的半導(dǎo)體芯片200)上的任一對(duì)互連結(jié)構(gòu)204之間的 最小間距。參考圖5，一些示例性的基板500的布局特性被示意性地說(shuō)明。例如，基板500包 括互連連接盤(pán)502，以接收在被安裝在基板500上的電子設(shè)備(舉例來(lái)說(shuō)圖2的半導(dǎo)體芯片 200)上形成的互連結(jié)構(gòu)(舉例來(lái)說(shuō)，圖2的204)。掩模506，如焊接掩模，形成在基板500 的表面上。開(kāi)口 508形成在掩模506中以允許在互連連接盤(pán)502和互連結(jié)構(gòu)(舉例來(lái)說(shuō)， 圖2的204)之間的接合。圖5進(jìn)一步描述用在用于基板500的設(shè)計(jì)規(guī)則中的各種尺度。例如，P是布置在 基板400上的互連連接盤(pán)502的尺寸，SR是與掩模506和/或開(kāi)口 508關(guān)聯(lián)的配準(zhǔn)值，SMW 是在開(kāi)口 508之間的掩模寬度，如所圖解的。間距e是在互連連接盤(pán)502之間的距離，其相 當(dāng)于在圖3的互連結(jié)構(gòu)204之間的間距e。再次返回到圖3，使用在前限定的變量，根據(jù)下述來(lái)限定間距e e ≥ P+SR*2+SMW[6]E被2除(E/2)代表在大體上與外圍邊緣208平行的方向在第三行的互連結(jié)構(gòu)和 第二行的互連結(jié)構(gòu)之間的距離的分量，如所圖解的。E被4除(E/4)代表在大體上與外圍邊 緣208平行的方向在第四行的互連結(jié)構(gòu)和第三行的互連結(jié)構(gòu)之間的距離的分量，如所圖解 的。E可以使用關(guān)系[1]來(lái)確定。距離h3代表在大體上垂直于外圍邊緣208的方向在互連結(jié)構(gòu)204的第三行和第 四行之間的距離。根據(jù)下述來(lái)限定距離h3，其中e和E在前被限定Λ3 > ^2-^j[7]距離h4代表在大體上垂直于外圍邊緣208的方向在互連結(jié)構(gòu)204的第四行和第 五行之間的距離。根據(jù)下述來(lái)限定距離h4，其中e和E在前被限定M > }2-〔|)[8]根據(jù)各種實(shí)施方式，參考圖6，又一些其他示例性的基板600的布局特性被示意性 地說(shuō)明。例如，基板600包括互連連接盤(pán)602，以接收在被安裝在基板600上的電子設(shè)備(舉 例來(lái)說(shuō)圖2的半導(dǎo)體芯片200)上形成的互連結(jié)構(gòu)(舉例來(lái)說(shuō)，圖2的204)。掩模606，如 焊接掩模，形成在基板600的表面上。開(kāi)口 608形成在掩模606中以允許在互連連接盤(pán)602 和互連結(jié)構(gòu)(舉例來(lái)說(shuō)，圖2的204)之間的接合。跡線(xiàn)604用于電連接一個(gè)或多個(gè)互連連 接盤(pán)602到形成在基板600中的一個(gè)或多個(gè)通孔結(jié)構(gòu)610。圖6進(jìn)一步描述用在用于基板600的設(shè)計(jì)規(guī)則中的各種尺度。例如，P是布置在 基板600上的互連連接盤(pán)602的尺寸，SR是與掩模606和/或開(kāi)口 608關(guān)聯(lián)的配準(zhǔn)值，VL是與一個(gè)或多個(gè)通孔結(jié)構(gòu)610關(guān)聯(lián)的尺寸，如形成在基板600上的通孔連接盤(pán)的尺寸，如所 圖解的。再次返回到圖3，距離h5代表在大體上垂直于外圍邊緣208的方向在互連結(jié)構(gòu) 204的第五行和第六行之間的距離。使用在前限定的變量，根據(jù)下述來(lái)限定距離h5 h5 ≥ P+SR*4+VL[9]關(guān)系[1]-[9]定義用于互連結(jié)構(gòu)布局(舉例來(lái)說(shuō)，圖2的202)的各種最小尺度并 且可以被用于計(jì)算與互連結(jié)構(gòu)布局關(guān)聯(lián)的間距或其他距離。然而，如在關(guān)系[1]_[9]中所 表明的，多種尺度(舉例來(lái)說(shuō)，間距、距離)可以比在多種實(shí)施方式中的關(guān)系的右邊的值大。根據(jù)各種實(shí)施方式，圖7示意性地說(shuō)明用于在半導(dǎo)體芯片(舉例來(lái)說(shuō)，圖2的200) 上的電源連接和/或接地連接的示例性的互連結(jié)構(gòu)布局700。例如，互連結(jié)構(gòu)布局700可以 被應(yīng)用于在描述多個(gè)內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)的圖2的示例性的區(qū)域250中的互連結(jié)構(gòu)204。一個(gè)或多個(gè)電源和/或接地條720，如跡線(xiàn)，被用于電耦合平行的行，如所圖解的， 或列的互連結(jié)構(gòu)204。鄰近的行或列以交替的方式被分配正電壓和負(fù)/地電壓。例如，行 730可被分配正電壓如Vcc或Vdd，而行732可被分配負(fù)/地電壓如Vee或Vss。每個(gè)隨后 的行可以相同的方式交替電壓。根據(jù)各種實(shí)施方式，圖8示意性地說(shuō)明用于在基板(舉例來(lái)說(shuō)，圖1的芯片基板 102)上的電源連接和/或接地連接的通孔結(jié)構(gòu)804的示例性的布置800。布置800包括通 過(guò)跡線(xiàn)803耦合到互連連接盤(pán)802的通孔結(jié)構(gòu)804。例如，未被鄰近的通孔結(jié)構(gòu)804在兩邊 上包圍的通孔結(jié)構(gòu)804的通孔結(jié)構(gòu)與兩個(gè)互連連接盤(pán)802電耦合，并且被鄰近的通孔結(jié)構(gòu) 804在兩邊上包圍的通孔結(jié)構(gòu)與四個(gè)互連連接盤(pán)802電耦合，如所圖解的。一個(gè)或多個(gè)電源和/或接地條805被用于電耦合共同處于平行的行或列的通孔結(jié) 構(gòu)804，如所圖解的。為了清晰，圖8中僅標(biāo)記了互連連接盤(pán)802、跡線(xiàn)803、通孔結(jié)構(gòu)804以 及電源和/或接地條805的一個(gè)代表性的結(jié)構(gòu)。在所描述的實(shí)施方式中，通孔結(jié)構(gòu)804通過(guò)處于平行的列的電源/接地條805來(lái) 電耦合。鄰近的通孔結(jié)構(gòu)804的列以交替的方式被分配各自的正電壓和負(fù)/地電壓。例如， 列830可以被分配正電壓，并且列832可以被分配負(fù)/地電壓。每個(gè)隨后的列可以相同的 方式交替電壓。根據(jù)各種實(shí)施方式，圖9示意性地說(shuō)明用于在基板(舉例說(shuō)明，圖1的芯片基板 102)上的電源連接和/或接地連接的通孔結(jié)構(gòu)904的另一示例性的布置900。布置900包 括通過(guò)跡線(xiàn)903耦合到互連連接盤(pán)902的通孔結(jié)構(gòu)904。例如，未被鄰近的通孔結(jié)構(gòu)904在 兩邊上包圍的通孔結(jié)構(gòu)904的通孔結(jié)構(gòu)與互連連接盤(pán)902的一個(gè)互連連接盤(pán)電耦合，并且 被鄰近的通孔結(jié)構(gòu)904在兩邊上包圍的通孔結(jié)構(gòu)與兩個(gè)互連連接盤(pán)902電耦合，如所圖解 的。一個(gè)或多個(gè)電源和/或接地條905被用于電耦合共同處于平行的行或列的通孔結(jié) 構(gòu)904，如所圖解的。為了清晰，圖9中僅標(biāo)記了互連連接盤(pán)902、跡線(xiàn)903、通孔結(jié)構(gòu)904以 及電源和/或接地條905的一個(gè)代表性的結(jié)構(gòu)。在描述的實(shí)施方式中，通孔結(jié)構(gòu)904通過(guò)處于平行的列的電源/接地條905被電 耦合。鄰近的通孔結(jié)構(gòu)904的列以交替的方式被分配各自的正電壓和負(fù)/地電壓。例如， 列930可以被分配正電壓，并且列932可以被分配負(fù)/地電壓。每個(gè)隨后的列可以相同的方式交替電壓。根據(jù)各種實(shí)施方式，圖10示意性地說(shuō)明用于在半導(dǎo)體芯片(舉例來(lái)說(shuō)，圖7的互 連結(jié)構(gòu)布局700)和芯片基板(舉例來(lái)說(shuō)，圖8或9的分別的布置800或900)之間的電源 連接和/或接地連接的類(lèi)柵格配置1000。描述的實(shí)施方式代表在半導(dǎo)體芯片(舉例來(lái)說(shuō)， 圖1的110)上形成行(舉例來(lái)說(shuō)，圖7的行730)的電源/接地條720和在基板(舉例來(lái) 說(shuō)，圖1的102)上形成列(舉例來(lái)說(shuō)，圖9的列930)的電源/接地條905的重疊。在類(lèi)柵 格配置1000中，在半導(dǎo)體芯片上的電源/接地條720具有大體上垂直于在基板上的電源/ 接地條905的長(zhǎng)度的長(zhǎng)度。根據(jù)各種實(shí)施方式，圖11是提供具有如在此描述的互連結(jié)構(gòu)布局的電子組件的 方法1100的工藝流程圖。在1102，方法1100包括確定要形成在電子設(shè)備(舉例來(lái)說(shuō)，半導(dǎo) 體芯片110或半導(dǎo)體封裝150)上的互連結(jié)構(gòu)(舉例來(lái)說(shuō)，突起112或焊球118)的布局。在 一實(shí)施方式中，互連結(jié)構(gòu)的布局基于上面安裝有電子設(shè)備的基板(舉例來(lái)說(shuō)，芯片基板102 或封裝基板120)的布局來(lái)確定。例如，互連結(jié)構(gòu)的布局可以基于如在此描述的與基板上的 各種特性和尺寸相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則來(lái)確定。根據(jù)各種實(shí)施方式，互連結(jié)構(gòu)包括被布置在鄰近于電子設(shè)備的外圍邊緣(舉例來(lái) 說(shuō)，圖2的208)的多個(gè)外部互連結(jié)構(gòu)(舉例來(lái)說(shuō)，圖2的區(qū)域206外部的互連結(jié)構(gòu)204)和 被布置在鄰近于電子設(shè)備的中心的多個(gè)內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)(舉例來(lái)說(shuō)，圖2的區(qū)域206內(nèi)部的 互聯(lián)結(jié)構(gòu)204)。在其中多個(gè)外部互連結(jié)構(gòu)具有至少兩個(gè)彼此相鄰的互連結(jié)構(gòu)(舉例來(lái)說(shuō)， 圖2的204)并且在基板(舉例來(lái)說(shuō)，圖5的500)上不具有在所述至少兩個(gè)互聯(lián)結(jié)構(gòu)之間 布線(xiàn)的跡線(xiàn)的例子中，在1102所述的確定布局包括計(jì)算最小間距e，其根據(jù)在此描述的關(guān) 系[6]限定在至少兩個(gè)互連結(jié)構(gòu)之間的最小距離。在其中多個(gè)外部互連結(jié)構(gòu)具有至少兩個(gè)彼此相鄰的互連結(jié)構(gòu)(舉例來(lái)說(shuō)，圖2的 204)并且在基板上確切地具有一條在所述至少兩個(gè)互連結(jié)構(gòu)之間布線(xiàn)的跡線(xiàn)的例子中，在 1102所述的確定布局包括計(jì)算間距el，根據(jù)在此描述的關(guān)系[3]限定在至少兩個(gè)互連結(jié)構(gòu) 之間的距離。在其中多個(gè)外部互連結(jié)構(gòu)具有至少兩個(gè)彼此相鄰的互連結(jié)構(gòu)(舉例來(lái)說(shuō)，圖2 的204)并且在基板(舉例來(lái)說(shuō)，圖4的基板400)上確切地具有四條在所述至少兩個(gè)互連 結(jié)構(gòu)之間布線(xiàn)的跡線(xiàn)(舉例來(lái)說(shuō)，圖4的跡線(xiàn)404)的例子中，在1102所述的確定布局包括 計(jì)算間距E，其根據(jù)在此描述的關(guān)系[1]限定在該至少兩個(gè)互連結(jié)構(gòu)之間的距離。在多個(gè)內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)包括互連結(jié)構(gòu)陣列的例子中，在1102所述的確定布局包括 在第一方向在內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)的互連結(jié)構(gòu)之間限定第一統(tǒng)一間距。第一統(tǒng)一間距限定在第一 方向在互連結(jié)構(gòu)之間的固定的相同的間距。確定布局還包括在第二方向在內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)的 互連結(jié)構(gòu)之間限定第二統(tǒng)一間距，第二方向大體上與第一方向垂直。根據(jù)各種實(shí)施方式，第 一統(tǒng)一間距與第二統(tǒng)一間距是不同的。在一實(shí)施方式中，限定第一統(tǒng)一間距和限定第二統(tǒng) 一間距基于適應(yīng)被布置在基板(舉例來(lái)說(shuō)，圖6的600)上的通孔結(jié)構(gòu)(舉例來(lái)說(shuō)，圖6的 610)的尺寸。例如，通孔結(jié)構(gòu)被放置以大體上在四個(gè)內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)之間居中。在1104，方法1100還包括根據(jù)確定的布局在電子設(shè)備上形成多個(gè)互連結(jié)構(gòu)?？梢?根據(jù)多種技術(shù)形成互連結(jié)構(gòu)。例如，互連結(jié)構(gòu)可以包括由任何適當(dāng)?shù)耐黄鹦纬晒に嚾缡芸?塌陷芯片連接(C4)工藝形成的突起或由任何適當(dāng)?shù)暮盖蛐纬?安置工藝形成的焊球。其 他技術(shù)或類(lèi)型的互連結(jié)構(gòu)可以被用在其他實(shí)施方式中。
在1106，方法1100還包括安裝電子設(shè)備到基板上。安裝電子設(shè)備包括在多個(gè)互 連結(jié)構(gòu)的一個(gè)或多個(gè)與被布置在基板上的多個(gè)接收結(jié)構(gòu)(舉例來(lái)說(shuō)，連接盤(pán))中對(duì)應(yīng)的一 個(gè)或多個(gè)之間形成接合。安裝電子設(shè)備還可以包括使用粘合劑(舉例來(lái)說(shuō)，圖1的底層填 料114)，如環(huán)氧化物或其他材料，物理地耦合電子設(shè)備到基板上，以促使電子設(shè)備粘附到基 板。圖12示意性地說(shuō)明配置成使用具有如在此描述的互連結(jié)構(gòu)(舉例來(lái)說(shuō)，圖2的 202)的布局的半導(dǎo)體封裝(舉例來(lái)說(shuō)，150)或其他電子組件(舉例來(lái)說(shuō)，100)的電子系統(tǒng) 1200。電子系統(tǒng)1200是用來(lái)表示電子設(shè)備(或有線(xiàn)的或無(wú)線(xiàn)的)的范圍，其包括例如，臺(tái) 式計(jì)算機(jī)設(shè)備、膝上型計(jì)算機(jī)設(shè)備、個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)、服務(wù)器、打印機(jī)、電話(huà)、包括啟用蜂窩 的PDA的個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、機(jī)頂盒、電視、袖珍PC、平板PC、DVD播放機(jī)、視頻播放機(jī)，但 不限于這些例子，并且可以包括其他電子設(shè)備?？蛇x的電子系統(tǒng)可以包括更多的、較少的和 /或不同的部件。電子系統(tǒng)1200包括總線(xiàn)1205或其他通信設(shè)備或接口以傳達(dá)信息，以及耦合到總 線(xiàn)1205的處理器1210以處理信息?？偩€(xiàn)1205可以是單系統(tǒng)總線(xiàn)或橋接在一起的相同或 不同類(lèi)型的許多總線(xiàn)。處理器1210表示一個(gè)或多個(gè)處理器和/或協(xié)同處理器。在一實(shí)施 方式中，處理器1210包括具有如在此描述的互連結(jié)構(gòu)(舉例來(lái)說(shuō)，圖2的202)的布局的半 導(dǎo)體封裝(舉例來(lái)說(shuō)，150)或其他電子組件(舉例來(lái)說(shuō)，100)。電子系統(tǒng)1200還包括存儲(chǔ)介質(zhì)1215，其代表多種類(lèi)型的存儲(chǔ)器，包括內(nèi)存1220、 靜態(tài)存儲(chǔ)器1230以及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備1240。存儲(chǔ)介質(zhì)1215被耦合到總線(xiàn)1205以存儲(chǔ)由處 理器1210處理和/或執(zhí)行的信息和/或指令。存儲(chǔ)介質(zhì)1215可以比所描述的包括更多的 或較少的類(lèi)型的存儲(chǔ)器。在一實(shí)施方式中，存儲(chǔ)介質(zhì)1215包括具有如在此描述的互連結(jié)構(gòu) (舉例來(lái)說(shuō)，圖2的202)的布局的半導(dǎo)體封裝(舉例來(lái)說(shuō)，150)或其他電子組件(舉例來(lái) 說(shuō)，100)。電子系統(tǒng)1200包括耦合到總線(xiàn)1205的隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)或其他存儲(chǔ)設(shè)備 1220(可以稱(chēng)作“內(nèi)存”)。內(nèi)存1220被用于在通過(guò)處理器1210的指令執(zhí)行期間存儲(chǔ)臨時(shí) 變量或其他中間信息。內(nèi)存1220包括，例如，閃存設(shè)備。電子系統(tǒng)1200還可以包括耦合到總線(xiàn)1205的只讀存儲(chǔ)器(ROM)和/或其他靜態(tài) 存儲(chǔ)設(shè)備1230，以存儲(chǔ)靜態(tài)信息和用于處理器1210的指令。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備1240可被耦合 到總線(xiàn)1205以存儲(chǔ)信息和指令。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備1240可以包括，例如，磁盤(pán)或光盤(pán)以及與電 子系統(tǒng)1200耦合的相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)器。電子系統(tǒng)1200通過(guò)總線(xiàn)1205耦合到顯示設(shè)備1250，如陰極射線(xiàn)管(CRT)或液晶 顯示器(IXD)，以向用戶(hù)顯示信息。包括字母數(shù)字和其他鍵的字母數(shù)字輸入設(shè)備1260可以 被耦合到總線(xiàn)1205以傳達(dá)信息和命令選擇到處理器1210。光標(biāo)控制1270是另一類(lèi)型的輸 入設(shè)備，并且包括，例如，鼠標(biāo)、軌跡球或光標(biāo)方向鍵以傳達(dá)信息和命令選擇到處理器1210， 并且控制在顯示器1250上的光標(biāo)移動(dòng)。電子系統(tǒng)1200還包括一個(gè)或多個(gè)網(wǎng)絡(luò)接口 1280以提供接入網(wǎng)絡(luò)1220，如局域 網(wǎng)，但不限制在這點(diǎn)上。例如，網(wǎng)絡(luò)接口 1280可以包括具有可以代表一個(gè)或多個(gè)天線(xiàn)的天 線(xiàn)1285的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)接口。例如，網(wǎng)絡(luò)接口 1280還可以包括有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)接口以通過(guò)網(wǎng)絡(luò)電纜 1287與遠(yuǎn)程設(shè)備通信，例如，網(wǎng)絡(luò)電纜1287可以是以太網(wǎng)電纜、同軸電纜、光纖電纜、串行電纜或并行電纜。 盡管在此描述且說(shuō)明了一些實(shí)施方式，但是目的在于實(shí)現(xiàn)相同目的的廣泛多種可 選的和/或等同的實(shí)施方式或?qū)崿F(xiàn)可以代替所說(shuō)明和描述的實(shí)施方式，而不背離本公開(kāi)的 范圍。本申請(qǐng)是用來(lái)覆蓋在此討論的實(shí)施方式的任何修改或變化。因此，顯然地意圖是，在 此描述的實(shí)施方式僅被權(quán)利要求和它的等效物限制。
權(quán)利要求
1.一種裝置，包括 電子設(shè)備；以及接收所述電子設(shè)備的基板，所述電子設(shè)備使用多個(gè)互連結(jié)構(gòu)電耦合到所述基板，所述 互連結(jié)構(gòu)至少部分地基于所述基板的布局被布置在所述電子設(shè)備上。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述多個(gè)互連結(jié)構(gòu)包括多個(gè)外部互連結(jié)構(gòu)，其被布置鄰近于所述電子設(shè)備的外圍；以及 多個(gè)內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)，其被布置鄰近于所述電子設(shè)備的中心。
3.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述多個(gè)外部互連結(jié)構(gòu)配置成提供輸入/輸出I/O信號(hào)到所述電子設(shè)備和/或自所述 電子設(shè)備提供輸入/輸出I/O信號(hào)；以及所述多個(gè)內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)配置成提供電源和/或地到所述電子設(shè)備。
4.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述互連結(jié)構(gòu)至少部分地基于所述基板上的接收結(jié) 構(gòu)的布局的尺度布置在所述電子設(shè)備上，所述基板的所述接收結(jié)構(gòu)接收所述電子設(shè)備的所 述互連結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求2所述的裝置，其中所述多個(gè)外部互連結(jié)構(gòu)包括彼此相鄰的至少第一對(duì)突起，其具有在所述第一對(duì)突起之間在所述基板上布線(xiàn)的至少 一條跡線(xiàn)；以及彼此相鄰的至少第二對(duì)突起，其不具有在所述第二對(duì)突起之間在所述基板上布線(xiàn)的跡線(xiàn)。
6.如權(quán)利要求5所述的裝置，其中所述第二對(duì)突起具有限定為最小間距的間距。
7.如權(quán)利要求6所述的裝置，其中所述最小間距，e，根據(jù)以下計(jì)算，其中P是布置在所 述基板上的互連連接盤(pán)的尺寸，SR是布置在所述基板上的掩模的配準(zhǔn)值，以及SMW是在至 少不同的兩個(gè)突起之間的掩模的寬度e = P+SR*2+SMW。
8.如權(quán)利要求5所述的裝置，其中所述第一對(duì)突起確切地具有在所述第一對(duì)突起之間在所述基板上布線(xiàn)的一條跡線(xiàn)；以及所述第一對(duì)突起被分開(kāi)間距el，該間距el根據(jù)以下來(lái)計(jì)算，其中P是布置在所述基板 上的互連連接盤(pán)的尺寸，SR是布置在所述基板上的掩模的配準(zhǔn)值，T是跡線(xiàn)寬度，以及S是 跡線(xiàn)間隔寬度如果 2*SR ≥ S，el = P+SR*4+T 或如果 2*SR < S, el = P+S*2+T。
9.如權(quán)利要求5所述的裝置，其中所述第一對(duì)突起確切地具有在所述第一對(duì)突起之間在所述基板上布線(xiàn)的四條跡線(xiàn)；以及所述第一對(duì)突起被分開(kāi)間距E，該間距E根據(jù)以下來(lái)計(jì)算，其中P是布置在所述基板上 的互連連接盤(pán)的尺寸，SR是布置在所述基板上的掩模的配準(zhǔn)值，T是跡線(xiàn)寬度，以及S是跡 線(xiàn)間隔寬度如果 2*SR ≥ S，E = P+SR*4+T*4+S*3 或如果 2*SR < S, E = P+T*4+S*5。
10.如權(quán)利要求2所述的裝置，其中所述多個(gè)內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)包括具有(i)在第一方向上的第一統(tǒng)一間距和(ii)在第二方 向上的第二統(tǒng)一間距的互連結(jié)構(gòu)陣列，所述第二方向?qū)嵸|(zhì)上垂直于所述第一方向；以及 所述第一統(tǒng)一間距不同于所述第二統(tǒng)一間距。
11.如權(quán)利要求2所述的裝置，其中所述多個(gè)內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)的群組使用第一電源/接地條被電耦合在一起，所述第一電源 /接地條具有朝向第一方向的長(zhǎng)度；以及所述基板還包括形成在所述基板上的多個(gè)通孔結(jié)構(gòu)，所述多個(gè)通孔結(jié)構(gòu)使用第二電源 /接地條被電耦合在一起，所述第二電源/接地條具有朝向?qū)嵸|(zhì)上垂直于所述第一方向的 第二方向的長(zhǎng)度。
12.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中 所述電子設(shè)備是半導(dǎo)體芯片； 所述基板是芯片基板；所述半導(dǎo)體芯片和所述芯片基板以倒裝芯片配置耦合；以及 所述互連結(jié)構(gòu)包括突起。
13.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述電子設(shè)備是半導(dǎo)體封裝并且所述基板是印刷 電路板，所述半導(dǎo)體封裝和所述印刷電路板以球柵陣列BGA配置來(lái)配置；以及其中所述互連結(jié)構(gòu)包括焊球。
14.一種方法，包括確定要在電子設(shè)備上形成的多個(gè)互連結(jié)構(gòu)的第一布局，其中所述確定所述第一布局至 少部分地基于基板的第二布局，所述基板接收所述電子設(shè)備；以及 根據(jù)所確定的第一布局在所述電子設(shè)備上形成所述多個(gè)互連結(jié)構(gòu)。
15.如權(quán)利要求14所述的方法，還包括安裝所述電子設(shè)備到所述基板上，其中所述安裝包括至少在所述多個(gè)互連結(jié)構(gòu)的一個(gè) 或多個(gè)與布置在所述基板上的多個(gè)接收結(jié)構(gòu)中對(duì)應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)之間形成接合。
16.如權(quán)利要求14所述的方法，其中所述多個(gè)互連結(jié)構(gòu)包括被布置鄰近于所述電子設(shè) 備的外圍的多個(gè)外部互連結(jié)構(gòu)，所述多個(gè)外部互連結(jié)構(gòu)包括彼此相鄰的至少兩個(gè)突起并且 不具有在所述至少兩個(gè)突起之間在所述基板上布線(xiàn)的跡線(xiàn)；以及其中所述確定第一布局包括根據(jù)以下來(lái)計(jì)算在所述至少兩個(gè)突起之間的最小間距e， 其中P是布置在所述基板上的互連連接盤(pán)的尺寸，SR是布置在所述基板上的掩模的配準(zhǔn) 值，以及SMW是在所述至少兩個(gè)突起之間的掩模的寬度 e = P+SR*2+SMW。
17.如權(quán)利要求14所述的方法，其中所述多個(gè)互連結(jié)構(gòu)包括被布置鄰近于所述電子設(shè) 備的外圍的多個(gè)外部互連結(jié)構(gòu)，所述多個(gè)外部互連結(jié)構(gòu)包括彼此相鄰的至少兩個(gè)突起并且 確切地具有在所述至少兩個(gè)突起之間在所述基板上布線(xiàn)的一條跡線(xiàn)；以及其中所述確定第一布局包括根據(jù)以下來(lái)計(jì)算在所述至少兩個(gè)突起之間的間距el，其中P是布置在所述基板上的互連連接盤(pán)的尺寸，SR是布置在所述基板上的掩模的配準(zhǔn)值，T是 在所述基板上布線(xiàn)的所述一條跡線(xiàn)的跡線(xiàn)寬度，以及S是跡線(xiàn)間隔寬度如果 2*SR 彡 S，el = P+SR*4+T 或如果 2*SR < S, el = P+S*2+T。
18.如權(quán)利要求14所述的方法，其中所述多個(gè)互連結(jié)構(gòu)包括被布置鄰近于所述電子設(shè) 備的外圍的多個(gè)外部互連結(jié)構(gòu)，所述多個(gè)外部互連結(jié)構(gòu)包括彼此相鄰的至少兩個(gè)突起并且 確切地具有在所述至少兩個(gè)突起之間在所述基板上布線(xiàn)的四條跡線(xiàn)；以及其中所述確定第一布局包括根據(jù)以下來(lái)計(jì)算在所述至少兩個(gè)突起之間的間距E，其中 P是布置在所述基板上的互連連接盤(pán)的尺寸，SR是布置在所述基板上的掩模的配準(zhǔn)值，T是 在所述基板上布線(xiàn)的四條跡線(xiàn)之一的跡線(xiàn)寬度，以及S是跡線(xiàn)間隔寬度如果 2*SR 彡 S，E = P+SR*4+T*4+S*3 或如果 2*SR < S, E = P+T*4+S*5。
19.如權(quán)利要求14所述的方法，其中所述多個(gè)互連結(jié)構(gòu)包括被布置鄰近于所述電子設(shè) 備的中心的多個(gè)內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)，所述多個(gè)內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)包括互連結(jié)構(gòu)陣列；以及其中所述確定第一布局包括限定在所述內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)之間在第一方向上的第一統(tǒng)一間距，以及限定在所述內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)之間在第二方向上的第二統(tǒng)一間距，所述第二方向?qū)嵸|(zhì)上垂 直于所述第一方向，并且所述第一統(tǒng)一間距不同于所述第二統(tǒng)一間距。
20.如權(quán)利要求19所述的方法，其中所述限定所述第一統(tǒng)一間距和限定所述第二統(tǒng)一 間距至少部分地基于適應(yīng)布置在所述基板上的通孔結(jié)構(gòu)的尺寸，所述通孔結(jié)構(gòu)被放置以實(shí) 質(zhì)上在所述電子設(shè)備的四個(gè)所述內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)之間居中。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了用于電子組件的互連布局。本公開(kāi)的實(shí)施方式提供包括電子設(shè)備和接收所述電子設(shè)備的基板的裝置，所述電子設(shè)備使用多個(gè)互連結(jié)構(gòu)電耦合到所述基板，所述互連結(jié)構(gòu)至少部分地基于所述基板的布局被布置在所述電子設(shè)備上。其他實(shí)施方式可以被描述和/或主張。
文檔編號(hào)H01L23/528GK102005435SQ20101026954
公開(kāi)日2011年4月6日 申請(qǐng)日期2010年8月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月28日
發(fā)明者陸善明, 高文生 申請(qǐng)人:馬維爾國(guó)際貿(mào)易有限公司