專利名稱：產(chǎn)生芯片認證碼的方法、以及芯片認證方法和系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造，尤其涉及一種半導(dǎo)體制造的芯片認證方法。
背景技術(shù)：
隨著客戶需求的不斷改變，集成電路(IC)設(shè)計(或制造)公司與客戶間的往來日益頻繁，芯片認證的重要性也與日俱增。芯片認證(die identification)用以確保芯片能夠正確且安全地在IC設(shè)計(制造)公司和客戶間被傳送。目前已經(jīng)有多種現(xiàn)有的技術(shù)方案可用于芯片認證。圖1是現(xiàn)有的芯片認證方法的流程圖。如圖1中步驟SlO S17所示，這種現(xiàn)有方法是用于晶圓的最終測試(Final Test, FT)階段，本方法首先產(chǎn)生隨機的隨機數(shù)(random number)，然后將產(chǎn)生的隨機數(shù)以一次性寫入(one-time program, OTP)的方式寫入芯片，以進行芯片認證的后續(xù)流程。然而，這種方法僅確保相鄰的兩個隨機數(shù)不重復(fù)，所以僅能確保相鄰的兩個芯片是不同的。圖2是另一種現(xiàn)有的芯片認證方法的流程圖。如圖2中步驟S20 S25所示，這種方法也是用于最終測試階段，首先，本方法由客戶提供驗證設(shè)備，而該驗證設(shè)備產(chǎn)生唯一碼，然后將產(chǎn)生的唯一碼以一次性寫入的方式寫入芯片，以進行芯片認證的后續(xù)流程。除了客戶本身之外，他人對客戶提供的驗證設(shè)備一無所悉(如產(chǎn)生唯一碼的方法)，所以這種方法又稱為“黑盒子式”技術(shù)方案(Black Box Solution).然而黑盒子式技術(shù)方案僅能使用單一機臺進行量產(chǎn)，無法使用多臺機臺進行大量量產(chǎn)，因此生產(chǎn)周期時間(cycle time)增加。此外，因為需要額外的驗證設(shè)備，這種方法也會增加生產(chǎn)的成本。因此，需要一種低成本的芯片認證方法，其能夠產(chǎn)生不重復(fù)且安全的密碼(code) 以進行芯片認證。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一實施例提供一種產(chǎn)生芯片認證碼的方法，包括提取第一芯片所屬的第一晶圓批次號碼；提取第一芯片在第一晶圓的第一芯片坐標(biāo)；以及根據(jù)第一芯片所屬第一晶圓批次號碼和第一芯片坐標(biāo)產(chǎn)生第一唯一碼。本發(fā)明的另一實施例提供一種芯片認證方法，包括產(chǎn)生第一芯片的第一唯一碼， 其中第一唯一碼由第一芯片所屬的第一晶圓批次號碼和第一芯片在第一晶圓的第一芯片坐標(biāo)組合而得；將第一唯一碼寫入第一芯片；根據(jù)第一唯一碼，對第一芯片進行芯片認證， 其中，當(dāng)已寫入上述第一芯片的第一唯一碼符合寫入前的第一唯一碼，則通過認證；反之當(dāng)已寫入上述第一芯片的第一唯一碼不符合寫入前的第一唯一碼，則不會通過認證。本發(fā)明另一實施例提供一種芯片認證系統(tǒng)，用于前段測試，包括自動化參數(shù)測試裝置、序號產(chǎn)生裝置、加密裝置，以及驗證裝置。自動化參數(shù)測試裝置，用以進行多個芯片的分類測試。序號產(chǎn)生裝置，用以產(chǎn)生芯片的第一芯片的第一序號。加密裝置，用以將第一序號加密為第一唯一碼。驗證裝置，用以根據(jù)第一唯一碼，對第一芯片進行芯片認證。本發(fā)明另一實施例提供一種采用計算機程序執(zhí)行芯片認證的方法，包括使用自動化參數(shù)測試裝置進行多個芯片的分類測試；使用序號產(chǎn)生裝置分別產(chǎn)生上述芯片的第一芯片的第一序號；以及使用驗證裝置根據(jù)第一序號，對第一芯片進行芯片認證。本發(fā)明實施例的芯片認證系統(tǒng)能夠設(shè)置在許多機臺中，以進行大規(guī)模量產(chǎn)，進而減少生產(chǎn)周期時間，并且能夠產(chǎn)生不重復(fù)且安全的密碼以進行芯片認證。


此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，并不構(gòu)成對本發(fā)明的限定。在附圖中圖1是現(xiàn)有的芯片認證方法的流程圖；圖2是另一種現(xiàn)有的芯片認證方法的流程圖；圖3A為本發(fā)明一實施例的芯片認證方法的流程圖，其中包括加密的步驟；圖;3B為本發(fā)明一實施例的芯片認證方法的流程圖，其中不包括加密的步驟；圖4為圖3A與圖;3B的步驟S3Ia和S3Ib的示意圖，其用以說明本發(fā)明一實施例
產(chǎn)生第一唯一碼的方法；圖5為一示意圖，用以說明本發(fā)明一實施例的第一序號的加解密流程；圖6為本發(fā)明一實施例的芯片認證方法的流程圖，用以說明本發(fā)明芯片認證方法在最終測試時的詳細步驟；圖7為本發(fā)明一實施例的芯片認證系統(tǒng)的示意圖。
附圖標(biāo)號
70 --芯片認證系統(tǒng)；71 -自動化參數(shù)測試系統(tǒng);
72 --序號產(chǎn)生裝置；73 -加密裝置；
74 --驗證裝置；74a 密碼寫入暨判斷裝置
74b 密碼讀出裝置；74c 解密暨判斷裝置；
40 --晶圓；40aΛ-Λ- -H- LL 弟一心片；
40bΛ-Λ- ~· -H- LL 弟一心片；serial—Hi 第一序號；
unicode_iil 第一唯一崎馬；serial_#2 第二序號；
unique—ill 第一唯一碼()
具體實施例方式為了讓本發(fā)明上述和其他目的更清晰易懂，特列舉較佳實施例，搭配所附圖示，作詳細說明如下圖3A為本發(fā)明一實施例的芯片認證方法的流程圖。在本實施例中，芯片認證方法始于步驟S30a，其中進行多個芯片的分類測試，用以根據(jù)既定的分類標(biāo)準(zhǔn)將芯片加以分類。 在一實施例中，分類測試包括直流測試(如電性連續(xù)性測試、開(短)路電流和漏電流測試)，以及/或數(shù)字和模擬功能測試，但不以此為限。為了讓IC制造公司、IC設(shè)計公司和客戶能夠持續(xù)地追蹤使用的芯片及其功能，所以本實施例的芯片認證方法是用于晶圓的前段測試階段。在其他實施例中，本發(fā)明的芯片認證方法亦可用于晶圓的最終測試階段。在芯片的分類測試后，流程接著前進至步驟S31a，用以產(chǎn)生第一芯片的第一唯一碼imiCOde_#l。 步驟S3 Ia詳述如下。
圖4為說明圖3A的步驟S311a的示意圖，其用以詳細說明本實施例產(chǎn)生第一唯一碼的方法。圖4顯示一個晶圓40，晶圓40具有已分類測試的多個芯片，其中每一個芯片會以一個二位碼數(shù)字(binary number)來代表其分類測試的結(jié)果，例如Bin 1、Bin 9或Bin 10。舉例而言，Bin 1表示芯片是通過的(pass/good)，而Bin 7和Bin 9分別表示沒有通過漏電流測試和沒有通過開(短)路電流測試的，所以標(biāo)示為Bin 7和Bin 9的芯片是未通過的(fail/bad)。由晶圓40總結(jié)出的二位碼數(shù)字可顯示出分類測試的結(jié)果，如在分類測試的特定項目中有多少芯片是(未)通過的。當(dāng)全數(shù)芯片均完成分類測試后，便可以得知晶圓40的良品率，在本實施例中，晶圓40的良品率(yield)為86. 23 ；此外，晶圓40的晶圓批次號碼(Lot ID)為擬8018001。在本實施例中，第一芯片40a的第一序號serial_#l為根據(jù)第一芯片40a所屬的晶圓批次號碼和第一芯片40a的芯片坐標(biāo)而決定。舉例而言，第一芯片40a的第一序號 serial_#l將第一芯片40a所屬的第一晶圓批次號碼628018001和第一芯片40a的第一芯片坐標(biāo)(08，07)組合而得。以數(shù)學(xué)式表示如下serial_#l = 6280180010807在本實施例中，第一晶圓批次號碼和第一芯片坐標(biāo)分別為9位和4位的數(shù)字，且第一晶圓批次號碼和第一芯片坐標(biāo)分別作為最大有效位組(mostsignificant bytes,MSB)和最小有效位組(least significant bytes, LSB)。在其他實施例中，第一晶圓批次號碼和第一芯片坐標(biāo)分別能夠是其他位值(如8 位和6位)的數(shù)字，且第一晶圓批次號碼和第一芯片坐標(biāo)分別作為最小有效位組和最大有效位組。接著流程前進至步驟S312a，其中將第一序號加密為第一唯一碼。在本實施例中， 第一序號serial_#l通過數(shù)據(jù)加密標(biāo)準(zhǔn)(Data Encryption Standard, DES)方式而被加密為第一唯一碼uniCOde_#l，但并非以此為限；其它的密碼技術(shù)，例如3DES (Triple DES)、 AES (Advanced DES)或 RSA (Rivest-Shamir-AdlemanEncryption)等密碼技術(shù)亦可用于本實施例。步驟S31M詳述如下。參考圖5，其為用以說明本實施例的序號加解密流程的示意圖。如圖5所示，IC設(shè)計(制造)公司將第一序號serial_#l以DES方式加密為第一唯一碼uniCOde_#l。具體而言，DES密碼技術(shù)通過5位的加密金鑰(Encryption key)將13位的明文(Plain text) (即第一序號serial_#l)加密成為13位的秘文(Ciphertext)(即第一唯一碼unique_#l， 且在此實施例中unique_#l等同unicode_#l)，其中留下8位作同位檢查(parity check)。 接著，通過5位的解密金鑰(Decryptionkey)將經(jīng)過DES加密的第一唯一碼unicode_#l解密成為原先的第一序號serial_#l。DES加密的步驟對應(yīng)于步驟S312a，而DES解密的步驟對應(yīng)于步驟S35c (在圖6詳述)。在其他實施例中，第一序號serial_#l能夠擴充至64位， 且加密金鑰和解密金鑰均為M位，而留下8位作為同位檢查。由于DES密碼技術(shù)的特性， 所以在本實施例中，加密金鑰和解密金鑰是相同的，并且由IC設(shè)計公司所指派。藉此方式， 本發(fā)明能夠確保芯片的序號的安全性。在其他實施例中，由于使用不同的密碼技術(shù)(如RSA 密碼技術(shù))，加密金鑰和解密金鑰是不同且/或由客戶指派的。在本實施例中，第一芯片40a和第二芯片40b屬于相同的晶圓40，所以兩者的晶圓批次號碼相同(均為6^018001)，但兩者的芯片坐標(biāo)不同。由于第一芯片40a的芯片坐標(biāo)與其他芯片的芯片坐標(biāo)不同，所以第一芯片40a的第一序號Serial_#l與其他芯片的第一序號不同，第一唯一碼imic0de_#l與其他芯片的第一唯一碼因而不同。在其他實施例中， 第一芯片40a和第二芯片40b分別屬于不同的晶圓，由于兩者的晶圓批次號碼不同，所以兩者的第一序號和第一唯一碼不同。藉此方式，本發(fā)明能夠確保任意兩個芯片的序號不重復(fù)。接著流程前進至步驟S33a，用以將第一唯一碼寫入第一芯片。在本實施例中， 第一唯一碼uniCOde_#l是以O(shè)TP方式寫入第一芯片40a。在其他實施例中，第一唯一碼 unique_#l是以RSA方式寫入第一芯片40a。接著流程前進至步驟，用以根據(jù)第一唯一碼進行芯片認證。在本實施例中， 其中判斷已寫入第一芯片40a的第一唯一碼imiCOde_#’是否符合寫入前的第一唯一碼 uniCOde_#l，具體而言，當(dāng)已寫入第一芯片40a的第一唯一碼uniCOde_#r符合寫入前的第一唯一碼uniCOde_#l時，第一芯片40a通過認證；反之當(dāng)已寫入第一芯片40a的第一唯一碼unicode_#l’不符合寫入前的第一唯一碼unicode_#l時，第一芯片40a不會通過認證。 在其他實施例中，第一芯片40a接著由IC設(shè)計(制造)公司被傳送到客戶端以進行最終測試，請參考稍后圖6的說明。要注意的是，根據(jù)對安全性的不同需求，在芯片認證的程序中，將第一序號 serial_#l加解密的步驟(步驟S312a)是可任選的。具體而言，請參考圖!3B，圖的各個步驟類似于圖3A的相應(yīng)步驟，不再贅述。然而，圖:3B中并不包括第一唯一碼imiCOde_#l的加密步驟(例如圖3A的步驟S312a)，因此也不需要相應(yīng)的解密步驟(例如圖6的步驟S35c)。 舉例而言，當(dāng)客戶認為芯片的安全性等級能夠被降低時，其可以在產(chǎn)生第一序號serial_#l 之后，直接將第一序號serial_#l當(dāng)作第一唯一碼uniCOde_#l寫入第一芯片40a，而不進行第一序號Serial_#l的加密步驟；并且在最終測試的階段，便不需要進行相應(yīng)的解密步驟。 通過這種方式，能夠使安全性等級較低的芯片能夠快速地送交客戶端，以減少生產(chǎn)周期。接著，進入芯片認證的最終測試階段。如圖6所示，在步驟，當(dāng)客戶需要對第一芯片40a進行芯片認證時，以O(shè)TP方式讀出已寫入第一芯片40a的第一唯一碼 unicode_#lο接著流程前進至步驟，其中通過一解密金鑰(Decryption key)，將從第一芯片40a讀出的第一唯一碼uniCOde_#r解密為第二序號serial_#2。如前述，在本實施例中，加密金鑰和解密金鑰是相同的，并且由IC設(shè)計公司所指派。接著流程前進至步驟S35c，用以判斷第二序號serial_#2是否符合第一序號 serial_#l0若第二序號serial_#2符合第一序號serial_#l，則進入步驟S35d ；若第二序號serial_#2不符合第一序號serial_#l，則進入步驟，判定此第一芯片認證失敗。為了簡化說明，本文并未對DES和OTP的密碼技術(shù)進行詳細說明，如有需要，可以參考密碼學(xué)相關(guān)書籍。圖7為本發(fā)明一實施例的芯片認證系統(tǒng)的示意圖。圖7顯示一個芯片認證系統(tǒng) 70，包括自動化參數(shù)測試系統(tǒng)71、序號產(chǎn)生裝置72、加密裝置73，以及驗證裝置74。在其他實施例中，本發(fā)明的芯片認證系統(tǒng)70亦可用于晶圓的最終測試階段。自動化參數(shù)測試系統(tǒng)(automated test system) 71耦接于序號產(chǎn)生裝置72。自動化參數(shù)測試系統(tǒng)71是一種自動化測試系統(tǒng)，用以執(zhí)行多個芯片的分類測試，例如直流測試 (如電性連續(xù)性測試、開(短)路電流和漏電流測試)，以及/或數(shù)字和模擬功能測試，但不以此為限。自動化參數(shù)測試系統(tǒng)71包括探針卡接口(probe card interface)、晶圓定位裝置(wafer positioning device)、參數(shù)測試裝置(parameter test device)禾口 / 或作為月艮務(wù)器的計算機，但并非以此為限。在自動化參數(shù)測試系統(tǒng)71完成多個芯片的分類測試后，序號產(chǎn)生裝置72產(chǎn)生第一芯片40a的第一序號serial_#l。在本實施例中，第一芯片40a的第一序號serial_#l根據(jù)第一芯片40a所屬的晶圓批次號碼和第一芯片40a的芯片坐標(biāo)而決定。舉例而言，第一芯片40a的第一序號Serial_#l將第一芯片40a所屬的晶圓批次號碼和第一芯片40a的芯片坐標(biāo)組合而得，如步驟S311a所述。加密裝置73耦接于序號產(chǎn)生裝置72和驗證裝置74間，用以將第一序號 serial_#l加密為第一唯一碼。具體而言，加密裝置73以DES方式將第一芯片40a的第一序號serial_#l加密為第一唯一碼unicode_#l，如步驟S3Ua所述。驗證裝置74的密碼寫入暨判斷裝置74a以O(shè)TP方式將第一唯一碼uniCOde_#l寫入第一芯片40a，并且判斷已寫入第一芯片40a的第一唯一碼是否符合寫入前的第一唯一碼unicode_#l，如步驟S34a所述。當(dāng)需要對第一芯片40a進行芯片認證時，密碼讀出裝置74b以O(shè)TP方式讀出已寫入第一芯片40a的第一唯一碼imiCOde_#l。要注意的是，在圖7中，雖然密碼讀出裝置74b 與密碼寫入暨判斷裝置7 是位于同一處；然而，密碼讀出裝置74b可位于別處。換言之， 在本實施例中，密碼寫入暨判斷裝置7 是位于IC設(shè)計(制造)公司之處，而密碼讀出裝置74b是位于客戶之處，但并非以此為限。具體而言，當(dāng)客戶取得第一芯片40a且需要對其進行芯片認證時，客戶使用密碼讀出裝置74b，以O(shè)TP方式讀出已寫入第一芯片40a的第一唯一碼unicode_#l，如步驟所述。解密暨判斷裝置7 耦接于密碼讀出裝置74b，并通過一解密金鑰，將從第一芯片40a讀出的第一唯一碼uniCOde_#l解密為第二序號serial_#2，并且判斷第二序號 serial_#2是否符合第一序號serial_#l，如步驟S35c和S35d所述。類似于密碼讀出裝置 74b，在本實施例中，解密暨判斷裝置7 也是位于客戶端，但并非以此為限。以下說明本發(fā)明的芯片認證方法的另一實施例。不同于前述芯片認證方法的實施例，本實施例取得每一芯片的序號以進行后續(xù)的芯片認證。在本實施例中，芯片認證方法包括對多個芯片的分類測試，其中根據(jù)既定的分類標(biāo)準(zhǔn)將芯片加以分類，如步驟S30a和S30b 所述。接著，取得每一芯片的序號，如步驟S311a所述。然后，將每一芯片的序號加密為唯一碼，如步驟S31M所述。在本實施例中，序號通過數(shù)據(jù)加密標(biāo)準(zhǔn)(DEQ方式而被加密為唯一碼，如步驟S31M所述，但并非以此為限，其它的密碼技術(shù)，例如3DES、AES或RSA等亦可用于本實施例。接著，將這些唯一碼寫入對應(yīng)的芯片中。在本實施例中，唯一碼是以O(shè)TP方式(或RSA方式等)寫入芯片，如步驟S33a所述。接著流程前進至步驟，其中根據(jù)這些唯一碼進行芯片認證。在本實施例中，其中判斷每一芯片的唯一碼是否符合每一芯片在寫入前的唯一碼。在其他實施例中，每一芯片接著由IC設(shè)計(制造)公司被傳送到客戶端以進行最終測試，請參考圖6。如圖6所示，最終測試始于步驟，當(dāng)客戶需要對每一芯片進行芯片認證時，以 OTP方式讀出已寫入每一芯片的唯一碼。接著流程前進至步驟，用以通過一解密金鑰，將從每一芯片讀出的唯一碼解密為對應(yīng)的序號。如前述，在本實施例中，加密金鑰和解密金鑰是相同的，并且由IC設(shè)計公司所指派。接著流程前進至步驟S35c，用以判斷解密后的對應(yīng)的序號是否符合每一芯片的加密前的序號。若解密后的對應(yīng)的序號符合每一芯片的加密前的序號，則進入步驟S35d ；若解密后的對應(yīng)的序號是否符合每一芯片的加密前的序號，則進入步驟，判定此芯片認證失敗。由于第一序號是根據(jù)第一芯片所屬的晶圓批次號碼和第一芯片在第一晶圓的第一芯片坐標(biāo)而決定，所以第一序號是唯一的(unique)。由于第一序號由DES密碼技術(shù)所保護，所以能夠確保加密后的第一序號的安全性。此外，本發(fā)明的芯片認證系統(tǒng)能夠設(shè)置在許多機臺中，以進行大規(guī)模量產(chǎn)，進而減少生產(chǎn)周期時間。雖然本發(fā)明已由較佳實施例揭露如上，但并非用以限制本發(fā)明。在不脫離本發(fā)明精神和范疇的前提下，本領(lǐng)域技術(shù)人員當(dāng)能作些許更動。換言之，本發(fā)明所列舉的實施例雖然僅包括一個晶圓上的一個芯片(如晶圓40上的第一芯片40a)，但本領(lǐng)域技術(shù)人員當(dāng)能將其推廣應(yīng)用至相同(或不同)晶圓上的多個芯片。此外，本發(fā)明應(yīng)用不限于特定兩實體間(例如本發(fā)明實施例的IC設(shè)計(制造)與客戶間)，其他可能需要進行芯片認證的產(chǎn)品 (例如憑證管理機構(gòu)(certificate authority, CA)所使用的認證卡或IC卡、行動電話、數(shù)字機上盒(set-top box，STB))，當(dāng)視其需要實施本發(fā)明。上述步驟的組合能夠以多種組合依序或同時地完成，并且沒有任何特定步驟是關(guān)鍵和/或必須的。并且，關(guān)于實施例所描述的特征和說明能夠其他實施例所描述的特征和說明互相結(jié)合。因此，本發(fā)明的范疇涵括上述變型。
權(quán)利要求
1.一種產(chǎn)生芯片認證碼的方法，其特征在于，所述的方法包括 提取一第一芯片所屬的一第一晶圓批次號碼；提取所述第一芯片在所述第一晶圓的一第一芯片坐標(biāo)；以及根據(jù)所述第一芯片所屬第一晶圓批次號碼和所述第一芯片坐標(biāo)產(chǎn)生一第一唯一碼。
2.如權(quán)利要求1所述的產(chǎn)生芯片認證碼的方法，其特征在于，所述第一唯一碼是將所述第一芯片所屬的第一晶圓批次號碼和所述第一芯片坐標(biāo)組合而得，并且所述第一晶圓批次號碼和所述第一芯片坐標(biāo)組合分別作為最高有效位組和最低有效位組。
3.如權(quán)利要求1所述的產(chǎn)生芯片認證碼的方法，其特征在于，所述第一唯一碼為將所述第一芯片所屬的第一晶圓批次號碼和所述第一芯片坐標(biāo)組合而得，并且所述第一晶圓批次號碼和所述第一芯片坐標(biāo)組合分別作為最低有效位組和最高有效位組。
4.如權(quán)利要求1所述的產(chǎn)生芯片認證碼的方法，其特征在于，所述產(chǎn)生第一唯一碼的步驟包括將所述第一芯片所屬的第一晶圓批次號碼和所述第一芯片坐標(biāo)組合得到一第一序號；以及利用一加密金鑰將所述第一序號加密產(chǎn)生所述第一唯一碼。
5.一種芯片認證方法，其特征在于，所述的芯片認證方法包括產(chǎn)生一第一芯片的一第一唯一碼，其中所述第一唯一碼根據(jù)一第一芯片所屬的一第一晶圓批次號碼和所述第一芯片在所述第一晶圓的一第一芯片坐標(biāo)而產(chǎn)生； 將所述第一唯一碼寫入所述第一芯片；以及根據(jù)所述第一唯一碼，對所述第一芯片進行芯片認證，其中，當(dāng)已寫入所述第一芯片的所述第一唯一碼符合寫入前的所述第一唯一碼，則通過認證；反之當(dāng)已寫入所述第一芯片的所述第一唯一碼不符合寫入前的所述第一唯一碼， 則不會通過認證。
6.如權(quán)利要求5所述的芯片認證方法，其特征在于，產(chǎn)生所述第一唯一碼的步驟包括 將所述第一芯片所屬的第一晶圓批次號碼和所述第一芯片坐標(biāo)組合得到一第一序號；以及通過一加密金鑰，將所述第一序號加密為所述第一唯一碼。
7.如權(quán)利要求6所述的芯片認證方法，其特征在于，所述根據(jù)第一唯一碼進行芯片認證的步驟進一步包括在一最終測試中，當(dāng)需要對所述第一芯片進行芯片認證時，讀出已寫入所述第一芯片的所述第一唯一碼；在所述最終測試中，通過一解密金鑰，將從所述第一芯片讀出的所述第一唯一碼解密為一第二序號；以及在所述最終測試中，判斷所述第二序號是否符合所述第一序號。
8.一種芯片認證系統(tǒng)，其特征在于，所述的芯片認證系統(tǒng)包括 一自動化參數(shù)測試裝置，用以進行多個芯片的一分類測試；一序號產(chǎn)生裝置，用以產(chǎn)生所述芯片的一第一芯片的一第一序號； 一加密裝置，用以將所述第一序號加密為一第一唯一碼；以及一驗證裝置，用以根據(jù)所述第一唯一碼，對所述第一芯片進行芯片認證。
9.如權(quán)利要求8所述的芯片認證系統(tǒng)，其特征在于，所述驗證裝置包括一密碼寫入暨判斷裝置，用以將所述第一唯一碼寫入所述第一芯片，并且判斷已寫入所述第一芯片的所述第一唯一碼是否符合寫入前的所述第一唯一碼；一密碼讀出裝置，當(dāng)需要對所述第一芯片進行芯片認證時，用以讀出已寫入所述第一芯片的所述第一唯一碼；以及一解密暨判斷裝置，通過一解密金鑰，用以將從所述第一芯片讀出的所述第一唯一碼解密為一第二序號，并且判斷所述第二序號是否符合所述第一序號。
10.一種采用計算機程序執(zhí)行芯片認證的方法，其特征在于，所述的方法包括使用一自動化參數(shù)測試裝置進行多個芯片的一分類測試；使用一序號產(chǎn)生裝置分別產(chǎn)生所述芯片的一第一芯片的一第一序號；以及使用一驗證裝置根據(jù)所述第一序號，對所述第一芯片進行芯片認證。
11.如權(quán)利要求10所述的采用計算機程序執(zhí)行芯片認證的方法，其特征在于，所述方法進一步包含使用一加密裝置產(chǎn)生的一加密金鑰，將所述第一序號加密為一第一唯一碼，使用所述驗證裝置根據(jù)所述第一唯一碼對所述第一芯片進行芯片認證。
12.如權(quán)利要求11所述的采用計算機程序執(zhí)行芯片認證的方法，其特征在于，所述使用所述驗證裝置根據(jù)所述第一唯一碼進行芯片認證的計算機程序包括使用所述驗證裝置的一密碼寫入暨判斷裝置，將所述第一唯一碼分別寫入所述第一芯片，并且判斷已寫入所述第一芯片的所述第一唯一碼是否符合寫入前的所述第一唯一碼；使用所述驗證裝置的一密碼讀出裝置，當(dāng)需要對所述第一芯片進行芯片認證時，用以讀出已寫入所述第一芯片的所述第一唯一碼；以及使用所述驗證裝置的一解密暨判斷裝置，通過一解密金鑰，用以將從所述第一芯片讀出的所述第一唯一碼解密為一第二序號，并且判斷所述第二序號是否符合所述第一序號。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種芯片認證方法，包括產(chǎn)生第一芯片的第一唯一碼，其中第一唯一碼是由第一芯片所屬的第一晶圓批次號碼和第一芯片在第一晶圓的第一芯片坐標(biāo)組合而得；將第一唯一碼寫入第一芯片；以及根據(jù)第一唯一碼，對第一芯片進行芯片認證，其中，當(dāng)已寫入上述第一芯片的第一唯一碼符合寫入前的第一唯一碼，則通過認證；反之當(dāng)已寫入上述第一芯片的上述第一唯一碼不符合寫入前的第一唯一碼，則不會通過認證。本發(fā)明還公開了一種芯片認證系統(tǒng)及產(chǎn)生芯片認證碼的方法。本發(fā)明實施例的芯片認證系統(tǒng)能夠設(shè)置在許多機臺中，以進行大規(guī)模量產(chǎn)，進而減少生產(chǎn)周期時間，并且能夠產(chǎn)生不重復(fù)且安全的密碼以進行芯片認證。
文檔編號H01L21/66GK102194656SQ201010134548
公開日2011年9月21日 申請日期2010年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月16日
發(fā)明者林建明 申請人:揚智科技股份有限公司