專利名稱：硅基封裝發(fā)光二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管，更具體的說(shuō)是一種硅基封裝發(fā)光二極管。
背景技術(shù)：
LED是light emitting diode的簡(jiǎn)稱，又稱之為發(fā)光二極管，從世界上第一只紅 色發(fā)光二極管問(wèn)世以來(lái)，LED技術(shù)經(jīng)歷了飛速的發(fā)展過(guò)程，發(fā)各種色光的發(fā)光二極管相繼誕 生。1993年日本首先在藍(lán)色GaN-LED上獲得技術(shù)突破，并于1996年實(shí)現(xiàn)白光LED。近幾年 來(lái)照明領(lǐng)域正在向第四代照明光源的發(fā)展，即向以白光LED為主的半導(dǎo)體照明光源的方向 發(fā)展。白光LED具有無(wú)污染、低功耗、高可靠、長(zhǎng)壽命等優(yōu)點(diǎn)，是一種符合我國(guó)目前所倡導(dǎo)的 環(huán)保、節(jié)能宗旨的一種綠色照明光源。因此，它的問(wèn)世引起了世界各國(guó)政府和眾多公司的高 度重視，使發(fā)光二極管的應(yīng)用范圍從傳統(tǒng)的指示領(lǐng)域正向半導(dǎo)體照明領(lǐng)域方向發(fā)展。目前，大功率發(fā)光二極管市場(chǎng)的成熟，推動(dòng)大功率封裝形式的多元化發(fā)展。主流的 封裝廠繞開了傳統(tǒng)的流明封裝架構(gòu)，開發(fā)出更加符合光、電、熱學(xué)的封裝支架，改善流明結(jié) 構(gòu)產(chǎn)品的諸多問(wèn)題。如回焊爐的條件要求高，支架與銅柱使用久了會(huì)產(chǎn)生間隙，發(fā)光二極管 結(jié)溫高等問(wèn)題。采用傳統(tǒng)的小功率的發(fā)光二極管封裝技術(shù)雖然解決了大功率發(fā)光區(qū)有一點(diǎn) 一點(diǎn)的亮點(diǎn)，但是此種方式最初的設(shè)計(jì)是采用室溫下的封裝形式，其主要用于指示或顯示 領(lǐng)域，散熱性能較差，如將此種封裝形式用在照明上，必定會(huì)因其功率過(guò)大產(chǎn)生過(guò)高溫度， 如不能及時(shí)的散熱降低溫度，則會(huì)造成二極管的亮度衰減以致無(wú)法使用，縮短其使用壽命， 而且由于其使用時(shí)溫度始終過(guò)高還易發(fā)生安全事故。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于解決上述不足，提供一種采用硅基支架封裝，具有優(yōu)良散熱性 能的一種硅基封裝發(fā)光二極管。為解決上述的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案本發(fā)明的硅基封裝發(fā)光二極管，包括封裝支架和其底部的電極，封裝支架內(nèi)部填 充有硅膠與熒光粉的混合體，封裝支架底部固定有晶片，晶片通過(guò)金線與封裝支架底部的 電極相連接，所述的封裝支架是硅基板支架，硅基板環(huán)繞在封裝支架的外部。更進(jìn)一步的技術(shù)方案是所述的封裝支架上的硅基板采用為硅材料加工制成。更進(jìn)一步的技術(shù)方案是所述的硅基板支架上方固定有透明罩。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是通過(guò)將發(fā)光二極管的封裝支架上的封裝 材質(zhì)更換為硅基后，使發(fā)光二極管具有更加優(yōu)良的散熱性能，其中散熱效能可大幅提升至 采用陶瓷封裝支架的50%以上，單晶片的發(fā)光二極管封裝產(chǎn)品的熱阻可低至2C/W，，優(yōu)良 的散熱性能可延長(zhǎng)元件的使用壽命，并增加耐用性與可靠度。另一方面，其生產(chǎn)工藝使用外 延片級(jí)的研發(fā)工藝，可控制色溫的一致性，有效提升良率；并適合微型化與多芯片的擺放設(shè) 計(jì)，可因應(yīng)市場(chǎng)與客戶需求，進(jìn)一步縮小產(chǎn)品體積，降低產(chǎn)品成本，產(chǎn)品可較好的應(yīng)用在LED 照明設(shè)備，LED電視與LED顯示器上，應(yīng)用范圍廣。


圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步闡述。如圖1所示，本發(fā)明的硅基封裝發(fā)光二極管，包括封裝支架1和其底部的電極2，封 裝支架1內(nèi)部填充有硅膠與熒光粉的混合體3，封裝支架1底部固定有晶片4，晶片4通過(guò) 金線5與封裝支架1底部的電極2相連接。所述的封裝支架1是硅基板支架，其中封裝支 架上的硅基板采用為硅材料加工制成，硅基板6環(huán)繞在封裝支架1的外部，所述的硅基板6 支架上方固定有透明罩7。本發(fā)明的硅基封裝發(fā)光二極管中所采用的封裝支架先經(jīng)過(guò)在其底部中心固定晶 片后，再經(jīng)過(guò)高溫烘烤，然后將金線焊接在晶片之上，其另一端與電極焊接，金線焊接完成 后，在封裝支架的縫隙處進(jìn)行點(diǎn)封裝密封膠，如需發(fā)白光的發(fā)光二極管，其需要在支架內(nèi)填 充的硅膠中添加熒光粉，再經(jīng)過(guò)烘烤，便可制作成各種光色的發(fā)光二極管，其在進(jìn)行金線焊 接時(shí)可將角度控制在90-120度左右，最后采用分選機(jī)臺(tái)將不同亮度，顏色，電壓、功率的發(fā) 光二極管分開包裝。同時(shí)本發(fā)明的硅基封裝發(fā)光二極管還能經(jīng)回流焊接。
權(quán)利要求
一種硅基封裝發(fā)光二極管，包括封裝支架(1)和其底部的電極(2)，封裝支架(1)內(nèi)部填充有硅膠與熒光粉的混合體(3)，封裝支架(1)底部固定有晶片(4)，晶片(4)通過(guò)金線(5)與封裝支架(1)底部的電極(2)相連接，其特征在于所述的封裝支架(1)是硅基板支架，硅基板(6)環(huán)繞在封裝支架(1)的外部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅基封裝發(fā)光二極管，其特征在于所述的封裝支架上的硅 基板采用為硅材料加工制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的硅基封裝發(fā)光二極管，其特征在于所述的硅基板(6)支 架上方固定有透明罩(7)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種硅基封裝發(fā)光二極管，包括封裝支架(1)和其底部的電極(2)，封裝支架內(nèi)部填充有硅膠與熒光粉的混合體(3)，底部封裝支架(1)固定有晶片(4)，晶片(4)通過(guò)金線(5)與封裝支架(1)底部的電極(2)相連接，所述的封裝支架(1)是硅基板支架，硅基板(6)環(huán)繞在封裝支架(1)的外部。其生產(chǎn)工藝使用外延片級(jí)的研發(fā)工藝，可控制色溫的一致性，有效提升良率；并適合微型化與多芯片的擺放設(shè)計(jì)，可因應(yīng)市場(chǎng)與客戶需求，進(jìn)一步縮小產(chǎn)品體積，降低產(chǎn)品成本，產(chǎn)品可較好的應(yīng)用在LED照明設(shè)備，LED電視與LED顯示器上，應(yīng)用范圍廣。
文檔編號(hào)H01L33/64GK101931041SQ20101022550
公開日2010年12月29日 申請(qǐng)日期2010年7月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月14日
發(fā)明者仁恒, 李君飛, 鐘健 申請(qǐng)人:四川九洲光電科技股份有限公司