專利名稱：帶連接端子的基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有連接端子的基板，尤其涉及具有如下連接端子的基板(以下稱之 為“帶連接端子的基板”)，即，該連接端子具備彈簧性，固定在設(shè)于基板的焊盤上，通過被設(shè) 置于IC封裝等被連接物上的焊盤按壓而使用于與該被連接物之間的電連接。
背景技術(shù)：
將IC封裝等裝載于印刷布線板等安裝用基板上時(shí)，具有多種使配置于封裝上的 焊盤與配置于基板上的焊盤相互電連接的方法。作為該方法之一，具有使用LGA(柵格陣列 封裝)插座的被稱為L(zhǎng)GA相互連接的方法。該LGA插座具有配置于封裝與基板之間的多個(gè) 能進(jìn)行彈性變形的導(dǎo)電性部件(彈簧連接端子)。通過使這種彈簧連接端子處于封裝與基 板之間，從而可在封裝的焊盤與基板的焊盤之間產(chǎn)生適當(dāng)?shù)慕佑|力，能確保穩(wěn)定的電相互 連接。作為與這種現(xiàn)有技術(shù)相關(guān)的技術(shù)，例如具有如下面專利文獻(xiàn)1所示的將具有彈簧 性的導(dǎo)電端子逐一插入LGA插座的絕緣性殼體來進(jìn)行安裝的技術(shù)。在此處所公開的安裝結(jié) 構(gòu)中，彈簧連接端子固定于殼體上所形成的貫穿孔中，其具有收容于該貫穿孔中的彈簧部 和分別與該彈簧部的上下端部連接的連接部。一個(gè)連接部與彈簧部的一部分一起從殼體的 上表面突出，被連接物(例如布線基板)的焊盤對(duì)其按壓，于是與該焊盤的表面接觸，由此 將連接端子與被連接物電連接起來。由于與該連接部連接的彈簧部的一部分從殼體上表面突出，因此當(dāng)被連接物的焊 盤按壓于該連接部時(shí)，該突出部分的彈簧部主要向焊盤表面方向移動(dòng)(移位)。由此，該連 接部當(dāng)被焊盤按壓時(shí)會(huì)在焊盤表面上移動(dòng)(滑動(dòng))。專利文獻(xiàn)1美國(guó)專利第7264486號(hào)說明書在如上所述的與現(xiàn)有的帶連接端子的基板相關(guān)的技術(shù)(專利文獻(xiàn)1)中，當(dāng)被連接 物的焊盤按壓該連接部時(shí)，突出部分的彈簧部會(huì)朝焊盤的表面方向移位，因此該連接部會(huì) 在焊盤表面上較大幅度地移動(dòng)(滑動(dòng))。因而需要加寬焊盤在連接部的移動(dòng)方向上的寬度， 于是想到了無法將該焊盤配置成狹小間距的不便情況。本申請(qǐng)的申請(qǐng)人提出了應(yīng)對(duì)該不便情況的技術(shù)(2009年5月28日提交的日本特 愿2009-128785)。此處所公開的技術(shù)中，通過使彈簧連接端子成型為特定形狀，從而實(shí)現(xiàn)該
焊盤窄間距化。另外，在上述現(xiàn)有技術(shù)(專利文獻(xiàn)1)中，由于逐一將彈簧連接端子插入殼體進(jìn)行 安裝，因此在安裝效率這點(diǎn)上不太有利。尤其當(dāng)伴隨小型化和高密度安裝化的要求而推進(jìn) 端子的窄間距化和多針化時(shí)，難以逐個(gè)插入進(jìn)行排列，而且隨著端子數(shù)量變化還會(huì)耗費(fèi)時(shí) 間，因而更為不利。作為用于對(duì)此進(jìn)行改善的方法之一，例如考慮到這樣的方法在將多個(gè)連接端子 安裝到殼體之際，在夾具上將多個(gè)連接端子按照其端子排列排整齊，然后以從該夾具轉(zhuǎn)移 到殼體側(cè)的方式安裝端子。根據(jù)該方法，需要在該排列用夾具上預(yù)先設(shè)置用于對(duì)應(yīng)該端子排列而固定地保持端子一部分(與安裝于基板上的一側(cè)為相反側(cè)的端部)的凹部，成為彈 簧連接端子壓入該凹部的形式。本申請(qǐng)的申請(qǐng)人提出了具體實(shí)現(xiàn)該方法的技術(shù)(2009年6月25日提交的日本特 愿2009-150587)。在其公開的技術(shù)中，通過將彈簧連接端子成型為特定形狀，從而易于向夾 具進(jìn)行壓入。在該方法中，需要用于排列彈簧連接端子的夾具，但是如果能在不使用夾具的情 況下直接將連接端子安裝到基板上，則從簡(jiǎn)化工序方面而言是優(yōu)選的。然而在推進(jìn)端子窄 間距化和多針化的現(xiàn)狀下，在技術(shù)上很難直接將連接端子安裝于基板上。另一方面，伴隨著小型化等要求而需要使基板本身盡可能變薄，而由于會(huì)產(chǎn)生翹 曲和變形等問題，因此即便將連接端子直接安裝于基板，也需要提出用于應(yīng)對(duì)翹曲等的一 些對(duì)策。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于該現(xiàn)有技術(shù)中的問題而創(chuàng)作出來的，其目的在于提供一種既能夠 實(shí)現(xiàn)連接有連接端子的焊盤的窄間距化以及基板的薄型化，又能在不需要端子排列用夾具 的情況下易于進(jìn)行連接端子的排列，有助于提高連接端子向基板上安裝的效率的帶連接端 子的基板。為解決上述現(xiàn)有技術(shù)的問題，根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供一種帶連接端子的基 板，其具有基板，其具有設(shè)置在一個(gè)面上的焊盤；連接端子，其安裝于該基板上；以及板狀 部件，其具有貫穿該連接端子的一部分的縫，設(shè)置于上述基板的一個(gè)面上以固定保持上述 連接端子，該帶連接端子的基板的特征在于，上述連接端子具有接合部分，其通過導(dǎo)電性 材料與上述焊盤接合；接觸部分，其與該接合部分相對(duì)配置，與設(shè)置于與上述帶連接端子的 基板相對(duì)配置的被連接物上的焊盤接觸；彈簧部分，其處于上述接合部分與上述接觸部分 之間；以及卡合部分，其從上述接合部分延伸出，并與設(shè)置于上述板狀部件的上述縫的一部 分卡合而使得上述連接端子的姿態(tài)處于穩(wěn)定，上述接觸部分、彈簧部分、接合部分以及卡合 部分通過金屬板一體成型，上述板狀部件具有在沿著上述縫的長(zhǎng)邊方向的部分且在短邊方 向上相對(duì)的部分所形成的凹部，在上述連接端子的接合部分卡定于該凹部的狀態(tài)下，上述 板狀部件與上述基板的焊盤電連接。根據(jù)本發(fā)明第一方面涉及的帶連接端子的基板，在通過被連接物的焊盤按壓接觸 部分時(shí)彈簧部分產(chǎn)生的變形而使得接觸部分向接近接合部分的方向(即與接觸部分所接 觸的該焊盤表面正交的方向)移動(dòng)的狀態(tài)下，與接合部分相對(duì)配置的接觸部分與該焊盤表 面接觸。由此，當(dāng)該焊盤表面與接觸部分接觸時(shí)，不會(huì)如現(xiàn)有技術(shù)所示那樣接觸部分在該焊 盤表面上較大幅度地移動(dòng)(滑動(dòng))，因而能夠以較窄的間距配置該焊盤。另外，由于采取通過將板狀部件設(shè)置于基板的一個(gè)面上(與基板一體化)而得以 加強(qiáng)的結(jié)構(gòu)，因此，即便使固定、安裝連接端子的基板的厚度變薄，也能防止產(chǎn)生翹曲和變 形等。也就是說，不會(huì)產(chǎn)生現(xiàn)有技術(shù)所示那樣的翹曲等不良情況，能實(shí)現(xiàn)基板的薄型化。另外，由于與基板一體而作為加強(qiáng)部件發(fā)揮作用的板狀部件同時(shí)具備作為端子排 列用夾具的功能，因此能易于進(jìn)行連接端子在板狀部件上的排列(安裝于基板前的暫時(shí)固 定)。也就是說，由于直接將排列好連接端子的板狀部件與基板接合，因此，即使不使用以往應(yīng)用的端子排列用夾具也能直接把連接端子安裝于基板上。這有助于提高連接端子在基板 上的安裝效率。


圖1是表示本發(fā)明第1實(shí)施方式涉及的帶連接端子的基板的構(gòu)成的縱剖視圖。圖2表示使用于圖1的帶連接端子的基板上的連接端子的結(jié)構(gòu)，(a)是其立體圖， (b)是其側(cè)視圖。圖3表示用于暫時(shí)固定圖2的連接端子的殼體(絕緣性的板狀部件)的構(gòu)成，(a) 是從插入連接端子一側(cè)觀察時(shí)的俯視圖，(b)和(c)是分別在俯視圖中沿著A-A’線和B-B’ 線觀察時(shí)的剖視圖。圖4是表示將圖2的連接端子插入到圖3的殼體中進(jìn)行暫時(shí)固定的狀態(tài)(使連接 端子排列整齊的狀態(tài))的剖視圖。圖5是表示接合有圖4所示的結(jié)構(gòu)體(暫時(shí)固定于殼體上的連接端子)的布線基 板的一個(gè)例子的剖視圖。圖6是表示將圖4的結(jié)構(gòu)體接合于圖5的布線基板上的狀態(tài)的剖視圖。圖7是表示隔著圖1的帶連接端子的基板而將被連接物(LGA封裝)與安裝用基 板(主板)電連接起來的狀態(tài)的縱剖視圖。圖8是表示本發(fā)明第2實(shí)施方式涉及的帶連接端子的基板的構(gòu)成的縱剖視圖。圖9表示用于圖8的帶連接端子的基板的連接端子的結(jié)構(gòu)，(a)是其立體圖，(b) 是其側(cè)視圖。圖10表示用于暫時(shí)固定圖9的連接端子的殼體(絕緣性的板狀部件)的構(gòu)成，(a) 是從插入連接端子一側(cè)觀察時(shí)的俯視圖，(b)是在俯視圖中沿著A-A’線觀察時(shí)的剖視圖。圖11是表示本發(fā)明第3實(shí)施方式涉及的帶連接端子的基板的構(gòu)成的縱剖視圖。圖12表示用于圖11的帶連接端子的基板的連接端子的結(jié)構(gòu)，(a)是其立體圖，(b) 是其側(cè)視圖。圖13表示用于暫時(shí)固定圖12的連接端子的殼體(絕緣性的板狀部件)的構(gòu)成， (a)是從插入連接端子一側(cè)觀察時(shí)的俯視圖，(b)是在俯視圖中沿著A-A’線觀察時(shí)的剖視 圖。圖14是表示將帶連接端子的基板用作中介層的情況下的構(gòu)成的縱剖視圖。符號(hào)說明10、10a基板；12(12P)、13(13P)布線層(焊盤)；16、17阻焊層(絕緣層/保護(hù)膜)； 18焊料(導(dǎo)電性材料)；19焊料球(外部連接端子)；20、20a、20b連接端子；21接合部分； 22接觸部分；23彈簧部分；24、25、26卡合部分；24a突起部；25a、26a插入部；30、30a、30b 殼體(板狀部件)；31、33、35縫；32、34、36凹部；40、40a、40b、70帶連接端子的基板；50LGA 封裝(被連接物)。
具體實(shí)施例方式下面，參照

本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。(第1實(shí)施方式...參見圖1 圖7)
圖1以縱剖視圖的方式示出本發(fā)明第1實(shí)施方式涉及的帶連接端子的基板40的 構(gòu)成。另外，圖2示出使用于該帶連接端子的基板40的連接端子20的結(jié)構(gòu)，(a)示出從斜 上方觀察時(shí)的形狀，(b)示出從側(cè)面觀察時(shí)的形狀。本實(shí)施方式涉及的帶連接端子的基板40 (圖1)構(gòu)成為具有基板10、連接端子20、 殼體30。該殼體30是對(duì)本發(fā)明賦予特征的絕緣性板狀部件，在圖示的例子中僅表示出其一 部分，用于收納如后述那樣與帶連接端子的基板40相對(duì)配置的被連接物(本實(shí)施方式中為 LGA封裝)。該殼體30如圖所示與基板10形成為一體，構(gòu)成LGA插座的一部分(相當(dāng)于插 座底部的部位)。也就是說，本實(shí)施方式的帶連接端子的基板40被組裝入LGA插座，用于將 設(shè)置于LGA封裝(被連接物)上的焊盤與設(shè)置于主板等安裝用基板上的焊盤電連接起來?；?0的基本構(gòu)成具有構(gòu)成基板主體的樹脂基板11 ；分別以要求的形狀布局于 該樹脂基板11的兩個(gè)表面的布線層12和13 ；以及作為保護(hù)膜的阻焊層(絕緣層)16和17， 形成為使劃分在各布線層12、13的要求部位的焊盤12P、13P的部分露出并分別覆蓋該布線 層。樹脂基板11例如是能使用增層法形成的多層結(jié)構(gòu)的布線基板，該樹脂基板11的最外 層的各布線層12、13通過適當(dāng)形成于基板內(nèi)部的要求部位的各布線層(圖示的例子中為2 層布線層14)、以及在各布線層14之間相互連接的通孔(中填充的導(dǎo)體過孔15)而電連 接起來。進(jìn)而，在從形成于樹脂基板11的一個(gè)面(安裝連接端子20 —側(cè)的表面)上的阻 焊層16露出的焊盤12P上覆蓋焊料18，該焊料18在如后所述接合連接端子20時(shí)被使用。 另外，在從形成于樹脂基板11的另一個(gè)面(與安裝連接端子20的一側(cè)為相反側(cè)的表面) 的阻焊層17露出的焊盤13P上接合有外部連接端子(本實(shí)施方式中為焊料球19)，該外部 連接端子在如后所述將帶連接端子的基板40安裝于主板等安裝用基板時(shí)被使用。優(yōu)選在各焊盤12P、13P上分別形成焊料18、焊料球19之前，按順序事先實(shí)施鍍鎳 (Ni)和鍍金(Au)。這是由于，為了優(yōu)化在各焊盤12P、13P上覆蓋焊料18或接合焊料球19 時(shí)的接觸性，需要提高構(gòu)成各焊盤12P、13P的金屬(典型的是銅(Cu))的緊密貼合性，防止 Cu向鍍金層中擴(kuò)散。另外，基板10的基板主體(樹脂基板11)的厚度被選定為0.2 1.0mm，外部連接 端子(焊料球19)的高度被選定為0. 2 0. 5mm。并且，雖然本實(shí)施方式中使用樹脂基板11作為基板主體，然而基本主體的形式當(dāng) 然不會(huì)限定于此。例如可使用硅基板。這種情況下基本主體的形式在于，例如在硅基板上 形成多個(gè)通孔(ΙΟΟμπι左右的直徑)，在該通孔中填充導(dǎo)電性材料(例如Cu)來形成貫穿 電極。此時(shí)，貫穿電極形成為其兩個(gè)端面分別處于與硅基板的兩個(gè)表面大致相同的表面上。 另外，在該貫穿電極與基板主體(硅基板)之間形成絕緣膜(例如氧化硅膜)。在該基板主 體(硅基板)中，從基板表面露出的貫穿電極的兩個(gè)端面與上述各焊盤12Ρ、13Ρ對(duì)應(yīng)。如圖2明確所示，連接端子20大致通過4個(gè)部分(接合部分21、接觸部分22、彈 簧部分23、卡合部分24)構(gòu)成，其具有一體形成這些部分的結(jié)構(gòu)。該連接端子20如后所述 由具有適當(dāng)彈性(彈簧性、彎曲性)的金屬材料構(gòu)成，通過沖切加工(沖壓)等使具有均勻 厚度的金屬薄板布局為需要的形狀，進(jìn)而能通過施加彎曲加工(折彎)而制成。連接端子20的大小被選定為高度H為1. 5mm (士 0. 5mm)、深度D為 1. 5mm (士0. 5mm)、寬度W為0. 1 0. 5mm (優(yōu)選0. 2mm)。另外，構(gòu)成連接端子20的金屬薄板的厚度則選定0. 08mm左右。接合部分21是通過焊料18(圖1)固定接合到基板10的焊盤12P上的部分。該 接合部分21與彈簧部分23的一個(gè)端部(圖示例子中為下側(cè))連接，具有比彈簧部分23的 寬度更寬的寬度(例如W = O. 4mm)，并且成型為兩個(gè)表面為平坦形狀。通過使接合部分21成型為如上形狀，從而在最終把接合部分21接合于基板10的 焊盤12P時(shí)能夠確保充分的焊料連接。也就是說，能夠提高與所接合的相對(duì)側(cè)的平坦焊盤 12P之間的緊密貼合度。另外，通過使接合部分21的寬度比彈簧部分23的寬度更寬，從而 如后所述，在將連接端子20暫時(shí)固定于殼體30時(shí)，能夠使接合部分21卡定于設(shè)置在殼體 30上的凹部32 (參見圖3)。接觸部分22是最終接觸于與帶連接端子的基板40連接的被連接物(本實(shí)施方式 中為L(zhǎng)GA封裝)的焊盤的部分。該接觸部分22與彈簧部分23的另一個(gè)端部(圖示的例子 中為上側(cè))連接，配置成從高度(H)方向觀察時(shí)與接合部分21相對(duì)。該接觸部分22具有與 彈簧部分23相同的寬度(例如W = O. 2mm)，并且成型為朝外側(cè)(也就是說遠(yuǎn)離接合部分21 的方向)突出的形狀。更具體而言，成型為從彈簧部分23向外側(cè)方向突出(例如0.3mm)， 進(jìn)而從該突出部向內(nèi)側(cè)方向呈圓弧狀彎曲。通過使接觸部分22成型為如上形狀，從而可獲得如下優(yōu)點(diǎn)。首先，通過設(shè)置突出 部，從而能夠防止由于被連接物的焊盤按壓接觸部分22時(shí)彈簧部分23變形而導(dǎo)致被連接 物與彈簧部分23的端部(與接觸部分22連接的部分)之間的接觸，其結(jié)果能夠防止被連 接物與連接端子20的破損。另外，由于使接觸部分22的前端部彎曲，因此在被連接物的焊 盤按壓該彎曲部時(shí)能夠防止該彎曲部導(dǎo)致該焊盤破損。另外，在通過被連接物的焊盤按壓接觸部分22時(shí)彈簧部分23的變形而使接觸部 分22朝接近接合部分21的方向(即與接觸部分22所接觸的該焊盤表面正交的方向)移 動(dòng)的狀態(tài)下，該彎曲部與該焊盤表面接觸。由此，當(dāng)該焊盤表面與接觸部分22接觸時(shí)，接觸 部分22不會(huì)在該焊盤的表面上較大幅度地移動(dòng)(滑動(dòng))，因而能以窄間距配置該焊盤。彈簧部分23具有與接觸部分22相同的寬度(W = 0.2mm)，而且成型為朝外側(cè)(也 就是遠(yuǎn)離接合部分21和接觸部分22的方向)彎曲的形狀。通過成型為該形狀，從而彈簧 部分23能夠在高度(H)方向上進(jìn)行彈性變形。該彈簧部分23的一個(gè)端部(與接合部分21相連的一側(cè))最終會(huì)被固定，而另一 個(gè)端部(與接觸部分22相連的一側(cè))則成為自由端。因此，當(dāng)最終由被連接物的焊盤按壓 接觸部分22而接觸時(shí)，該彈簧部分23通過與該按壓力對(duì)抗的彈性力，能夠有助于穩(wěn)定維持 該焊盤與接觸部分22之間的接觸狀態(tài)。并且，實(shí)際上該彈簧部分23與接觸部分22 —體作 為“彈簧”發(fā)揮作用。此時(shí)的彈簧常數(shù)例如被選定為0. 6 0. 8N/mm?？ê喜糠?4是如后所述把連接端子20插入到設(shè)置于殼體30上的縫中進(jìn)行暫時(shí) 固定時(shí)用于穩(wěn)定連接端子20的姿態(tài)的部分。在插入連接端子20時(shí)，如圖2(b)中箭頭所示， 與圖示狀態(tài)上下相反地以接觸部分22為下側(cè)進(jìn)行插入。該卡合部分24連接于與接合部分21的彈簧部分23連接的一側(cè)的相反側(cè)的端部， 具有與彈簧部分23相同的寬度(W = 0. 2mm)(除了途中設(shè)置的突起部24a的部分之外)， 而且成型為側(cè)面觀察時(shí)成為上下顛倒的“U”字的形狀。具體而言，成型為從接合部分21向 上方(接近接觸部分22的方向)延伸出，從該延伸部呈圓弧狀彎曲，再?gòu)脑搹澢肯蛳路?遠(yuǎn)離接觸部分22的方向)延伸出。在從該彎曲部向下方延伸的部分的途中，如圖所示形 成有朝卡合部分24的寬度(W)方向略微突出的突起部24a。該突起部24a發(fā)揮穩(wěn)定上述連 接端子20的姿態(tài)的作用。殼體30用于在將多個(gè)連接端子20固定安裝于基板10上之前，預(yù)先在與基板10 上的該端子排列對(duì)應(yīng)的位置上暫時(shí)固定該連接端子并將其排列整齊。也就是說，殼體30發(fā) 揮用作端子排列用夾具的作用。圖3表示該殼體30的構(gòu)成，圖3 (a)表示從插入連接端子20 —側(cè)觀察時(shí)的殼體30 的平面結(jié)構(gòu)，圖3(b)和(c)表示分別在圖3(a)中沿著A = A’線和B-B’線觀察時(shí)的剖面結(jié)構(gòu)。該殼體30按照最終接合有連接端子20的接合部分21的基板10的焊盤12P的排 列，呈陣列狀設(shè)有貫穿孔(縫)31。按照每個(gè)連接端子20設(shè)置的縫31形成為俯視時(shí)劃分為 2個(gè)部分的長(zhǎng)方形形狀(參見圖3(a))。也就是說，每個(gè)縫31被劃分為短邊方向的長(zhǎng)度彼 此相同，而長(zhǎng)邊方向上的長(zhǎng)度較長(zhǎng)的部分(大開口部)31a和長(zhǎng)邊方向上的長(zhǎng)度較短的部分 (小開口部)31b。此處所說的“長(zhǎng)邊方向上的長(zhǎng)度較長(zhǎng)”、“長(zhǎng)邊方向上的長(zhǎng)度較短”這樣的說法無非 表示的是在縫31的長(zhǎng)度方向上，一個(gè)開口部31a(或31b)相對(duì)于另一個(gè)開口部31b (或 31a)在長(zhǎng)邊方向上的長(zhǎng)度的相對(duì)關(guān)系。縫31的短邊方向上的長(zhǎng)度被選定為小于連接端子20的接合部分21的寬度W，而 且大于其他部分(接觸部分22、彈簧部分23、卡合部分24的除去突起部24a之外的部分) 的寬度W。另外，小開口部31b的長(zhǎng)邊方向的長(zhǎng)度被選定為相比卡合部分24的深度(D)方 向的長(zhǎng)度大一些，大開口部31a的長(zhǎng)邊方向的長(zhǎng)度被選定為與彈簧部分23的深度(D)方向 的長(zhǎng)度大致相同或者大一些。進(jìn)而，殼體30在俯視觀察時(shí)按每個(gè)縫31設(shè)有以跨過大開口部31a和小開口部31b 的方式形成為“H”字形狀的凹部32。更具體而言，該凹部32包括大開口部31a和小開口 部31b之間的殼體部分；以及分別與該殼體部分的兩個(gè)端部連接，在沿著縫31的長(zhǎng)邊方向 的部分且在短邊方向上相對(duì)的殼體部分(2處)。該形成為“H”字形狀的凹部32具有均勻的深度，該深度被選定為相比連接端子20 的接合部分21的厚度大一些。這是由于如后所述當(dāng)把連接端子20暫時(shí)固定于殼體30時(shí)， 連接端子20的接合部分21卡合于該凹部32，最終在接合部分21上進(jìn)行焊接，需要確保該 焊接所需的空間。另外，殼體30被選定為該厚度為0. 5 1. Omm(優(yōu)選0. 8mm)。下面，參照?qǐng)D2 圖6說明制造本實(shí)施方式的帶連接端子的基板40的方法。首先準(zhǔn)備多個(gè)安裝于基板10上(與基板10的焊盤12P接合)的連接端子20 (圖 2)。雖然沒有特別圖示出來，而作為制作過程，通過模具在具有均勻厚度(例如0.08mm)的 金屬薄板上沖切(沖壓)出待形成的連接端子20的圖案(與呈平面狀延伸時(shí)的形狀對(duì)應(yīng) 的圖案)，實(shí)施實(shí)現(xiàn)期望形狀的彎曲加工(折彎)。也可以取代沖壓，而通過蝕刻獲得與期 望的連接端子20的形狀對(duì)應(yīng)的圖案。作為所使用的金屬薄板的材料，優(yōu)選使用具有適當(dāng)彈性(彈簧性、彎曲性) 的材料，例如鈹銅(Cu-Be)、磷青銅(Cu-Sn)、科森材料(Cu-Ni_Si_Mg、Cu-Ni-Si、Cu-Ni-Co-Si-Cr等)等以銅(Cu)為底層的合金。另外，當(dāng)通過沖壓或蝕刻獲得了與期望的連接端子20的形狀對(duì)應(yīng)的圖案之后，對(duì) 該金屬薄板的表面實(shí)施鍍鎳、鍍Ni-Co合金等(例如厚度為1 3 μ m左右)。在鍍包含鈷 (Co)的合金時(shí)，能夠提高彈性，這一點(diǎn)是很有用的。這些鍍Ni等既可以在實(shí)施折彎前進(jìn)行， 或者也可以在實(shí)施折彎后進(jìn)行。進(jìn)而，對(duì)實(shí)施了該鍍Ni等的表面(至少為接合部分21和接觸部分22)再實(shí)施鍍 金(Au)(例如接合部分21的鍍金厚度為0. 03 0. 05 μ m左右、接觸部分22的鍍金厚度為 0. 3 0. 5 μ m左右)。這是為了如后所述優(yōu)化通過焊料18把接合部分21接合到基板10的 焊盤12P時(shí)的接觸性，并且提高最終使接觸部分22接觸于被連接物(本實(shí)施方式中為L(zhǎng)GA 封裝)的焊盤時(shí)的導(dǎo)電性。并且，作為其基底層的鍍M等的導(dǎo)體層發(fā)揮的作用是提高基體 (以Cu為底層的合金層)與Au層之間的緊密貼合性，防止Au擴(kuò)散到鍍金層中。接著(參見圖3、圖4)，將如上制作的多個(gè)連接端子20暫時(shí)固定于殼體30，進(jìn)行使 它們排列整齊的處理。圖4表示將連接端子20插入在圖3 (a)中沿著C-C’線觀察時(shí)的剖 面結(jié)構(gòu)(殼體30)暫時(shí)固定的狀態(tài)。該暫時(shí)固定(排列)的處理例如可通過使用釘裝機(jī)的拾放法來實(shí)施。將在金屬薄 板(框架)上沖壓(或蝕刻)為期望形狀并實(shí)施了彎曲加工的連接端子20從該金屬框架 處一邊折曲一邊抓取(拾取)，插入到設(shè)置于殼體30上的對(duì)應(yīng)的縫31內(nèi)(投放)。由此，在設(shè)置于殼體30上的各縫31 (大開口部31a和小開口部31b)內(nèi)分別暫時(shí)固 定有對(duì)應(yīng)的連接端子20。具體而言，在呈“H”字形狀分別形成于每個(gè)縫31處的凹部32 (圖 3(a))中卡定有連接端子20的接合部分21。即，接合部分21的內(nèi)側(cè)表面(與接觸部分22 相對(duì)一側(cè)的表面)抵接于縫31的大開口部31a和小開口部31b之間的殼體部分，并且接合 部分21的沿寬度(W)方向突出的部分卡定于凹部32的沿著縫31的長(zhǎng)邊方向的殼體部分 (2 處)。另外，連接端子20的卡合部分24收容于縫31的小開口部31b，并且該卡合部分 24的突起部24a壓接于小開口部31b內(nèi)的側(cè)壁部(參見圖3(b))而卡定。另外，對(duì)于連接 端子20的接觸部分22和彈簧部分23，在縫31的大開口部31a中收容有彈簧部分23的一 部分(與接合部分21連接一側(cè)的部分)，并且彈簧部分23的剩余部分與接觸部分22 —起 貫穿大開口部31a。僅憑接合部分21的卡定，會(huì)在收容于縫31 (大開口部31a)的連接端子部分(彈 簧部分23的一部分)與大開口部31a內(nèi)的側(cè)壁部之間出現(xiàn)微小間隙，因而無法充分穩(wěn)定連 接端子20的姿態(tài)，但是通過將卡合部分24a的突起部24a壓接(卡定)于小開口部31b內(nèi) 的側(cè)壁部，從而能夠穩(wěn)定維持連接端子20的姿態(tài)。也就是說，通過相對(duì)加寬接合部分21的 寬度(W)，并且使卡合部分24成型為特定形狀，從而能夠以穩(wěn)定的狀態(tài)將各連接端子20暫 時(shí)固定于殼體30中并排列整齊。在該暫時(shí)固定時(shí)，如上所述將凹部32的深度選定為比連接端子20的接合部分21 的厚度大一些，因而接合部分21的上表面處于殼體30的上端面的略微下側(cè)。接著(參見圖5)，準(zhǔn)備用于對(duì)暫時(shí)固定于殼體30上的連接端子20進(jìn)行固定安裝 的基板10。作為基板10的形式，可使用上述在基板主體上使用樹脂基板11的結(jié)構(gòu)和使用 硅基板的結(jié)構(gòu)等，而本實(shí)施方式如圖所示應(yīng)用的是使用樹脂基板11的結(jié)構(gòu)。
S卩，使用增層法等形成多層結(jié)構(gòu)的樹脂基板11(包括最外層的布線層12、13、基板 內(nèi)部的布線層14、在各布線層14間連接的過孔15、覆蓋布線層12、13的阻焊層16、17)，然 后使焊料18覆蓋從樹脂基板11的一個(gè)阻焊層16露出的焊盤12P，使焊料球19與從另一個(gè) 阻焊層17露出的焊盤13P接合，從而制作期望的基板10。接著(參見圖6)，將在圖4的工序中制造出的結(jié)構(gòu)體(將多個(gè)連接端子20暫時(shí)固 定于殼體30上并排列整齊得到的結(jié)構(gòu))接合于圖5的工序中所制作的基板10。S卩，使基板 10的覆蓋有焊料18的一側(cè)表面與殼體30的插入有連接端子20的一側(cè)表面相對(duì)并定位，使 焊料18與對(duì)應(yīng)的連接端子20的接合部分21抵接，通過回流使其熔融，將連接端子20的接 合部分21電連接到基板10的焊盤12P。此時(shí)，雖然沒有特別圖示出來，但是也可以在殼體30與基板10相對(duì)一側(cè)表面的、 除排列有連接端子20的區(qū)域之外的部分適當(dāng)涂敷粘結(jié)劑，通過回流時(shí)的熱使粘結(jié)劑熔融， 機(jī)械接合基板10 (阻焊層16)與殼體30。并且，在本實(shí)施方式中，使用焊料18作為使連接端子20(接合部分21)與基板 10(焊盤12P)連接的導(dǎo)電性材料，然而當(dāng)然不限于此，也可以使用導(dǎo)電性樹脂膏。例如可 以使用在環(huán)氧樹脂等絕緣性樹脂中含有銀(Ag)填料的Ag膏。這種情況下，使覆蓋于基板 10的焊盤12P上的Ag膏抵接于連接端子20的接合部分21，然后通過加熱使其固化，將焊 盤12P與接合部分21電連接起來。通過以上工序可制作出第1實(shí)施方式的帶連接端子的基板40。圖7以剖視圖的方式表示隔著第1實(shí)施方式的帶連接端子的基板40將被連接物 (LGA封裝50)與安裝用基板(主板60)電連接起來的狀態(tài)。帶連接端子的基板40通過與配置于基板10的露出側(cè)表面上的焊盤13P接合的焊 料球19，與配置于主板60上的對(duì)應(yīng)的端子焊盤61連接。另外，LGA封裝50例如為增層基板等樹脂基板的布線基板。該封裝50雖然沒有 特別圖示出來，但是其具有與基板10(圖1、圖5)的構(gòu)成基本相同的構(gòu)成。其中，設(shè)置于基 板10上的焊料18和焊料球19并沒有設(shè)置于該LGA封裝50上。安裝于主板60上的帶連接端子的基板40的各連接端子20通過各自的接觸部分 22與從LGA封裝50的下表面?zhèn)鹊淖韬笇?未圖示)露出的各焊盤51接觸。在該接觸時(shí)， LGA封裝50的上表面被附屬于LGA插座(未圖示)的蓋按壓。因此LGA封裝50的下表面 側(cè)的焊盤51按壓于連接端子20的接觸部分22，通過該按壓力，如圖所示，彈簧部分23在高 度方向(即，與接觸部分22所接觸的焊盤51的表面正交的方向)上被壓縮。其結(jié)果是能 夠提高連接端子20的接觸部分22與LGA封裝50的焊盤51之間的接觸力(提高連接可靠 性)。如上所述，根據(jù)第1實(shí)施方式涉及的帶連接端子的基板40及其制造方法，連接端 子20具有通過焊料18與基板10的焊盤12P接合的接合部分21 ；接觸部分22，與該接合 部分21相對(duì)配置，并與設(shè)置于與帶連接端子的基板40相對(duì)配置的LGA封裝50上的焊盤51 接觸；處于接合部分21與接觸部分22之間的彈簧部分23 ；以及卡合部分24，從接合部分 21延伸出來，與設(shè)置于殼體30上的縫31的一部分卡合而穩(wěn)定連接端子20的姿態(tài)，這些各 構(gòu)成部分21 24構(gòu)成為通過金屬板一體成型。通過這種構(gòu)成，接觸部分22 (彎曲部)利用LGA封裝50的焊盤51按壓接觸部分22時(shí)彈簧部分23的變形(參見圖7)，在接觸部分22向接近接合部分21的方向(S卩，與接 觸部分22所接觸的該焊盤51的表面正交的方向)移動(dòng)的狀態(tài)下，與該焊盤51的表面相接 觸。由此，當(dāng)該焊盤51的表面與接觸部分22接觸時(shí)，不會(huì)出現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中出現(xiàn)的接觸部分 22在該焊盤51的表面上較大幅度移動(dòng)(滑動(dòng))的情況，因而能以窄間距來配置該焊盤51。另外，由于采取殼體30與基板10形成為一體而得以加強(qiáng)的結(jié)構(gòu)，因而即使盡可能 削薄對(duì)連接端子20固定安裝的基板10的厚度，也能防止產(chǎn)生翹曲和變形等。即，不會(huì)產(chǎn)生 現(xiàn)有技術(shù)中出現(xiàn)的翹曲等不良情況，能實(shí)現(xiàn)基板10的薄型化。進(jìn)而，由于能夠使基板10本身變薄，從而也能使與之一體的殼體30本身的厚度變 薄，其結(jié)果是LGA插座本身也能薄型化。這例如在應(yīng)用于機(jī)架式刀片服務(wù)器的情況下是有 用的。在現(xiàn)有技術(shù)中，從安裝基板表面到連接端子的接觸面(接觸部分的上端)為止的高 度為4mm左右，而在本實(shí)施方式涉及的帶連接端子的基板40的構(gòu)成中，能夠?qū)崿F(xiàn)2mm以下 的高度。除此之外，通過能實(shí)現(xiàn)薄型化，從而信號(hào)傳遞路徑長(zhǎng)度變短，因此能傳送高速的信 號(hào)。另外，與基板10形成為一體而發(fā)揮作為加強(qiáng)部件的作用的殼體30還兼具作為端 子排列用夾具的作用，因此能容易進(jìn)行連接端子20在殼體30上的排列(安裝于基板10之 前的暫時(shí)固定)。也就是說，將排列好連接端子20的殼體30原狀接合于基板10，因此，即 便不使用以往應(yīng)用的端子排列用夾具，也能直接把連接端子20安裝于基板10上。這有助 于連接端子的安裝效率提高。另外，由于無需特別準(zhǔn)備用于排列連接端子的夾具，因此能省略相應(yīng)的工序，能實(shí) 現(xiàn)制造工序的簡(jiǎn)化。另外，在本申請(qǐng)的申請(qǐng)人已提出的帶連接端子的基板(日本特愿2009-128785)的 結(jié)構(gòu)中，采取了連接端子露出于基板上的方式，而本實(shí)施方式涉及的帶連接端子的基板40 的結(jié)構(gòu)中，連接端子20的一部分收容于基板10上的殼體30的縫31內(nèi)，因此從保護(hù)連接端 子20方面而言是有利的。(第2實(shí)施方式...參見圖8 圖10)圖8以縱剖視圖的方式示出本發(fā)明第2實(shí)施方式涉及的帶連接端子的基板40a的 構(gòu)成。另外，圖9示出使用于該帶連接端子的基板40a上的連接端子20a的結(jié)構(gòu)，(a)示出 從斜上方觀察時(shí)的形狀，(b)示出從側(cè)面觀察時(shí)的形狀。另外，圖10示出用于暫時(shí)固定該 連接端子20a的殼體30a的構(gòu)成，(a)示出從插入連接端子20a —側(cè)觀察時(shí)殼體30a的俯 視結(jié)構(gòu)，(b)示出在(a)沿著A-A’線觀察時(shí)的剖面結(jié)構(gòu)。在該第2實(shí)施方式中使用的連接端子20a (圖9)與第1實(shí)施方式中使用的連接端 子20 (圖2)同樣具有一體成型4個(gè)部分(接合部分21、接觸部分22、彈簧部分23、卡合部 分25)的結(jié)構(gòu)，各部分的功能基本相同，僅卡合部分25的形狀不同。該卡合部分25與接合部分21的連接彈簧部分23 —側(cè)的相反側(cè)的端部連接，具有 與彈簧部分23相同的寬度(例如W = O. 2mm)(除去設(shè)置于前端的插入部25a的部分)，并 且成型為側(cè)面觀察下呈上下顛倒的“U”字的形狀。具體而言，成型為從接合部分21向上方 (接近接觸部分22的方向)延伸出，從該延伸部呈圓弧狀彎曲，進(jìn)而從該彎曲部向下方(遠(yuǎn) 離接觸部分22的方向)延伸出。在從該彎曲部向下方延伸的部分如圖所示形成具有比卡 合部分25的寬度大的寬度(例如W = O. 3mm)的插入部25a。該插入部25a如后所述發(fā)揮使暫時(shí)固定于殼體30a上的連接端子20a的姿態(tài)處于穩(wěn)定的作用。該第2實(shí)施方式中使用的殼體30a (圖10)與第1實(shí)施方式的情況同樣，對(duì)應(yīng)于最 終接合有連接端子20a的接合部分21的基板10(圖8)的焊盤12P的排列，呈陣列狀地設(shè) 有縫33。按每個(gè)連接端子20a設(shè)置的縫33在本實(shí)施方式中為1個(gè)部分，具有途中變細(xì)的 縮頸部分33c，同樣形成為長(zhǎng)方形形狀(參見圖10(a))。即，每個(gè)縫33具有短邊方向上的 長(zhǎng)度彼此相同而長(zhǎng)邊方向上的長(zhǎng)度較長(zhǎng)的部分(大開口部)33a和長(zhǎng)邊方向上的長(zhǎng)度較短 的部分(小開口部)33b，還具有寬度比大開口部33a和小開口部33b的寬度狹小的連通部 (變細(xì)的縮頸部分)33c。同樣地，這里所說的“長(zhǎng)邊方向上的長(zhǎng)度較長(zhǎng)”、“長(zhǎng)邊方向上的長(zhǎng)度較短”這樣的 說法無非表現(xiàn)的是在縫33的長(zhǎng)度方向上一個(gè)開口部33a(或33b)相對(duì)于另一個(gè)開口部 33b (或33a)而言的長(zhǎng)邊方向上的長(zhǎng)度的相對(duì)關(guān)系。大開口部33a和小開口部33b的短邊方向上的長(zhǎng)度被選定為小于連接端子20a的 接合部分21的寬度W，并且大于其他部分(接觸部分22、彈簧部分23、卡合部分25的除插 入部25a之外的部分)的寬度W。另外，連通部33c的寬度被選定為與卡合部分25 (除去插 入部25a之外的部分)的寬度W大致相同。另外，小開口部33b的大小被選定為與插入部 25a的剖面面積(相當(dāng)于厚度X寬度的大小)大致相同，大開口部33a的長(zhǎng)邊方向上的長(zhǎng) 度被選定為與彈簧部分23以及接合部分21的深度(D)方向上的長(zhǎng)度大致相同或大一些。如上，將連通部33c的寬度選定為與卡合部分25 (除去插入部25a之外的部分) 的寬度W大致相同，并且將小開口部33b的大小選定為與插入部25a的剖面面積大致相同， 從而在將連接端子20a插入殼體30a的縫33而使其暫時(shí)固定時(shí)，能夠利用插入部25a和卡 合部分25穩(wěn)定連接端子20a的姿態(tài)。進(jìn)而，在殼體30a中，在每個(gè)縫33的連通部33c的附近且沿著大開口部33a的長(zhǎng) 邊方向的殼體部分(2處)設(shè)有凹部34。該凹部34具有均勻的深度，該深度被選定為比連 接端子20a的接合部分21的厚度大一些。這與上述第1實(shí)施方式的情況是相同的，由于在 將連接端子20a暫時(shí)固定于殼體30a上時(shí)連接端子20a的接合部分21卡定于該凹部34，且 最終在接合部分21上進(jìn)行焊接，因此需要確保該焊接所需的空間。同樣地，殼體30a的厚度被選定為0. 5 1. Omm (優(yōu)選0. 8mm)。在該第2實(shí)施方式(使用連接端子20a和殼體30a的帶連接端子的基板)中，相 比上述第1實(shí)施方式的情況，連接端子20a的卡合部分25的形狀以及與之對(duì)應(yīng)的殼體30a 的縫33的形狀具有若干差異，然而基本構(gòu)成以及各構(gòu)成部分所實(shí)現(xiàn)的功能是相同的，因此 能獲得同樣的作用效果。(第3實(shí)施方式...參見圖11 圖13)圖11以縱剖視圖的方式示出本發(fā)明第3實(shí)施方式涉及的帶連接端子的基板40b 的構(gòu)成。另外，圖12示出使用于該帶連接端子的基板40b的連接端子20b的結(jié)構(gòu)，圖12 (a) 示出從斜上方觀察時(shí)的形狀，圖12(b)示出從側(cè)面觀察時(shí)的形狀。另外，圖13示出用于暫 時(shí)固定該連接端子20b的殼體30b的構(gòu)成，圖13(a)示出從插入連接端子20b —側(cè)觀察時(shí) 殼體30b的俯視結(jié)構(gòu)，圖13(b)示出在圖13(a)中沿著A-A’線觀察時(shí)的剖面結(jié)構(gòu)。在該第3實(shí)施方式中使用的連接端子20b (圖12)與第2實(shí)施方式中使用的連接 端子20a(圖9)同樣，具有一體成型4個(gè)部分(接合部分21、接觸部分22、彈簧部分23、卡合部分26)的結(jié)構(gòu)，各部分的功能基本相同，僅卡合部分26的形狀不同。另一個(gè)不同之處 在于，取決于該卡合部分26的形狀，當(dāng)把連接端子20b插入殼體30b時(shí)，與上述情況相反， 如圖12(b)中箭頭所示，以接合部分21和卡合部分26為下側(cè)進(jìn)行插入。該卡合部分26與接合部分21的連接彈簧部分23 —側(cè)的相反側(cè)的端部連接，具有 與彈簧部分23相同的寬度(例如W = O. 2mm)(除去設(shè)置于前端的插入部26a的部分)，并 且成型為側(cè)面觀察下呈“L”字的形狀。具體而言，成型為從接合部分21向水平方向延伸出， 再向上方彎曲，然后從該彎曲部向上方(接近接觸部分22的方向)延伸出。從該彎曲部向 上方延伸的部分如圖所示，形成寬度(例如W = 0.3mm)比卡合部分26的寬度大的插入部 26a。該插入部26a如后所述，發(fā)揮使暫時(shí)固定于殼體30b上的連接端子20b的姿態(tài)處于穩(wěn) 定的作用。該第3實(shí)施方式中使用的殼體30b (圖13)與第2實(shí)施方式的情況同樣，對(duì)應(yīng)于最 終接合有連接端子20b的接合部分21的基板10 (圖11)的焊盤12P的排列，呈陣列狀地設(shè) 有縫35。每個(gè)縫35在俯視時(shí)與第2實(shí)施方式的縫33 (參見圖10 (a))相同地具有3個(gè)部分 (大開口部35a、小開口部35b、連通部35c)。與上述情況相同，大開口部35a和小開口部35b的短邊方向上的長(zhǎng)度被選定為小 于連接端子20b的接合部分21的寬度W，并且大于其他部分(接觸部分22、彈簧部分23、 卡合部分26的除去插入部26a之外的部分)的寬度W。另外，連通部35c的寬度被選定為 與卡合部分26 (除去插入部26a之外的部分)的寬度W大致相同。另外，小開口部35b的 大小被選定為與插入部26a的剖面面積(相當(dāng)于厚度X寬度的大小)大致相同，大開口部 35a的長(zhǎng)邊方向上的長(zhǎng)度被選定為與彈簧部分23及接合部分21的深度(D)方向上的長(zhǎng)度 大致相同或大一些。如上，將連通部35c的寬度選定為與卡合部分26 (除去插入部26a之外的部分) 的寬度W大致相同，并且將小開口部35b的大小選定為與插入部26a的剖面面積大致相同， 從而在將連接端子20b插入殼體30b的縫35而使其暫時(shí)固定時(shí)，能夠利用插入部26a和卡 合部分26使連接端子20b的姿態(tài)穩(wěn)定。進(jìn)而，在殼體30b中，在每個(gè)縫35的連通部35c附近且沿著大開口部35a的長(zhǎng)邊 方向的殼體部分(2處)設(shè)有凹部36。該凹部36與上述情況同樣地具有均勻的深度，該深 度被選定為比上述情況(圖10(b)的凹部34)大。其原因在于，在該第3實(shí)施方式中，將連 接端子20b插入殼體30b時(shí)的方向與第2實(shí)施方式的情況相比為上下相反的方向。同樣地，殼體30b的厚度被選定為0. 5 1. Omm (優(yōu)選0. 8mm)。在該第3實(shí)施方式(使用連接端子20b和殼體30b的帶連接端子的基板)中，相 比上述第1、第2實(shí)施方式的情況，連接端子20b的卡合部分26的形狀以及與之對(duì)應(yīng)的殼體 30b的縫35的形狀具有若干差異，然而基本構(gòu)成以及各構(gòu)成部分所實(shí)現(xiàn)的功能是相同的， 因此能獲得同樣的作用效果。在上述各第1 第3實(shí)施方式中，以帶連接端子的基板40 (圖1)用作LGA插座的 一部分的情況為例進(jìn)行了說明，而根據(jù)本發(fā)明的主旨(與基板10形成為一體并用于固定保 持連接端子20(20a、20b)的殼體30 (30a、30b)在與基板形成為一體之前用作連接端子的排 列用夾具)可知，本發(fā)明的帶連接端子的基板的應(yīng)用方式當(dāng)然不會(huì)限定于此。例如同樣可 用于中介層(Interpose!·)和半導(dǎo)體封裝等。
圖14表示其中的一個(gè)例子，示出將帶連接端子的基板用作中介層的情況下的構(gòu) 成(縱剖視圖)。在圖示的帶連接端子的基板(中介層)70的構(gòu)成中，將通過第1實(shí)施方式 中圖4的工序制作出的結(jié)構(gòu)體(將多個(gè)連接端子20暫時(shí)固定于殼體30上并排列整齊的結(jié) 構(gòu))分別接合于基板IOa的兩面?；錓Oa具有與第1實(shí)施方式中的基板10(圖1、圖5)的構(gòu)成基本相同的構(gòu)成。 其中，不同之處在于配設(shè)于基板主體(樹脂基板)Ila內(nèi)部的布線層和在該布線層之間進(jìn)行 連接的過孔的配置。另外，沒有設(shè)置設(shè)于第1實(shí)施方式的基板10上的焊料球(外部連接端 子)19，取而代之地在該焊盤13P上覆蓋有焊料18。該帶連接端子的基板(中介層)70能以與圖7中舉例表示的帶連接端子的基板40 同樣的方式進(jìn)行使用。例如，基板IOa上側(cè)的連接端子20使用于通過該接觸部分22與LGA 封裝50的焊盤51連接，其相反側(cè)(下側(cè))的連接端子20用于通過該接觸部分22與主板 60的焊盤61連接。
權(quán)利要求
1.一種帶連接端子的基板，其具有基板，其具有設(shè)置在一個(gè)面上的焊盤；連接端子， 其安裝于該基板上；以及板狀部件，其具有使該連接端子的一部分貫插的縫，設(shè)置于上述基 板的一個(gè)面上以固定保持上述連接端子，該帶連接端子的基板的特征在于，上述連接端子具有接合部分，其通過導(dǎo)電性材料與上述焊盤接合；接觸部分，其與該 接合部分相對(duì)配置，并與設(shè)置于與上述帶連接端子的基板相對(duì)配置的被連接物上的焊盤接 觸；彈簧部分，其處于上述接合部分與上述接觸部分之間；以及卡合部分，其從上述接合部 分延伸出，并與設(shè)置于上述板狀部件上的上述縫的一部分卡合而使上述連接端子的姿態(tài)穩(wěn) 定，上述接觸部分、彈簧部分、接合部分以及卡合部分由金屬板一體成型，上述板狀部件具有在沿著上述縫的長(zhǎng)邊方向且在短邊方向上相對(duì)的部分處形成的凹 部，在上述連接端子的接合部分卡定于該凹部的狀態(tài)下，上述板狀部件與上述基板的焊盤 電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶連接端子的基板，其特征在于，上述連接端子的卡合部分 成型為包括第1部分，其從上述接合部分向與該接合部分相同的面方向延伸；第2部分， 其從該第1部分呈圓弧狀彎曲；以及第3部分，其從該第2部分向接近上述接觸部分的方向 延伸，該第3部分形成為具有比上述卡合部分的寬度大的寬度的插入部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶連接端子的基板，其特征在于，設(shè)置于上述板狀部件上的 縫具有長(zhǎng)邊方向上的長(zhǎng)度較長(zhǎng)的第1開口部；該長(zhǎng)邊方向上的長(zhǎng)度較短的第2開口部；以 及第3開口部，其具有比上述第1開口部和第2開口部的寬度小的寬度，并在該第1開口部 和第2開口部之間連通，上述第3開口部的寬度被選定為與上述卡合部分的寬度大致相同，并且上述第2開口 部的大小被選定為與上述插入部的厚度以及寬度相當(dāng)?shù)拇笮　?br> 4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶連接端子的基板，其特征在于，上述連接端子的卡合部分 成型為包括從上述接合部分向接近上述接觸部分的方向延伸的第1部分、從該第1部分呈 圓弧狀彎曲的第2部分、以及從該第2部分向遠(yuǎn)離上述接觸部分的方向延伸的第3部分，在 該第3部分的中途形成有向上述卡合部分的寬度方向突出的突起部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的帶連接端子的基板，其特征在于，設(shè)置于上述板狀部件上的 縫被劃分為長(zhǎng)邊方向上的長(zhǎng)度較長(zhǎng)的第1開口部和該長(zhǎng)邊方向上的長(zhǎng)度較短的第2開口 部，上述連接端子的接合部分的與上述接觸部分相對(duì)一側(cè)的表面抵接于上述板狀部件的 上述第1開口部與第2開口部之間的部分，并且上述接合部分的在寬度方向上突出的部分 卡定于沿著上述縫的長(zhǎng)邊方向且在短邊方向上相對(duì)的部分。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的帶連接端子的基板，其特征在于，上述連接端子的卡合部分 收容于上述第2開口部，并且形成于上述卡合部分的上述突起部壓接于上述第2開口部?jī)?nèi) 的側(cè)壁部而卡定。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶連接端子的基板，其特征在于，上述連接端子的卡合部分 成型為包括從上述接合部分向接近上述接觸部分的方向延伸的第1部分、從該第1部分呈 圓弧狀彎曲的第2部分、以及從該第2部分向遠(yuǎn)離上述接觸部分的方向延伸的第3部分，該 第3部分形成為具有比上述卡合部分的寬度大的寬度的插入部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的帶連接端子的基板，其特征在于，設(shè)置于上述板狀部件上的縫包括長(zhǎng)邊方向上的長(zhǎng)度較長(zhǎng)的第1開口部；該長(zhǎng)邊方向上的長(zhǎng)度較短的第2開口部；以 及第3開口部，其具有比上述第1開口部和第2開口部的寬度小的寬度，并在該第1開口部 和第2開口部之間連通，上述第3開口部的寬度被選定為與上述卡合部分的寬度大致相同，并且上述第2開口 部的大小被選定為與上述插入部的厚度及寬度相當(dāng)?shù)拇笮　?br> 9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶連接端子的基板，其特征在于，上述板狀部件是收容上述 被連接物的殼體的一部分，并與上述基板一體地構(gòu)成插座的一部分。
全文摘要
本發(fā)明提供一種帶連接端子的基板，其既能實(shí)現(xiàn)連接有連接端子的焊盤的窄間距化以及基板的薄型化，又能在不需要端子排列用夾具的情況下易于進(jìn)行連接端子的排列，有助于提高連接端子在基板上的安裝效率。連接端子(20)具有與基板(10)的焊盤(12P)接合的接合部分(21)；與該接合部分相對(duì)配置并與設(shè)置于被連接物的焊盤接觸的接觸部分(22)；處于接合部分(21)與接觸部分(22)間的彈簧部分(23)；以及與設(shè)置于板狀部件(30)的縫(31)的一部分卡合以使連接端子的姿態(tài)穩(wěn)定的卡合部分，各構(gòu)成部分一體成型。板狀部件具有形成于預(yù)定部位的凹部，在連接端子的接合部分卡定于該凹部的狀態(tài)下，板狀部件與基板的焊盤電連接。
文檔編號(hào)H01L23/498GK102005433SQ20101026271
公開日2011年4月6日 申請(qǐng)日期2010年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月27日
發(fā)明者井原義博 申請(qǐng)人:新光電氣工業(yè)株式會(huì)社