專利名稱：連接器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種連接器組件，尤其涉及連接器組件的對接界面。背景技術(shù)：
技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)SFP或SFP+提供一種高速信號傳輸技術(shù)，其包括兩對傳輸差分信號的差分對，用以提供一個(gè)信號通道，其傳輸速率可達(dá)2. 5Gbp/s或10(ibp/S。業(yè)界又提出升級標(biāo)準(zhǔn)QSFP，其能傳輸四個(gè)信號通道，速度可以達(dá)到40(ibp/S。但此種技術(shù)其接口較寬，不能與原SFP或SFP+兼容。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題即提供一種可以兼容現(xiàn)有高速連接器的連接器組件。本發(fā)明的技術(shù)問題通過以下方案實(shí)現(xiàn)一種連接器組件，其包括可以插接配合的連接器與對接連接器，所述連接器包括電路板、及相互扣合于電路板相反兩側(cè)的屏蔽蓋，所述電路板設(shè)有露出兩屏蔽蓋的配合部，所述對接連接器包括座體，座體設(shè)有水平插槽以收容配合部，并在插槽相對兩側(cè)形成第一側(cè)與第二側(cè)，所述插槽的第一側(cè)形成凹形，對應(yīng)連接器具有凸出部，連接器插入對接連接器中后，所述凸出部收容于前述凹形。與現(xiàn)有技術(shù)相比，所述插槽的第一側(cè)形成凹形，對應(yīng)連接器具有凸出部，連接器插入對接連接器中后，所述凸出部收容于前述凹形。如此可以增大連接器的體積，便于升級后的連接器收容更多電子元件，并可以兼容現(xiàn)有的連接器。設(shè)備商可以先出售具有本發(fā)明對接連接器的設(shè)備，后續(xù)如果需要設(shè)備升級，僅需要更換一具有本發(fā)明連接器的線纜即可。因此，本發(fā)明連接器兼容性好，結(jié)構(gòu)簡單，成本降低。


圖1為符合本發(fā)明的線纜連接器組件。
圖2為圖1中線纜連接器的立體分解圖。
圖3為圖2中電路板的俯視圖(第二側(cè)面)。
圖4為圖3中電路板的仰視圖(第一側(cè)面)。
圖5為圖1中對接連接器的立體圖。
圖6為圖1中對接連接器的另一視角立體圖。
圖7為圖1中對接連接器的立體分解圖。
圖8為圖5中對接連接器的沿A-A向的剖視圖。
圖9為圖1中線纜連接器組件裝配好后沿圖5中B-B位置的剖視圖。
主要元件符號說明
線纜連接器組件 100 對接連接器120
插槽 122 較窄部分124,224
較寬部分 1沈、2沈座體140

圖1為本發(fā)明的調(diào)制解調(diào)器的功能模塊圖。圖2為圖1的調(diào)制解調(diào)器的電路框圖。圖3A 3C為圖1的調(diào)制解調(diào)器的各個(gè)模塊的電路圖。圖4為本發(fā)明的調(diào)制解調(diào)器的電源管理方法的流程圖。主要元件符號說明調(diào)制解調(diào)器100功能電路10電源管理裝置20接收模組21判斷模組23定時(shí)模組25計(jì)時(shí)模組27觸發(fā)模組29外接電源30局域網(wǎng)端ロ211與門電路231第一與門231a第二與門231b反相電路233時(shí)基電路芯片251電源引腳251a接地引腳251b輸入引腳251c輸出引腳251d計(jì)數(shù)器271第一計(jì)數(shù)器2711第二計(jì)數(shù)器2713第三計(jì)數(shù)器2715清零引腳271a時(shí)序輸入引腳271b輸出端271c級聯(lián)端27 Id反相器27 IeJK 觸發(fā)器291J輸入引腳291aK輸入引腳291b輸出端291c三極管四3電磁開關(guān)四5
請參閱圖5至圖9所述對接連接器120包括設(shè)置前述插槽122的座體140，座體 140具有在插槽相對兩側(cè)第一側(cè)142與第二側(cè)144，所述第一側(cè)142形成凹形143，對應(yīng)線纜連接器200具有凸出部208，線纜連接器200插入對接連接器120中后，所述凸出部208收容于前述凹形143。所述凹形143的寬度與座體140的寬度相同，使插槽第一側(cè)142相對第二側(cè)144形成臺階。所述第一側(cè)142安裝有寬度方向排列的第一排端子162，所述第二側(cè) 144安裝有寬度方向排列第二排端子164與第三排端子168，且第二排端子164與第三排端子168前后方向間隔布置。各排端子用以與前述各排導(dǎo)電片接觸導(dǎo)電配合。所述各排端子設(shè)有處于同一水平面的連接部166，使各排端子可安裝于外部設(shè)備電路板(未圖示)的同一側(cè)面上。所述第一排端子162與第二排端子164符合SFP+標(biāo)準(zhǔn)界面。所述第一排端子162中的各端子分別與第二排端子164中的一個(gè)對應(yīng)端子一體成型于一絕緣塑膠172，并通過各絕緣塑膠172固定于座體140。同一絕緣塑膠172內(nèi)的第一排端子162與第二排端子164形成有寬度方向的偏移距離，此偏移距離小于第一排端子162 或第二排端子164中相鄰兩端子之間的距離。在制造過程中，同一絕緣塑膠172內(nèi)的第一端子162與第二端子164可自同一金屬料帶沖切形成，并處在具有前述偏移距離的兩個(gè)平行平面。由于是高密度連接器，各絕緣塑膠172包覆第一端子162與第二端子164的肉厚很薄，容易形成不飽?，F(xiàn)象，為增加包覆第一端子162與第二端子164特定位置的肉厚，將絕緣塑膠172設(shè)計(jì)成具有一定偏移距離的臺階，使包覆于第一排端子162與第二排端子164 塑膠肉厚較為均衡，從而便于絕緣塑膠172包覆成型。所述第三排端子168中的各端子分別一體成型于一絕緣塑膠178，并通過各絕緣塑膠178固定于座體140。另外，第一排端子 162、第二排端子164與第三排端子168在寬度方向上形成的投影不重疊，這樣使端子寬度方向排列密度大。
權(quán)利要求
1.一種連接器組件，其包括可以插接配合的連接器與對接連接器，所述連接器包括電路板、及相互扣合于電路板相反兩側(cè)的屏蔽蓋，所述電路板設(shè)有露出兩屏蔽蓋的配合部，所述對接連接器包括座體，座體設(shè)有水平插槽以收容配合部，并在插槽相對兩側(cè)形成第一側(cè)與第二側(cè)，其特征在于所述插槽的第一側(cè)形成凹形，對應(yīng)連接器具有凸出部，連接器插入對接連接器中后，所述凸出部收容于前述凹形。
2.如權(quán)利要求1所述的連接器組件，其特征在于所述凹形的寬度與座體的寬度相同， 使插槽第一側(cè)相對第二側(cè)形成臺階。
3.如權(quán)利要求1所述的連接器組件，其特征在于所述第一側(cè)安裝有寬度方向排列的第一排端子，所述第二側(cè)安裝有寬度方向排列第二排端子與第三排端子，且第二排端子與第三排端子前后方向間隔布置。
4.如權(quán)利要求3所述的連接器組件，其特征在于所述各排端子設(shè)有處于同一水平面的連接部，使對接連接器可安裝于外部設(shè)備電路板的同一側(cè)面上。
5.如權(quán)利要求3所述的連接器組件，其特征在于所述第一排端子與第二排端子符合 SFP+標(biāo)準(zhǔn)界面。
6.如權(quán)利要求3所述的連接器組件，其特征在于所述對接連接器包括座體，所述第一排端子中的各端子與第二排端子中的一個(gè)對應(yīng)端子一體成型于一絕緣塑膠，并通過各絕緣塑膠固定于座體。
7.如權(quán)利要求6所述的連接器組件，其特征在于同一絕緣塑膠內(nèi)的第一排端子與第二排端子形成有寬度方向的偏移距離，此偏移距離小于第二排相鄰端子之間的距離。
8.如權(quán)利要求3所述的連接器組件，其特征在于所述第三排端子中的各端子分別一體成型于一絕緣塑膠，各絕緣塑膠裝設(shè)于座體內(nèi)，連同對應(yīng)導(dǎo)電端子固定于座體。
9.如權(quán)利要求3所述的連接器組件，其特征在于第一排端子、第二排端子與第三排端子在寬度方向上形成的投影不重疊。
10.如權(quán)利要求6所述的連接器組件，其特征在于所述各絕緣塑膠設(shè)計(jì)成具有一定偏移距離的臺階，使包覆于第一排端子與第二排端子塑膠肉厚較為均衡。
全文摘要
一種連接器組件，其包括可以插接配合的連接器與對接連接器。所述連接器包括電路板、及相互扣合于電路板相反兩側(cè)的屏蔽蓋。所述電路板設(shè)有露出兩屏蔽蓋的配合部。所述對接連接器包括座體，座體設(shè)有水平插槽以收容配合部，并在插槽相對兩側(cè)形成第一側(cè)與第二側(cè)，所述插槽的第一側(cè)形成凹形，對應(yīng)連接器具有凸出部，連接器插入對接連接器中后，所述凸出部收容于前述凹形。如此可以增大連接器的體積，便于升級后的連接器收容更多電子元件，并可以兼容現(xiàn)有的連接器。
文檔編號H01R13/46GK102377057SQ20101025367
公開日2012年3月14日 申請日期2010年8月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月16日
發(fā)明者張雪亮, 朱慶滿, 王前炯 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司