技術(shù)編號：6951378
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本公開的實施方式涉及集成電路領(lǐng)域，并且更加特別地，涉及用于電子組件的互連布局。背景技術(shù)在此提供的背景描述是為了一般提出公開的前后關(guān)系的目的。目前指定的發(fā)明人 的工作，在此背景部分中被描述的程度上，以及在提交申請的時候，不可以用其他方式限定 為在先技術(shù)的說明書的方面，既不明顯地也不隱含地被承認為相對于本公開的在先技術(shù)。一般地，互連結(jié)構(gòu)被用于電連接如帶有芯片基板的半導體芯片的電子組件，或?qū)?半導體封裝與封裝基板電連接。傳統(tǒng)地，互連結(jié)構(gòu)的布局基于安裝在基板上的部...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。