專利名稱：軟板天線結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種軟板天線結(jié)構(gòu)，尤指一種具有高介電常數(shù)的軟板天線結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
近來由于對無線電子裝置的外型要求輕薄短小的設(shè)計，重量輕、厚度薄及高配線密度的印刷電路板正快速地發(fā)展。例如，技術(shù)可滿足上述要求的軟性印刷電路板(flexible printed circuit, FPC)的需求量快速地增加，而軟性印刷電路板還具備有可彎曲、應(yīng)用彈性大的特點，故已廣泛使用于可攜式通信產(chǎn)品、PC周邊產(chǎn)品等消費性領(lǐng)域，使產(chǎn)品中內(nèi)置的天線可隨著電子裝置進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整與設(shè)計，以適合多樣化的電子裝置的外型與尺寸要求。無線通信系統(tǒng)己廣泛地使用于各種領(lǐng)域，使用者可不受距離限制，利用無線通信系統(tǒng)進(jìn)行信息、信息的傳輸。而天線為無線通信領(lǐng)域中重要的元件之一，目前天線的制作以印刷電路板方式較受到制造廠商的青睞，其具有制造容易與成本低廉等優(yōu)點。尤其為了響應(yīng)電子產(chǎn)品的尺寸縮小化，及產(chǎn)品外觀的多元性，使用軟性印刷電路板制作無線通信的天線已為目前開發(fā)的重點。因此，如何提高軟性印刷電路板的天線的性能，并進(jìn)一步縮減天線體積，則為天線相關(guān)產(chǎn)業(yè)的開發(fā)者的重要課題。本案發(fā)明人有鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)于實際施用時的缺陷，且積累個人從事相關(guān)產(chǎn)業(yè)開發(fā)實務(wù)上多年的經(jīng)驗，精心研究，終于提出一種設(shè)計合理且有效改善上述問題的結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的，在于提供一種軟板天線結(jié)構(gòu)，其于可撓性基板與天線層上批覆形成一披覆層，以提高軟板天線結(jié)構(gòu)的介電常數(shù)，以提高天線的信號輻射效率及信號強(qiáng)度。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種軟板天線結(jié)構(gòu)，包含一可撓性基板；一天線層，其設(shè)于該可撓性基板上；以及一披覆層，其覆蓋于該可撓性基板與該天線層上；其中， 該披覆層的材質(zhì)選自由磁性材料、介質(zhì)材料、及磁性與介質(zhì)混和材料所組成的群組。在具體實施例中，該披覆層可為單層結(jié)構(gòu)或雙層、多層結(jié)構(gòu)，且該披覆層可局部地或全面地覆蓋于可撓性基板，以實質(zhì)性地提高天線的介電性能。在具體的應(yīng)用上，當(dāng)披覆層為磁性材料所制成時，該軟板天線結(jié)構(gòu)較佳地應(yīng)用于低頻范圍；而當(dāng)披覆層為介質(zhì)材料所制成時，該軟板天線結(jié)構(gòu)較佳地應(yīng)用于高頻范圍。本發(fā)明具有以下有益的效果利用磁性材料、介質(zhì)材料或磁性與介質(zhì)混和材料所制成的披覆層，可提高軟板天線結(jié)構(gòu)的介電常數(shù)，故可提升軟板天線結(jié)構(gòu)的信號接收性能， 亦可進(jìn)一步縮小天線尺寸。為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制者。


圖IA為顯示本發(fā)明的軟板天線結(jié)構(gòu)的分解圖。圖IB為顯示本發(fā)明的軟板天線結(jié)構(gòu)的組合示意圖。圖2A為比較例的傳統(tǒng)軟板天線的Sl 1測試圖。圖2B為本發(fā)明具體實施例一的軟板天線結(jié)構(gòu)的Sll測試圖。圖3A為比較例的傳統(tǒng)軟板天線的場形測試圖。圖;3B為具有實施例一的軟板天線結(jié)構(gòu)的天線的場形測試圖。圖4為比較例與本發(fā)明具體實施例一的天線效率的測試曲線圖。圖5為比較例與本發(fā)明具體實施例二的信號強(qiáng)度的測試曲線圖。圖6為顯示本發(fā)明具體實施例一的一變化形式的示意圖。圖7為顯示本發(fā)明具體實施例一的另一變化形式的示意圖。圖8為顯示本發(fā)明具體實施例一的再一變化形式的示意圖。其中，各附圖標(biāo)記說明如下10 可撓性基板11 天線層12 披覆層121 第一披覆層122 第二批覆層
具體實施例方式本發(fā)明提出一種軟板天線結(jié)構(gòu)，其可提高軟板天線的效益，且本發(fā)明的軟板天線結(jié)構(gòu)具有微小化的尺寸，可適用于小型化的電子產(chǎn)品。請參考圖IA與圖1B，圖IA為顯示本發(fā)明的軟板天線結(jié)構(gòu)的分解圖，而圖IB為顯示本發(fā)明的軟板天線結(jié)構(gòu)的組合示意圖；其中本發(fā)明的軟板天線結(jié)構(gòu)包括可撓性基板 10、天線層11與披覆層12，而披覆層12印刷于撓性基板10上，以增加天線的介電常數(shù) (Permittivity constant, ε r)，該披覆層12的材質(zhì)選自由磁性材料、介質(zhì)材料、及磁性與介質(zhì)混和材料所組成的群組，上述材料的批覆即可提高軟板天線結(jié)構(gòu)的介電常數(shù)。首先，可撓性基板10為一種軟質(zhì)、具有撓性的基板，而天線層11則成型于該可撓性基板10上，其用以接收/發(fā)送信號；在本具體實施例中，該天線層11成型于該可撓性基板10的單一表面上。可撓性基板10可撓性銅箔基板(FCCL)，其經(jīng)過蝕刻等步驟，形成傳遞信號的線路(即天線層11)；具體而言，可撓性銅箔基板的結(jié)構(gòu)上則利用結(jié)合膠將銅層與基材層加以結(jié)合，故可將其視為3層式的可撓性銅箔基板(3L-FCCL)，其中基材層通?？蛇x用聚酰亞胺(polyimide，PI)或聚對苯二甲酸乙二酯(PET，又稱Mylar)等。天線層11可為導(dǎo)電材質(zhì)，例如鋁或是銅箔，利用導(dǎo)電材質(zhì)的電特性可以制作形成各類天線所需的輻射導(dǎo)體形狀，以用于接收/發(fā)送特定頻段的信號。具體而言，該披覆層12的材質(zhì)為介質(zhì)材料，例如，電容粉、低溫玻璃、陶瓷粉(如 TiO、Ma、Ca系列的陶瓷粉體或Ba、Ti系列的陶瓷粉體等等)或介電材料等，但不以此為限； 在具體實施例一中，該披覆層12的材質(zhì)為混合樹脂與電容粉的組成，該披覆層12全面地覆蓋于該可撓性基板10上，換言之，披覆層12全面地覆蓋于具有圖樣的天線層11與可撓性基板10上；再者，披覆層12為一種單層結(jié)構(gòu)，但披覆層12亦可為一種雙層或多層結(jié)構(gòu)。請參考圖2A及圖2B，圖2A為比較例的傳統(tǒng)軟板天線的Sll測試圖，其中點1的量測數(shù)據(jù)為3. 3775dB (頻率為1. 452GHz)；點2的量測數(shù)據(jù)為1. 6809dB (頻率為1. 55050GHz)； 點3的量測數(shù)據(jù)為2. 3842dB(頻率為1. 66100GHz)。圖2B則為具體實施例一的軟板天線結(jié)構(gòu)的Sll測試圖，其中點1的量測數(shù)據(jù)為2. 8016dB(頻率為1. 452GHz)；點2的量測數(shù)據(jù)為 1. 3921dB(頻率為1. 55075GHz)；點3的量測數(shù)據(jù)為3. 0^6dB(頻率為1. 66174GHz)。而圖 3A和圖;3B分別為比較例的傳統(tǒng)軟板天線與具有實施例一的軟板天線結(jié)構(gòu)的天線的場形測試圖，圖3A的測試條件為天線的方位角(Azimuth)為90度，幅角(Elevation)為0. 5度， 轉(zhuǎn)角(Roll)為-87. 5度，圖;3B的測試條件為天線的方位角為90度，幅角為0. 0度，轉(zhuǎn)角為-90度。請參考下表與圖4，其為具體實施例一的軟板天線結(jié)構(gòu)與比較例(即傳統(tǒng)軟板天線)在同一頻率下的天線效率的比較數(shù)據(jù)。
權(quán)利要求
1.一種軟板天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含一可撓性基板；一天線層，其設(shè)于該可撓性基板上；以及一披覆層，其覆蓋于該可撓性基板與該天線層上；其中，該披覆層的材質(zhì)選自由磁性材料、介質(zhì)材料、及磁性與介質(zhì)混和材料所組成的群組。
2.如權(quán)利要求1所述的軟板天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該披覆層為一單層結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1所述的軟板天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該披覆層為一多層結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1所述的軟板天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該天線層具有一圖樣結(jié)構(gòu)，而該披覆層全面地覆蓋于該可撓性基板上。
5.如權(quán)利要求1所述的軟板天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該天線層具有一圖樣結(jié)構(gòu)，該披覆層則對應(yīng)于該圖樣結(jié)構(gòu)以局部地覆蓋于該可撓性基板上。
6.如權(quán)利要求1所述的軟板天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該天線層成型于該可撓性基板的單一表面上，且該披覆層還包括有一第一披覆層與一第二批覆層，而該天線層設(shè)置于該第一披覆層與該第二批覆層之間。
7.如權(quán)利要求1所述的軟板天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該天線層成型于該可撓性基板的上表面與下表面，且位于該可撓性基板的上表面與下表面的該天線層上均成型有該披覆層。
8.如權(quán)利要求1所述的軟板天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該披覆層的厚度介于20um至 500um之間。
9.如權(quán)利要求1所述的軟板天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該磁性材料為鐵、鈷、鎳、或上述材料的化合物。
10.如權(quán)利要求1所述的軟板天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該介質(zhì)材料為低溫玻璃、陶瓷材料或介電材料。
全文摘要
一種軟板天線結(jié)構(gòu)，包含一可撓性基板；一天線層，其設(shè)于該可撓性基板上；以及一披覆層，其覆蓋于該可撓性基板與該天線層上；其中，該披覆層的材質(zhì)選自由磁性材料、介質(zhì)材料及磁性與介質(zhì)混和材料所組成的群組。本發(fā)明的軟板天線結(jié)構(gòu)的介電常數(shù)得以提高，信號接收性能提升，天線尺寸亦可進(jìn)一步縮小。
文檔編號H01Q1/38GK102299408SQ20101021337
公開日2011年12月28日 申請日期2010年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月22日
發(fā)明者劉世寬, 吳明怡, 陳智崴, 黃月碧 申請人:佳邦科技股份有限公司