專利名稱：保護(hù)帶剝離方法以及采用該方法的保護(hù)帶剝離裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在粘貼于形成有電路圖案等的半導(dǎo)體晶圓表面的保護(hù)帶上粘貼剝離帶，通過剝離該剝離帶將保護(hù)帶一體地自半導(dǎo)體晶圓的表面剝離的保護(hù)帶剝離方法以及采 用該方法的保護(hù)帶剝離裝置。
背景技術(shù)：
在對(duì)表面上形成有電路等圖案的半導(dǎo)體晶圓(以下適當(dāng)稱作“晶圓”)的背面進(jìn)行 背磨時(shí)，預(yù)先在晶圓整個(gè)表面上粘貼保護(hù)帶。利用吸盤等吸附構(gòu)件從該晶圓的表面?zhèn)冗M(jìn)行 吸附保持進(jìn)而進(jìn)行研磨處理。在磨削背面之后，經(jīng)過規(guī)定的工序從晶圓表面剝離除去保護(hù) 帶。將該晶圓輸送到下一個(gè)切割工序。作為這樣地從晶圓表面剝離除去保護(hù)帶的以往方法，如下地實(shí)施。在晶圓的保護(hù) 帶上粘貼寬度小于晶圓直徑的剝離帶。公知有通過剝離該剝離帶而將保護(hù)帶與剝離帶一體 地從晶圓表面剝離除去的方法(參照日本國特開2004-165570號(hào)公報(bào))。在從因薄型化而強(qiáng)度降低的晶圓剝離保護(hù)帶的情況下，對(duì)晶圓施加有由剝離時(shí)的 拉力產(chǎn)生的剝離負(fù)荷。因該負(fù)荷破壞晶圓的風(fēng)險(xiǎn)升高。在使剝離速度恒定地從晶圓的一端 朝向另一端剝離保護(hù)帶時(shí)，如圖1所示，隨著從剝離開始端朝向中心部位，保護(hù)帶相對(duì)于晶 圓的粘接面積擴(kuò)大，與之相伴剝離負(fù)荷逐漸增大。相反，隨著從中心部位朝向剝離結(jié)束端， 保護(hù)帶相對(duì)于晶圓的粘接面積變小，與之相伴剝離負(fù)荷逐漸減小。在這種情況下，如果為了提高處理效率而加快剝離速度就會(huì)產(chǎn)生如下那樣的問 題。即，會(huì)在剝離負(fù)荷增大而晶圓易于破損的危險(xiǎn)范圍中進(jìn)行剝離處理。另外，如圖1中的 虛線所示，如果為了將剝離負(fù)荷維持在安全范圍內(nèi)而減慢剝離速度就會(huì)產(chǎn)生如下那樣的問 題。即，雖然能夠降低晶圓破損，但相反地導(dǎo)致處理效率(生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間)降低。另外，也可考慮通過隨著剝離的進(jìn)行根據(jù)預(yù)先決定的程序使剝離速度按指定的模 式變化，從而將剝離負(fù)荷維持在安全范圍內(nèi)。但是，由于各晶圓的保護(hù)帶粘接特性不同，因 此，也有可能因粘接條件導(dǎo)致剝離負(fù)荷到達(dá)危險(xiǎn)范圍這樣的情況。因而，該以往方法并一定 是優(yōu)選的剝離方法。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于既能避免保護(hù)帶剝離處理的處理效率降低，又不會(huì)導(dǎo)致晶圓破 損地順暢地剝離保護(hù)帶。本發(fā)明為了達(dá)到上述目的而采用如下的構(gòu)造。一種保護(hù)帶剝離方法，該方法通過在粘貼于半導(dǎo)體晶圓表面的保護(hù)帶上粘貼剝離 帶后進(jìn)行剝離，而將保護(hù)帶與剝離帶一體地從半導(dǎo)體晶圓的表面剝離，其特征在于，上述方 法包括以下工序檢測出作用于上述保護(hù)帶的剝離負(fù)荷，根據(jù)該檢測信息控制保護(hù)帶的剝離速度。采用本發(fā)明的保護(hù)帶剝離方法，例如，預(yù)先設(shè)定能夠安全地進(jìn)行帶剝離的剝離負(fù)荷的閾值。在進(jìn)行帶剝離時(shí)檢測出的剝離負(fù)荷大于該閾值時(shí)，控制剝離速度使其降低，使剝 離負(fù)荷始終小于等于閾值地進(jìn)行剝離處理。因而，能夠不損壞半導(dǎo)體晶圓地順暢地剝離保 護(hù)帶。另外，在該方法中，優(yōu)選例如在將剝離速度控制為將保護(hù)帶的剝離負(fù)荷維持在預(yù)先設(shè)定的閾值內(nèi)的狀態(tài)下進(jìn)行帶剝離動(dòng)作。采用該方法，通過將閾值盡可能地設(shè)定為不會(huì)損壞半導(dǎo)體晶圓的較大的值，能夠 維持著不會(huì)損壞半導(dǎo)體晶圓的上限速度進(jìn)行剝離處理。因而，能夠高效率地剝離保護(hù)帶。在此，例如，檢測使剝離帶剝離移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)負(fù)荷，將該檢測出的驅(qū)動(dòng)負(fù)荷作為保護(hù) 帶的剝離負(fù)荷。在這種情況下，在使剝離帶拉伸移動(dòng)來進(jìn)行剝離處理的情況下，通過檢測出使剝 離帶拉伸移動(dòng)的機(jī)構(gòu)的移動(dòng)負(fù)荷，能夠容易地判斷剝離負(fù)荷。另外，在不使剝離帶移動(dòng)而使 半導(dǎo)體晶圓移動(dòng)地進(jìn)行剝離處理的情況下，通過檢測出保持半導(dǎo)體晶圓的臺(tái)的移動(dòng)負(fù)荷， 能夠容易地判斷剝離負(fù)荷。另外，檢測因被吸附保持于剝離臺(tái)上的半導(dǎo)體晶圓浮起而發(fā)生變化的抽吸力，將 該檢測出的抽吸力作為上述保護(hù)帶的剝離負(fù)荷，該半導(dǎo)體晶圓浮起是由于帶剝離時(shí)作用于 保護(hù)帶的拉力所造成的。在這種情況下，能夠防止在剝離保護(hù)帶時(shí)半導(dǎo)體晶圓彎曲而自剝離臺(tái)浮起。因而， 能夠防止由剝離時(shí)的拉力導(dǎo)致半導(dǎo)體晶圓彎曲而破損，并且，能夠防止因半導(dǎo)體晶圓的錯(cuò) 位而產(chǎn)生的剝離不良。另外，本發(fā)明為了達(dá)到上述目的而采用如下的構(gòu)造。一種保護(hù)帶剝離裝置，該裝置通過在粘貼于半導(dǎo)體晶圓表面的保護(hù)帶上粘貼剝離 帶后進(jìn)行剝離，而將保護(hù)帶與剝離帶一體地從半導(dǎo)體晶圓的表面剝離，其特征在于，上述裝 置包括以下的構(gòu)成要素剝離臺(tái)，其用于載置保持在表面粘貼有保護(hù)帶的上述半導(dǎo)體晶圓；帶剝離機(jī)構(gòu)，其在被載置保持于上述剝離臺(tái)上的半導(dǎo)體晶圓的表面上，沿著半導(dǎo) 體晶圓的直徑粘貼剝離帶，然后將剝離帶剝離；驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其用于沿帶剝離方向使帶剝離機(jī)構(gòu)相對(duì)于上述剝離臺(tái)相對(duì)移動(dòng)；檢測機(jī)構(gòu)，其用于檢測上述保護(hù)帶的剝離負(fù)荷；控制裝置，其基于來自上述檢測機(jī)構(gòu)的檢測信息來控制上述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的動(dòng)作速度。采用該構(gòu)造，能夠較佳地實(shí)施上述方法。另外，在上述構(gòu)造中，保護(hù)帶的剝離負(fù)荷如下地檢測。利用檢測機(jī)構(gòu)檢測作用于驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)負(fù)荷，將該檢測出的驅(qū)動(dòng)負(fù)荷作為保護(hù) 帶的剝離負(fù)荷。例如，上述檢測機(jī)構(gòu)由檢測輥和壓力傳感器構(gòu)成，上述檢測輥配設(shè)在帶剝離機(jī)構(gòu)的帶剝離方向的下游，用于卷繞剝離帶，能夠上下 位移；上述壓力傳感器用于將作用于檢測輥的向下方的移動(dòng)轉(zhuǎn)換為壓力來檢測上述剝 離負(fù)荷。
作為另一構(gòu)造，上述剝離臺(tái)能夠沿著導(dǎo)軌水平移動(dòng)地被支承；上述檢測機(jī)構(gòu)是壓力傳感器，該壓力傳感器固定配設(shè)在帶剝離方向的下游，檢測 因帶剝離時(shí)進(jìn)行移動(dòng)的剝離臺(tái)的移動(dòng)所作用的壓力，將該檢測出的壓力作為上述剝離負(fù) 荷。
另外，檢測機(jī)構(gòu)也可以構(gòu)成為檢測剝離帶的張力，將該檢測的張力作為保護(hù)帶的 剝離負(fù)荷。采用該構(gòu)造，由于剝離帶的張力的、與半導(dǎo)體晶圓表面正交的方向上的分力為剝 離力(剝離負(fù)荷)，因此，能夠進(jìn)行干擾要素較少的檢測。因而，能夠根據(jù)檢測出的誤差較少 的剝離負(fù)荷來執(zhí)行高精度的速度控制。另外，也可以如下地構(gòu)成上述裝置。剝離臺(tái)包括用于檢測吸附保持半導(dǎo)體晶圓時(shí)的抽吸力的壓力傳感器；保護(hù)帶的剝離負(fù)荷是在剝離保護(hù)帶時(shí)由上述壓力傳感器檢測出的抽吸力的變化， 上述控制裝置基于來自該壓力傳感器的檢測信息來控制上述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的動(dòng)作速度。
圖1是以往的帶剝離處理中的剝離負(fù)荷及剝離速度的特性線圖。圖2是表示整個(gè)保護(hù)帶剝離裝置的立體圖。圖3是保護(hù)帶剝離裝置的整體主視圖。圖4是保護(hù)帶剝離裝置的整體俯視圖。圖5是帶粘貼機(jī)構(gòu)及帶剝離機(jī)構(gòu)的主要部分的主視圖。圖6是表示帶剝離動(dòng)作狀態(tài)的主要部分的立體圖。圖7 12是說明帶剝離工序的主視圖。圖13是帶剝離控制的流程圖。圖14是帶剝離處理中的剝離負(fù)荷及剝離速度的特性線圖。圖15是表示剝離負(fù)荷的檢測部件的另一實(shí)施例的主要部分的主視圖。圖16是表示剝離負(fù)荷的檢測部件的又一實(shí)施例的主要部分的主視圖。
具體實(shí)施例方式下面，參照
本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例。圖2是表示作為執(zhí)行本發(fā)明方法的裝置的一個(gè)例子的、半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶剝離 裝置的整體立體圖，圖3是該裝置的主視圖，圖4是該裝置的俯視圖，圖5是主要部分的主 視圖。該保護(hù)帶剝離裝置在基座13的上部設(shè)置有載置有用于層疊收納進(jìn)行了背磨處 理后的半導(dǎo)體晶圓w(以下簡稱作“晶圓W”)的盒Cl的晶圓供給部1 ；設(shè)置有機(jī)器人手臂2 的晶圓輸送機(jī)構(gòu)3 ；用于對(duì)晶圓W進(jìn)行對(duì)位的對(duì)準(zhǔn)臺(tái)4 ；用于將剝離用的粘合帶T (以下稱作 “剝離帶T”)供給到剝離處理部位的帶供給部5 ；用于吸附保持晶圓W的剝離臺(tái)6 ；將剝離帶 T粘貼于剝離臺(tái)6上的晶圓W上的帶粘貼機(jī)構(gòu)7 ；用于剝離粘貼好的剝離帶T的帶剝離機(jī)構(gòu) 8 ；用于卷取回收被剝離了的剝離帶Ts的帶回收部9 ；載置有用于層疊收納處理完畢的晶圓 W的盒C2的晶圓回收部10 ；用于使帶粘貼機(jī)構(gòu)7左右往返移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)11 (參照?qǐng)D5)；使帶剝離機(jī)構(gòu)8左右往返移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)12等。在此，將晶圓供給部1、晶圓輸送機(jī)構(gòu)3、對(duì)準(zhǔn)臺(tái)4、剝離臺(tái)6及晶圓回收部10配設(shè)在基座13的上表面，而將帶供給部5及帶回收部9設(shè)于立設(shè)在基臺(tái)13的上表面上的縱壁 14的前表面上。帶粘貼機(jī)構(gòu)7及帶剝離機(jī)構(gòu)8面向縱壁14的下方開口部地設(shè)置，而且，驅(qū) 動(dòng)機(jī)構(gòu)11、12配設(shè)在縱壁14的背部。晶圓供給部1包括盒臺(tái)15。在該盒臺(tái)15上載置有盒Cl，該盒Cl用于以上下空開 適當(dāng)間隔的狀態(tài)、以插入的方式收容粘貼了紫外線固化型的保護(hù)帶PT(參照?qǐng)D6)的、表面 朝上的水平姿態(tài)的晶圓W。另外，盒臺(tái)15能在氣缸16的作用下旋轉(zhuǎn)而能夠改變朝向。晶圓回收部10也包括盒臺(tái)17。在該盒臺(tái)17上載置有盒C2，該盒C2用于以上下 空開適當(dāng)間隔的狀態(tài)、以插入的方式收容經(jīng)保護(hù)帶剝離處理完畢的晶圓W。另外，該盒臺(tái)17 在氣缸18的作用下也能旋轉(zhuǎn)而能夠改變朝向。另外，在被收容于盒Cl之前，晶圓W預(yù)先接 受紫外線照射處理。即，在保護(hù)帶PT的粘合層的粘接力降低了的狀態(tài)下接受帶剝離處理。輸送機(jī)構(gòu)3的機(jī)器人手臂2能夠水平進(jìn)退、旋轉(zhuǎn)及升降。在機(jī)器人手臂2的前端 設(shè)有馬蹄鐵形的吸附保持部2a。該吸附保持部2a進(jìn)行從晶圓供給部1取出晶圓W、向?qū)?zhǔn) 臺(tái)4供給晶圓W、將晶圓W從對(duì)準(zhǔn)臺(tái)4搬入到剝離臺(tái)6、從剝離臺(tái)6搬出處理完畢的晶圓W、 將處理完畢的晶圓W搬入到晶圓回收部10等動(dòng)作。帶供給部5將從材料卷TR放出的剝離帶T通過剝離臺(tái)6的上方引導(dǎo)至帶粘貼機(jī) 構(gòu)7及帶剝離機(jī)構(gòu)8。另外，剝離帶T可采用寬度小于晶圓W直徑的剝離帶。如圖4所示，剝離臺(tái)6的上表面構(gòu)成為用于吸附保持晶圓W的真空吸附面。另外， 在剝離臺(tái)6的中心部分設(shè)有能夠進(jìn)退的、晶圓交接用的吸附盤19。如圖5所示，帶粘貼機(jī)構(gòu)7包括粘貼輥24和被支承為能夠沿著導(dǎo)軌21水平移動(dòng) 的可動(dòng)臺(tái)22。粘貼輥24為能在氣缸23的作用下上下運(yùn)動(dòng)的構(gòu)造。另外，用于使該帶粘貼 機(jī)構(gòu)7左右水平移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)11構(gòu)成為，通過使進(jìn)給絲杠25在電動(dòng)機(jī)Ml的作用下正反 旋轉(zhuǎn)，而使可動(dòng)臺(tái)22以恒定沖程往返移動(dòng)。帶剝離機(jī)構(gòu)8的構(gòu)造也為，在被支承為能夠沿著導(dǎo)軌21水平移動(dòng)的可動(dòng)臺(tái)26上 設(shè)有引導(dǎo)輥27、能被電動(dòng)機(jī)M3驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)的送出輥28及與該送出輥28相對(duì)的夾持輥29等。 另外，用于使該帶剝離機(jī)構(gòu)8左右移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)12是在被電動(dòng)機(jī)M3正反旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)的進(jìn) 給絲杠30上螺紋連接有驅(qū)動(dòng)組件31而成的。即，為利用進(jìn)給絲杠30的正反旋轉(zhuǎn)而左右水 平地螺紋進(jìn)給移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)組件31與可動(dòng)臺(tái)26，以通過帶頭驅(qū)動(dòng)銷32連動(dòng)的方式相連結(jié)的 構(gòu)造。S卩，帶頭驅(qū)動(dòng)銷32能夠滑動(dòng)地從后方插入到驅(qū)動(dòng)組件31中進(jìn)而連結(jié)于可動(dòng)臺(tái)26 的后端。另外，負(fù)載傳感器等壓力傳感器33與設(shè)在可動(dòng)臺(tái)26后端的驅(qū)動(dòng)組件31的前表面 相接近地與該前表面相對(duì)。因而，在驅(qū)動(dòng)組件31向前方(圖5中的右方)移動(dòng)時(shí)，驅(qū)動(dòng)組 件31隔著壓力傳感器33推壓可動(dòng)臺(tái)26向前方移動(dòng)。相反，在驅(qū)動(dòng)組件31向后方(圖5 中的左方)移動(dòng)時(shí)，驅(qū)動(dòng)組件31通過帶頭驅(qū)動(dòng)銷32牽引可動(dòng)臺(tái)26向后方移動(dòng)。采用上述構(gòu)造，利用壓力傳感器33僅檢測驅(qū)動(dòng)組件31的往返移動(dòng)中的、前進(jìn)移動(dòng) 時(shí)的對(duì)可動(dòng)臺(tái)26施加的驅(qū)動(dòng)負(fù)荷。利用該壓力傳感器33構(gòu)成用于檢測剝離力的檢測機(jī)構(gòu)。 作為檢測機(jī)構(gòu)的壓力傳感器33與用于控制電動(dòng)機(jī)M1、M2、M3等的動(dòng)作的使用微型計(jì)算機(jī)的 控制裝置34相連接。另外，對(duì)利用該檢測機(jī)構(gòu)的保護(hù)帶的剝離力的控制如后述。
下面，參照?qǐng)D6 圖12的工序圖說明利用該保護(hù)帶剝離裝置將粘貼在晶圓W表面上的保護(hù)帶PT剝離的基本工序。首先，將機(jī)器人手臂2插入到圖2所示的晶圓供給部1的盒Cl中。該機(jī)器人手臂 2從背面吸附保持規(guī)定的晶圓W而將該晶圓W取出，將該晶圓W轉(zhuǎn)移到對(duì)準(zhǔn)臺(tái)4上。在對(duì)準(zhǔn) 臺(tái)4上，根據(jù)預(yù)先形成于晶圓W外周的槽口等的檢測部位對(duì)晶圓W進(jìn)行對(duì)位。對(duì)位后的晶 圓W再次被機(jī)器人手臂2從下表面?zhèn)戎С羞M(jìn)行輸送而供給到剝離臺(tái)6上。搬入到剝離臺(tái)6上的晶圓W被突出于臺(tái)面的吸附盤19接收之后，隨著吸附盤19 的下降將晶圓W以規(guī)定的姿態(tài)及位置載置于剝離臺(tái)6的上表面上。如圖7所示，在晶圓W被裝到剝離臺(tái)6上的時(shí)刻，帶粘貼機(jī)構(gòu)7和帶剝離機(jī)構(gòu)8處 于剝離臺(tái)6的后方(圖7中的左方)的待機(jī)位置。如圖8所示，在將晶圓W載置于剝離臺(tái)6上時(shí)，帶粘貼機(jī)構(gòu)7的粘貼輥24下降至 規(guī)定的粘貼高度。之后，隨著帶粘貼機(jī)構(gòu)7的前進(jìn)移動(dòng)，粘貼輥24 —邊沿著晶圓W的上表 面滾動(dòng)一邊將剝離帶T粘貼在保護(hù)帶PT (參照?qǐng)D6)的表面上。如圖9所示，在粘貼剝離帶T結(jié)束時(shí)，在鎖定了送出輥28的旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下使帶剝 離機(jī)構(gòu)8前進(jìn)移動(dòng)。如圖10所示，在帶剝離機(jī)構(gòu)8前進(jìn)規(guī)定距離時(shí)，開始對(duì)從晶圓邊緣向 后方伸出的剝離帶T施加張力。如圖6及圖11所示，通過使帶剝離機(jī)構(gòu)8進(jìn)一步前進(jìn)移動(dòng)，一體地粘接了保護(hù)帶 PT的剝離帶T被從晶圓邊緣卷起。隨著該帶剝離機(jī)構(gòu)8的前進(jìn)移動(dòng)，保護(hù)帶PT被漸漸從晶 圓表面剝離下來。在保護(hù)帶PT被完全剝離時(shí)，晶圓W被吸附盤19 (參照?qǐng)D4)暫時(shí)舉起。之后，利用 圖2所示的機(jī)器人手臂2吸附保持晶圓W的背面而將晶圓W從剝離臺(tái)6搬出。將該晶圓W 以插入的方式收容在晶圓回收部10的盒C2中。另外，帶粘貼機(jī)構(gòu)7及帶剝離機(jī)構(gòu)8后退而 返回移動(dòng)到原本的待機(jī)位置。同時(shí)，由帶回收部9進(jìn)行卷取并進(jìn)行送出輥28的送出驅(qū)動(dòng)， 對(duì)剝離了的處理完畢的剝離帶Ts進(jìn)行卷取回收。以上1次粘貼工序完成，成為接收下一個(gè)晶圓的待機(jī)狀態(tài)。在上述帶剝離動(dòng)作中，根據(jù)壓力傳感器(檢測機(jī)構(gòu))33的檢測信息來控制帶剝離 機(jī)構(gòu)8向前進(jìn)方向的移動(dòng)速度(剝離速度)。根據(jù)圖13的流程圖說明該控制。S卩，在對(duì)帶剝離控制發(fā)出指令時(shí)，開始由壓力傳感器33檢測剝離負(fù)荷L(步驟 S01)，并且，帶剝離機(jī)構(gòu)8開始移動(dòng)(步驟S02)。在這種情況下，在從晶圓邊緣起的預(yù)先設(shè) 定的距離內(nèi)進(jìn)行帶剝離的初始期間里，利用預(yù)先程序化的特性來控制(初始速度控制)帶 剝離機(jī)構(gòu)8的移動(dòng)速度(剝離速度)(步驟S03)。S卩，將初始速度控制為使帶剝離機(jī)構(gòu)8在從圖7所示的待機(jī)位置開始移動(dòng)、直到 圖10所示的剝離帶T被折回而被施加有張力為止的期間里漸漸加速。因而，如圖14所示， 在帶剝離機(jī)構(gòu)8到達(dá)晶圓邊緣時(shí)刻，速度達(dá)到預(yù)先設(shè)定的上限值。因而，能夠迅速地形成自 晶圓邊緣起的剝離起點(diǎn)。但是，在晶圓邊緣的附近，保護(hù)帶PT的粘接面積較小，存在易于剝 離的傾向，因此，優(yōu)選在形成剝離起點(diǎn)之后如圖14所示地進(jìn)行速度控制，以使帶剝離機(jī)構(gòu)8 暫時(shí)減速不會(huì)對(duì)晶圓W施加所需以上的剝離負(fù)荷L。通過這樣地控制初始速度，能夠可靠且 順暢地開始對(duì)剝離帶T進(jìn)行帶剝離。在上述初始速度的控制結(jié)束時(shí)，利用控制裝置34的CPU對(duì)由壓力傳感器33檢測出的剝離負(fù)荷L和預(yù)先輸入設(shè)定的閾值LO進(jìn)行比較運(yùn)算處理(步驟S04)。在此，閾值LO 被設(shè)定為比有可能發(fā)生晶圓破損的危險(xiǎn)范圍的下限(安全范圍的上限)稍小一些的值。另 夕卜，根據(jù)所使用的保護(hù)帶PT、剝離帶T的種類、晶圓W的直徑及厚度等適當(dāng)?shù)卦O(shè)定變更該閾 值L0。在剝離負(fù)荷L與閾值LO (包括靜區(qū))相等的情況下，剝離速度被維持在現(xiàn)狀(步 驟S05)。在剝離負(fù)荷L大于閾值LO (包括靜區(qū))的情況下，控制剝離速度減速(步驟S06)。 另外，在剝離負(fù)荷L小于閾值LO (包括靜區(qū))的情況下，控制剝離速度加速(步驟S07)。由 于與各剝離時(shí)刻的剝離負(fù)荷L的變化相應(yīng)地控制剝離速度，因此，能將從保護(hù)帶PT的剝離 開始到結(jié)束為止的剝離應(yīng)力穩(wěn)定地維持在閾值LO附近地進(jìn)行帶剝離。通過適當(dāng)?shù)姆椒?、例如利用回轉(zhuǎn)式編碼器等檢測電動(dòng)機(jī)M3的旋轉(zhuǎn)來計(jì)測剝離距離，并且，判斷帶剝離是否超過晶圓中心而到達(dá)了終端側(cè)的晶圓邊緣(步驟S08)。在帶剝離 機(jī)構(gòu)8到達(dá)終端側(cè)的晶圓邊緣時(shí)，利用預(yù)先程序化的特性來控制(最終速度控制)帶剝離 機(jī)構(gòu)8的移動(dòng)速度(剝離速度)使其減速(步驟S09)。還期望構(gòu)成為，在剝離負(fù)荷L以設(shè)定以上的加速度急劇增大的情況、產(chǎn)生剝離負(fù) 荷L到達(dá)并超過危險(xiǎn)范圍這樣的狀況的情況下，使帶剝離機(jī)構(gòu)8停止前進(jìn)移動(dòng)并發(fā)出警報(bào)。采用上述實(shí)施例裝置，將帶剝離機(jī)構(gòu)8的移動(dòng)速度控制為對(duì)保護(hù)帶PT施加接近上 限值的剝離負(fù)荷，該上限值納入到導(dǎo)致晶圓破損的危險(xiǎn)范圍附近的安全范圍內(nèi)。因而，能夠 不使晶圓W破損地、將保護(hù)帶PT與剝離帶T一體且高效地從晶圓W的表面剝離。換言之， 能夠保持不使晶圓W破損的上限的移動(dòng)速度使帶剝離機(jī)構(gòu)8移動(dòng)。本發(fā)明也能夠變形為以下的方式來實(shí)施。(1)在上述實(shí)施例中，也可以利用轉(zhuǎn)矩傳感器檢測進(jìn)給絲杠30的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)負(fù)荷。 艮口，也可以利用轉(zhuǎn)矩傳感器檢測帶剝離機(jī)構(gòu)8的驅(qū)動(dòng)負(fù)荷，據(jù)此算出剝離負(fù)荷L。(2)如圖15所示，作為檢測機(jī)構(gòu)，也可以設(shè)置檢測輥35和壓力傳感器33，該檢測 輥35配置在帶剝離機(jī)構(gòu)8的帶剝離方向的下游，用于卷繞剝離帶T并能夠上下移位；該壓 力傳感器3將作用于檢測輥35的向下方的移動(dòng)轉(zhuǎn)換為壓力而進(jìn)行檢測。采用該構(gòu)造，也能 夠根據(jù)預(yù)先將移動(dòng)力與作用于剝離帶T的張力聯(lián)系起來的相關(guān)數(shù)據(jù)用作剝離負(fù)荷L。(3)如圖16所示，也可以將剝離臺(tái)6支承為能夠沿著導(dǎo)軌36水平移動(dòng)，并且將負(fù) 載傳感器等壓力傳感器33配置為位置固定的狀態(tài)，該壓力傳感器33在帶剝離方向的下游 (圖13中的右側(cè))承接剝離臺(tái)6。采用該構(gòu)造，通過用壓力傳感器33檢測出剝離帶T的張 力的作用于水平方向的壓力，也能夠算出剝離負(fù)荷L。(4)在上述實(shí)施例中，是使帶剝離機(jī)構(gòu)8移動(dòng)的結(jié)構(gòu)，但也可以通過將帶剝離機(jī)構(gòu) 8的位置固定、而使剝離臺(tái)6水平移動(dòng)地進(jìn)行剝離處理的方式來實(shí)施。(5)在上述各實(shí)施例中，利用壓力傳感器33來檢測帶剝離機(jī)構(gòu)8或剝離臺(tái)6移動(dòng) 時(shí)施加的負(fù)荷，但也可以如下地構(gòu)成。也可以根據(jù)剝離臺(tái)6對(duì)晶圓W的抽吸力的變化，來控制帶剝離機(jī)構(gòu)8或剝離臺(tái)6 的移動(dòng)速度。例如，在帶剝離機(jī)構(gòu)8移動(dòng)的同時(shí)利用壓力傳感器實(shí)時(shí)地檢測剝離臺(tái)6對(duì)晶圓W 的抽吸力。在該檢測過程中抽吸力降低的情況下，使剝離機(jī)構(gòu)8等移動(dòng)對(duì)象物的移動(dòng)速度 減速一直到抽吸力為恒定為止。
即，在剝離負(fù)荷大于剝離臺(tái)6對(duì)晶圓W的抽吸力、晶圓W彎曲而自剝離臺(tái)6浮起的情況下，使帶剝離機(jī)構(gòu)8等移動(dòng)對(duì)象物的移動(dòng)速度減速。采用該構(gòu)造，不會(huì)因剝離負(fù)荷破壞 晶圓W。另外,該構(gòu)造也可以設(shè)于上述各實(shí)施例裝置中。
權(quán)利要求
一種保護(hù)帶剝離方法，該方法通過在粘貼于半導(dǎo)體晶圓表面的保護(hù)帶上粘貼剝離帶后進(jìn)行剝離，而將保護(hù)帶與剝離帶一體地從半導(dǎo)體晶圓的表面剝離，其特征在于，上述方法包括以下工序檢測出作用于上述保護(hù)帶的剝離負(fù)荷，根據(jù)該檢測信息控制保護(hù)帶的剝離速度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)帶剝離方法，其特征在于，在將剝離速度控制為將保護(hù)帶的剝離負(fù)荷維持在預(yù)先設(shè)定的閾值內(nèi)的狀態(tài)下進(jìn)行帶 剝離動(dòng)作。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)帶剝離方法，其特征在于，檢測使上述剝離帶剝離移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)負(fù)荷，將該檢測出的驅(qū)動(dòng)負(fù)荷作為上述保護(hù)帶的剝 離負(fù)荷。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的保護(hù)帶剝離方法，其特征在于，將通過構(gòu)成帶剝離機(jī)構(gòu)的可動(dòng)組件相對(duì)于可動(dòng)臺(tái)的前進(jìn)移動(dòng)檢測出的壓力作為上述 驅(qū)動(dòng)負(fù)荷，該可動(dòng)組件與該可動(dòng)臺(tái)通過能夠滑動(dòng)地從該可動(dòng)組件的后方貫穿該可動(dòng)組件的 驅(qū)動(dòng)銷相連結(jié)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的保護(hù)帶剝離方法，其特征在于，檢測帶剝離機(jī)構(gòu)動(dòng)作時(shí)作用于驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的轉(zhuǎn)矩的變化，將該轉(zhuǎn)矩的變化作為上述驅(qū)動(dòng) 負(fù)荷。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)帶剝離方法，其特征在于，檢測能夠上下位移的檢測輥向下方的移動(dòng)所作用的壓力，將該檢測出的壓力作為上述 剝離負(fù)荷，該檢測輥配設(shè)在帶剝離機(jī)構(gòu)的帶剝離方向的下游，用于纏繞剝離帶。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)帶剝離方法，其特征在于，沿著導(dǎo)軌水平移動(dòng)地支承用于保持半導(dǎo)體晶圓的上述剝離臺(tái)，利用傳感器檢測帶剝離 時(shí)進(jìn)行移動(dòng)的剝離臺(tái)的移動(dòng)所作用的壓力，將該檢測出的壓力作為上述剝離負(fù)荷，該傳感 器固定設(shè)置在帶剝離方向的下游來承接剝離臺(tái)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)帶剝離方法，其特征在于，檢測因被吸附保持于剝離臺(tái)上的半導(dǎo)體晶圓浮起而發(fā)生變化的抽吸力，將該檢測出的 抽吸力作為上述保護(hù)帶的剝離負(fù)荷，該半導(dǎo)體晶圓浮起是由于帶剝離時(shí)作用于保護(hù)帶的拉 力所造成的。
9.一種保護(hù)帶剝離裝置，該裝置通過在粘貼于半導(dǎo)體晶圓表面的保護(hù)帶上粘貼剝離帶 后進(jìn)行剝離，而將保護(hù)帶與剝離帶一體地從半導(dǎo)體晶圓的表面剝離，其特征在于，上述裝置包括以下的構(gòu)成要素剝離臺(tái)，其用于載置保持在表面粘貼有保護(hù)帶的上述半導(dǎo)體晶圓；帶剝離機(jī)構(gòu)，其在被載置保持于上述剝離臺(tái)上的半導(dǎo)體晶圓的表面上，沿著半導(dǎo)體晶 圓的直徑粘貼剝離帶，然后將剝離帶剝離；驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其用于沿帶剝離方向使帶剝離機(jī)構(gòu)相對(duì)于上述剝離臺(tái)相對(duì)移動(dòng)；檢測機(jī)構(gòu)，其用于檢測上述保護(hù)帶的剝離負(fù)荷；控制裝置，其基于來自上述檢測機(jī)構(gòu)的檢測信息來控制上述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的動(dòng)作速度。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的保護(hù)帶剝離裝置，其特征在于，上述檢測機(jī)構(gòu)構(gòu)成為，檢測作用于上述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)負(fù)荷，將該檢測出的驅(qū)動(dòng)負(fù)荷作為上述保護(hù)帶的剝離負(fù)荷。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的保護(hù)帶剝離裝置，其特征在于，上述檢測機(jī)構(gòu)構(gòu)成為，檢測上述剝離帶的張力，將該檢測出的張力作為上述保護(hù)帶的 剝離負(fù)荷。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的保護(hù)帶剝離裝置，其特征在于，上述帶剝離機(jī)構(gòu)包括在驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)下進(jìn)行往返移動(dòng)的可動(dòng)組件；利用能滑動(dòng)地 從上述可動(dòng)組件的后方貫穿可動(dòng)組件的驅(qū)動(dòng)銷與可動(dòng)組件相連結(jié)的可動(dòng)臺(tái)；上述檢測機(jī)構(gòu)是用于檢測由可動(dòng)組件的前進(jìn)移動(dòng)而產(chǎn)生的對(duì)可動(dòng)臺(tái)側(cè)的按壓的傳感。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的保護(hù)帶剝離裝置，其特征在于， 上述檢測機(jī)構(gòu)由檢測輥和壓力傳感器構(gòu)成，上述檢測輥配設(shè)在帶剝離機(jī)構(gòu)的帶剝離方向的下游，用于卷繞剝離帶，能夠上下位移；上述壓力傳感器用于將作用于上述檢測輥的向下方的移動(dòng)轉(zhuǎn)換為壓力來檢測上述剝 離負(fù)荷。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的保護(hù)帶剝離裝置，其特征在于， 上述剝離臺(tái)能夠沿著導(dǎo)軌水平移動(dòng)被支承；上述檢測機(jī)構(gòu)是壓力傳感器，該壓力傳感器固定配設(shè)在帶剝離方向的下游，檢測因帶 剝離時(shí)進(jìn)行移動(dòng)的剝離臺(tái)的移動(dòng)所作用的壓力，將該檢測出的壓力作為上述剝離負(fù)荷。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的保護(hù)帶剝離裝置，其特征在于，上述剝離臺(tái)包括用于檢測吸附保持半導(dǎo)體晶圓時(shí)的抽吸力的壓力傳感器； 保護(hù)帶的剝離負(fù)荷是在剝離保護(hù)帶時(shí)由上述壓力傳感器檢測出的抽吸力的變化，上述 控制裝置基于來自該壓力傳感器的檢測信息來控制上述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的動(dòng)作速度。
全文摘要
本發(fā)明提供保護(hù)帶剝離方法以及采用該方法的保護(hù)帶剝離裝置。該保護(hù)帶剝離方法隨著與帶剝離機(jī)構(gòu)的可動(dòng)臺(tái)相連結(jié)的驅(qū)動(dòng)組件的移動(dòng)，利用壓力傳感器檢測該驅(qū)動(dòng)組件按壓位于行進(jìn)方向上的可動(dòng)臺(tái)使其移動(dòng)時(shí)的壓力，將該檢測結(jié)果作為保護(hù)帶的剝離負(fù)荷?？刂蒲b置根據(jù)該剝離負(fù)荷操作電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)，控制帶剝離機(jī)構(gòu)的移動(dòng)速度。
文檔編號(hào)H01L21/68GK101847571SQ20101013229
公開日2010年9月29日 申請(qǐng)日期2010年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月27日
發(fā)明者坂田昌紀(jì), 山本雅之 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社