專利名稱：有機el面板、面板接合型發(fā)光裝置、有機el面板制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及有機EL面板、面板接合型發(fā)光裝置、有機EL面板制造方法。

背景技術(shù)：
有機EL面板是具備有機EL元件作為發(fā)光元件的自發(fā)光面板，例如，作為用于手機 的顯示畫面、車載用或家庭用電子設(shè)備的顯示畫面、私人電腦或電視顯像裝置的信息顯示 畫面、宣傳用照明板等的各種顯示裝置，作為用于掃描儀或打印機等的各種光源，作為用于 一般照明或液晶顯示裝置的背景光等的照明裝置，另外作為利用光電轉(zhuǎn)換功能的光通信用 設(shè)備，能夠利用在各種用途及機種。因為有機EL元件具有與大氣中含有的水分等接觸時發(fā)光特性劣化的性質(zhì)，所以 為了使有機EL面板長時間穩(wěn)定地運轉(zhuǎn)，用于將有機EL元件與大氣隔離的密封結(jié)構(gòu)是必不 可少的。作為有機EL面板的密封結(jié)構(gòu)的一例，公知有使形成有機EL元件的基板和密封基 板貼合而形成圍繞有機EL元件的密封空間，并且在其密封空間內(nèi)配備干燥劑的中空密封 結(jié)構(gòu)。圖1是表示具有以往的中空密封結(jié)構(gòu)的有機EL面板的構(gòu)成例的概略圖(圖1 (a) 為平面圖、圖1(b)為圖1(a)的A-A剖面圖、圖1(c)為圖1(a)的B-B剖面圖)。形成有在 基板Jl上形成發(fā)光部的有機EL元件(省略圖示)，并且密封基板J2通過粘接劑層J3貼 合在基板Jl上，以形成覆蓋發(fā)光部的密封空間JS。密封基板J2具有用于形成密封空間JS 的凹部J4，在其凹部J4的內(nèi)表面配備有吸收密封空間JS內(nèi)的水分的干燥劑J5。另外，在 密封基板J2的凹部J4形成厚壁形狀的肋J6以加固密封基板J2 (參照以下專利文獻1)。專利文獻1 日本專利公開2007-335365號公報在具有上述中空密封結(jié)構(gòu)的有機EL面板中，當(dāng)對有機EL面板施加了按壓密封基 板的外力或者使基板彎曲的外力時，存在將密封基板和基板接合的粘接劑剝離的問題。在 要求更加薄型化的有機EL面板中不能增大密封空間的厚度，并且在要求更大發(fā)光面積的 有機EL面板中基板或密封基板的彎曲不得不變大，所以若要適應(yīng)薄型化或大畫面化的要 求，則由粘接劑剝離引起的密封性能降低的問題或干燥劑與有機EL元件接觸的問題變得 更為明顯化。對此，在上述的現(xiàn)有技術(shù)中，雖然想通過在密封基板上設(shè)置加固肋來抑制密封基 板的變形，但要適應(yīng)有機EL面板的薄型化或大畫面化的要求時，即使設(shè)置如現(xiàn)有技術(shù)那樣 的加固肋也難以將密封基板的變形抑制在沒有問題的范圍內(nèi)，反而由于加固肋的前端接近 有機EL元件，存在加固肋的前端與有機EL元件接觸而損壞有機EL元件的憂慮。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明將處理上述問題作為課題的一例。即，本發(fā)明的目的在于，對于適應(yīng) 薄型化或者大畫面化要求的中空密封結(jié)構(gòu)的有機EL面板，防止產(chǎn)生基于由外力引起的粘 接劑剝離的密封性能降低或基于在密封空間內(nèi)加固肋的前端等與有機EL元件接觸的不良情況；尤其是以平面鋪滿并接合多個有機EL面板而形成大型的面板(瓦面板)時，可以在 保持良好的顯示性能的同時，防止產(chǎn)生上述的密封性能降低等不良情況等。為了實現(xiàn)這 樣的目的，本發(fā)明至少具備以下的各技術(shù)方案所涉及的結(jié)構(gòu)。[技術(shù)方案1]一種有機EL面板，其特征在于，具備基板、在該基板上形成并具備 多個層壓有陽極、有機層和陰極的有機EL元件的發(fā)光部以及為了中空密封該發(fā)光部而通 過粘接劑層貼合在上述基板上的密封基板，上述密封基板具備向上述基板側(cè)突出的支撐突 起，在上述基板上的形成有上述發(fā)光部的區(qū)域內(nèi)，形成有與上述支撐突起的前端部相對并 且未形成有上述有機EL元件的支撐間隙。[技術(shù)方案8]—種面板接合型發(fā)光裝置，以平面鋪滿多個有機EL面板并接合而形 成大型的面板，其特征在于，上述有機EL面板具備基板、形成在該基板上并具備多個層壓 有陽極、有機層和陰極的有機EL元件的發(fā)光部以及為了中空密封該發(fā)光部而通過粘接劑 層貼合在上述基板上的密封基板，上述密封基板具備向上述基板側(cè)突出的支撐突起，在上 述基板上的形成有上述發(fā)光部的區(qū)域內(nèi)，形成有與上述支撐突起的前端部相對并且未形成 有有機EL元件的支撐間隙，上述發(fā)光部配置多個集合像素部而形成，上述集合像素部集合 多個上述有機EL元件而成，在2個上述集合像素部之間形成上述支撐間隙，對應(yīng)鄰接的上 述有機EL面板之間的上述發(fā)光部的間隔，設(shè)定上述集合像素部之間的間隔。[技術(shù)方案9]一種有機EL面板的制造方法，其特征在于，在基板上形成具備至少 一個有機EL元件的發(fā)光部的發(fā)光部形成工序、在密封基板上形成容納上述發(fā)光部的凹部 的密封基板加工工序、以及通過粘接劑層貼合上述基板和上述密封基板而中空密封上述發(fā) 光部的密封工序，在上述密封基板加工工序中，一邊形成上述凹部一邊形成向上述基板側(cè) 突出的支撐突起，在上述發(fā)光部形成工序中，在上述基板上的形成有上述發(fā)光部的區(qū)域內(nèi)， 形成與上述支撐突起的前端部相對并且未形成有上述有機EL元件的支撐間隙。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)的說明圖。圖2是說明本發(fā)明一實施方式所涉及的有機EL面板的說明圖(圖1(a)為有機EL 面板的縱剖面圖，圖1 (b)為圖1 (a)的X-X剖面圖)。圖3是表示設(shè)置在本發(fā)明的實施方式的有機EL面板上的支撐突起的形態(tài)例的說 明圖(剖面圖以及平面圖)。圖4是表示設(shè)置在本發(fā)明的實施方式中的有機EL面板上的支撐突起的形態(tài)例的 說明圖(剖面圖以及平面圖)。圖5是表示設(shè)置在本發(fā)明的實施方式中的有機EL面板上的支撐突起的形態(tài)例的 說明圖(剖面圖以及平面圖)。圖6是表示設(shè)置在本發(fā)明的實施方式中的有機EL面板上的支撐突起的形態(tài)例的 說明圖(剖面圖以及平面圖)。圖7是表示設(shè)置在本發(fā)明的實施方式中的有機EL面板上的支撐突起的形態(tài)例的 說明圖(剖面圖以及平面圖)。圖8是表示配備在密封基板的凹部的內(nèi)表面的干燥劑的配置形態(tài)例的說明圖。圖9是表示通過發(fā)光部形成工序形成的有機EL元件的形成例的說明圖。圖9(a)表示具備獨立的像素電極的主動驅(qū)動元件的例子，圖9(b)表示在交叉條紋形狀的電極的 交叉部形成元件的被動驅(qū)動元件的例子。圖10是表示本 發(fā)明的實施方式的密封基板加工工序的一例的說明圖。圖11是表示以平面鋪滿并接合多個有機EL面板10而形成大型面板的面板接合 型發(fā)光裝置20的說明圖(圖11(a)為面板接合型發(fā)光裝置20的平面圖，圖11(b)為該圖 (a)的A部的放大圖)。圖12是表示面板接合型發(fā)光裝置的各有機EL面板的配線構(gòu)造例的說明圖。附圖標記說明1有機EL元件2 基板3密封基板3A 凹部4粘接劑層5支撐突起5A前端部6干燥劑F支撐間隙P發(fā)光部Ps集合像素部Pi 像素50(50A,50B),51(51A,51B)蝕刻劑
具體實施例方式以下，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。圖2是說明本發(fā)明一實施方式所 涉及的有機EL面板的說明圖(圖2(a)為有機EL面板的縱剖面圖，圖2(b)為圖2(a)的X-X 剖面圖)。有機EL面板10具備基板2、具備多個形成在基板2上的有機EL元件1的發(fā)光 部P以及為了中空密封發(fā)光部P而通過粘接劑層4貼合在基板2的密封基板3，密封基板3 具備向基板2 —側(cè)突出的支撐突起5，在基板2上的形成有發(fā)光部P的區(qū)域(發(fā)光區(qū)域)Pa 內(nèi)，形成有與支撐突起5的前端部5A相對并且未形成有有機EL元件1的支撐間隙F。有機EL元件1具有在基板2上層壓有陽極、包括發(fā)光層的有機層和陰極的層壓結(jié) 構(gòu)，通過在陽極和陰極之間外加電壓，從陰極注入的電子和從陽極注入的空穴在發(fā)光層等 進行再結(jié)合并放射光。如圖所示，具備在由透光性材料形成的基板2上形成的有機EL元件 1的有機EL面板10，能夠通過基板2向外部放出光(底部發(fā)射型)。并且，本發(fā)明實施方式 所涉及的有機EL面板10既可以從與此相反的后述密封基板3 —側(cè)向外部放出光(頂部發(fā) 射型)，也可以從基板2和密封基板3這兩面同時向外部放出光(雙發(fā)射型)。形成在基板2上的有機EL元件1，其排列多個而形成發(fā)光部P。在圖2(b)所示的 例子中，有機EL元件1形成一個像素Pi，該像素Pi排列成點陣形狀。另外，發(fā)光部P配置 了多個使多個有機EL元件1(像素Pi)集合而成的集合像素部Ps。并且，在2個集合像素 部Ps之間形成有支撐間隙F。
基板2是玻璃或塑料等具有透明性的基板，粘貼密封基板3的一側(cè)的相反側(cè)的表 面為光射出面。密封基板3通過與基板2貼合而形成容納發(fā)光部P的密封空間S。在圖示 的例子中，雖然為了形成密封空間S而在密封基板3上形成有凹部3A，但不限于此，也可以 通過使隔板介于基板2和密封基板3之間也能夠在兩者之間形成密封空間S。如圖所示，通 過形成凹部3A能夠在其凹部3A的內(nèi)表面形成配備干燥劑6的空間。這種中空密封結(jié)構(gòu)的有機EL面板10的現(xiàn)狀是無法將基板2的整個面設(shè)為發(fā)光區(qū) 域Pa，并且，由于形成用于貼合基板2和密封基板3的粘接劑層4的區(qū)域等，使發(fā)光區(qū)域Pa 從基板2的整個面變窄。因而要求在有機EL面板10內(nèi)盡量縮窄在發(fā)光部P的外側(cè)形成 的框邊寬度(框邊寬)w，盡量擴大一個有機EL面板10的發(fā)光區(qū)域Pa。而且，有機EL面板10在與密封基板3的發(fā)光區(qū)域Pa內(nèi)對應(yīng)的部位形成有支撐突 起5。支撐突起5的前端部5A既可以始終抵接于基板2 —側(cè)，也可以僅在密封基板3或基 板2變形時抵接于基板2 —側(cè)。在基板2 —側(cè)形成有用于與支撐突起5的前端部5A抵接 的支撐間隙F，該支撐間隙F即使在發(fā)光區(qū)域Pa內(nèi)也是處于未形成有機EL元件1的區(qū)域。 支撐間隙F可以是基板2外露的區(qū)域，也可以是在基板2上形成有有機EL元件1的周邊部 (絕緣膜等)的區(qū)域。另外，支撐突起5的前端部5A根據(jù)需要可以用粘接劑固定在基板2 一側(cè)。通過使上述支撐突起5從密封基板3的內(nèi)表面向基板2以適當(dāng)?shù)母叨韧怀?，即?在密封基板3或基板2彎曲變形的情況下，支撐突起5也能發(fā)揮止動功能而避免密封基板 3 一側(cè)的干燥劑等與有機EL元件1接觸的不良情況。此時，在密封基板3的內(nèi)表面配備干 燥劑6時，支撐突起5需要形成為從密封基板3的內(nèi)表面突出的高度高于干燥劑6的厚度。 在密封基板3上形成凹部3A并在凹部3A的內(nèi)表面配備干燥劑6時，需要支撐突起5從凹 部3A的內(nèi)表面突出而形成，并需要形成為其從凹部3A的內(nèi)表面突出的高度高于干燥劑6 的厚度。圖3 圖7是表示設(shè)置在本發(fā)明的實施方式的有機EL面板上的支撐突起5的形 態(tài)例的說明圖(剖面圖以及平面圖)。支撐突起5的形態(tài)為垂直于基板2的至少一個剖 面的寬度在位于密封基板3 —側(cè)的根部變粗，在位于基板2 —側(cè)的前端部5A變細。通過這 種形態(tài)，即使在支撐突起5的前端部5A抵接于基板2側(cè)而對支撐突起5施加壓縮力的情況 下，也能夠避免支撐突起5的折斷或壓碎。另外，通過使前端部5A變細，能夠?qū)⑿纬稍诨?2 一側(cè)的支撐間隙F的寬度抑制在所需的最小限度內(nèi)，并盡量減少發(fā)光區(qū)域Pa內(nèi)的非發(fā)光 部分。 圖3所示的形態(tài)例中，垂直于基板2的剖面的寬度形成2級結(jié)構(gòu)。圖3(a)所示的 形態(tài)例的俯視形狀為圓形，圖3(b)所示的形態(tài)例的俯視形狀為正方形，圖3(c)所示的形態(tài) 例的俯視形狀為矩形(長方形)，圖3(d)所示的形態(tài)例的俯視形狀為角部形成圓角的矩形 或橢圓形。圖4所示的形態(tài)例中，垂直于基板2的剖面的寬度形成多級(3級)結(jié)構(gòu)。圖4(a) 所示的形態(tài)例的俯視形狀為圓形，圖4(b)所示的形態(tài)例的俯視形狀為正方形，圖4(c)所示 的形態(tài)例的俯視形狀為矩形(長方形)，圖4(d)所示的形態(tài)例的俯視形狀為角部形成圓角 的矩形或橢圓形。圖5所示的形態(tài)例中，垂直于基板2的剖面的形狀形成梯形。圖5(a)所示的形態(tài)例的俯視形狀為圓形，圖5(b)所示的形態(tài)例的俯視形狀為正方形，圖5(c)所示的形態(tài)例的俯視形狀為矩形(長方形)，圖5(d)所示的形態(tài)例的俯視形狀為角部形成圓角的矩形或橢 圓形。圖6所示的形態(tài)例中，形成了垂直于基板2的剖面的寬度逐漸向前變細的形狀。圖 6(a)所示的形態(tài)例的俯視形狀為圓形，圖6(b)所示的形態(tài)例的俯視形狀為正方形，圖6 (c) 所示的形態(tài)例的俯視形狀為矩形(長方形)，圖6(d)所示的形態(tài)例的俯視形狀為角部形成 圓角的矩形或橢圓形。圖7所示的形態(tài)例中，垂直于基板2的剖面的寬度形成階梯結(jié)構(gòu)。圖7(a)所示的 形態(tài)例的俯視形狀為十字形，圖7(b)所示的形態(tài)例為T字形，圖7 (c)所示的形態(tài)例的俯視 形狀為棱角形狀。圖8是表示配備在密封基板3的凹部3A的內(nèi)表面的干燥劑6的配置形態(tài)例的說 明圖。配置在形成于凹部3A的內(nèi)表面的支撐突起5的周圍的干燥劑6，可以如圖8(a)所示 地在支撐突起5的左右分開配置，也可以如圖8 (b)所示地僅空出支撐突起5的周圍而配置 在整個內(nèi)表面上，還可以如圖8(c)所示地在干燥劑6上形成與支撐突起5的寬度對應(yīng)的缺 口部而大致配置在整個內(nèi)表面上，還可以圖8(d)所示地將在支撐突起5的左右分開配置的 干燥劑6配置成填滿與支撐突起5的寬度對應(yīng)的部分。在密封基板3的凹部3A的內(nèi)表面 上，能夠通過盡量減少干燥劑6的空余空間使密封空間S內(nèi)的密封性能提高。如至此所示，支撐突起5即使形成為點狀也具有有效的有機EL元件1的防護功 能。在僅設(shè)置一處支撐突起5時，設(shè)置在密封基板3的中央部分最為有效。另外，支撐突起 5可以在密封基板3的內(nèi)表面設(shè)置多個，不限于點狀，也可以設(shè)置成線形。在設(shè)置多個支撐 突起5的情況或設(shè)置成線形的情況下，需要在與其前端部5A對應(yīng)的基板2 —側(cè)形成支撐間 隙F。以下，對具有這種特征的有機EL面板的制造方法進行說明。作為有機EL面板10 的制造方法，具有在基板2上形成具備至少一個有機EL元件1的發(fā)光部P的發(fā)光部形成 工序、在密封基板3上形成容納發(fā)光部P的凹部3A的密封基板加工工序以及通過粘接劑層 4貼合基板2和密封基板3而中空密封發(fā)光部P的密封工序。在密封基板加工工序中，一邊形成凹部3A —邊形成向基板2 —側(cè)突出的支撐突起 5 ；在發(fā)光部形成工序中，在基板2上的形成有發(fā)光部P的區(qū)域內(nèi)，形成與支撐突起5的前端 部5A相對并且未形成有機EL元件1的支撐間隙F。圖9是表示通過上述的發(fā)光部形成工序形成的有機EL元件1的形成例的說明圖。 圖9(a)是表示具備獨立的像素電極的主動驅(qū)動元件的例子，圖9(b)是表示在交叉的條紋 形狀的電極的交叉部形成元件的被動驅(qū)動元件的例子。在圖9(a)的例子中，在形成有驅(qū)動元件(TFT等)30的基板2上以覆蓋驅(qū)動元件 30的方式形成平坦化膜31，在其平坦化膜31上形成作為像素電極的下部電極32。下部電 極32在平坦化膜31上以電極材料成膜之后，可以在影印石版工序中形成圖形而形成。在 形成下部電極32之前，形成連接下部電極32和驅(qū)動元件30的連接線30A，并在其周邊部分 形成絕緣膜33。以覆蓋下部電極32上的絕緣膜33的開口圖形的方式形成包括發(fā)光層34A 的有機層34。有機層34可以通過將掩模開口部與絕緣膜33的開口部對準而進行掩模蒸鍍 來獲得。之后形成上部電極34，使得覆蓋有機層34整體。
在圖9(b)的例子中，在基板2上以條紋形狀形成下部電極40，在其上成膜為絕緣 膜41，并以與下部電極40交叉的方式形成條紋形狀的圖形。另外，根據(jù)需要在絕緣膜41上 形成條紋形狀的隔壁42。更為優(yōu)選隔壁42在側(cè)壁帶有向下傾斜的倒圓錐。并且，沿著絕緣 膜41及隔壁42的條紋形狀開口部形成包括發(fā)光層43A的有機層43，并在其上形成條紋形 狀的上部電極44。隔壁42成為形成上部電極44時的掩模圖形。當(dāng)成膜為有機層43和上 部電極44時，在隔壁42的上面堆積有機材料堆積層43R和上部電極材料堆積層44R。以下示出將下部電極32、40作為陽極、將上部電極35、44作為陰極時的有機 層34、43的形成例。下部電極32、40能夠通過ITO等透明電極形成，在下部電極32、 40上形成銅酞菁(CuPc)等的空穴注入層，在其上例如以NPB(N，N-di (naphtalen)-N, N-diphenyl-benzidine)成膜為空穴傳輸層。該空穴傳輸層具有將從下部電極32、40注入 的空穴傳輸?shù)桨l(fā)光層34A、43A的功能。該空穴傳輸層可以僅層壓1層，也可以層壓2層以 上。另外，空穴傳輸層也可以不是利用單一材料進行成膜，而是由多個材料形成一層，也可 以在電荷傳輸能力高的主體材料摻雜電荷供給(兼容)性高的客體材料。接著，在空穴 傳輸層上成膜為發(fā)光層34A、43A。作為一例，通過電阻加熱蒸鍍法， 利用分開涂敷用掩模在各成膜區(qū)域成膜為紅色(R)、綠色(G)、藍色(B)的發(fā)光層34A、43A。 作為紅色(R)的發(fā)光層，使用DCMl (4-( 二氰基亞甲基)-2-甲基-6-(4’ -二甲基氨基苯乙 烯基)-4H-吡喃)等苯乙烯色素等發(fā)紅色光的有機材料。作為綠色(G)的發(fā)光層，使用喹 啉鋁配合物(Alq3)等發(fā)綠色光的有機材料。作為藍色(B)的發(fā)光層，使用二苯乙烯衍生物、 三唑衍生物等發(fā)藍色光的有機材料。當(dāng)然，在其他的材料中，也可以為主體-客體類的層結(jié) 構(gòu)，發(fā)光形態(tài)也可以使用熒光發(fā)光材料，還可以使用磷光發(fā)光材料。成膜在發(fā)光層34A、43A上的電子傳輸層，通過阻抗加熱蒸鍍法等各種成膜方法， 利用例如喹啉鋁配合物(Alq3)等各種材料進行成膜。電子傳輸層具有將從上部電極35、44 注入的電子傳輸?shù)桨l(fā)光層34A、43A的功能。該電子傳輸層既可以僅層壓1層，也可以具有 層壓2層以上的多層結(jié)構(gòu)。另外，電子傳輸層也可以不是利用單一材料進行成膜，而是由多 個材料形成一層，也可以在電荷傳輸能力高的主體材料中摻雜電荷供給(兼容)性高的客 體材料。絕緣膜33、41或隔壁42由聚酰胺或抗蝕劑材料構(gòu)成。上部電極35、44作為陰極發(fā) 揮功能時使用功函數(shù)比陽極低的材料，以具有電子注入功能。例如，作為陽極使用ITO時， 優(yōu)選利用鋁(Al)或鎂合金(Mg-Ag)。但是，因為Al的電子注入能力低，所以優(yōu)選在Al和電 子傳輸層之間設(shè)置如LiF這樣的電子注入層。在這種發(fā)光部形成工序中，為了形成上述的支撐間隙F，在圖9(a)所示的主動驅(qū) 動方式中，相隔幾列而擴大排列成點陣形狀的下部電極32的排列間隔；在圖9(b)所示的被 動驅(qū)動方式中，相隔幾列而擴大形成為條紋形狀的下部電極40的間隔。圖10為表示密封基板加工工序的一例的說明圖。在此示出通過蝕刻處理在密封 基板3形成凹部3A和支撐突起5的例子。這里的蝕刻處理具有在支撐突起5的形成范圍 形成抗蝕圖形并對密封基板3的內(nèi)表面進行蝕刻處理的第1蝕刻處理工序；和在與支撐突 起5的前端部5A對應(yīng)的位置形成抗蝕圖形并對密封基板3的內(nèi)表面進行蝕刻處理的第2 蝕刻處理工序。圖10 (a)、圖10(b)示出了第1蝕刻處理工序，在密封基板3的內(nèi)表面上形成的抗蝕劑50的圖形，以外周部分的抗蝕劑50A比最終形成的凹部3A窄的范圍開口的方式形成 圖形；另外，形成支撐突起5的部位的抗蝕劑50B，掩蔽包括支撐突起5的前端部5A的形成 范圍并比其形成范圍大的范圍而形成圖形。而且，圖10(b)所示，對于施以這種抗蝕劑50 的密封基板3的內(nèi)表面實施蝕刻處理，以使其形成深度為最終的凹部3A的深度的中間程度 以上的臨時凹部3A。。圖10(c)、圖10(d)示出第2蝕刻處理工序，這里的抗蝕劑51的圖形，以掩蔽比第 1蝕刻處理工序的抗蝕劑50窄的范圍的方式形成圖形。在形成有支撐突起5的部位形成的 抗蝕劑51B以掩蔽支撐突起5的前端部5A的形成范圍的方式形成圖形，在密封基板3的外 周部形成的抗蝕劑51A以掩蔽最終形成的凹部3A的外側(cè)的方式形成圖形。通過施加這種2級雕刻的蝕刻處理，在第1蝕刻處理工序中一定程度犧牲刻入位 置的精度而形成深溝，在第2蝕刻處理工序中通過淺刻使支撐突起5的前端部5A的位置或 凹部3A的外周位置的形成位置的精度提高。若想單純以1級蝕刻處理形成凹部3A和支撐突起5，則在追求刻入深度時，支撐突 起5的前端部5A的位置精度變差，而且，在凹部3A的外周部，溝的圓錐變得平緩，由此用于 配備干燥劑6的平坦面變小。相反，若想以1級蝕刻處理使支撐突起5的前端部5A的位置 精度提高，則無法1次性雕刻得較深，不能確保所需容積的密封空間。在上述的第1蝕刻處理工序和第2蝕刻處理工序的2級雕刻中，通過追求深度的 深雕刻和追求位置精度的淺雕刻的組合，能夠精度良好地形成支撐突起5的前端部5A的位 置，并且能夠加粗支撐突起5的根部而提高強度，另外，通過使凹部3A的外周部的圓錐陡 峭，能夠?qū)崿F(xiàn)窄的有機EL面板10的框邊。支撐突起5的形成不限于這種蝕刻處理(濕式蝕刻處理)，通過干式蝕刻處理或噴 砂處理等切削加工處理同樣可以形成。并且，也可以利用CVD等的堆積處理，通過在密封基 板3的平面上形成凸部而形成支撐突起5。圖11是表示以平面鋪滿并接合多個有機EL面板10而形成大型面板的面板接合 型發(fā)光裝置20的說明圖(圖11(a)為面板接合型發(fā)光裝置20的平面圖、圖11(b)為圖 11(a)的A部的放大圖)。每個有機EL面板10的結(jié)構(gòu)如上所述，使鄰接的有機EL面板10 的上下左右端面互相相對并接合有機EL面板10。如圖11 (a)所示，面板接合型發(fā)光裝置20以平面鋪滿多個有機EL面板10，結(jié)合以 各有機EL面板10顯示的顯示畫面而形成一個或多個顯示畫面。如圖11(b)所示，各有機 EL面板10的顯示畫面(發(fā)光部P)由多個像素Pi的集合而形成，例如，通過分散配置射出 R、G、B的不同發(fā)光色的有機EL元件1能夠進行彩色顯示。另外，一個有機EL面板10的顯 示畫面(發(fā)光部P)成為多個集合像素部Ps，在鄰接的集合像素部Ps之間形成有上述的支 撐間隙F。該支撐間隙F形成為一個有機EL面板10的框邊寬w的大致2倍左右。雖然在 鄰接的有機EL面板10的接縫處，對應(yīng)鄰接的有機EL面板之間的發(fā)光部P的間隔而形成了 框邊寬w的2倍的非顯示部分，但通過在集合像素部Ps之間設(shè)置大致2w的間隔，能夠使有 機EL面板10彼此之間的接縫不明顯。 圖12是表示面板接合型發(fā)光裝置20的各有機EL面板10的配線結(jié)構(gòu)例的說明圖。 圖12(a)、圖12(b)所示的例子中，在密封基板3的上面3a上形成驅(qū)動IC11，同時在密封基 板3的上面3a及側(cè)面3b上形成引出配線12。形成有引出配線12的側(cè)面3b形成為圓錐形。而且，在貼合基板2和密封基板3時，使在形成有有機EL元件的基板2的表面上形成 的引出配線(從有機EL元件的陽極或陰極引出的引出配線)13和在密封基板3上形成的 引出配線12結(jié)合。通過將驅(qū)動ICll與密封基板3上的引出配線12連接，驅(qū)動ICll經(jīng)過 引出配線12、13與有機EL元件連接。圖12(a)所示的例子中，在一個基板2上粘貼2個密 封基板3、3，在密封基板3、3之間的外露部8形成由密封基板3、3密封的來自有機EL元件 的引出配線13。圖12(b)所示的例子，在一個基板2上粘貼一個密封基板3，在基板2的端 部2E形成由密封基板3密封的來自有機EL元件的引出配線13。根據(jù)這種面板接合型發(fā)光裝置20，通過與鄰接的有機EL面板10之間的發(fā)光部P 的間隔(2w)對應(yīng)而設(shè)定集合像素部Ps之間的間隔，能夠使有機EL面板10的接縫不明顯， 而且，通過利用該集合像素部Ps之間的間隔形成上述的支撐間隙F，能夠使面板接合型發(fā) 光裝置20的整體顯示質(zhì)量提高，同時能夠在密封基板3上有效地形成抵接于支撐間隙F的 支撐突起5。由此，能夠在面板接合型發(fā)光裝置20中維持良好的顯示性能，同時能夠排除干 燥劑等與有機EL元件1接觸的不良情況，并且在追求薄型化或大面積化時也能夠獲得高的 耐久性。以上，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行了詳述，但具體的結(jié)構(gòu)不限于這些實施 方式，在不脫離本發(fā)明宗旨的范圍內(nèi)的設(shè)計變更等也包括在本發(fā)明中。另外，上述的各實施 方式只要在其目的及結(jié)構(gòu)等方面不存在特別矛盾或問題，就可以轉(zhuǎn)用彼此的技術(shù)而使其組合。
權(quán)利要求
1.一種有機EL面板，其特征在于，具備基板、在該基板上形成并具備多個層壓有陽極、有機層和陰極的有機EL元件的發(fā)光部 以及為了中空密封該發(fā)光部而通過粘接劑層貼合在上述基板上的密封基板，上述密封基板具備向上述基板側(cè)突出的支撐突起，在上述基板上的形成有上述發(fā)光部的區(qū)域內(nèi)，形成有與上述支撐突起的前端部相對并 且未形成有上述有機EL元件的支撐間隙。
2.如權(quán)利要求1所述的有機EL面板，其特征在于，上述支撐突起形成為從上述密封基板的內(nèi)表面的高度高于配備在該內(nèi)表面的干燥劑 的厚度。
3.如權(quán)利要求1或2所述的有機EL面板，其特征在于，上述支撐突起的垂直于上述基板的至少一個剖面的寬度在上述密封基板側(cè)的根部變 粗，在上述基板側(cè)的前端部變細。
4.如權(quán)利要求3所述的有機EL面板，其特征在于，上述支撐突起的在垂直于上述基板的至少一個剖面中的寬度形成多級。
5.如權(quán)利要求1所述的有機EL面板，其特征在于，上述支撐突起從形成在上述支撐基板上的凹部的內(nèi)表面突出而形成，在上述支撐突起 的周圍的上述內(nèi)表面配備有干燥劑。
6.如權(quán)利要求1所述的有機EL面板，其特征在于，將由上述基板和上述密封基板形成的密封空間設(shè)定成低于大氣壓力的壓力，使上述支 撐突起的前端部直接或通過其他部件抵接于上述支撐間隙。
7.如權(quán)利要求1所述的有機EL面板，其特征在于，上述發(fā)光部配置多個集合像素部而形成，上述集合像素部集合多個上述有機EL元件 而成，在2個上述集合像素部之間形成上述支撐間隙。
8.一種面板接合型發(fā)光裝置，以平面鋪滿并接合多個有機EL面板而形成大型面板，其 特征在于，上述有機EL面板具備基板、形成在該基板上并具備多個層壓有陽極、有機層和陰極 的有機EL元件的發(fā)光部以及為了中空密封該發(fā)光部而通過粘接劑層貼合在上述基板上的 密封基板，上述密封基板具備向上述基板側(cè)突出的支撐突起，在上述基板上的形成有上述發(fā)光部的區(qū)域內(nèi)，形成有與上述支撐突起的前端部相對并 且未形成有有機EL元件的支撐間隙，上述發(fā)光部配置多個集合像素部而形成，上述集合像素部集合多個上述有機EL元件 而成，在2個上述集合像素部之間形成上述支撐間隙，對應(yīng)鄰接的上述有機EL面板之間的上述發(fā)光部的間隔，設(shè)定上述集合像素部之間的 間隔。
9.一種有機EL面板制造方法，其特征在于，具有在基板上形成具備至少一個有機EL元件的發(fā)光部的發(fā)光部形成工序、在密封基板上形成容納上述發(fā)光部的凹部的密封基板加工工序、以及通過粘接劑層貼合上述基板和上述密封基板而中空密封上述發(fā)光部的密封工序，在上述密封基板加工工序中，一邊形成上述凹部一邊形成向上述基板側(cè)突出的支撐突起，在上述發(fā)光部形成工序中，在上述基板上的形成有上述發(fā)光部的區(qū)域內(nèi)，形成與上述 支撐突起的前端部相對并且未形成有上述有機EL元件的支撐間隙。
10.如權(quán)利要求9所述的有機EL面板制造方法，其特征在于，上述密封基板加工工序具有第1蝕刻處理工序，在上述支撐突起的形成范圍形成抗蝕圖形而對上述密封基板的內(nèi) 表面進行蝕刻處理；以及第2蝕刻處理工序，在與上述支撐突起的前端部對應(yīng)的位置形成抗蝕圖形而對上述密 封基板的內(nèi)表面進行蝕刻處理。
全文摘要
本發(fā)明提供一種有機EL面板、面板接合型發(fā)光裝置、有機EL面板制造方法，其對于可適應(yīng)薄型化或者大畫面化的要求的中空密封結(jié)構(gòu)的有機EL面板，可以防止在密封空間內(nèi)發(fā)生干燥劑等接觸到有機EL元件的不良情況。該有機EL面板(10)具備基板(2)、形成在基板(2)上并具備多個層壓有陽極、有機層和陰極的有機EL元件(1)的發(fā)光部(P)以及為了中空密封該發(fā)光部(P)而通過粘接劑層(4)貼合在基板(2)上的密封基板(3)，密封基板(3)具備向基板(2)一側(cè)突出的支撐突起(5)，在基板(2)上的形成有發(fā)光部(P)的區(qū)域(發(fā)光區(qū)域Pa)內(nèi)，形成有與支撐突起(5)的前端部(5A)相對并且未形成有有機EL元件(1)的支撐間隙(F)。
文檔編號H01L51/52GK102034849SQ20101012970
公開日2011年4月27日 申請日期2010年3月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月5日
發(fā)明者切通聰, 原善一郎, 奧村貴典, 山崎新太郎, 齋藤雄司, 木村政美, 福崎正志, 長江偉, 齊藤豐 申請人:三菱電機株式會社, 日本東北先鋒公司