專利名稱：微波毫米波高隔離功分器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種微波毫米波高隔離功分器。
背景技術(shù)：
功分器是一種將一路輸入信號能量分成兩路或多路輸出相等或不相等能量的器 件，一個功分器的輸出端口之間應(yīng)保證一定的隔離度。功分器通常用于實現(xiàn)為能量的等值 分配，通過級聯(lián)阻抗變換線與選擇隔離電阻，可具有很寬的頻帶特性。在20世紀40年代，美國麻省理工學院(MTT)輻射實驗室(RadiationLaboratory) 發(fā)明和制作了種類繁多的波導(dǎo)耦合器和功分器。它們包括E和H平面波導(dǎo)T型結(jié)功分器、 倍茲孔耦合器、多孔定向耦合器、Schwinger耦合器、波導(dǎo)魔T功分器和使用同軸探針的各 種類型的耦合器。在20世紀50年代中期到60年代，美國麻省理工學院發(fā)明了多種采用帶狀線或微 帶技術(shù)的耦合器。平面型傳輸線應(yīng)用，導(dǎo)致了新型耦合器和功分器的開發(fā)，諸如Wilkinson 分配器、分支線混合網(wǎng)絡(luò)和耦合線定向耦合器。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、加工簡便、輸出端口間具有高隔離度的平面 型的微帶傳輸線構(gòu)造的微波毫米波高隔離功分器，為一路分成三路、五路、十路的等功率分 配的功分器。本發(fā)明的技術(shù)方案如下—種微波毫米波高隔離功分器，包括有PCB板，所述PCB板的底面附有銅導(dǎo)體層， 其特征在于所述PCB板的上表面附有多條橫向和縱向的微帶傳輸線，所述的多條橫向和 縱向微帶傳輸線之間分別相互垂直交錯，形成多個正方形結(jié)構(gòu)單元，其中位于正中的縱向 微帶線的前端為信號輸入端，兩側(cè)的縱向微帶線的前端設(shè)有接地孔；所述多條縱向微帶傳 輸線的末端為信號輸出端。所述的微波毫米波高隔離功分器，其特征在于所述多條橫向和縱向的微帶傳輸 線的寬度分別為0. 1 2mm。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明功分器為一路分成三路、五路、十路的等功率分配的功分器，在不使用隔離 電阻的情況下獲得了很高的隔離度，并且駐波比良好，結(jié)構(gòu)緊湊，尺寸小，重量輕，易加工， 便于集成到其他系統(tǒng)中，可廣泛應(yīng)用于各種不同的微波電路中。


圖1為本發(fā)明的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明的主視圖。
具體實施例方式參見圖1、2，一種微波毫米波高隔離功分器，包括有PCB板1，PCB板1的底面附有 銅導(dǎo)體層2，PCB板1的上表面附有多條橫向和縱向的微帶傳輸線3、4，多條橫向和縱向微 帶傳輸線3、4之間分別相互垂直交錯，形成多個正方形結(jié)構(gòu)單元，其中位于正中的縱向微 帶線的前端為信號輸入端5，兩側(cè)的縱向微帶線的前端設(shè)有接地孔6;多條縱向微帶傳輸線 的末端為信號輸出端7。多條橫向和縱向的微帶傳輸線3、4的寬度分別為0. 1 2mm。
權(quán)利要求
一種微波毫米波高隔離功分器，包括有PCB板，所述PCB板的底面附有銅導(dǎo)體層，其特征在于所述PCB板的上表面附有多條橫向和縱向的微帶傳輸線，所述的多條橫向和縱向微帶傳輸線之間分別相互垂直交錯，形成多個正方形結(jié)構(gòu)單元，其中位于正中的縱向微帶線的前端為信號輸入端，兩側(cè)的縱向微帶線的前端設(shè)有接地孔；所述多條縱向微帶傳輸線的末端為信號輸出端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波毫米波高隔離功分器，其特征在于所述多條橫向和縱 向的微帶傳輸線的寬度分別為0. 1 2mm。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種微波毫米波高隔離功分器，包括有PCB板，PCB板的底面附有銅導(dǎo)體層，PCB板的上表面附有多條橫向和縱向的微帶傳輸線，多條橫向和縱向微帶傳輸線之間分別相互垂直交錯，形成多個正方形結(jié)構(gòu)單元，其中位于正中的縱向微帶線的前端為信號輸入端，兩側(cè)的縱向微帶線的前端設(shè)有接地孔；多條縱向微帶傳輸線的末端為信號輸出端。本發(fā)明功分器為一路分成三路、五路、十路的等功率分配的功分器，在不使用隔離電阻的情況下獲得了很高的隔離度，并且駐波比良好，結(jié)構(gòu)緊湊，尺寸小，重量輕，易加工，便于集成到其他系統(tǒng)中，可廣泛應(yīng)用于各種不同的微波電路中。
文檔編號H01P5/16GK101924265SQ201010255938
公開日2010年12月22日 申請日期2010年8月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月11日
發(fā)明者朱旗, 牛勇 申請人:安徽錦特微波電子有限公司