專利名稱：諧振調(diào)整連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本申請要求2008年12月12日提交的、序列號為61/122，216的美國臨時申請的優(yōu)先權(quán)，上述申請通過引用全部被合并于此。
背景技術(shù)：
本發(fā)明總體涉及適用于高數(shù)據(jù)速率通信的連接器，尤其涉及帶有改善的諧振特性的連接器。盡管高數(shù)據(jù)速率連接器存在許多不同的構(gòu)造，但是一種常用構(gòu)造是成排地對準(zhǔn)多個端子使得每個端子平行于相鄰端子。這樣的端子例如以0. 8mm的間距緊靠在一起也是常見的。因此，高數(shù)據(jù)速率連接器往往包括多個緊靠的和類似對準(zhǔn)的端子。高數(shù)據(jù)速率通信信道往往使用兩種方法中的一個，差分信號或單端信號。通常，差分信號具有更大的抗干擾性并且因此往往在更高頻率下更有用。所以，諸如小形狀因數(shù)可插接(SFP)式連接器的高數(shù)據(jù)速率連接器(例如，高頻連接器)往往使用差分信號構(gòu)造。日益重要的問題在于當(dāng)信號的頻率增加(從而增加有效數(shù)據(jù)速率)時，連接器的尺寸對連接器的性能具有更大影響。具體地，如果端子的電長度和信號的波長變得相當(dāng)，則連接器中的端子的電長度可以使得諧振條件會發(fā)生在連接器內(nèi)。因此，當(dāng)工作頻率增加時，即使被構(gòu)造為使用差分信號對的連接器系統(tǒng)也可能遭遇性能的下降?，F(xiàn)有連接器中的潛在諧振條件往往使它們不適用于在更高速的應(yīng)用中使用。因此，高數(shù)據(jù)速率連接器組件的功能、設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)的改進(jìn)是合乎需要的。

發(fā)明內(nèi)容
一種連接器包括支撐多個接地端子和信號端子的外殼。所述端子可以具有接觸部分、尾部分和在所述接觸部分和所述尾部分之間延伸的主體部分。所述端子可以位于晶片中。所述信號端子可以作為信號端子對設(shè)在用作差分信號對的相鄰晶片中。橋接件在兩個相鄰接地端子之間延伸，同時橫向地延伸并且不與位于所述接地端子之間的信號端子接觸。需要時，可以使用多個橋接件。在一個實(shí)施例中，所述橋接件可以是銷，所述銷通過多個晶片被插入并且可以橫向地延伸經(jīng)過多對差分信號對。在另一個實(shí)施例中，所述橋接件可以是一系列夾子，所述夾子位于所述晶片中，從而允許每個夾子接合相鄰晶片中的夾子。 如果所述橋接件是銷，所述銷可以通過所述連接器的第一側(cè)被插入，穿過多個晶片并且延伸到所述連接器的第二側(cè)。盡管單一橋接件可以聯(lián)接三個或更多個接地端子，但是在實(shí)施例中第一橋接件可以用于聯(lián)接第一接地端子對并且第二橋接件可以用于聯(lián)接第二接地端子對，即使第一和第二接地端子對共用端子。所述接地端子可以包括可平移臂，當(dāng)所述橋接件接合所述接地端子時所述可平移臂被偏轉(zhuǎn)。所述連接器可以包括由所述外殼支撐的光管結(jié)構(gòu)。所述連接器可以包括第一開口，所述第一開口具有接地元件和與其相鄰的信號端子，從而提供第一配合平面。所述連接器可以包括第二開口，所述第二開口具有接地元件和與其相鄰的信號端子，從而提供第二配合平面。所述外殼可以被構(gòu)造為安裝在電路板上，所述電路板的上表面形成平面并且所述電路板的所述平面位于所述第一和第二配合平面之間。備選地，所述連接器可以被構(gòu)造為使得所述兩個配合平面在所述支撐電路板的相同側(cè)。


本發(fā)明的各種其他目標(biāo)、特征和附帶優(yōu)點(diǎn)將更全面地被領(lǐng)會，原因是當(dāng)結(jié)合附圖考慮時它們變得更好理解，在附圖中的若干圖中相似的附圖標(biāo)記始終表示相同或相似的部分，其中圖1是電連接器的實(shí)施例的前視透視圖；圖2是圖1的連接器的分解透視圖，為了清楚起見去除了某些部件；圖3是圖1的連接器的前視透視圖，為了清楚起見去除了前外殼部件；圖4是類似于圖1的前視透視圖，但是前外殼部件和后外殼部件都被去除以便顯示內(nèi)部晶片的子組件；圖5是類似于圖4的前視透視圖，但是為了清楚起見從接地晶片中的一個的周圍去除了絕緣體；圖6是類似于圖4的前視透視圖，但是為了清楚起見去除了最末端的接地晶片；圖7是類似于圖6的透視圖，但是從略微在晶片子組件之下的取向獲得；圖8是圖1的連接器的后視透視圖，去除了后外殼部件；圖9是圖4的晶片子組件的透視圖，為了清楚起見去除了所有絕緣部件；圖10是圖9的子組件的視圖，但是為了清楚起見去除了一些端子；圖11是圖10的子組件的前視正視圖；圖12是大體沿著圖1的線12-12獲得的圖1的剖面透視圖；圖13是圖12的一對接地端子的側(cè)視圖；圖14是圖13中所示的接地端子的備選實(shí)施例的側(cè)視圖；圖15是圖14中所示的接地端子的又一個備選實(shí)施例的側(cè)視圖；圖16是四對信號端子和與每排信號端子關(guān)聯(lián)的一個接地端子的透視圖；圖17是圖16的端子的側(cè)視圖，顯示了與接地端子相比信號端子的主體部分的相對寬度；圖18是類似于圖9的透視圖，但是僅僅顯示了接地端子和前橋接結(jié)構(gòu)；圖18A是圖18的一部分的放大透視圖，顯示了接地端子和前橋接結(jié)構(gòu)之間的相互作用；圖19是前橋接結(jié)構(gòu)的俯視平面圖；圖20是圖1的電連接器的后視圖，去除了后外殼部件并且僅僅兩個接地晶片和兩個信號晶片被插入前外殼部件中；圖21是圖1的電連接器的后視透視圖，但是為了清楚起見去除了后外殼部件和圍繞晶片的絕緣體；圖21A是圖21的一部分的放大透視圖；圖22是類似于圖21的后視透視圖，但是插入了橋接銷；圖22A是圖22的一部分的放大透視圖23是電連接器的另一個實(shí)施例的前視透視圖；圖M是圖23的電連接器的側(cè)視圖；圖25是包含光管組件的圖23的電連接器的透視圖；圖沈是圖23的電連接器的前視透視圖，但是前和后外殼部件被去除以便顯示內(nèi)部晶片的子組件；圖27是類似于圖沈的前視透視圖，但是從一些晶片去除了絕緣體；圖觀是圖27的側(cè)視圖；圖四是利用備選形式的接地夾子的晶片的子組件的透視圖；圖30是圖四的剖面透視圖，為了清楚起見去除了在圖四的線30-30之上的絕緣體；圖30A是圖30的一部分的放大透視圖；圖31是類似于圖四的透視圖，但是為了清楚起見從晶片中的四個去除了絕緣體；圖32是類似于圖30A的透視圖，但是僅僅示出了兩個接地晶片和兩個信號晶片并且為了清楚起見從晶片去除了絕緣體；圖33是類似于圖32的透視圖，但是使用接地夾子的備選實(shí)施例；圖34是類似于圖32的透視圖，但是使用接地銷的另一個備選實(shí)施例；圖35是接地端子橋接結(jié)構(gòu)的備選實(shí)施例的前視透視圖，為了清楚起見僅僅示出了幾個接地端子；圖36是圖35的接地橋接結(jié)構(gòu)和接地端子的后視透視圖；圖36A是圖36的一部分的放大透視圖；以及圖37是類似于圖36A的放大透視圖，但是示出了用于橋接結(jié)構(gòu)的接觸臂的備選實(shí)施例。
具體實(shí)施例方式根據(jù)需要，在本文中公開了具體實(shí)施例；然而，應(yīng)當(dāng)理解的是所公開的實(shí)施例僅僅是示例性的并且所示的特征可以以各種方式被體現(xiàn)。所以，本文中公開的具體細(xì)節(jié)不應(yīng)當(dāng)被解釋為限制，而是僅僅作為權(quán)利要求的基礎(chǔ)和作為用于教導(dǎo)本領(lǐng)域的技術(shù)人員以實(shí)際上任何合適的方式多樣地利用所公開的特征(包括以可能未明確描述的組合的方式利用在本文中公開的各種特征)的典型基礎(chǔ)。小形狀可插接(SFP)式連接器常常在需要輸入/輸出(I/O)數(shù)據(jù)通信信道的系統(tǒng)中被使用。存在SFP式連接器的許多變型并且不同的連接器被構(gòu)造為滿足不同的規(guī)范， 例如通常被稱為SFP、XFP、QSFP, SFP+之類的規(guī)范。通常，SFP式連接器被構(gòu)造為與在其中具有電路卡的模塊或組件配合并且包括端子，所述端子在一端可拆卸地與電路卡上的焊盤 (pads)配合，并且在相對端延伸到SFP式連接器安裝在其上的電路板的電跡(traces)?；谶m合用于這樣的SFP式連接器的連接器的實(shí)施例的本文中所述的細(xì)節(jié)并不這樣被限制， 而是也同樣廣泛地適用于其他連接器類型和構(gòu)造。例如，非限定地，公開的特征可以用于豎直和成角連接器以及所示的水平連接器。換句話說，除非另外指出，也可以使用其他端子和外殼構(gòu)造。
在電連接器中，當(dāng)用于形成高數(shù)據(jù)速率差分對時，相鄰端子電聯(lián)接在一起以形成所謂的第一或意向模式。該模式用于沿著組成差分對的端子傳輸信號。然而，如果其他信號端子也在該差分信號對附近，有可能差分對中的一個(或兩個)端子也可能電聯(lián)接到其他端子中的一個或多個(因此形成附加模式)。這些附加模式典型地是非理想的，原因是它們會引入作為關(guān)于第一模式的噪聲的串?dāng)_。所以為了防止這樣的串?dāng)_，公知的是屏蔽差分對免于其他信號的影響。由于使端子彼此相對靠近地定位的上述趨勢，因此差分信號端子對常常通過接地端子或屏蔽體與差分信號端子的相鄰對分離。例如，可以使用重復(fù)的接地-信號-信號構(gòu)型，當(dāng)所述構(gòu)型成排地對準(zhǔn)時所述構(gòu)型導(dǎo)致差分信號對由在每一側(cè)的接地圍繞(例如，G， S+，S-，G)。由于接地端子用作屏蔽體而產(chǎn)生的潛在問題在于通過每個接地端子和信號端子對之間的聯(lián)接產(chǎn)生了另一個模式。另外，當(dāng)瞬時信號穿過連接器時兩個不同接地之間的電壓差也會導(dǎo)致接地聯(lián)接在一起。這些各種聯(lián)接產(chǎn)生附加模式(和合成電磁場)并且引入噪聲，如果通信系統(tǒng)想要有效地工作，必須將第一模式與所述噪聲區(qū)分開。假設(shè)連接器在其他方面被適當(dāng)?shù)卦O(shè)計(jì)，附加模式通常在低數(shù)據(jù)速率下不導(dǎo)致問題，原因是這樣的附加模式往往在更高頻率下起作用并且與第一模式相比具有更小的功率，因此不導(dǎo)致嚴(yán)重的噪聲問題。然而，當(dāng)數(shù)據(jù)傳輸?shù)念l率增加時，信號的波長更靠近接地端子的電長度移動。所以，在更高頻率下，有可能傳輸頻率將足夠高，并且因此波長足夠短， 從而在連接器中產(chǎn)生非理想的諧振。這樣的諧振會充分地放大典型地為噪聲的次要模式以與信號的幅值相比升高噪聲的幅值，使得變得難以在信號和噪聲之間進(jìn)行區(qū)分。因此，合乎需要的是連接器的工作范圍充分地低于連接器的諧振頻率。當(dāng)在本文中使用時，術(shù)語諧振頻率指的是連接器的基頻的最低諧振頻率。被稱為諧波的附加諧振頻率存在于最低諧振頻率之上，但是通?？梢员缓雎裕蚴窃诘陀谧畹椭C振頻率的范圍內(nèi)工作的連接器也將在諧波之下工作，并且在包括最低諧振頻率的范圍內(nèi)工作的連接器將很可能具有關(guān)于噪聲的問題(在沒有為了消除或減小噪聲所采取的其他措施的情況下)，不管工作范圍是否也與任何諧波交迭。連接器的諧振頻率取決于沿著包括接地端子的電路徑的阻抗的不連續(xù)點(diǎn)或顯著變化點(diǎn)之間的最長有效電長度。換句話說，諧振頻率取決于兩個相鄰接地路徑電連接所在的點(diǎn)之間的有效電長度。這樣的連接的非限定例子是兩個相鄰接地端子所連接的電路板或電路卡內(nèi)的接地平面。應(yīng)當(dāng)注意的是有效電長度取決于許多因素，所述因素包括端子的物理長度、端子的物理特性(例如它的幾何形狀和周圍介電材料，兩者影響影響它的阻抗)和在到達(dá)不連續(xù)點(diǎn)或交叉點(diǎn)之前超出端子(例如電路板內(nèi))的物理長度和特性。作為例子，具有安裝在電路板中的尾部和與電路卡上的導(dǎo)電焊盤配合的接觸端的一對接地端子的不連續(xù)點(diǎn)之間的物理距離將等于接地端子的物理長度(被定義為從端子到達(dá)它們安裝在其上的電路板內(nèi)的公共接地或參考平面所在的點(diǎn)到它們接合電路卡的導(dǎo)電焊盤所在的端子的接觸端的距離)加上從電路卡上的導(dǎo)電焊盤到電路卡內(nèi)的公共接地平面的物理長度。為了確定以皮秒測量的不連續(xù)點(diǎn)之間的有效電長度，可能也需要將影響包括導(dǎo)體的物理幾何形狀的電路路徑以及圍繞路徑的電介質(zhì)的阻抗的特性考慮在內(nèi)?？梢允怪C振在信令的相關(guān)頻率范圍中最小化的連接器可以提供某些優(yōu)點(diǎn)。已確定的是，減小接地端子的有效電長度(其可以有效地減小不連續(xù)點(diǎn)之間的長度)可以在這方面提供顯著優(yōu)點(diǎn)。特別地，已確定減小端子的電長度使得它不超過與特定頻率關(guān)聯(lián)的電長度的一半(例如，不連續(xù)點(diǎn)之間的電長度大約為與在3/2尼奎斯特頻率下的波長關(guān)聯(lián)的電長度的一半)顯著地改善了連接器性能。然而應(yīng)當(dāng)注意的是，在某些實(shí)施例中端子的實(shí)際電長度不是連接器的有效電長度，原因是具有在遇到不連續(xù)點(diǎn)之前在連接器外部延伸的附加距離。例如，從端子的觸點(diǎn)的邊緣沿著接觸焊盤并且通過電路板直到到達(dá)公共接地平面的距離是不連續(xù)點(diǎn)之間的電長度的一部分。所以，一旦將電路板和接觸焊盤考慮在內(nèi)，帶有具有大約40皮秒的電長度的接地端子的連接器可能在工作中提供不連續(xù)點(diǎn)之間的大約50 皮秒的有效電長度?？梢灶I(lǐng)會，該差異會在更高頻率下顯著，原因是電長度的10皮秒的差異可以導(dǎo)致適合于大約20(ibpS性能的連接器而不是適合于大約30(ibpS性能的連接器。由于縮短或減小整個連接器的尺寸常常是不可行的，因此已證明提供成排的端子的差分連接器中的諧振問題難以以經(jīng)濟(jì)的方式解決。然而為了解決該問題，已確定一個或多個導(dǎo)電橋接件或共用元件可以用于連接多個接地端子，從而縮短不連續(xù)點(diǎn)之間的距離， 因此減小電長度和升高諧振頻率。該減小的電長度允許建立低于預(yù)期水平的最大有效電長度并且允許更高的頻率在連接器上傳輸而不會在連接器的工作范圍內(nèi)遇到諧振。例如， 將導(dǎo)電橋接件或共用元件布置為使得它將兩個接地端子在它們的物理中點(diǎn)聯(lián)接在一起可以將連接器中的接地端子的有效電長度大致減小一半并且因此升高諧振頻率使它大致翻倍。實(shí)際上，由于當(dāng)橋接件在兩個接地端子之間延伸時它具有物理長度，因此將橋接件置于物理中點(diǎn)處或附近可能不正好將電長度減小為一半，而是減小會相對接近初始電長度的一半。下面所述的特征因此舉例說明了實(shí)施例，其中某些特征用于提供減小的電長度。 需要時，可以提供一種連接器，其具有介電外殼，位于所述介電外殼中并且支撐第一導(dǎo)電接地端子的第一晶片和位于所述介電外殼中并且支撐第二導(dǎo)電接地端子的第二晶片。信號端子對可以位于所述第一和第二接地端子之間并且至少一個導(dǎo)電橋接件可以在所述第一接地端子和所述第二接地端子之間延伸，所述導(dǎo)電橋接件電連接所述第一和第二接地端子并且被構(gòu)造為提供所述第一和第二接地端子的減小的最大有效電長度。需要時，所述導(dǎo)電橋接件可以是延伸通過所述第一和第二晶片的導(dǎo)電銷。所述第一和第二導(dǎo)電接地端子的每一個可以包括在一端用于與配合部件配合的接觸部分，在相對端用于安裝到電路元件的尾部和在它們之間的大體板狀的主體部分。在適當(dāng)情況下定位所述導(dǎo)電橋接件并且在實(shí)施例中所述導(dǎo)電橋接件可以被定位為使得在大體朝著所述第一和第二接地端子的接觸端和尾部之間的中點(diǎn)的位置電連接所述第一和第二接地端子。在一個構(gòu)造中，所述接地端的減小的最大有效電長度可以小于大約38皮秒。在另一個構(gòu)造中，所述接地端的減小的最大有效電長度可以小于大約33皮秒。在另一個構(gòu)造中，所述接地端的減小的最大有效電長度可以小于大約26皮秒。所述導(dǎo)電橋接件可以橫向地延伸經(jīng)過多對差分聯(lián)接高數(shù)據(jù)速率信號端子。需要時，可以利用一種將電連接器的諧振頻率增加到所述連接器的預(yù)期工作頻率范圍之上的方法。這樣的方法包括確定所述連接器的預(yù)期工作頻率范圍，并且提供第一和第二間隔開的接地元件，所述第一接地元件限定第一電路徑的至少一部分并且所述第二接地元件限定第二電路徑的至少一部分。可以將差分信號對設(shè)在所述第一和第二接地元件之間并且確定沿著所述第一和第二電路徑的不連續(xù)點(diǎn)之間的近似最大有效電長度。基于沿著所述第一和第二電路徑的不連續(xù)點(diǎn)之間的所述近似最大有效電長度確定初始諧振頻率并且確定所述不連續(xù)點(diǎn)之間的最大預(yù)期有效電長度以便將所述電連接器的諧振頻率增加到預(yù)期工作頻率范圍之上。將至少一個導(dǎo)電橋接件連接在所述第一和第二接地端子之間以將不連續(xù)點(diǎn)之間的沿著所述第一和第二接地元件的有效電長度減小到小于所述最大預(yù)期有效電長度的長度。需要時，確定沿著所述第一和第二電路徑的不連續(xù)點(diǎn)之間的最大有效電長度可以包括模擬電系統(tǒng)。所述模擬步驟可以包括分析所述接地元件的物理特性，所述物理特性包括它們的長度、幾何形狀和圍繞所述接地元件的電介質(zhì)。所述模擬步驟可以包括分析限定所述第一和第二電路徑的至少一部分的附加電路部件。確定不連續(xù)點(diǎn)之間的沿著所述第一和第二電路徑的最大有效電長度可以包括測試所述電連接器。現(xiàn)在參考圖，圖1-13示出了連接器500的實(shí)施例，所述連接器包括第一外殼部件 510和第二外殼部件520。第一外殼部件510包括第一突出部530和第二突出部532，兩個突出部具有被構(gòu)造為接收電路卡(未顯示)的卡槽534，所述電路卡由相應(yīng)的配合模塊(未顯示)支撐。如圖所示，每個卡槽534包括沿著它的頂和底內(nèi)表面延伸的端子接收凹槽536。銷接收孔512可以設(shè)在第一外殼部件510的第一側(cè)514中并且與銷接收孔512對準(zhǔn)的銷接收孔516可以設(shè)在第一外殼部件510的第二側(cè)518中。類似地，銷接收孔522可以設(shè)在第二外殼部件520的第一側(cè)524中并且與銷接收孔522對準(zhǔn)的銷接收孔5 可以設(shè)在第二外殼部件520的第二側(cè)528中。取決于使用的組裝過程，孔可以不必在第一外殼部件510的兩側(cè)上和外殼部件520的兩側(cè)上。在某些情況下，第一和第二外殼部件中的孔可以是根本不需要的。如圖所示，前外殼部件510包括多個注塑端子晶片550、570、580可以插入其中的腔M0。如圖所示，每個晶片包括兩對導(dǎo)電端子，圍繞所述端子注塑有塑料絕緣體。每個端子具有用于與配合電路卡上的焊盤(未顯示)配合的接觸端，用于接合連接器500安裝在其上的電路板中的電鍍孔的至少一個尾部，和連接所述接觸端和所述至少一個尾部的主體。更特別地，參考圖5、9、10、12，接地晶片550包括四個接地端子552、554、556、558， 每個接地端子具有被顯示為在一端用于接合配合部件(未顯示)的可偏轉(zhuǎn)接觸桿或彈簧臂的配合端55加、5討^5563，5583和被顯示為用于接合連接器500安裝在其上的電路元件(未顯示)的順應(yīng)銷的尾部55^、552b' ,554b,556b,556b'、558b。相對大或?qū)挼闹黧w部分552c、5Mc、556c、558c分別在每個端子的配合端552a、5Ma、556a、558a和尾部552b、 554b、556b、558b之間延伸。另外，每個接地端子552、554、556、558包括從其延伸的多個可偏轉(zhuǎn)突舌或指狀件560，和大體鄰近配合端55h、5Ma、556a、558a的單一的、相對寬的突舌 562。需要時，指狀件560可以朝著外殼部件510、520的一側(cè)稍微成角。第一聯(lián)結(jié)元件564 可以設(shè)在較長的兩個接地端子552、5M之間，并且第二聯(lián)結(jié)元件566可以設(shè)在較短的兩個接地端子556、558之間。信號晶片570、580可以相對于彼此以基本類似的方式被構(gòu)造并且可以有點(diǎn)類似于接地晶片陽0。如圖16、17中所示，每個第一信號晶片570具有四個信號端子572、574、 576、578，所述信號端子具有被顯示為在一端用于接合配合部件(未顯示)的可偏轉(zhuǎn)接觸桿或彈簧臂的配合端57h、574a、576a、578a和被顯示為用于接合連接器500安裝在其上的電路元件(未顯示)的順應(yīng)銷的尾部572b、574b、576b、578b。相對小或窄的主體部分572c、574c,576c,578c 分別在每個端子的配合端 572a、574a、576a、578a 和尾部 572b、574b、576b、 578b之間延伸。在圖17中最佳地看到接地端子552、554、556、558的主體部分552c、5Mc、 556c,558c和信號端子572、574、576、578的主體部分572c、574c、576c、578c之間的寬度的差異。信號端子572，574、576、578還包括在主體部分572c、574c、576c、578c和尾部572b、 574b、576b、578b之間的過渡部分572d、574d、576d、578d以便使尾部從主體部分偏移。第二信號晶片580包括四個信號端子582、584、586、588，除了下面提到的區(qū)別以外，所述信號端子與第一信號晶片570的信號端子572、574、576、578基本相同并且在這里不重復(fù)它們的描述。然而，從圖11可以領(lǐng)會，第一信號晶片570的尾部572b、574b、576b、 578b和第二信號晶片580的尾部582b、584b、586b、588b從它們各自的主體部分的平面沿相反方向朝著另一個晶片偏移，使得兩個晶片的信號端子的尾部成一排地對準(zhǔn)。當(dāng)將晶片 550,570,580插入外殼腔510a中時，端子的接觸部分位于端子接收凹槽536中并且可以由所述端子接收凹槽支撐以形成一排接觸端。在工作中，所述一排接觸部分便于連接器和可以插入卡槽534中的電路卡上的焊盤之間的配合。如圖所示，晶片以重復(fù)構(gòu)型位于腔510a內(nèi)，兩個信號晶片570、580彼此緊挨著定位以產(chǎn)生水平對準(zhǔn)的差分聯(lián)接信號端子對。所示的端子被寬側(cè)聯(lián)接，這具有在形成差分對的端子之間提供更強(qiáng)聯(lián)接的優(yōu)點(diǎn)，但是除非另外指出，寬側(cè)聯(lián)接不是必需的。接地晶片550 位于每對信號晶片的兩側(cè)上以便獲得信號端子的預(yù)期電特性和產(chǎn)生重復(fù)的接地、信號、信號構(gòu)型(例如，G，S+, S-, G，S+, S-, G)。需要時，可以利用晶片的其他構(gòu)型，例如增加附加接地晶片(例如，G，S+, S-, G，G，S+, S-, G)，從而進(jìn)一步隔離信號端子，和/或其中的附加信號端子將典型用于“低”速信號(例如，G, S+, S-, G，S，S，S，G，S+, S-, G)。另外，需要時， 不同于模制兩個獨(dú)立的信號晶片570、580并且然后在組裝過程期間彼此相鄰地定位它們， 也有可能可以組合兩個信號晶片，從而提供圍繞所有端子模制的單一晶片。另外，需要時， 晶片不需要被注塑。例如，晶片外殼可以在第一操作中被模制并且端子在第二、隨后操作中被插入晶片外殼中。然而注塑晶片有利于精確地控制由晶片支撐的端子的取向。為了獲得預(yù)期電特性，所示的實(shí)施例示出了連接器，一旦晶片550、570、580被裝載到第一和第二外殼部件510、520中，銷600(例如，提供導(dǎo)電橋接件的銷)將被插入。銷 600接合并且偏轉(zhuǎn)接地端子的指狀件560以將多個接地端子聯(lián)接在一起并且因此形成導(dǎo)電橋接件。更特別地，如在圖9中最佳地所見，第一銷600a接合接地端子552的第一組對準(zhǔn)指狀件560 ‘，第二銷600b接合接地端子552的第二組對準(zhǔn)指狀件560 “，并且這可以用附加銷進(jìn)行重復(fù)使得接地端子552在多個位置被互連或共用。應(yīng)當(dāng)注意的是指狀件560可以稍微被偏轉(zhuǎn)離開每個接地端子的主體部分的平面，為了清楚起見，在圖中未顯示這樣的偏轉(zhuǎn)。橋接件(在圖1- 中被顯示為銷600)聯(lián)接從接地端子552、554、556、558的主體部分552C、5MC、556C、558C延伸的指狀件560。已確定對于多排連接器設(shè)計(jì)，連接器的高度和接地端子的長度使包括多個橋接件合乎需要，從而保證有效電長度足夠短。銷600可以由足夠?qū)щ姷牟牧闲纬?，例如具有合乎需要的直徑的銅合金，直徑例如在0. 4mm和0. 9mm之間。已確定這樣的構(gòu)造允許銷600具有足夠的強(qiáng)度以允許插入，同時避免連接器的尺寸的任何顯著增加?？梢灶I(lǐng)會，更短的連接器可以僅僅使用一個橋接件就能夠提供具有合乎需要的電長度的接地端子。然而可以預(yù)料多個橋接件將在許多連接器構(gòu)造中是有利的。對于具有多排觸點(diǎn)的連接器，例如圖中所示的那些，端子取決于它們位于其中的排而具有不同的長度。因此，不同數(shù)量的橋接件可以用于每排接地端子以保證接地端子的相應(yīng)排具有預(yù)期最大電長度。例如，在圖4中，在第一突出部530中的接地端子552的頂排聯(lián)接到七個銷600，而接地端子554的相對排聯(lián)接到五個銷600。在第二突出部532中的接地端子556的頂排聯(lián)接到三個銷600，而接地端子558的相對排聯(lián)接到一個銷600。因此， 在所示的實(shí)施例中，在隨后的更低排中的銷的數(shù)量與先前的上排相比減少二。這有助于保證合乎需要的性能，同時最小化復(fù)雜性和成本。橋接件在信號端子，例如形成差分對圖11)的端子572、582上橫向地延伸。 為了最小化電干擾和阻抗的變化，每個橋接件可以位于離信號端子572、582的上表面的距離588處。在實(shí)施例中，橋接件和形成差分對MO的信號端子572、582之間的距離足以使得在橋接件和差分對540之間的電分離大于形成差分對的兩個端子之間的電分離。如上所述，第一突出部530中的上和下接地端子552、554的對可以由鄰近接地尾部55^、5Mb的第一聯(lián)結(jié)元件564聯(lián)接并且第二突出部532中的上和下接地端子556、558 的對可以由鄰近接地尾部^^、558b的第二聯(lián)結(jié)元件566聯(lián)接。這些聯(lián)結(jié)元件可以有助于進(jìn)一步減小接地端子之間的勢差并且改善連接器500的總體性能。從圖13-15可以領(lǐng)會， 可以提供接地端子的備選實(shí)施例，例如封閉接地端子552、554的主體部分552c，55k之間的空間，從而產(chǎn)生單一接地端子主體552c'以屏蔽第一突出部530的上和下排中的兩個信號端子572、574。這樣的端子可以包括從主體的上和下邊緣延伸的指狀件560或者可以包括僅僅從一側(cè)延伸的指狀件560"(例如圖14中所示)或者可以包括以過盈配合延伸通過接地端子的中間的銷600(如圖15中所示)。參考圖19，示出了橋接件的實(shí)施例。橋接件由夾子630提供，在插入晶片550、570、 580之間所述夾子被插入第一外殼部件510中。夾子630是導(dǎo)電的并且可以是如圖所示的整體。夾子630可以包括多個間隔開的接合槽631，所述接合槽接合第一外殼部件510上的突出部使得第一外殼部件510通過壓配合式接合將夾子630保持在其中。夾子630包括多個間隔開的接收通道632，所述接收通道可以在與槽631相對的邊緣上，每個通道中具有一對相對的彈簧臂633。如圖所示，彈簧臂633之間的距離小于寬突舌562的厚度以便當(dāng)將寬突舌562插入彈簧臂633之間時在彈簧臂633與寬突舌562之間建立良好的電連接。需要時，凸臺或突出部634可以設(shè)在每個彈簧臂633上以便增加彈簧臂和寬突舌之間的接觸的可靠性。夾子630優(yōu)選地由具有足夠的彈性和強(qiáng)度品質(zhì)的適當(dāng)導(dǎo)電材料形成，從而可靠地將夾子630保持在前外殼部件510內(nèi)并且保持彈簧臂633和寬突舌562之間的可靠連接。 在難以靠近接地端子552、554、556、558的配合端55^i、5Ma、556a、558a插入銷600的情況下使用夾子630可能是合乎需要的。取決于連接器500內(nèi)的可用空間，通道632可以在夾子630的外側(cè)緣被省略并且由單一彈簧臂633代替，在該情況下外接地晶片的寬突舌將僅僅由單一彈簧臂633接合。盡管夾子630在圖1- 中被顯示為整體元件，但是需要時，夾子630可以由固定在前外殼部件510內(nèi)的多個部件890(圖四_34)形成。在組裝過程期間，支撐端子的晶片可以以多個不同的方式被插入外殼中。組裝過程的一些例子包括1)按照晶片在外殼中被對準(zhǔn)的順序(例如，G S+ S- G S+ S- G)將晶片單獨(dú)地裝載或縫合到外殼中；幻將第一類型的所有晶片(例如，所有接地晶片550)插入腔MO中，將第二類型的所有晶片(例如，所有第一信號晶片570)插入腔MO中并且重復(fù)該過程直到腔完全被占據(jù)；幻構(gòu)造承載信號端子的晶片使得首先將兩個信號晶片570、580 聯(lián)接在一起并且然后將所聯(lián)接的晶片對插入外殼中；或者4)以預(yù)期構(gòu)型將所有晶片聯(lián)接或定位在一起并且然后在單一裝載操作中將所聯(lián)接的晶片的子組件插入腔MO中。對于上面列出的前三個組裝過程，在晶片550、570、580被插入第一外殼510中之后，可以將銷600插入連接器500中。如果指狀件560全部與主體部分552c、5Mc、556c、 558c共面，則銷600可以從連接器的任一側(cè)被插入。更具體地，銷600可以通過在第一外殼部件510的任一側(cè)中的銷接收孔和通過在第二外殼部件520的任一側(cè)中的銷接收孔被插入。需要時，銷600可以基本沿著連接器500的整個寬度延伸并且通過在第一外殼部件510 和第二外殼部件520的兩側(cè)上的銷接收孔。如上所述，指狀件560可以朝著各自的第一和第二外殼部件510、520的一側(cè)并且遠(yuǎn)離插入銷600的方向稍微成角以便易于銷的插入?？梢灶I(lǐng)會，在這樣的情況下，優(yōu)選的是指狀件560全部沿相同方向(即，朝著相同側(cè))成角并且銷600可以從與指狀件成角所朝著的側(cè)相反的側(cè)被插入。換句話說，指狀件560可以被彎曲離開它們各自的接地端子的主體部分的平面并且銷600可以沿與指狀件延伸到主體部分的平面之外相同的方向被插入。如果如上所述作為第四組裝過程晶片550、570、580以預(yù)期構(gòu)型被聯(lián)接或定位在一起并且然后在單一裝載操作中作為晶片的子組件被插入腔MO中，則一旦晶片子組件被插入腔510a中并且第二外殼部件520固定到第一外殼部件510，可以如上所述插入銷600。 在替換選擇中，僅僅在晶片子組件的相對側(cè)之間延伸并且不通過第一或第二外殼部件510、 520的側(cè)壁的更短的銷可以在將子組件插入第一外殼晶片510中之前被插入晶片子組件中。換句話說，晶片子組件可以由銷聯(lián)結(jié)并且整個子組件作為一組被插入腔510a中。在這樣的情況下，第一和第二外殼部件510、520中的孔可以是不需要的。關(guān)于使用哪個組裝過程，如果第一外殼部件510包括夾子630，在接地晶片550的插入期間，每個接地端子552、554、556、558的寬突舌562將滑動到接收通道632中以及彈簧臂633之間以便在夾子630和接地端子552、554、556、558中的一個之間建立良好的電連接。換句話說，在實(shí)施例中夾子可以首先被插入外殼部件510中并且然后晶片可以被插入外殼部件510中使得接地端子接合夾子630。參考圖23-28，示出了連接器700的實(shí)施例，所述實(shí)施例類似于圖1-22A的實(shí)施例， 區(qū)別在于落坐平面702(即，連接器安裝在其上的電路板的平面)向上移動使得電路卡槽中的一個(如圖所示的下槽73 的平面位于電路板50的上表面52的平面之下。連接器 700包括帶有第一表面712、第一側(cè)716和第二側(cè)718的外殼710。第一側(cè)中的孔714允許銷740插入連接器700中。包括第一表面727和第二表面728的突出部7 包括在其間的兩個豎直間隔開的卡槽730、732?？ú?30，732可以被倒角并且包括用于支撐插入其中的端子750的端子接收凹槽734。連接器700的所述側(cè)可以包括被構(gòu)造為保持光管的彎曲壁713并且還可以包括臺肩720以幫助支撐光管。需要時，突出部726的前面7 可以包括孔(例如孔736)以支撐光管組件738。槽740可以用于支撐屏蔽元件(未顯示)。所述的外殼710包括擋塊722，當(dāng)電路板50的上表面52支撐連接器時所述擋塊延伸經(jīng)過電路板50的邊緣54?？梢灶I(lǐng)會，當(dāng)提供相對于電路板的壓配合(或通孔)安裝接口時，所示的連接器也允許下電路卡槽732位于電路板的上表面52之下。因此所示的實(shí)施例有利地提供緊湊和小體積包裝。與連接器500相同，連接器700包括晶片745、746、747的交替陣列。晶片745、746、 747在構(gòu)造上類似于晶片550、570、580，區(qū)別在于與連接器500的落坐平面相比連接器700 的落坐平面702被移動。另外，接地晶片745與接地晶片550的區(qū)別在于它包括在其中的接地端子和信號端子。更具體地，如在圖27、28中最佳地所見，接地晶片745包括四個端子， 最頂?shù)暮妥畹椎亩俗?51、752被構(gòu)造為接地端子，該接地端子具有寬主體部分751c、752c 和從其延伸的彈性突舌或指狀件756。中間的兩個端子762、764以類似于信號端子755的方式被構(gòu)造，它們的主體部分762c、76k顯著窄于接地端子的主體部分751c、752c。如圖所示，端子的第一排770包括多對差分聯(lián)接高數(shù)據(jù)速率信號端子771，在每對差分聯(lián)接高數(shù)據(jù)速率信號端子的相對側(cè)上具有接地端子751。銷780接合接地端子751的指狀件756以如上所述共用接地端子以便提供預(yù)期最大有效電長度。第一卡槽730內(nèi)的端子762的第二排772具有類似構(gòu)造，但是不包括高數(shù)據(jù)速率端子和共用接地端子，因此上卡槽730(其包括第一和第二排770，77 被構(gòu)造用于高數(shù)據(jù)速率形式的SFP式連接器(原因是SFP式連接器包括在兩排中的一排中的兩個高數(shù)據(jù)速率通道)。第二卡槽732以類似于第一卡槽730的方式被構(gòu)造，原因是它具有不包括共用接地端子的端子764的第三排774， 而端子的第四排776包括一對差分聯(lián)接高數(shù)據(jù)速率信號端子778，在每對信號端子778的相對側(cè)上具有共用接地端子752。因此，第一和第二卡槽730、732適合用于高數(shù)據(jù)速率的 SFP連接器的變型中，但是第二卡槽相對于由共用接地端子圍繞的高數(shù)據(jù)速率端子的取向旋轉(zhuǎn)180度。端子的中間兩排的端子762、764可以根據(jù)需要用于低速信號和/或電力等。 在實(shí)施例中，高數(shù)據(jù)速率端子排可以被構(gòu)造為使得它們適合于17(ibpS性能，或者甚至20或 25(ibpS?？梢灶I(lǐng)會，從致密包中的信號分離的觀點(diǎn)來看，相對于第一卡槽翻轉(zhuǎn)第二卡槽的取向是有利的，但是不必需。圖四-32示出了晶片的子組件，所述晶片類似于圖1-22A的晶片，但是包括用于橋接晶片中的接地端子的結(jié)構(gòu)的備選實(shí)施例。因此，關(guān)于相似的元件使用相似的附圖標(biāo)記并且這樣的元件的描述被省略。晶片850、870、880包括通過其中的孔810，單獨(dú)導(dǎo)電的、形狀相同的、彈性的接地夾子812、814位于所述孔中?？梢栽趪@晶片850、870、880模制塑料絕緣體之前或之后將接地夾子812、814插入孔810中。接地夾子812、814被構(gòu)造為稍微延伸超出它的各自晶片的至少一個側(cè)面，使得每個夾子接合在它的相對側(cè)上的夾子。另外，與每個接地晶片850關(guān)聯(lián)的接地夾子812也接合遠(yuǎn)離接地端子552、554、556、558的主體部分 552c,554c,556c,558c延伸的突舌816。包括高數(shù)據(jù)速率信號端子的晶片870、880位于兩個接地晶片850之間，使得信號晶片的接地夾子814接合接地晶片的接地夾子812并且形成連續(xù)電橋，所述電橋在接地端子之間延伸并且橫向于高數(shù)據(jù)速率信號端子的邊緣并與其間隔。如在圖32中最佳地所見，由于晶片850、870、880的塑料絕緣體的去除，固定在每個接地晶片850內(nèi)的單獨(dú)的接地夾子812導(dǎo)電地接合與每個接地端子552、554、556、558關(guān)聯(lián)的突舌816。然而，固定在每個信號晶片870、880內(nèi)的單獨(dú)的接地夾子814與最近的信號端子的邊緣間隔足夠的距離(類似于圖11的距離588)，從而避免對信號端子的電干擾和阻抗影響。接地夾子可以由金屬片或另一種彈性導(dǎo)電材料形成，并且如圖所示為大體U形或卵形。
當(dāng)晶片850、870、880被組裝時，接地夾子812、814組合以起到與銷600相同的目的，即，沿著它們的長度互連相鄰的接地端子以便減小不連續(xù)點(diǎn)之間的沿著接地端子的電長度。因此，與圖四-32的實(shí)施例相同，接地夾子812、814允許接地端子552、554、556、558 具有顯著短于端子的有效電長度的最大有效電長度。參考圖33，公開了單獨(dú)的接地夾子的另一個實(shí)施例。與上述的接地夾子812、814 相同，接地夾子820、822是形狀相同的、彈性的導(dǎo)電元件并且可以由導(dǎo)電金屬片形成。接地夾子820、822在形狀上類似于接地夾子812、814，區(qū)別在于它們包括內(nèi)部彈性的、相對小的 U形部分使得夾子820可以彈性地和導(dǎo)電地接合接地端子的突舌824。在另一個實(shí)施例中，彈性接地夾子812、814可以由保持在每個晶片850、870、880 內(nèi)的圓柱形柱830(圖34)代替。當(dāng)并排組裝晶片時，柱830將組合以模仿銷600。換句話說，需要時，銷600可以由多個部件形成而不是利用一個整體結(jié)構(gòu)。圖35-36A示出了利用用于電橋接這樣的端子的結(jié)構(gòu)的備選實(shí)施例的接地端子的子組件。接地端子類似于圖10中所示的那些并且關(guān)于相似的元件使用相似的附圖標(biāo)記，并且這樣的元件的描述將被省略。圖35與圖10相比，可以看出為了清楚起見去除了所有信號端子和除了少數(shù)以外的其他全部接地端子。更具體地，除了在端子陣列的外端上的端子以外去除了圖10的所有端子。板狀橋接結(jié)構(gòu)與接地端子的每排關(guān)聯(lián)。接地端子552的上排具有與其關(guān)聯(lián)的第一板狀橋接結(jié)構(gòu)952，接地端子554的第二排具有與其關(guān)聯(lián)的第二板狀橋接結(jié)構(gòu)954，接地端子556的第三排具有與其關(guān)聯(lián)的第三板狀橋接結(jié)構(gòu)956，并且接地端子陽8的下排具有與其關(guān)聯(lián)的第四板狀橋接結(jié)構(gòu)958。三個上橋接結(jié)構(gòu)952、卯4、956的每一個被成形為由多個、互連的、大體平面的區(qū)段形成的彎曲板，而第四橋接結(jié)構(gòu)858是大體平面的。每個橋接結(jié)構(gòu)包括位于三維陣列中并且與每個接地端子的指狀件560對準(zhǔn)的多對間隔開的、相對的彈性彈簧臂970。通過沖壓和成形金屬片以產(chǎn)生向下懸掛的彈性臂并且在金屬片中產(chǎn)生窗口 972而形成每個臂970。盡管未顯示，但是每個信號觸點(diǎn)大體對準(zhǔn)與彈簧臂從其懸掛的邊緣976相對的窗口 972的邊緣974中的一個。每個臂970被成形為向內(nèi)朝著它的相對臂漸縮以便產(chǎn)生擴(kuò)大入口 978以便于將指狀件560插入到與每對臂接合。當(dāng)插入指狀件560時，彈簧臂970沿大體垂直于接地端子的主體部分的平面的方向向外偏轉(zhuǎn)。圖37示出了板狀橋接結(jié)構(gòu)980的備選實(shí)施例，其中每對彈簧臂970由單一彈簧臂 982代替，所述單一彈簧臂可沿大體垂直于它從其懸掛的橋接結(jié)構(gòu)的區(qū)段的平面的方向偏轉(zhuǎn)。換句話說，單一彈簧臂982被構(gòu)造和定位為與指狀件560對準(zhǔn)并且沿每個指狀件560 遠(yuǎn)離它的接地端子延伸的方向偏轉(zhuǎn)。如圖所示，橋接結(jié)構(gòu)952、卯4、956、958、980由金屬片形成，從而具有預(yù)期電和機(jī)械特性。應(yīng)當(dāng)注意的是關(guān)于圖35-37中所示的實(shí)施例，指狀件560被形成為具有彈性并且當(dāng)由銷600接合時在某種程度上偏轉(zhuǎn)。由于板狀橋接結(jié)構(gòu)的彈簧臂970、982是彈性的，因此當(dāng)用于本文中所示的板狀橋接結(jié)構(gòu)時指狀件560不必是彈性的。通常應(yīng)當(dāng)注意的是，不連續(xù)點(diǎn)之間的接地路徑的最長部分將往往控制合成的諧振頻率。所以，具有多個緊密間隔的橋接件以產(chǎn)生不連續(xù)點(diǎn)之間的一系列短的電長度并且同時具有不連續(xù)點(diǎn)之間的更長部分的電路徑將具有由不連續(xù)點(diǎn)之間的更長部分確定的有效電長度。因此，有利的是保證了不連續(xù)點(diǎn)之間的最大或最長有效電長度低于或小于預(yù)定長度。當(dāng)設(shè)計(jì)高數(shù)據(jù)速率連接器時，連接器的預(yù)期工作頻率范圍典型地是已知的。一旦設(shè)計(jì)者設(shè)計(jì)了連接器(或獲得預(yù)先存在的連接器)，可以分析連接器以確定不連續(xù)點(diǎn)之間的沿著連接器將在其中使用的相鄰接地路徑的最大有效電長度。盡管該長度主要是接地端子的電長度，但是其他因素也促成有效電長度，包括在到達(dá)不連續(xù)點(diǎn)之前沿著連接器外部的電路的任何距離以及影響導(dǎo)體的特性的其他因素?；诓贿B續(xù)點(diǎn)之間的最大有效電長度，可以確定初始或未調(diào)整諧振頻率。如果初始或未調(diào)整諧振頻率太低(這意味著連接器的工作范圍將與諧振頻率交迭)，則最大預(yù)期有效電長度被確定為使得這樣的有效長度的諧振頻率將充分地在連接器的預(yù)期工作頻率范圍之上。在這時，一個或多個導(dǎo)電橋接件(例如包含本文中所公開的結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電橋接件) 可以用于互連相鄰接地元件并且將不連續(xù)點(diǎn)之間的有效電長度減小到小于最大預(yù)期有效長度的長度并因此增加連接器的接地結(jié)構(gòu)的諧振頻率。在替換選擇中，可以在確定不連續(xù)點(diǎn)之間的最大有效電長度之前(基于預(yù)期諧振頻率)確定最大預(yù)期有效長度。應(yīng)當(dāng)注意的是可以通過電路的模擬或通過實(shí)際測量(如果連接器的物理樣品存在)來執(zhí)行分析連接器以確定不連續(xù)點(diǎn)之間的最長有效電長度和預(yù)期最大電長度。已確定帶有具有小于大約38皮秒的有效電長度的接地端子的多層SFP式連接器適合用于大約8. 5GHz的信令頻率，當(dāng)使用不歸零(NRZ)信令方法時，這將提供對于每個差分信號對的大約17(ibpS的連接器。小心地布置橋接件可以允許接地端子的有效電長度減小到大約33皮秒，這可以適合于大約IOGHz的信令頻率(并且因此可以適合于大約20(ibpS的性能)。如果橋接件被構(gòu)造為物理地更加緊靠，則有效電長度可以被減小到大約26皮秒，這可以適合于以大約 13GHz或25(ibpS的性能傳輸信號(假設(shè)NRZ信令方法)。所以可以領(lǐng)會，使橋接件更緊靠在一起(并且因此增加橋接件的數(shù)量)將傾向于減小接地端子的有效電長度并且因此有助于使連接器更適合于更高頻率和更高數(shù)據(jù)速率。預(yù)期最大有效電長度將取決于應(yīng)用和正在傳輸?shù)念l率而變化。在實(shí)施例中，連接器可以被構(gòu)造為減小多個接地端子的有效電長度，從而充分地改變諧振頻率，由此提供達(dá)到尼奎斯特頻率的基本無諧振連接器，所述尼奎斯特頻率是離散信號處理系統(tǒng)的采樣頻率的一半。例如，在使用NRZ信令的10(ibpS系統(tǒng)中，尼奎斯特頻率為大約5GHz。在另一個實(shí)施例中，可以基于二分之三(3/2)尼奎斯特頻率構(gòu)造多個接地連接器的最大電長度，對于10(ibpS的系統(tǒng)，所述頻率為大約7. 5GHz，對于17(ibpS的系統(tǒng)為大約13GHz，并且對于25(ibpS的系統(tǒng)為大約19GHz。如果最大電長度使得諧振頻率改變到 3/2尼奎斯特頻率范圍之外，則所傳輸?shù)墓β实拇蟛糠?可能大于百分之90)將低于諧振頻率并且因此多數(shù)所傳輸?shù)墓β蕦⒉粚?dǎo)致可能另外增加系統(tǒng)內(nèi)的噪聲的諧振條件。應(yīng)當(dāng)注意的是實(shí)際頻率和有效電長度取決于在連接器中使用的材料以及使用的信令方法的類型而變化。上面給出的例子用于NRZ方法，所述方法是常用的高數(shù)據(jù)速率信令方法。然而可以領(lǐng)會，在其他實(shí)施例中兩個或更多個接地端子可以在預(yù)定最大電長度與橋接件聯(lián)接在一起使得連接器有效地改變諧振頻率以用于某個其他預(yù)期信令方法。另外， 眾所周知，除了物理長度以外電長度基于傳輸線的電感和電容并且將取決于端子的幾何形狀和用于形成連接器的材料而變化。因此，具有相同基本外部尺寸的類似連接器可能由于結(jié)構(gòu)差異而不具有相同的有效電長度。 應(yīng)當(dāng)理解本領(lǐng)域的技術(shù)人員將顯而易見上述的示例性實(shí)施例的許多變型，例如諧振調(diào)整連接器組件和/或它的部件的許多變型和修改，包括在本文中單獨(dú)公開或要求保護(hù)的本文中所公開的特征的組合，明確地包括這樣的特征的附加組合，或備選地其他類型的信號和接地觸點(diǎn)。例如，橋接結(jié)構(gòu)可以用于信號和接地端子的陣列，不管端子位于插入外殼中的晶片中還是端子直接插入外殼中。另外，如果信號端子被構(gòu)造為差分對，則它們可以被寬側(cè)或邊緣聯(lián)接。而且，對材料和構(gòu)造有許多可能的變型。例如，由金屬形成的部件可以由電鍍塑料形成，只要部件的必要的機(jī)械和電特性被保持。這些修改和/或組合屬于本發(fā)明所涉及的本領(lǐng)域并且應(yīng)當(dāng)在以下的權(quán)利要求的范圍內(nèi)。應(yīng)當(dāng)注意的是，按照慣例，權(quán)利要求中的單數(shù)元件的使用應(yīng)當(dāng)包括一個或多個這樣的元件。
權(quán)利要求
1.一種連接器，包括 夕卜殼；第一晶片，其位于所述外殼中并且支撐第一接地端子； 第二晶片，其位于所述外殼中并且支撐第二接地端子；第三和第四晶片，其位于所述第一晶片和第二晶片之間，所述第三晶片和第四晶片均支撐信號端子，所述信號端子限定差分對，所述差分對位于所述第一接地端子和第二接地端子之間；以及橋接件，其在所述第一接地端子和所述第二接地端子之間延伸，所述橋接件電連接所述第一接地端子和第二接地端子并且與所述信號端子電絕緣，所述橋接件被構(gòu)造成為所述第一接地端子和第二接地端子提供最大有效電長度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其中所述橋接件是導(dǎo)電銷，所述導(dǎo)電銷在所述第一晶片和所述第二晶片之間延伸并且穿過所述第三晶片和第四晶片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其中所述接地端子和信號端子均具有主體部分，并且在所述橋接件所處的位置，所述接地端子的主體部分比所述信號端子的主體部分寬。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其中所述接地端子的最大有效電長度小于大約38皮秒。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其中所述接地端子的最大有效電長度小于大約沈皮秒。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，還包括支撐所述接地端子的第五晶片，其中所述橋接件電聯(lián)接所述第一晶片、第二晶片和第五晶片中的所述接地端子。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其中所述橋接件是第一橋接件，所述連接器還包括聯(lián)接所述第一接地端子和第二接地端子的第二橋接件，所述第一橋接件和第二橋接件被間隔開，從而為所述接地端子提供在所述第一橋接件和第二橋接件之間的預(yù)期電長度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其中所述橋接件包括由所述晶片的每一個支撐的夾子，所述夾子與所述接地端子電接觸并且與所述信號端子電分離。
9.一種電連接器，包括具有第一側(cè)壁和第二側(cè)壁的介電外殼； 位于所述外殼內(nèi)的接地端子對；信號端子對，其在所述外殼內(nèi)位于組成所述接地端子對的接地端子之間，其中每個端子包括在一端被構(gòu)造用于電連接到配合部件的接觸部分，在相對端的尾部，和位于所述接觸部分和所述尾部之間的主體部分，所述接地端子對和所述信號端子對的所述接觸部分以接地、信號、信號、接地構(gòu)造形成一排接觸部分；以及將所述接地端子對電連接在一起的橋接件，所述橋接件橫向于所述信號端子延伸。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電連接器，其中所述橋接件選自導(dǎo)電銷和多個導(dǎo)電夾子。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電連接器，其中所述橋接件是導(dǎo)電銷并且所述導(dǎo)電銷延伸通過所述第一側(cè)壁。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電連接器，其中所述接地端子對是第一接地端子對，所述連接器還包括第二接地端子對，所述橋接件電聯(lián)接所述第一接地端子對和第二接地端子對。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電連接器，其中所述第一接地端子對包括第一接地端子和第二接地端子，并且所述第二接地端子對包括所述第二接地端子和第三接地端子。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電連接器，其中所述橋接件電互連所述第一接地端子、第二接地端子和第三接地端子。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電連接器，其中每個接地端子包括從所述主體部分延伸的突出部并且所述橋接件接合所述突出部。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電連接器，其中所述橋接件和所述突出部中的一個包括被構(gòu)造為接合另一個的可偏轉(zhuǎn)臂。
17.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電連接器，其中所述信號端子對的所述主體部分在所述橋接件橫向于所述信號端子延伸的位置具有第一寬度并且所述接地端子對的所述主體部分在所述橋接件聯(lián)接到所述接地端子的位置具有第二寬度，所述第二寬度大于所述第一寬度。
18.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電連接器，還包括多個接地晶片和至少一個信號晶片，每個接地晶片支撐所述接地端子中的一個并且所述至少一個信號晶片支撐所述信號端子，所述接地晶片和所述至少一個信號晶片被布置在晶片的子組件中。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電連接器，其中所述橋接件延伸通過位于相鄰的接地晶片之間的所述至少一個信號晶片。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電連接器，其中所述橋接件是第一橋接件，所述連接器還包括第二橋接件，所述第二橋接件延伸通過所述接地晶片以電連接相鄰的接地晶片內(nèi)的接地端子，所述第一橋接件和第二橋接件的組合導(dǎo)致所述接地端子的最大有效電長度比僅僅使用所述第一橋接件時短。
21.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電連接器，還包括被構(gòu)造為朝著所述連接器的配合面引導(dǎo)光的光管。
22.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電連接器，其中所述連接器包括第一開口，其具有接地元件和與其相鄰的信號端子并且形成第一配合平面，所述第一開口被構(gòu)造為接收第一配合部件的一部分；和第二開口，其具有接地元件和與其相鄰的信號端子并且形成第二配合平面， 所述第二開口被構(gòu)造為接收第二配合部件的一部分，所述第一配合平面和第二配合平面被間隔開并且彼此基本平行。
23.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電連接器，其中所述信號端子對被構(gòu)造為提供被寬側(cè)聯(lián)接的差分信號對。
24.—種電連接器，包括夕卜殼；各自支撐多個接地端子的第一接地晶片和第二接地晶片；各自支撐多個信號晶片的第一信號晶片和第二信號晶片，所述第一信號晶片和第二信號晶片協(xié)作地提供差分聯(lián)接信號端子對，其中所述第一接地晶片和第二接地晶片以及所述第一信號晶片和第二信號晶片提供至少兩排端子；以及橋接件，其延伸通過所述第一信號晶片和第二信號晶片并且將所述第一接地晶片中的接地端子中的一個電連接到所述第二接地晶片中的接地端子中的一個，所述橋接件橫向于所述差分聯(lián)接信號端子延伸。
25.根據(jù)權(quán)利要求M所述的電連接器，其中由所述橋接件電連接在一起的所述接地端子被構(gòu)造為提供不大于33皮秒的不連續(xù)點(diǎn)之間的最大電長度。
26.根據(jù)權(quán)利要求M所述的電連接器，其中所述橋接件是第一橋接件，所述連接器包括多個附加橋接件，所述橋接件被構(gòu)造為提供不大于26皮秒的不連續(xù)點(diǎn)之間的最大電長度。
27.一種為電連接器提供具有小于預(yù)定值的電長度的接地端子的方法，包括 提供外殼；將第一晶片、第二晶片和第三晶片定位在所述外殼中，所述第一晶片包括限定第一電路徑的第一接地端子，所述第二晶片包括信號端子并且所述第三晶片包括限定第二電路徑的第二接地端子；以及在所述第一接地端子和第二接地端子之間提供橋接件，所述橋接件縮短所述第一接地端子到所述第二接地端子，從而將阻抗不連續(xù)點(diǎn)之間的沿著所述第一接地元件和第二接地元件的電長度減小到小于預(yù)期有效電長度。
28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的方法，其中所述定位包括通過所述第一晶片、第二晶片和第三晶片插入銷，從而在預(yù)定位置接合所述第一接地端子和第二接地端子，同時橫向于但是不接觸所述信號端子延伸。
29.根據(jù)權(quán)利要求27所述的方法，其中所述第一晶片、第二晶片和第三晶片在所述外殼中的定位聯(lián)接所述第一晶片、第二晶片和第三晶片中的夾子從而提供所述橋接件。
全文摘要
提供了一種連接器組件，其適合于調(diào)整與高數(shù)據(jù)速率信號端子結(jié)合使用的接地端子的諧振頻率。接地端子可以與導(dǎo)電橋接件互連，從而為接地端子提供預(yù)定最大有效電長度。減小接地端子的有效電長度可以將連接器的諧振頻率移動到信號將在其下傳輸?shù)墓ぷ黝l率范圍之外。
文檔編號H01R29/00GK102318143SQ200980156016
公開日2012年1月11日 申請日期2009年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月12日
發(fā)明者帕特里克·R·卡謝, 杰里·A·朗, 肯特·E·雷尼爾 申請人:莫列斯公司