專利名稱：電子元件安裝結(jié)構(gòu)以及電子元件安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子元件安裝結(jié)構(gòu)以及一種電子元件安裝方法。
背景技術(shù)：
近來(lái)，隨著半導(dǎo)體器件的多功能化及高性能化，安裝于基板上的元件的數(shù)目也在 增加。另外，隨著其中合并了半導(dǎo)體器件單元的電子設(shè)備的縮小化，加速了對(duì)半導(dǎo)體器件單 元的縮小化要求。因此，元件的安裝密度增加，并且難以保證足夠的安裝面積。因此，如圖1所示，在日本特開(kāi)專利申請(qǐng)公開(kāi)No. 2002-359448中，多個(gè)電路板被堆 疊，這種堆疊提高了安裝效率。半導(dǎo)體器件單元1具有如下結(jié)構(gòu)其中第一、第二印刷電路 板2、3經(jīng)由堆疊連接件4被堆疊。球柵陣列(BGA)型集成電路5與存儲(chǔ)器器件6被安裝并 且被密封到第一、第二印刷電路板2、3上。然而，在第一、第二印刷基板2、3被堆疊的結(jié)構(gòu)中，當(dāng)半導(dǎo)體器件單元1用于處理 高速信號(hào)時(shí)，信號(hào)傳輸?shù)碾娞匦跃蜁?huì)變差。也就是說(shuō)，當(dāng)BAG型集成電路5是響應(yīng)于高速信號(hào)的半導(dǎo)體器件時(shí)，安裝在位于下 部的第一印刷基板2上的BAG型集成電路5和安裝在位于上部的第二印刷基板3上的BAG 型集成電路5之間的布線長(zhǎng)度變長(zhǎng)。因此，在其中第一、第二印刷基板2、3被堆疊的半導(dǎo)體 器件單元1中，信號(hào)傳輸?shù)母咚偬匦宰儾盍?。另一方面，在半?dǎo)體器件單元1中，當(dāng)被安裝的元件出現(xiàn)缺陷時(shí)，進(jìn)行將有缺陷的 產(chǎn)品變成無(wú)缺陷的產(chǎn)品的處理(修復(fù))。如圖2A所示，在該修復(fù)處理的時(shí)候，在要被改變的 元件(該附圖中的小BGA 6)上設(shè)置覆蓋件9并且通過(guò)在該覆蓋件9中提供高溫氣體以使 焊料融化，從而將小BGA 6從第一印刷基板2分離。因此，在元件之間設(shè)置一定距離，從而修復(fù)時(shí)的熱量不會(huì)影響要被修復(fù)的小BGA 6 附近的元件(該距離由圖2B中的箭頭L2表示)。通常，在第一印刷基板2上設(shè)置距離L， 從而該距離L也是造成元件安裝密度下降的原因。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種電子元件安裝結(jié)構(gòu)以及電子元件安 裝方法。根據(jù)描述的實(shí)施例，電子元件安裝結(jié)構(gòu)包括上面安裝有第一元件的第一基板以 及被連接到第一基板的第二基板。該第二基板向該第一元件彎曲。本發(fā)明還提供了一種電子元件安裝方法，包括如下步驟將第二基板連接到第一 基板；在所述第一基板上安裝第一元件；以及向所述第一基板上的所述第一元件彎曲所述第二基板。本發(fā)明可以提高半導(dǎo)體器件單元的可靠性，得到更小的半導(dǎo)體器件單元并且簡(jiǎn)化 半導(dǎo)體器件單元的制造過(guò)程。應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明的前述概括描述和下述具體描述這兩者都是示例性的，而不是 用于限制本發(fā)明的，本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求定義。



從結(jié)合附圖的實(shí)施例的以下描述中，本發(fā)明的上述特征和其它特征及優(yōu)點(diǎn)將變得 清楚，在附圖中圖1是示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的半導(dǎo)體器件單元的前視圖；圖2A和圖2B是示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的半導(dǎo)體器件單元的視圖；圖3是根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件單元的前視圖；圖4是根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件單元的平面視圖；圖5是根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件單元的BGA型集成電路的放大視圖；圖6是示出根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件單元中的修復(fù)方法的視圖；圖7A至圖7D是示出根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件單元的制造方法的第一視圖；圖8A至圖8D是示出根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件單元的制造方法的第二視圖；圖9A和圖9B是示出根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件單元及其制造方法的第一改進(jìn) 型實(shí)例的視圖；圖IOA和圖IOB是示出根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件單元及其制造方法的第二改 進(jìn)型實(shí)例的視圖；圖IlA至圖IlC是示出根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件單元及其制造方法的第三改 進(jìn)型實(shí)例的視圖；圖12是根據(jù)第二實(shí)施例的半導(dǎo)體器件單元的前視圖；圖13A和圖13B是根據(jù)第二實(shí)施例的半導(dǎo)體器件單元的BGA型集成電路的放大視 圖；圖14是示出根據(jù)第三實(shí)施例的半導(dǎo)體器件單元的前視圖；圖15是根據(jù)第三實(shí)施例的半導(dǎo)體器件單元的BGA型集成電路的放大視圖；圖16A和圖16B是示出根據(jù)第三實(shí)施例的半導(dǎo)體器件單元中的修復(fù)方法的視圖；圖17A和圖17B是示出根據(jù)第三實(shí)施例的半導(dǎo)體器件單元的制造方法的視圖；圖18A和圖18B是示出根據(jù)第三實(shí)施例的半導(dǎo)體器件單元的制造方法的視圖；圖19是示出根據(jù)第三實(shí)施例的半導(dǎo)體器件單元的制造方法的視圖；圖20是示出根據(jù)第三實(shí)施例的半導(dǎo)體器件單元的改進(jìn)型實(shí)例的視圖；圖21是示出根據(jù)第三實(shí)施例的半導(dǎo)體器件單元的改進(jìn)型實(shí)例的視圖。
具體實(shí)施例方式圖3和圖4是示出根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件單元IOA的視圖。圖3是半導(dǎo)體 器件單元IOA的前視圖。圖4是半導(dǎo)體器件單元IOA的平面視圖，圖5是被安裝在半導(dǎo)體 器件單元IOA上的一個(gè)BGA型集成電路12的放大視圖。
半導(dǎo)體器件單元IOA具有印刷布線基板11、BGA型集成電路12、存儲(chǔ)器器件13、 柔性印刷電路板15、電子元件16(諸如通信器件)等等。半導(dǎo)體器件單元IOA被安裝在用 于進(jìn)行高速信號(hào)處理的電子器件(例如在通信網(wǎng)絡(luò)中使用的服務(wù)器)上。作為第一基板的印刷布線基板11是多層印刷布線基板，其中堆疊有多個(gè)絕緣層 和多個(gè)布線層，并且所述多個(gè)布線層是借助導(dǎo)通孔或通孔(在下文中，它們被統(tǒng)稱為導(dǎo)通 孔)相互層間連接的(布線層和導(dǎo)通孔未示出)。在印刷布線基板11的表面上，形成用于 安裝BGA型集成電路12和電子元件16的基板電極23。該基板電極23利用導(dǎo)通孔被連接 到上述布線層。同時(shí)，雖然在本實(shí)施例中示出了將印刷布線基板11用作半導(dǎo)體器件單元 IOA的基板的實(shí)例，但是也可以使用諸如多層陶瓷基板之類的其他基板。作為第一元件的BGA型集成電路12是用于在服務(wù)器中進(jìn)行各種控制處理的半導(dǎo) 體器件。由于服務(wù)器需要實(shí)現(xiàn)高速處理，所以BGA型集成電路12響應(yīng)于高速處理。用于進(jìn) 行高速處理的半導(dǎo)體器件在其工作期間發(fā)出強(qiáng)熱。因此，在BGA型集成電路12的上表面上 安裝散熱鰭(radiating fin) 18。利用具有高導(dǎo)熱性的粘合劑22將散熱鰭18固定到BGA型集成電路12的上表面。 散熱鰭18由具有高導(dǎo)熱性的材料(例如鋁)形成。此外，散熱鰭18具有多個(gè)用于提高熱 散射特性的鰭(葉片)。另外，在本實(shí)施例中，平面視圖中的 散熱鰭18的形狀被設(shè)置成與平 面視圖中的BGA型集成電路12的形狀基本相同。此外，BGA型集成電路12具有許多電極(被稱為器件側(cè)電極33)，以便在服務(wù)器中 進(jìn)行各種控制處理。因此，BGA型集成電路12將使能高密度結(jié)構(gòu)的球柵陣列(BGA)結(jié)構(gòu)應(yīng) 用到器件的終端結(jié)構(gòu)。在BGA型集成電路12中，連接端子17被設(shè)置在基板電極23上，并 且通過(guò)連接端子17到印刷布線基板11的基板電極23的連接將BGA型集成電路12安裝在 印刷布線基板11上。在本實(shí)施例中，如圖4所示，四個(gè)BGA型集成電路12被安裝在印刷布線基板11上。 這四個(gè)BGA型集成電路12通過(guò)在印刷布線基板11中形成的布線層(內(nèi)部布線)而彼此電 連接。要求BGA型集成電路12彼此緊密地布置，以減少在這些BGA型集成電路12之間進(jìn) 行通信的信號(hào)的傳輸損耗。作為第二元件的存儲(chǔ)器器件13是被連接到BGA型集成電路12的緩沖存儲(chǔ)器。在 本實(shí)施例中，存儲(chǔ)器器件13也將BGA結(jié)構(gòu)應(yīng)用到終端結(jié)構(gòu)。從提高BGA型集成電路12的 處理速度的角度來(lái)講，期望靠近BGA型集成電路12布置存儲(chǔ)器器件13。存儲(chǔ)器器件13被 安裝在第二基板(柔性印刷電路板15)上。接著，描述如圖7A至圖7D所示的柔性印刷電路板15。通過(guò)在具有絕緣特性和柔 性的樹(shù)脂膜(諸如聚酰亞胺)上形成預(yù)定的布線圖案25、通孔電極26等等，得到柔性印刷 電路板15。如圖7B所示，在平面視圖中，柔性印刷電路板15具有安裝在其基本中心上的 BGA型集成電路12和位于其兩側(cè)的兩個(gè)存儲(chǔ)器器件13。柔性印刷電路板15具有將要被固定到印刷布線基板11的固定部15A和從固定部 15A的兩側(cè)向外延伸的延伸部15B。固定部15A位于柔性印刷電路板15的中心部并且與安 裝BGA型集成電路12的安裝位置相對(duì)應(yīng)。當(dāng)BGA型集成電路12被安裝在印刷布線基板11上時(shí)，固定部15A被布置在印刷 布線基板11和BGA型集成電路12之間。此外，當(dāng)BGA型集成電路12被安裝在印刷布線基板11上時(shí)，BGA型集成電路12的連接端子17被連接到印刷布線基板11的基板電極23，從 而使得固定部15A也同時(shí)被固定到印刷布線基板11。參照?qǐng)D5描述其中將柔性印刷電路板15的固定部15A固定到印刷布線基板11的 具體結(jié)構(gòu)。在與被設(shè)置在BGA型集成電路12上的連接端子17相對(duì)應(yīng)的位置處，固定部15A 具有通孔24。此外，在形成的多個(gè)通孔24的外面，與連接到存儲(chǔ)器器件13的連接端子17 相對(duì)應(yīng)的通孔24將連接端子17電連接到布線圖案25，從而以此制成通孔電極26。同時(shí)， 在如下描述中，特別將連接到通孔電極26的連接端子稱為連接端子17A。借助通過(guò)在固定部15A上形成的通孔24和通孔電極26而將在BGA型集成電路12 上形成的連接端子17焊接到印刷布線基板11的基板電極23，來(lái)固定連接端子17。當(dāng)通過(guò) 焊接被融化的連接端子17被冷卻到凝固時(shí)，連接端子17接合到基板電極23并且支撐固定 部15A。由此，當(dāng)BGA型集成電路12被安裝在印刷布線基板11上時(shí)，固定部15A被固定在 印刷布線基板11和BGA型集成電路12之間。如上所述，當(dāng)固定部15A被固定到印刷布線基板11后，通孔電極26被電連接到連 接端子17A (連接到存儲(chǔ)器器件13)以及與連接端子17A相對(duì)應(yīng)的印刷布線基板11的基板 電極23。此外，通過(guò)布線圖案25將存儲(chǔ)器器件13連接到通孔電極26。因此，當(dāng)固定部15A 被固定到印刷布線基板11時(shí)，存儲(chǔ)器器件13處于被電連接到BGA型集成電路12和印刷布 線基板11的狀態(tài)中。按此方式，在本實(shí)施例中，當(dāng)BGA型集成電路12被焊接到印刷布線基板11時(shí)，柔 性印刷電路板15也被固定到并且被電連接到印刷布線基板11。因此，將柔性印刷電路板 15固定并連接到印刷布線基板11的處理變得容易了，半導(dǎo)體器件單元IOA的制造處理也被 簡(jiǎn)化了。另一方面，存儲(chǔ)器器件13被安裝在從上述固定部15A順序地延伸的延伸部15B的 頂端部上。具體而言，在延伸部15B的頂端部上形成電極30，并且通過(guò)將存儲(chǔ)器器件13的 BGA球21焊接到電極30，從而存儲(chǔ)器器件13被安裝在延伸部15B上。電極30被連接到布線圖案25的一端，而布線圖案25的另一端被拉出到通孔電極 26。因此，經(jīng)由將存儲(chǔ)器器件13安裝在延伸部15B上，從而將存儲(chǔ)器器件13通過(guò)布線圖案 25和通孔電極26電連接到印刷布線基板11和BGA型集成電路12。此外，可以靠近每個(gè)集成電路12和/或存儲(chǔ)器器件13布置旁路電容器14。在本 實(shí)施例中，旁路電容器14被安裝在與上面安裝有延伸部15的存儲(chǔ)器器件13的表面相對(duì)的 表面上。這樣配置的柔性印刷電路板15在印刷布線基板11上向BGA型集成電路12彎曲。 詳細(xì)地，柔性印刷電路板15使得延伸部15B相對(duì)于固定部15A向BGA型集成電路12彎曲。 延伸部15B與印刷布線基板11基本上可以形成直角。按此方式，通過(guò)相對(duì)于固定部15A彎曲延伸部15B從而在二者之間基本上形成直角以便靠近BGA型集成電路12，就可以使存儲(chǔ)器器件13處于非?？拷贐GA型集成電路 12的狀態(tài)中。在本實(shí)施例中，利用粘合劑20，存儲(chǔ)器器件13被固定到附于BGA型集成電路 12的散熱鰭18。同時(shí)，在如下描述中，BGA型集成電路12旨在包括散熱鰭18。散熱鰭可以 被認(rèn)為是散熱構(gòu)件(heat dissipation member)。按此方式，存儲(chǔ)器器件13可以被耦接(couple)到BGA型集成電路12的側(cè)表面。因此，被BGA型集成電路12、存儲(chǔ)器器件13以及柔性印刷電路板15覆蓋的印刷布線基板 11上的平面區(qū)域可以更小(參照?qǐng)D4)。此外，雖然柔性印刷電路板15是柔性的并且具有 如下結(jié)構(gòu)(在該結(jié)構(gòu)中延伸部15B延伸以形成懸臂(cantilever)形狀)，但是安裝在延伸 部15B上的存儲(chǔ)器器件13被固定到BGA型集成電路12上，使得可以穩(wěn)定地支撐存儲(chǔ)器器 件13和延伸部15B。如上所述，可以在用于進(jìn)行高速信號(hào)處理的電子器件(諸如服務(wù)器)上安裝半導(dǎo) 體器件單元10A。下面將描述本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件單元IOA中的BGA型集成電路12和存儲(chǔ)器器件13之間的信號(hào)速度以及相鄰的BGA型集成電路12之間的信號(hào)速度。在本實(shí)施例中，利用柔性印刷電路板15，存儲(chǔ)器器件13被電連接到印刷布線基板 11和BGA型集成電路12。此外，安裝于柔性印刷電路板15上的存儲(chǔ)器器件13的端子數(shù)目 和旁路電容器14的端子數(shù)目小于BGA型集成電路12的端子數(shù)目。因此，如圖7B所示，在 柔性印刷電路板15上形成的布線圖案25的圖案形狀可被制成基本上為線性(linear)。此外，除存儲(chǔ)器器件13之外，僅將旁路電容器14安裝在柔性印刷電路板15上。因 此，在不受安裝于印刷布線基板11上的元件(諸如電子元件16)影響的情況下，可以隨意 設(shè)置延伸部15B的長(zhǎng)度，從而可以將延伸部15B的長(zhǎng)度設(shè)置為很短。因此，從在柔性印刷電路板15上形成的通孔電極26向存儲(chǔ)器器件13延伸的布線 圖案25的長(zhǎng)度可被制成為比傳統(tǒng)配置的長(zhǎng)度更短。因此，可以防止BGA型集成電路12和 存儲(chǔ)器器件13之間的高速信號(hào)變差，從而可以提高半導(dǎo)體器件單元IOA的可靠性。此外，在本實(shí)施例中，存儲(chǔ)器器件13沒(méi)有被安裝在印刷布線基板11上而是被固定 到BGA型集成電路12的側(cè)表面。按此方式，因?yàn)樵诒緦?shí)施例中存儲(chǔ)器器件13沒(méi)有被安裝 在印刷布線基板11，所以可以將相鄰的BGA型集成電路12制成為相互靠近。按此方式，在本實(shí)施例中，相鄰的BGA型集成電路12之間的距離可以比之前更短。 因此，可以防止相鄰的BGA型集成電路12之間的高速信號(hào)變差并且可以提高半導(dǎo)體器件單 元IOA的可靠性。同時(shí)，在圖4中，細(xì)實(shí)線表示BGA型集成電路12和存儲(chǔ)器器件13之間的 信號(hào)傳輸路徑的實(shí)例，而粗實(shí)線表示BGA型集成電路12之間以及BGA型集成電路12與電 子元件16之間的信號(hào)傳輸路徑的實(shí)例。此外，如上所述，根據(jù)本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件單元IOA能夠允許相鄰的BGA型集成 電路12在印刷布線基板11上相互靠近。因此，印刷布線基板11可以制成更小，從而，半導(dǎo) 體器件單元IOA也可以更小。圖6示出在半導(dǎo)體器件單元IOA中進(jìn)行修復(fù)處理的狀態(tài)。在該附圖中，描述位于 附圖右側(cè)的存儲(chǔ)器器件13是有缺陷的產(chǎn)品及對(duì)其進(jìn)行修復(fù)的實(shí)例。為了將存儲(chǔ)器器件13從柔性印刷電路板15分離，首先，將存儲(chǔ)器器件13從散熱 鰭18分離，隨后，將散熱鰭18從BGA型集成電路12分離，并且進(jìn)一步地，將旁路電容器14 從柔性印刷電路板15分離。然后，靠著柔性印刷電路板15(延伸部15B)的背面?zhèn)劝磯杭?熱夾具(heating jig) 35以融化BGA球21。由此，將存儲(chǔ)器器件13從柔性印刷電路板15 分離。然后，在將作為有缺陷產(chǎn)品的存儲(chǔ)器器件13分離之后，利用加熱夾具35將作為無(wú)缺 陷產(chǎn)品的存儲(chǔ)器器件13安裝在柔性印刷電路板15(延伸部15B)上。在修復(fù)處理時(shí)，對(duì)柔性印刷電路板15進(jìn)行加熱處理，而不對(duì)印刷布線基板11進(jìn)行 加熱處理。另外，通過(guò)在從BGA型集成電路12分離柔性印刷電路板15的方向上移動(dòng)(彎曲)柔性印刷電路板15，從而可以從BGA型集成電路12分離柔性印刷電路板15。因此，即使將存儲(chǔ)器器件13布置為被固定到BGA型集成電路12，在修復(fù)時(shí)也可將存儲(chǔ)器器件13從BGA型集成電路12分離，從而能夠防止在修復(fù)時(shí)施加到存儲(chǔ)器器件13的 熱量影響B(tài)GA型集成電路12。因此，可以共同實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件單元IOA的BGA 12、13的每 個(gè)BGA的高密度安裝和改善的修復(fù)特性。接著，描述根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件單元IOA的制造方法。圖7A至圖8D示 出半導(dǎo)體器件單元IOA的制造方法的一個(gè)實(shí)施例。為了制造半導(dǎo)體器件單元10A，在陶瓷基板27上安裝柔性印刷電路板15，如圖7A 所示。在柔性印刷電路板15上，在與BGA型集成電路12的連接端子17的布置位置相對(duì)應(yīng) 的位置處，預(yù)先形成通孔24和通孔電極26。此外，在存儲(chǔ)器器件13的安裝位置處形成電極 30。同時(shí)，上面安裝有柔性印刷電路板15的基板不限于陶瓷基板27，也可以使用其它的基 板(例如金屬基板)。將焊膏28布置在形成于柔性印刷電路板15上的基板電極23上，并且也將焊膏29 布置在電極30上。可以使用絲網(wǎng)印刷(screen printing)方法布置焊膏28、29。如上所述，當(dāng)將焊膏28、29布置在柔性印刷電路板15上后，BGA型集成電路12就 被暫時(shí)固定在焊膏28上而存儲(chǔ)器器件13被暫時(shí)固定在焊膏29上。圖7B是上面暫時(shí)固定 BGA 12,13的每個(gè)BGA的柔性印刷電路板15的平面視圖，而圖7C是上面暫時(shí)固定BGA 12 以及13的每個(gè)BGA的柔性印刷電路板15的前視圖。如上所述，當(dāng)BGA 12、13的每個(gè)BGA都暫時(shí)被固定在柔性印刷電路板15上后，將 柔性印刷電路板15與陶瓷基板27 —起安裝在回流爐上，并進(jìn)行熱處理。由此，布置在BGA 型集成電路12上的焊球31和焊膏28被融化以相互結(jié)合成一體并且形成連接端子17、17A， 所述連接端子17、17A穿過(guò)在柔性印刷電路板15上形成的通孔24。此外，存儲(chǔ)器器件13的 焊球32和焊膏29被融化以相互結(jié)合成一體并且被焊接到電極30。隨后，從陶瓷基板27剝離柔性印刷電路板15。圖7D以放大的方式示出從陶瓷基 板27剝離的柔性印刷電路板15的連接端子17、17A的附近。如圖7D所示，連接端子17、 17A以穿過(guò)通孔24的狀態(tài)凝固，并因此柔性印刷電路板15的固定部15A處于通過(guò)連接端子 17、17A被固定到BGA型集成電路12的狀態(tài)中。此外，在剝離狀態(tài)下，延伸部15B處于在水 平方向上延伸的狀態(tài)中。同時(shí)，當(dāng)安裝旁路電容器14時(shí)，在剝離之后安裝該旁路電容器14。隨后，對(duì)柔性印刷電路板15進(jìn)行彎曲處理。彎曲處理是相對(duì)于固定部15A向BGA 型集成電路12彎曲延伸部15B的處理。圖8A顯示延伸部15B向BGA型集成電路12彎曲 的狀態(tài)。如上所述，在本實(shí)施例中，因?yàn)榇鎯?chǔ)器器件13被固定到BGA型集成電路12，所以 將粘合劑20涂敷到固定于存儲(chǔ)器器件13的BGA型集成電路12的表面。然后，借助粘合劑 20接合存儲(chǔ)器器件13以被固定到散熱鰭18。圖8B顯示存儲(chǔ)器器件13被固定到散熱鰭18 的狀態(tài)。如圖所示，在存儲(chǔ)器器件13被固定到散熱鰭18的狀態(tài)中，柔性印刷電路板15處 于這樣一種狀態(tài)使得延伸部15B相對(duì)于固定部15A彎曲以在二者之間基本上形成直角。按此方式，通過(guò)彎曲柔性印刷電路板15并且利用粘合劑20將存儲(chǔ)器器件13接合 到散熱鰭18，從而可以進(jìn)行允許將存儲(chǔ)器器件13放置在BGA型集成電路12附近的處理。如上所述，當(dāng)存儲(chǔ)器器件13和柔性印刷電路板15被安裝在BGA型集成電路12上后，將BGA型集成電路12安裝在印刷布線基板11上。在印刷布線基板11上，在與連接端 子17、17A相對(duì)應(yīng)的位置處預(yù)先形成基板電極23。將未示出的焊膏預(yù)先涂敷到基板電極23。 此外，在柔性印刷電路板15的背面?zhèn)?與印刷布線基板11相對(duì)的一側(cè))，連接端子17、17A 處于從通孔24中暴露的狀態(tài)中。為了在印刷布線基板11上安裝BGA型集成電路12，放置基板電極23和連接端子 17、17A，并且通過(guò)焊膏暫時(shí)固定基板電極23和連接端子17、17A。隨后，在回流爐中對(duì)上面 暫時(shí)固定BGA型集成電路12的印刷布線基板11進(jìn)行熱處理。連接端子17和基板電極23上的焊膏因而被融化以相互結(jié)合成一體，BGA型集成 電路12被焊接到基板電極23，并且該BGA型集成電路12被安裝在印刷布線基板11上。此 夕卜，通過(guò)焊接處理，柔性印刷電路板15的固定部15A就處于被固定在BGA型集成電路12和 印刷布線基板11之間的狀態(tài)中。如此一來(lái)，柔性印刷電路板15也處于被固定到印刷布線 基板11的狀態(tài)中。通過(guò)上述一系列處理，BGA型集成電路12被安裝在印刷布線基板11上，并且存儲(chǔ) 器器件13也通過(guò)柔性印刷電路板15和BGA型集成電路12被安裝在印刷布線基板11上。 圖8C顯示BGA型集成電路12被安裝在印刷布線基板11上的狀態(tài)，圖8D以放大的方式顯 示在圖8C中由箭頭A表示的連接端子17、17A的附近。按此方式，即使當(dāng)配置為在印刷布線基板11和BGA型集成電路12之間布置柔性 印刷電路板15的固定部15A時(shí)，通過(guò)形成連接端子17、17A以便穿過(guò)在固定部15A上形成 的通孔24(包括通孔電極26)，用與普通的BGA型半導(dǎo)體器件的安裝處理相似的安裝處理也 可以將BGA型集成電路12安裝在印刷布線基板11上。接著，描述半導(dǎo)體器件單元IOA及其制造方法的上述實(shí)施例的改進(jìn)型實(shí)例。圖9 示出第一改進(jìn)型實(shí)例，圖10示出第二改進(jìn)型實(shí)例，圖11示出第三改進(jìn)型實(shí)例。同時(shí)，在圖9 至圖11中，對(duì)與圖3至圖8所示的配置相對(duì)應(yīng)的配置給出了相同的附圖標(biāo)記，此處不再重 復(fù)對(duì)其進(jìn)行描述。此外，在每幅附圖中，都以放大的方式顯示柔性印刷電路板15的固定部 15A的附近。首先，描述圖9所示的第一改進(jìn)型實(shí)例。在上述第一實(shí)施例中，在BGA型集成電路 12上設(shè)置的全部連接端子17、17A都穿過(guò)在柔性印刷電路板15(固定部15A)上形成的通孔 24或通孔電極26。另一方面，在本改進(jìn)型實(shí)例中，并非所有在基板電極23上設(shè)置的器件側(cè) 電極33都被連接到印刷布線基板11，而僅將器件側(cè)電極33的一部分連接到柔性印刷電路 板15。具體而言，如圖9A所示，沒(méi)有在與柔性印刷電路板15的位于附圖左端的器件側(cè)電 極33相對(duì)應(yīng)的位置處形成通孔24，而是形成柔性印刷電路板電極37 (下文中被稱為FPC電 極37)來(lái)取代該通孔24。FPC電極37被電連接到在柔性印刷電路板15上形成的布線圖案 25。此外，借助焊球31將器件側(cè)電極33和FPC電極37電連接。因此，如圖9B所示，在將BGA型集成電路12安裝在印刷布線基板11上的狀態(tài)中，雖然其它的連接端子17、17A被連接到印刷布線基板11的基板電極23，但是焊球31僅被連 接到FPC電極37。在器件側(cè)電極33不需要被連接到印刷布線基板11的情況(如本實(shí)施例 存在的情況)下，該器件側(cè)電極33可以被配置為僅電連接到柔性印刷電路板15，而無(wú)需在 柔性印刷電路板15上形成通孔24。
接著，描述圖10AU0B所示的第二改進(jìn)型實(shí)例。在本改進(jìn)型實(shí)例中，如圖IOA所示，在固定部15A的外圍位置形成加固電極(reinf0rcingelectr0de)38。該加固電極38形成 在與柔性印刷電路板15的印刷布線基板11相對(duì)的一側(cè)的表面上，如圖IOB所示。此外，力口 固電極38如上述電極30的情況一樣由能夠被焊接的金屬材料形成。雖然電極30被連接 到布線圖案25，但是不要求必須將電極30與布線圖案25連接。此外，加固電極39形成在與印刷布線基板11的加固電極38的形成位置相對(duì)應(yīng)的 位置處。在形成基板電極23的同時(shí)一起形成加固電極39。當(dāng)?shù)谝挥∷⒒灞话惭b在印刷布線基板11上時(shí)，利用加固焊料40將在固定部15A 上形成的加固電極38焊接到印刷布線基板11的加固電極39。因此，加固電極38、加固電 極39的焊接位置的強(qiáng)度變大，并且該焊接位置充當(dāng)加固部以加固連接端子17、17A與基板 電極23之間的焊接位置。期望形成多個(gè)加固電極38、加固電極39以便包圍連接端子17、 17A與基板電極23的焊接位置。通過(guò)由加固焊料40焊接加固電極38、加固電極39，從而如上所述加固連接端子 17、17A與基板電極23的焊接位置，這能夠防止連接端子17、17A與基板電極23的焊接位置 相互剝離。因此，根據(jù)本改進(jìn)型實(shí)例，可以提高半導(dǎo)體器件單元的可靠性。接著，描述圖IlA至圖IlC所示的第三改進(jìn)型實(shí)例。在根據(jù)上述實(shí)施例的制造方 法中，如圖7D所示，當(dāng)從陶瓷基板27剝離柔性印刷電路板15時(shí)，從柔性印刷電路板15的 通孔24中暴露的連接端子17、17A的部分與柔性印刷電路板15的背面基本齊平。然而，采用這種連接端子17、17A與柔性印刷電路板15的背面基本齊平的結(jié)構(gòu)，如 果當(dāng)在印刷布線基板11上安裝如圖8C所示的BGA型集成電路12時(shí)在印刷布線基板11中 出現(xiàn)扭曲或類似問(wèn)題，則可能連接端子17、17A與基板電極23沒(méi)有正確地連接。在本改進(jìn)型實(shí)例中，如圖IlA所示，在從陶瓷基板27剝離柔性印刷電路板15之 后，提供在從柔性印刷電路板15的通孔24中暴露的連接端子17、17A上布置焊球41的處 理。具體的布置方法如下所述。首先，預(yù)先將焊膏涂敷到從通孔24中暴露的連接端子17、17A上以暫時(shí)在焊膏上 固定焊球41。由此，得到在連接端子17、17A上堆疊焊球41的結(jié)構(gòu)。隨后，將上面暫時(shí)固定焊球41的柔性印刷電路板15安裝在回流爐中并且進(jìn)行熱 處理。通過(guò)進(jìn)行回流處理，焊球41和連接端子17、17A被融化以相互結(jié)合成一體，并且如圖 IlB所示形成堆疊的連接電極42。如上所述，連接端子17、17A由焊球31形成。因此，堆疊 的連接電極42具有將焊球31和焊球41堆疊的結(jié)構(gòu)。堆疊的連接電極42具有在柔性印刷電路板15的背面上凸出的部分。因此，如 圖IlC所示，即使當(dāng)在印刷布線基板11上安裝第一印刷基板時(shí)在印刷布線基板11上發(fā)生 扭曲等問(wèn)題時(shí)，也可以將堆疊的連接電極42無(wú)誤地焊接到印刷布線基板11的基板電極 23。因此，根據(jù)本改進(jìn)型實(shí)例，可以提高BGA型集成電路12到印刷布線基板11的安裝性 (moimtabi 1 ity)，并且可以提高半導(dǎo)體器件單元的可靠性。同時(shí)，雖然在上述改進(jìn)型實(shí)例中顯示了在連接端子17、17A上堆疊一個(gè)焊球41的 實(shí)例，但是將要被堆疊到連接端子17、17A上的焊球的數(shù)目不限于一個(gè)，而可以是堆疊兩個(gè) 或多個(gè)球的配置。接著，描述作為第二實(shí)施例的半導(dǎo)體器件單元10B。
圖12、圖13A以及圖13B是示出半導(dǎo)體器件單元IOB的視圖。圖12是半導(dǎo)體器件 單元IOB的前視圖，圖13A是在印刷布線基板11上安裝的一個(gè)BGA型集成電路12的放大 視圖。同時(shí)，在圖12、圖13中，對(duì)與圖3至圖11所示的配置相對(duì)應(yīng)的配置給出了相同的附 圖標(biāo)記，此處不再重復(fù)對(duì)其進(jìn)行描述。在根據(jù)圖3至圖5所示的上述第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件單元IOA中，BGA型集成 電路12被接合到散熱鰭18，而存儲(chǔ)器器件13被接合到散熱鰭18的側(cè)表面。另一方面，根 據(jù)本實(shí)施例在半導(dǎo)體器件單元IOB上設(shè)置的BGA型集成電路12沒(méi)有散熱鰭18。因此，在根 據(jù)本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件單元IOB中，通過(guò)柔性印刷電路板15的剛性(stiffness)支撐存 儲(chǔ)器器件13，而無(wú)需將存儲(chǔ)器器件13固定到散熱鰭18。具體而言，如圖13A所示，延伸部15B相對(duì)于固定部15A向BGA型集成電路12彎曲，并且具有如下結(jié)構(gòu)延伸部15B在與印刷布線基板11基本上形成45度角的方向上延 伸并且在空中被支撐。在本實(shí)施例中使用的柔性印刷電路板15具有當(dāng)被彎曲時(shí)能夠保持 彎曲狀態(tài)的結(jié)構(gòu)。通過(guò)在構(gòu)成柔性印刷電路板15等的樹(shù)脂基中裝配塑性變形的金屬布線 (plastically deformingmetal wire)，可以實(shí)現(xiàn)具有這種特性的柔性印刷電路板15。即使如本實(shí)施例中的BGA型集成電路12沒(méi)有散熱鰭18時(shí)，通過(guò)彎曲柔性印刷電 路板15并適當(dāng)?shù)卦谘由觳?5B與印刷布線基板11之間設(shè)置一個(gè)角度，也可以將存儲(chǔ)器器 件13放置在靠近BGA型集成電路12的任意位置。此外，如圖13B所示，也可以具有如下配 置利用粘合劑45將延伸部15B固定到BGA型集成電路12的側(cè)表面來(lái)取代散熱鰭18。此 夕卜，也可以彎曲柔性印刷電路板15，使得延伸部15B的一部分與BGA型集成電路12的上表 面相對(duì)，以得到將存儲(chǔ)器器件13固定到BGA型集成電路12的上表面的結(jié)構(gòu)。接著，描述作為第三實(shí)施例的半導(dǎo)體器件單元10C。圖14、圖15是示出半導(dǎo)體器件單元IOC的視圖。圖14是半導(dǎo)體器件單元IOC的 前視圖，圖15是在印刷布線基板11上安裝的一個(gè)BGA型集成電路12的放大視圖。在圖 14、圖15中，對(duì)與圖3至圖11所示的配置相對(duì)應(yīng)的配置給出了相同的附圖標(biāo)記，此處不再 重復(fù)對(duì)其進(jìn)行描述。根據(jù)上述第一、第二實(shí)施例的半導(dǎo)體器件單元10AU0B分別具有柔性印刷電路板 15的固定部15A與BGA型集成電路12的背面相對(duì)的結(jié)構(gòu)。另一方面，根據(jù)本實(shí)施例的半導(dǎo) 體器件單元IOC被配置為使得連接固定電極52形成在安裝印刷布線基板11的BGA型集成 電路12的安裝位置的外側(cè)上，并且柔性印刷電路板50的固定部50A被連接到該連接固定 電極52。圖18A和圖18B示出在半導(dǎo)體器件單元IOC中使用的柔性印刷電路板50。根據(jù)第 一、第二實(shí)施例的在半導(dǎo)體器件單元10AU0B中使用的柔性印刷電路板15分別具有如下結(jié) 構(gòu)延伸部15B從與BGA型集成電路12相對(duì)的固定部15A的兩側(cè)向外延伸，如圖7B所示。 另一方面，柔性印刷電路板50的固定部50A具有足以被連接到連接固定電極52的長(zhǎng)度。因 此，固定部50A比第一、第二實(shí)施例中所示的固定部15A短。此外，延伸部50B具有僅從固 定部50A的一側(cè)部分向外延伸的結(jié)構(gòu)。連接固定電極52是與基板電極23同等的電極，并且在形成基板電極23的時(shí)候一 并形成連接固定電極52。此外，連接固定電極52被連接到在印刷布線基板11中形成的布 線層，并且被連接到通過(guò)布線層連接到存儲(chǔ)器器件13的連接端子31。因此，在柔性印刷電路板50上安裝的存儲(chǔ)器器件13通過(guò)連接端子31、基板電極23、印刷布線基板11中的布線層、連接固定電極52以及柔性印刷電路板50被電連接到BGA型集成電路12。固定部15A被連接(固定)到連接固定電極52的柔性印刷電路板50在印刷布線 基板11上向BGA型集成電路12彎曲。此外，延伸部50B與印刷布線基板11基本上形成直 角。然后，如第一實(shí)施例中的情況一樣，利用粘合劑20將存儲(chǔ)器器件13固定到BGA型集成 電路12 (散熱鰭18)。按此方式，通過(guò)相對(duì)于固定部50A彎曲延伸部50B以在二者之間基本上形成直角 以便靠近BGA型集成電路12，可以使存儲(chǔ)器器件13處于非常靠近BGA型集成電路12的狀 態(tài)中。因此，在本實(shí)施例中，被BGA型集成電路12、存儲(chǔ)器器件13以及柔性印刷電路板50 覆蓋的印刷布線基板11上的平面區(qū)域也變得更小了，并且這變得能夠得到更小的印刷布 線基板11和更小的半導(dǎo)體器件單元10C。在本實(shí)施例中，如根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件單元IOA的情況一樣，從BGA型集 成電路12到存儲(chǔ)器器件13延伸的布線的長(zhǎng)度也可以比之前更短，因此，可以防止BGA型集 成電路12和存儲(chǔ)器器件13之間的高速信號(hào)變差。此外，在半導(dǎo)體器件單元IOC中，可以使 得相鄰的BGA型集成電路12之間的距離更短，因此，也可以防止相鄰的BGA型集成電路12 之間的高速信號(hào)變差。圖16A和圖16B示出在半導(dǎo)體器件單元IOC中進(jìn)行修復(fù)處理的狀態(tài)。示出了位于 圖15右側(cè)的存儲(chǔ)器器件13是有缺陷的產(chǎn)品及對(duì)其進(jìn)行修復(fù)的實(shí)例。圖16A示出了與柔性印刷電路板50 —起修復(fù)存儲(chǔ)器器件13的一個(gè)實(shí)例。此處， 描述了焊接固定部50A和連接固定電極52的情況。為了將柔性印刷電路板50從印刷布線 基板11分離，利用加熱夾具36加熱固定部50A和連接固定電極52的接合位置。因而，接 合固定部50A和連接固定電極52的焊料被融化，并且將柔性印刷電路板50從連接固定電 極52分離。此外，利用加熱夾具36，上面安裝有作為無(wú)缺陷產(chǎn)品的存儲(chǔ)器器件13的柔性印 刷電路板50也被焊接到連接固定電極52。在此修復(fù)時(shí)，通過(guò)僅加熱固定部50A和連接固定電極52的接合位置，加熱夾具36 可以從連接固定電極52分離柔性印刷電路板50或?qū)⑷嵝杂∷㈦娐钒?0焊接到連接固定 電極52。因此，可使得在修復(fù)時(shí)將要加熱的面積比傳統(tǒng)處理中加熱的面積窄。如此一來(lái)，即 使當(dāng)電子元件被安裝在位于印刷布線基板11上的BGA型集成電路12的附近時(shí)，也可以在 不影響電子元件的情況下通過(guò)加熱從印刷布線基板11分離柔性印刷電路板50或?qū)⑷嵝杂?刷電路板50焊接到印刷布線基板11。另一方面，圖16B所示的方法與在上述第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件單元IOA中進(jìn)行 的修復(fù)方法相同。即，為了將存儲(chǔ)器器件13從柔性印刷電路板50分離，靠著柔性印刷電路 板50的背面?zhèn)?延伸部15B)按壓加熱夾具35以融化BGA球21。由此，將存儲(chǔ)器器件13 從柔性印刷電路板50分離。在將有缺陷的存儲(chǔ)器器件13分離之后，利用加熱夾具35將無(wú) 缺陷的存儲(chǔ)器器件13安裝在柔性印刷電路板50上。接著，描述根據(jù)第三實(shí)施例的半導(dǎo)體器件單元IOC的制造方法。圖17A、圖17B以 及圖19顯示半導(dǎo)體器件單元IOC的制造方法的一個(gè)實(shí)施例。同時(shí)，在每個(gè)附圖中均沒(méi)有顯 示散熱鰭18。為了制造半導(dǎo)體器件單元10C，制備如圖17A所示的印刷布線基板11。在印刷布線基板11上，在安裝BGA型集成電路12的位置處以及與連接端子31的布置位置相對(duì)應(yīng)的 位置處形成基板電極23。此外，在印刷布線基板11上，連接固定電極52形成在BGA型集成 電路12的安裝位置的外側(cè)。如上所述，在形成基板電極23的同時(shí)形成連接固定電極52。將焊膏涂敷到在印刷布線基板11上形成的基板電極23的上表面。接著，在基板電 極23上安裝BGA型集成電路12并且借助焊膏將連接端子31暫時(shí)固定。隨后，在回流爐上 安裝上面暫時(shí)固定裝BGA型集成電路12的印刷布線基板11并且進(jìn)行熱處理處理。因而， 連接端子31和焊膏被融化，并且BGA型集成電路12被焊接到基板電極23。圖17B顯示在 印刷布線基板11上安裝BGA型集成電路12的狀態(tài)。同時(shí)，在回流處理的同時(shí)，在印刷布線基板11上安裝的電子元件16a與BGA型集 成電路12 —起被焊接到印刷布線基板11。另一方面，用除了印刷布線基板11上的BGA型集成電路12的安裝處理以外的處 理進(jìn)行柔性印刷電路板50的制造處理。圖18A、圖18B以放大的方式示出柔性印刷電路板 50。如圖所示，在柔性印刷電路板50中，在絕緣膜53上形成布線圖案25，并且通過(guò)覆蓋該 布線圖案25來(lái)形成用于使該布線圖案25絕緣的覆蓋層55。在存儲(chǔ)器器件13的安裝位置處除去覆蓋層55，并且暴露具有連接固定電極52、布 線圖案25以及電極30的連接位置。此外，在附圖上的絕緣膜53的上側(cè)和下側(cè)形成的布線 圖案25通過(guò)導(dǎo)通孔54被連接，其中該導(dǎo)通孔54經(jīng)過(guò)絕緣膜53。同時(shí)，在如下描述中，柔性 印刷電路板50和連接固定電極52的連接位置被稱為連接部56。在將柔性印刷電路板50連接到印刷布線基板11之前，在柔性印刷電路板50上安 裝存儲(chǔ)器器件13。具體而言，將存儲(chǔ)器器件13暫時(shí)固定到預(yù)先涂敷焊膏的電極30，并且通 過(guò)對(duì)該存儲(chǔ)器器件13進(jìn)行回流處理而將其安裝在柔性印刷電路板50上。圖18A、圖18B示 出了將存儲(chǔ)器器件13安裝在柔性印刷電路板50上的狀態(tài)。上面安裝存儲(chǔ)器器件13的柔性印刷電路板50被連接到上面安裝BGA型集成電路 12的印刷布線基板11的連接固定電極52。為了將柔性印刷電路板50連接到印刷布線基板 11，將位于固定部50A上的連接部56放置在連接固定電極52上，以將連接部56接合到連 接固定電極52。作為接合方法，可以使用焊接方法，壓力接合方法、各向異性導(dǎo)電膜(ACF) 連接方法等。圖19顯示將連接部56 (固定部50A)接合到連接固定電極52的狀態(tài)。隨后，對(duì)柔性印刷電路板50進(jìn)行彎曲處理。彎曲處理是相對(duì)于固定部50A向BGA 型集成電路12彎曲延伸部50B的處理。如上所述，在本實(shí)施例中，存儲(chǔ)器器件13被固定到 BGA型集成電路12 (散熱鰭18)。如圖15所示，在存儲(chǔ)器器件13被固定到散熱鰭18的狀 態(tài)下，在柔性印刷電路板50中，延伸部50B相對(duì)于印刷布線基板11 (固定部50A)彎曲以在 二者之間基本上形成直角。如上所述，在根據(jù)本實(shí)施例的制造方法中，與根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件單元 IOA的情況不同的是，因?yàn)楣潭ú?0A沒(méi)有被布置在印刷布線基板11和BGA型集成電路12 之間，所以可以簡(jiǎn)化柔性印刷電路板50的結(jié)構(gòu)。當(dāng)也將柔性印刷電路板50連接到印刷布 線基板11時(shí)，通過(guò)放置連接部56和連接固定電極52，可以僅進(jìn)行接合處理。因此，可以簡(jiǎn) 化半導(dǎo)體器件單元IOC的制造處理。圖20、圖21顯示作為第三實(shí)施例的半導(dǎo)體器件單元IOC的改進(jìn)型實(shí)例。配置圖 14、圖15所示的半導(dǎo)體器件單元10C，使得僅在連接固定電極52上連接一個(gè)柔性印刷電路板50。另一方面，在本改進(jìn)型實(shí)例中，多個(gè)柔性印刷電路板50、60被堆疊到連接固定電極52上并且被連接，如圖20所示。雖然在本改進(jìn)型實(shí)例中顯示了在連接固定電極52上堆疊 兩個(gè)柔性印刷電路板50、60的實(shí)例，但是要被堆疊在連接固定電極52上的柔性基板的總數(shù) 目不限于兩個(gè)，堆疊三個(gè)或多個(gè)基板的配置也可以。圖21示出描述在本改進(jìn)型實(shí)例中使用的柔性印刷電路板50、60。柔性印刷電路板 50是位于最上部的柔性基板。因?yàn)槿嵝杂∷㈦娐钒?0與圖18A、圖18B所示的柔性印刷電 路板50具有相同的配置，此處不再重復(fù)對(duì)其進(jìn)行描述。柔性基板60是被布置在柔性印刷電路板50和連接固定電極52之間的柔性基板。 在柔性基板60中，在其下表面上形成用于連接到連接固定電極52的連接部56A，并且還在 與連接部56A相對(duì)的表面上設(shè)置連接部56B。連接部56B被連接到柔性印刷電路板50的連 接部56。對(duì)于將柔性印刷電路板50、60連接到連接固定電極52的連接方法，可以使用上述 焊接方法、壓力接合方法、ACF連接方法等。此外，作為將柔性印刷電路板50、60連接到連 接固定電極52的步驟，可以使用如下方法首先將柔性基板60的連接部56A接合到連接固 定電極52，然后將柔性印刷電路板50的連接部56接合到連接部56B。此外，可以使用如下 方法預(yù)先放置柔性印刷電路板50、60使得連接部56、56A以及56B彼此相符，然后將柔性 印刷電路板50、60 —起接合到連接固定電極52。根據(jù)本改進(jìn)型實(shí)例，可以在靠近BGA型集成電路12的位置處安裝許多存儲(chǔ)器器件 13。因此，即使當(dāng)被附帶地布置在BGA型集成電路12上的存儲(chǔ)器器件13的數(shù)目很大時(shí)，也 可以將每個(gè)存儲(chǔ)器器件13布置為靠近BGA型集成電路12，并且可以使得在印刷布線基板 11上相鄰布置的BGA型集成電路12之間的距離更短。雖然上面已經(jīng)詳細(xì)地描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但是本發(fā)明不限于上述具體實(shí) 施例，可以進(jìn)行各種改進(jìn)和變化，而不脫離在權(quán)利要求中敘述的本發(fā)明的范圍。例如，在上述每個(gè)實(shí)施例中描述了將柔性印刷電路板15、50用作上面安裝有 存儲(chǔ)器器件13的第二基板的實(shí)施例。然而，第二基板不限于柔性印刷電路板?？商?代地，可以使用由玻璃環(huán)氧的剛性部分和聚酰亞胺的柔性部分整體形成的剛性-柔性 (rigid-flexible)基板。此處敘述的全部實(shí)例和條件語(yǔ)言都是作為教導(dǎo)目的，用于幫助讀者理解由發(fā)明 人所貢獻(xiàn)的本發(fā)明的原理和概念，從而深化本領(lǐng)域，并且是用于解釋而不是用于限制這些 具體敘述的實(shí)例和條件，說(shuō)明書中的這些實(shí)例的組織也不涉及對(duì)本發(fā)明的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)的展 示。盡管已經(jīng)詳細(xì)地描述了本發(fā)明的實(shí)施例，但是應(yīng)當(dāng)理解，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍 的情況下，可對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種變化、替代和更改。
權(quán)利要求
一種電子元件安裝結(jié)構(gòu)，包括第一基板，上面安裝有第一元件；以及第二基板，被連接到所述第一基板；其中所述第二基板向所述第一元件彎曲。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件安裝結(jié)構(gòu)，其中所述第二基板被設(shè)置在所述第一元 件和所述第一基板之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元件安裝結(jié)構(gòu)，其中所述第二基板包括被固定到所述第 一基板的固定部和從該固定部向外延伸的延伸部，該延伸部相對(duì)于所述第一基板彎曲大約 90度。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件安裝結(jié)構(gòu)，其中第二元件被安裝在所述第二基板的 延伸部上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子元件安裝結(jié)構(gòu)，其中散熱構(gòu)件被裝配在所述第一元件 上，以及所述第二元件被耦接到所述散熱構(gòu)件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子元件安裝結(jié)構(gòu)，其中所述第二元件經(jīng)由粘合劑被耦接到 所述散熱構(gòu)件的側(cè)表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子元件安裝結(jié)構(gòu)，其中旁路電容器被安裝在位于所述第二 基板上的所述第二元件的相對(duì)表面上。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件安裝結(jié)構(gòu)，其中所述延伸部被耦接到所述第一元件 的側(cè)表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件安裝結(jié)構(gòu)，其中所述第二基板包括被固定到所述第 一基板的固定部和從該固定部向外延伸的延伸部，該延伸部相對(duì)于所述第一基板彎曲大約 90度，所述固定部被設(shè)置在所述第一元件的外側(cè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件安裝結(jié)構(gòu)，其中所述第一基板包括印刷布線板；以及所述第二基板包括柔性印刷電路板。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件安裝結(jié)構(gòu)，其中所述第一基板包括印刷布線板；以及所述第二基板包括剛性-柔性印刷電路板。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件安裝結(jié)構(gòu)，其中 所述第一基板是印刷布線基板。
13.一種電子元件安裝方法，包括如下步驟 將第二基板連接到第一基板；在所述第一基板上安裝第一元件；以及向所述第一基板上的所述第一元件彎曲所述第二基板。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，包括如下步驟在所述第一元件和所述第一基板之 間設(shè)置所述第二基板。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，包括如下步驟相對(duì)于所述第一基板將所述第二基 板彎曲大約90度。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，還包括如下步驟在所述第二基板上安裝第二元件。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，還包括如下步驟在所述第一元件上裝配散熱構(gòu)件； 以及將所述第二元件耦接到所述散熱構(gòu)件。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，還包括如下步驟堆疊多個(gè)第二基板；以及在所述第 一元件和所述第一基板之間設(shè)置所述多個(gè)第二基板。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種電子元件安裝結(jié)構(gòu)以及電子元件安裝方法，該電子元件安裝結(jié)構(gòu)包括上面安裝有第一元件的第一基板以及被連接到第一基板的第二基板。第二基板向所述第一元件彎曲。本發(fā)明可以提高半導(dǎo)體器件單元的可靠性，得到更小的半導(dǎo)體器件單元并且簡(jiǎn)化半導(dǎo)體器件單元的制造過(guò)程。
文檔編號(hào)H01L23/36GK101814465SQ201010118858
公開(kāi)日2010年8月25日 申請(qǐng)日期2010年2月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月24日
發(fā)明者坪根健一郎, 高田理映 申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社