專利名稱：具有嵌套行接觸的半導(dǎo)體器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有嵌套行接觸的半導(dǎo)體器件以及制造這樣的半導(dǎo)體器件的方法。
背景技術(shù)：
諸如集成電路的半導(dǎo)體器件包括具有暴露的電接觸表面的封裝中的半導(dǎo)體管芯 (或者芯片)。例如，完成的器件可以利用電連接安裝到諸如印刷電路板(PCB)的支撐上。 使用表面安裝技術(shù)，封裝的電接觸表面能夠被直接焊接到支撐上的相應(yīng)的焊盤，提供機(jī)械附著以及電連接。完成的表面安裝器件通常包括電絕緣模塑材料，其覆蓋半導(dǎo)體管芯，使得器件具有通常為矩形或方形的頂面和底有源面以及橫向延伸的邊緣。模塑化合物可以完全地包封半導(dǎo)體管芯，或者可以限定隨后利用陶瓷或塑料蓋密封的空氣腔。通常，器件具有一對位于器件的相對側(cè)上的電接觸表面組(“雙列直插式封裝”)或者兩個正交對的位于器件的各個側(cè)上的電引線組(“四方封裝”)。在一種類型的封裝中，電接觸表面位于器件的底有源面中。每組電接觸表面包括分立元件，所述分立元件以一定間隔并排設(shè)置在器件的有源面中的行中，用于焊接到支撐的電連接。為了增加可用的接觸表面的數(shù)目，可以在器件的各個側(cè)上的每組中提供多于一行的電接觸表面。器件的每個相應(yīng)側(cè)處的相鄰行是嵌套的，彼此平行延伸并且延伸到器件的相鄰側(cè)，一行比另一行距離器件的相鄰側(cè)更遠(yuǎn)。半導(dǎo)體管芯可以被安裝在器件中、被安裝在與電接觸表面相同的材料的焊盤或標(biāo)記上，該材料通常是諸如銅的金屬，其可以被鍍敷。管芯焊盤可以在器件的底面處暴露，以有助于冷卻管芯，這被稱為暴露焊盤封裝。可替選地，可以省略管芯焊盤，這被稱為非暴露焊盤封裝。在非暴露焊盤封裝中，管芯可以被安裝在分立電接觸元件上。在每個情況中，管芯和電接觸元件以及任何管芯焊盤通過包封模塑材料而被機(jī)械地保持在一起。例如，器件的電接觸元件可以通過金、銅或者鋁的鍵合線被電連接到管芯本身上的電接觸焊盤，適應(yīng)管芯和封裝材料的不同的熱膨脹。在制造這樣的表面安裝器件中使用的較為盛行的技術(shù)包括例如通過蝕刻和/或壓印在條或片的通常為金屬的電導(dǎo)電材料中形成引線框架的陣列。每個引線框架包括如下的框架結(jié)構(gòu)，所述框架結(jié)構(gòu)對于相鄰的引線框架來說是共同的，并且以陣列的形式支撐將在分割之后形成完成的器件的電接觸組的分立電接觸部分和用于安裝管芯的任何管芯焊盤的組。引線框架的陣列能夠包括單條，但是通常包括二維陣列，完整的陣列的支撐框架結(jié)構(gòu)包括位于陣列的外邊緣上的圍繞桿以及對于相鄰的引線框架來說是公共的交叉中間桿。在通常的使用引線框架的表面安裝半導(dǎo)體器件封裝工藝中，半導(dǎo)體管芯被安裝到各個引線框架上并且被電連接到各個引線框架。然后，包封材料被模塑在引線框架條或片之上以及周圍，在空氣腔封裝的情況下可能還帶有蓋，以便包封每個引線框架的鍵合連接線、電接觸表面元件和集成電路管芯。然后通過分割工藝分離單個器件，在該分割工藝中， 引線框架條或片被切開。分割可以是鋸切操作。如果需要，鋸切分割使得被施加到整個陣列之上的模塑化合物能夠隨后在分割工藝期間被切割。在鋸切分割過程中，鋸切刀沿著“鋸切路”前進(jìn)，該“鋸切路”在相鄰引線框架的電接觸表面元件之間延伸，以便將引線框架的支撐框架結(jié)構(gòu)從引線框架的電接觸表面部分切掉并且將單個的器件彼此分離。需要高水平的包括分割工藝的生產(chǎn)工藝的質(zhì)量控制。

發(fā)明內(nèi)容
在一個實施例中，本發(fā)明提供了一種制造半導(dǎo)體器件的方法。該方法包括提供第一引線框架的陣列，第一引線框架中的每個包括位于其各個側(cè)上的多行第一電接觸元件; 將第一模塑化合物施加到第一引線框架的所述陣列，以提供在每個所述第一引線框架的所述第一電接觸元件之間的支撐；以及分割所述第一引線框架，以產(chǎn)生多個子組件。還提供多個第二引線框架，多個第二引線框架中的每個包括位于其各個側(cè)上的多行第二電接觸元件。所述子組件中的各個子組件被放置在所述第二引線框架中的一些內(nèi)，使得第一電接觸元件的行被嵌套成相鄰于第二電接觸元件的所述行并且在第二電接觸元件的所述行內(nèi)。半導(dǎo)體管芯附著到所述子組件中的各個子組件上，并且然后管芯上的焊盤被電連接到各個第一和第二引線框架的所述第一和第二電接觸元件，從而形成多個組件。然后，利用第二模塑化合物包封組件，其中，第一和第二電接觸元件的所述行被暴露在各個半導(dǎo)體器件的有源面的相鄰側(cè)上。最后，分割組件。在另一實施例中，本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體器件，其包括第一引線框架，該第一引線框架在其各個側(cè)上具有多行第一電接觸元件；以及第一模塑化合物，該第一模塑化合物提供在所述第一電接觸元件之間的支撐。第一引線框架和所述第一模塑化合物形成子組件。器件還具有第二引線框架，該第二引線框架在其各個側(cè)上包括多行第二電接觸元件。所述子組件被設(shè)置在所述第二電器接觸元件的所述行之間，并且所述第一電接觸元件的行被嵌套成相鄰于所述第二電接觸元件的行并且在所述第二電接觸元件的行內(nèi)。半導(dǎo)體管芯被安裝在所述子組件上，在所述半導(dǎo)體管芯與所述第一和第二電接觸元件之間進(jìn)行電連接； 以及第二模塑化合物被設(shè)置在所述第一和第二電接觸元件的行上，其中所述第一和第二電接觸元件在半導(dǎo)體管芯的有源面的相鄰側(cè)上具有暴露的電接觸表面。


通過示例示出本發(fā)明，并且本發(fā)明不限于在附圖中示出的實施例，在附圖中，相同的附圖標(biāo)記表示類似的元件。僅為了簡單和清楚而示出附圖中的元件并且不需要按比例繪制。圖1是傳統(tǒng)的引線框架的頂視圖；圖2是在根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的半導(dǎo)體器件的制造方法中、在模塑之后的階段處、沿著第一引線框架的圖4的線A-A的截面；圖3是在去膠帶(de-taping)之后的在圖2中所示的第一引線框架的頂視圖；圖4是圖3中所示的第一引線框架的底視圖；圖5是包括圖3和圖4中所示的第一引線框架和在第一引線框架上鍵合的半導(dǎo)體管芯的子組件的截面；圖6是在根據(jù)本發(fā)明的實施例的半導(dǎo)體器件的制造方法中使用的第二引線框架的平面圖；圖7是沿著上膠帶(taping)階段之后的第二引線框架的圖6的線B-B的截面；圖8是圖7的第二引線框架中包括圖5的子組件的組件的截面；圖9是模塑、去膠帶以及分割之后的圖8的組件的截面；圖10是圖8的組件的頂視圖；圖11是模塑和去膠帶之后但是在分割之前的圖8的組件的底視圖；以及圖12是制造圖2至11中所示的半導(dǎo)體器件的方法的流程圖。
具體實施例方式圖1示出在已知的制造四方封裝半導(dǎo)體器件的方法中使用的引線框架的二維陣列中的單引線框架100。引線框架100包括圍繞引線框架100的矩形(在該情況下為方形) 框架結(jié)構(gòu)102。相鄰于器件的每側(cè)，引線框架100包括第一行電接觸元件104和第二行電接觸元件106。第一行電接觸元件104是與作為外行的第二行相比距離器件的相鄰側(cè)更遠(yuǎn)的內(nèi)行。第一內(nèi)行的電接觸元件104最初通過連接桿108的居中而由內(nèi)結(jié)構(gòu)107支撐，內(nèi)結(jié)構(gòu)107可以是管芯焊盤的一部分。第二外行的電接觸元件106直接由框架結(jié)構(gòu)102支撐。 連接桿108和框架結(jié)構(gòu)102電連接以及機(jī)械地連接電接觸元件104和106。當(dāng)電接觸元件 104和106由器件的另外的結(jié)構(gòu)、顯然是模塑化合物支撐時，電接觸元件104和106的這些電連接必須被切割?？梢栽谀Ｋ芤约叭ツz帶之后，通過沿著鋸切路110進(jìn)行鋸切，在器件的通常的鋸切分割期間切割框架結(jié)構(gòu)102，并且同時切割鋸切路中的模塑化合物。然而，當(dāng)沿著鋸切路112切割連接桿108時，鋸切必須從器件的底有源面切割、僅通過引線框架的金屬并且盡可能少地進(jìn)入模塑化合物。否則，如果模塑化合物與金屬一起被切穿，那么包括第一內(nèi)行的電接觸元件104(以及任何管芯焊盤)的器件的內(nèi)結(jié)構(gòu)將與包括第二外行的電接觸元件106和引線框架102的器件的外結(jié)構(gòu)分離。以該方式在制造過程中穿過器件的厚度的鋸切部分路線難以被控制到足夠高的質(zhì)量規(guī)格水平。圖2至12示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的示例的半導(dǎo)體器件和制造半導(dǎo)體器件的方法。在該示例中，制造半導(dǎo)體器件的方法包括產(chǎn)生在各個側(cè)上具有第一電接觸元件202 的行的第一引線框架200的陣列。產(chǎn)生子組件500包括將第一模塑化合物204施加到第一引線框架的陣列以提供第一引線框架200中的每個第一引線框架的第一電接觸元件202之間的支撐，以及分割子組件500。產(chǎn)生組件800的陣列，其中的每個包括在各個側(cè)上具有第二電接觸元件602的行的第二引線框架600，在第一電接觸元件的行被嵌套成相鄰于第二電接觸元件的行并且在第二電接觸元件的行內(nèi)的情況下設(shè)置子組件500中的相應(yīng)的子組件，并且半導(dǎo)體管芯502安裝在子組件500上。半導(dǎo)體管芯502被電連接到第一和第二電接觸元件202和602。使用第二模塑化合物902包封組件800，其中第一和第二電接觸元件 202和602的行在各個半導(dǎo)體器件900的有源面904的相鄰側(cè)暴露，并且分割組件800。在圖12中的流程圖中總結(jié)了該方法的示例。圖2至11借助于示例示出生產(chǎn)在器件的四側(cè)中的每一側(cè)具有第一和第二行的電接觸元件的四方封裝器件的方法。將理解的是，本發(fā)明能夠適于生產(chǎn)僅在器件的兩個相對側(cè)具有第一和第二行的電接觸元件的直插式封裝。圖2至11借助于示例示出生產(chǎn)暴露的管芯焊盤半導(dǎo)體器件的方法。將理解的是，該方法能夠適于生產(chǎn)非暴露的管芯焊盤半導(dǎo)體器件。更具體地，例如，圖2至4示出了通過壓印和/或蝕刻形成的第一引線框架200的二維陣列的單引線框架。第一引線框架200中的每個包括兩個正交對的第一電接觸元件 202的行，所述行被設(shè)置在第一引線框架的各個側(cè)上。如圖3和4中所見，在第一引線框架 200的陣列中，接觸元件202由正交桿206支撐，所述正交桿206對于第一引線框架的陣列的相鄰的引線框架來說是公共的，并且形成圍繞第一引線框架中的每個的接觸元件202的支撐框架結(jié)構(gòu)。第一引線框架200中的每個包括各個管芯焊盤208，其設(shè)置在桿206與第一電接觸元件202的行之間，并且將在管芯焊盤上安裝半導(dǎo)體管芯502，管芯焊盤208還由在引線框架陣列中將管芯焊盤208連接到桿206的拐角連接208來支撐。當(dāng)分割引線框架200以形成子組件500時，桿206將被切掉。為了在后續(xù)操作中支撐并將第一電接觸元件202和管芯焊盤208保持在一起，在第一電接觸元件202之間以及第一電接觸元件與管芯焊盤208之間選擇性地施加模塑化合物，形成第一模塑化合物204， 從而能夠操縱子組件500。然而，第一模塑化合物204延伸成僅外圍地圍繞每個子組件500 并且沒有覆蓋管芯焊盤208，從而之后能夠在管芯焊盤208上安裝半導(dǎo)體管芯502并且之后能夠制作到半導(dǎo)體管芯502的電連接。如圖2中所示，引線框架200的陣列被安裝在第一片粘性膠帶205上，并且施加并且固化第一模塑化合物204。然后，移除膠帶205，引線框架 200的陣列然后呈現(xiàn)為如圖3和圖4的頂視圖和底視圖中所示的那樣。然后通過在行和列方向上沿著鋸切路進(jìn)行鋸切來分割子組件500，如圖4和5中在210處示出的。在圖5中示出得到的子組件500中的一個。引線框架的陣列200具有從下側(cè)部分地蝕刻穿過其厚度的拐角連接208，從而在子組件500中，第一模塑化合物204進(jìn)入拐角連接208之下，以在分割之后支撐管芯焊盤，如圖3和圖4中所示。在本發(fā)明的實施例的該示例中，在如圖5中所示的子組件的分割之后但是在將子組件500并入在組件800中(圖8)之前通過鍵合到管芯焊盤208，將半導(dǎo)體管芯502安裝在子組件500上。將理解的是，在其他情況下，管芯焊盤502能夠在子組件的分割之前安裝在子組件500上。可替選地，半導(dǎo)體管芯502能夠在子組件500并入到組件800中之后安裝在子組件500上。例如，如果在子組件500上沒有提供諸如502的管芯焊盤，那么半導(dǎo)體管芯502能夠安裝在第一電接觸元件202上。例如，圖6示出通過壓印和/或蝕刻形成的第二引線框架600的二維陣列的單引線框架。第二引線框架600中的每個包括兩個正交對的位于第二引線框架的各個側(cè)上的第二電接觸元件602的行。接觸元件602由正交桿604支撐，該正交桿604對于第二引線框架的陣列的相鄰的引線框架來說是公共的并且形成圍繞接觸元件602的矩形(在本示例中為方形)支撐框架。第二引線框架600不具有管芯焊盤，并且第二引線框架600中的每個具有位于第二電接觸元件602的行之間的中心孔606?？?06比子組件500寬，從而子組件能夠裝配到第二電接觸元件602的行之間第二引線框架600內(nèi)的孔606中，并且在第一和第二電接觸元件202和602之間具有足夠的空隙。在下一步中，將第二引線框架600的陣列安裝在第二片粘性膠帶608上，如圖7和 8中所示。然后，在第二引線框架600中的各個第二引線框架的孔606中，通過將子組件500 安裝在粘性膠帶608上，生產(chǎn)組件800的陣列。在本發(fā)明的實施例的該示例中，在將子組件500安裝在第二引線框架600中之前將半導(dǎo)體管芯502安裝在子組件500上，但是可替選地，可以在其后將半導(dǎo)體管芯502安裝在子組件500上。圖10是在工藝的該階段處在粘性膠帶608上安裝的組件800的頂視圖。在每個組件800中，第一電接觸元件202的行被嵌套成相鄰于第二電接觸元件602 的行并且在第二電接觸元件602的行內(nèi)。在四方封裝的示出的示例中，第一引線框架中的每個包括兩個正交對的位于第一引線框架的各個側(cè)上的第一電接觸元件的行，并且第二引線框架中的每個包括兩個正交對的位于第二引線框架的各個側(cè)上的第二電接觸元件的行， 組件800在組件的四側(cè)中的每側(cè)處具有第一和第二行的電接觸元件202和602。在直插式封裝的情況下，第一引線框架中的每個包括單對位于第一引線框架的各個側(cè)上的第一電接觸元件的行，并且第二引線框架中的每個包括單對位于第二引線框架的各個側(cè)上的第二電接觸元件的行，組件800具有在組件的兩個相對側(cè)中的每側(cè)處對準(zhǔn)的第一和第二行的電接觸元件202和602。然后將半導(dǎo)體管芯502中的每個半導(dǎo)體管芯電連接到相應(yīng)的組件的第一和第二電接觸元件202和602。在該示例中，使用每個均鍵合到半導(dǎo)體管芯502上的焊盤和電接觸元件202或602的單獨的線802，建立電連接，如圖8中所示。在接下來的步驟中，使用模塑化合物包封組件800，以形成第二模塑化合物902。 包封組件包括將第二模塑化合物902施加到第二片粘性膠帶608上的第二引線框架和子組件500。然后移除第二片粘性膠帶608。圖11是在工藝的該階段的包封的組件800的底視圖。然后通過沿著由虛線610指示的列和行鋸切路進(jìn)行鋸切來分割包封的組件800， 以生產(chǎn)半導(dǎo)體器件900。通過分割工藝，從第二電接觸元件602的行分離正交支撐桿604， 并且將其移除。模塑化合物902使第一和第二電接觸元件202和602的行在各個半導(dǎo)體器件900的有源面904的相鄰側(cè)暴露。得到的半導(dǎo)體器件900中的每個包括子組件500，所述子組件500在其各個側(cè)上包括來自第一引線框架200的多行第一電接觸元件202、以及第一模塑化合物204，所述第一模塑化合物204提供第一電接觸元件之間的支撐。半導(dǎo)體器件900還包括組件800，該組件 800在其各個側(cè)上包括來自第二引線框架600的多行第二電接觸元件602，子組件500設(shè)置在第二電接觸元件的行之間，并且第一電接觸元件202的行被嵌套成相鄰于第二電接觸元件602的行并且在第二電接觸元件602的行內(nèi)；半導(dǎo)體管芯502，所述半導(dǎo)體管芯502安裝在子組件500上；以及在半導(dǎo)體管芯與第一和第二電接觸元件之間的電連接802。使用第二模塑化合物902包封組件800，并且第一和第二電接觸元件202和602的行具有在半導(dǎo)體器件的有源面904的相鄰側(cè)暴露的電接觸表面。圖12是如上參考圖2至11描述的半導(dǎo)體器件的制造方法1200的流程圖。方法 1200開始于1202，即生產(chǎn)在各個側(cè)上具有第一電接觸元件202的行的第一引線框架200的陣列。在1204處，第一引線框架200的陣列被安裝在第一片粘性膠帶上。在1206處，通過在每個第一引線框架200的周圍施加第一模塑化合物204以提供第一引線框架200中的每個引線框架的第一電接觸元件202之間的支撐，來生產(chǎn)子組件500。然后在1208處，從第一引線框架200的陣列移除第一片膠帶，并且在1210處，鋸切分割子組件500。在1212處，將半導(dǎo)體管芯502鍵合在子組件500中的每個上。
然后，生產(chǎn)組件800的陣列。生產(chǎn)組件800包括在1214處生產(chǎn)非暴露管芯焊盤第二引線框架600的陣列，其中每個在各個側(cè)上具有第二電接觸元件602的行。在1216處， 第二引線框架600的陣列被安裝在第二片粘性膠帶608上，并且在1218處，子組件500中的各個子組件被設(shè)置在每個第二引線框架600中，并且第一電接觸元件202的行被嵌套成相鄰于第二電接觸元件602的行并且在第二電接觸元件602的行內(nèi)，并且半導(dǎo)體管芯502 被安裝在子組件500上。在1220處，通過引線鍵合將半導(dǎo)體管芯502電連接到第一和第二電接觸元件202 和602。然后，在1222處，使用第二模塑化合物902包封組件800。在12M處，從包封的組件800移除粘性膠帶608，然后在12 處鋸切分割組件800。在前面的說明中，已經(jīng)參考本發(fā)明的實施例的特定示例描述了本發(fā)明。然而，明顯的是，在不偏離如所附權(quán)利要求闡述的本發(fā)明的更廣的精神和范圍的情況下可以在其中進(jìn)行各種修改和改變。在說明書和權(quán)利要求中的術(shù)語“前面”、“后面”、“頂部”、“底部” “之上”、“之下”等
等，如果有的話，是用于描述性目的，并且不是必須用于描述永久的相對位置。將理解的是， 這樣使用的術(shù)語在適當(dāng)?shù)那闆r下可以互換，從而這里描述的本發(fā)明例如能夠以除了這里示出或者其他方式描述的取向之外的取向來操作。
權(quán)利要求
1.一種制造半導(dǎo)體器件的方法，包括提供第一引線框架的陣列，所述第一引線框架中的每個在其各個側(cè)上包括多行第一電接觸元件；將第一模塑化合物施加到所述第一引線框架的陣列，以提供在每個所述第一引線框架的所述第一電接觸元件之間的支撐，以及分割所述第一引線框架，以生產(chǎn)多個子組件；提供多個第二引線框架，所述第二引線框架中的每個在其各個側(cè)上包括多行第二電接觸元件，將所述子組件中的相應(yīng)的一個放置在所述第二引線框架之一內(nèi)，其中，所述第一電接觸元件的行被嵌套成相鄰于所述第二電接觸元件的行并且在所述第二電接觸元件的行內(nèi)， 以及將半導(dǎo)體管芯附著到所述子組件中的各個子組件上；將所述半導(dǎo)體管芯中的每個電連接到各個第一和第二引線框架的所述第一和第二電接觸元件，從而形成多個組件；使用第二模塑化合物包封所述組件，其中，所述第一和第二電接觸元件的行在各個半導(dǎo)體器件的有源面的相鄰側(cè)上暴露；以及分割所述組件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造半導(dǎo)體器件的方法，其中，所述第一引線框架中的每個包括在所述第一電接觸元件的行之間設(shè)置的各個管芯焊盤，其中，所述半導(dǎo)體管芯被安裝在所述管芯焊盤上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制造半導(dǎo)體器件的方法，其中，生產(chǎn)所述子組件包括施加所述第一模塑化合物以提供用于所述第一引線框架的所述第一電接觸元件以及用于所述管芯焊盤的支撐。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造半導(dǎo)體器件的方法，其中，生產(chǎn)所述子組件包括將所述第一引線框架的陣列安裝在第一粘性膠帶上，將所述第一模塑化合物施加到所述粘性膠帶上的所述第一引線框架，以及在分割所述第一引線框架之前移除所述第一粘性膠帶。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造半導(dǎo)體器件的方法，其中，所述第二引線框架中的每個具有在所述第二電接觸元件的行之間的孔，并且形成所述組件的陣列包括將所述第二引線框架的陣列安裝在第二粘性膠帶上，以及將所述子組件安裝在各個所述第二引線框架的所述孔中的所述第二粘性膠帶上。
6.一種半導(dǎo)體器件，包括第一引線框架，所述第一引線框架在其各個側(cè)上包括多行第一電接觸元件； 第一模塑化合物，所述第一模塑化合物提供在所述第一電接觸元件之間的支撐，其中， 所述第一引線框架和所述第一模塑化合物形成子組件；第二引線框架，所述第二引線框架在其各個側(cè)上包括多行第二電接觸元件，其中，所述子組件被設(shè)置在所述第二電接觸元件的行之間，并且所述第一電接觸元件的行被嵌套成相鄰于所述第二電接觸元件的行并且在所述第二電接觸元件的行內(nèi)； 半導(dǎo)體管芯，所述半導(dǎo)體管芯安裝在所述子組件上； 在所述半導(dǎo)體管芯與所述第一和第二電接觸元件之間的電連接；以及第二模塑化合物，所述第二模塑化合物設(shè)置在所述第一和第二電接觸元件的行上，其中，所述第一和第二電接觸元件在所述半導(dǎo)體管芯的有源面的相鄰側(cè)上具有暴露的電接觸表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體器件，其中，所述第一引線框架包括在所述第一電接觸元件的行之間設(shè)置的管芯焊盤，其中，所述半導(dǎo)體管芯被安裝在所述管芯焊盤上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體器件，其中，所述第二模塑化合物使所述管芯焊盤暴露在所述半導(dǎo)體器件的所述有源面中。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體器件，其中，所述子組件的所述第一模塑化合物提供用于所述第一電接觸元件以及用于所述管芯焊盤的支撐。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體器件，其中，所述第一引線框架包括兩個正交對的位于所述半導(dǎo)體管芯的各個側(cè)上的所述第一電接觸元件的行，并且所述第二引線框架包括兩個正交對的位于所述半導(dǎo)體管芯的各個側(cè)上的第二電接觸元件的行，其中，所述半導(dǎo)體器件是四方封裝。
全文摘要
本發(fā)明提供具有嵌套行接觸的半導(dǎo)體器件。一種制造半導(dǎo)體器件的方法包括生產(chǎn)在各個側(cè)上具有第一電接觸元件的行的第一引線框架陣列。通過外圍地施加第一模塑化合物來提供每個第一引線框架的第一電接觸元件之間的支撐，以及分割子組件，來生產(chǎn)子組件。生產(chǎn)組件陣列，每個組件包括在各個側(cè)上具有第二電接觸元件的行的第二引線框架，相應(yīng)的一個子組件被設(shè)置在第二引線框架中，并且第一電接觸元件的行被嵌套成相鄰于第二電接觸元件的行且在第二電接觸元件的行內(nèi)，在子組件上安裝半導(dǎo)體管芯。在將半導(dǎo)體管芯電連接到第一和第二電接觸元件之后，使用第二模塑化合物包封組件，第一和第二電接觸元件的行在各個組件的有源面的相鄰側(cè)上暴露，并且分割組件。
文檔編號H01L23/495GK102376596SQ201010255738
公開日2012年3月14日 申請日期2010年8月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月11日
發(fā)明者劉鵬, 吳萍, 賀青春 申請人:飛思卡爾半導(dǎo)體公司