專利名稱：用于制造電子組件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于制造電子組件的方法，所述電子組件包括至少一個電子的結(jié) 構(gòu)元件以及印制導線結(jié)構(gòu)，所述至少一個電子的結(jié)構(gòu)元件與所述印制導線結(jié)構(gòu)相接觸。
背景技術(shù)：
用于制造電子組件的電子的結(jié)構(gòu)元件比如是集成的開關(guān)電路(IC)。這些開關(guān)電 路比如為了將其封裝起來并且增加電子的線路載體上的表面利用率而接納在基片中。由此 可以保護電子的結(jié)構(gòu)元件。比如從US-B 6，512，182中知道，將固定座銑入到印刷電路板基 片中，將電子的結(jié)構(gòu)元件放到所述固定座中。在放入電子的結(jié)構(gòu)元件之后，將所述固定座填 滿，隨后對其進行平整和覆蓋層壓(Uberlaminieren)。通過電子的結(jié)構(gòu)元件的埋入，可以獲 得電子組件的光滑的表面。這種組件的缺點是，首先要將固定座銑入到印刷電路板基片中，然后將電子的結(jié) 構(gòu)元件裝到所述固定座中。通過這種方式很難對電子的結(jié)構(gòu)元件進行精確的定位。一種用于制造具有以機械方式通過填料彼此相連接的電氣的結(jié)構(gòu)元件的電氣線 路的方法從DE-A 10 2005 003 125中得到公開。在填料的至少一面上設(shè)置了至少一層將 結(jié)構(gòu)元件彼此間以電氣方式連接起來的印制導線。為制造線路，將結(jié)構(gòu)元件施加在載體薄 膜上并且隨后用填料來包封。接著移走載體薄膜并且在結(jié)構(gòu)元件與載體薄膜相連接的一面 上施加一層或多層將結(jié)構(gòu)元件彼此間以電氣方式連接起來的印制導線。但是，為了獲得電 氣線路的有功能能力的布線，在這種情況下有必要的是，必須無殘余地移除載體薄膜。從現(xiàn)有技術(shù)中已知的電子組件的其它缺點是其由于所裝入的印刷電路板基片引 起的較大的厚度。此外，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)制造的電子組件是剛性的并且不能變形。如果比如 要將電子組件用在服飾中，比如用作發(fā)射器，用于找到被雪崩掩沒的人員或者也用作防盜 裝置，那就期望使用柔性的能夠與服飾的運動相匹配的電子組件。

發(fā)明內(nèi)容
按本發(fā)明的方法用于制造電子組件，所述電子組件包括至少一個電子的結(jié)構(gòu)元件 以及印制導線結(jié)構(gòu)，所述至少一個電子的結(jié)構(gòu)元件與所述印制導線結(jié)構(gòu)相接觸，所述方法 包括以下步驟
(a)使有傳導能力的薄膜結(jié)構(gòu)化以用于構(gòu)成印制導線結(jié)構(gòu)，
(b)給所述印制導線結(jié)構(gòu)裝備至少一個電子的結(jié)構(gòu)元件，
(c)在一面上將另外的薄膜層壓到所述用至少一個電子的結(jié)構(gòu)元件裝備的有傳導能力 的薄膜上，在這一面上所述有傳導能力的薄膜用所述至少一個電子的結(jié)構(gòu)元件來裝備。在一面上有傳導能力的薄膜用所述至少一個電子的結(jié)構(gòu)元件來裝備，在這一面上 將薄膜層壓到所述用至少一個電子組件來裝備的有傳導能力的薄膜上，通過這種方式來對 結(jié)構(gòu)元件進行完全的封裝。由此可以獲得尤其敏感的結(jié)構(gòu)元件的較高的可靠性。印制導線結(jié)構(gòu)用結(jié)構(gòu)元件來裝備，所述結(jié)構(gòu)元件比如是集成的開關(guān)電路(IC)、電池、太陽能模塊或者其它為本領(lǐng)域的技術(shù)人員所熟悉的通常用于制造電子組件的電子構(gòu) 件。通過用至少一個電子的結(jié)構(gòu)元件來裝備的有傳導能力的薄膜的結(jié)構(gòu)化以及另外的薄膜 的隨后的層壓，來獲得柔性的復合結(jié)構(gòu)。此外，在使用比如由熱塑性的材料制成的薄膜時可 以制造能夠變形的組件。所述熱塑性的薄膜在此比如是層壓到有傳導能力的薄膜上的另外 的薄膜或者將能夠變形的比如熱塑性的薄膜用作與有傳導能力的薄膜相連接的載體薄膜。在一種實施方式中，所述另外的層壓到所述用至少一個電子的結(jié)構(gòu)元件來裝備的 有傳導能力的薄膜上的薄膜同樣是用至少一個電子的構(gòu)件來裝備的有傳導能力的薄膜。在 此優(yōu)選如此進行層壓，使得兩個薄膜的電子的構(gòu)件朝向彼此，從而所述有傳導能力的薄膜 處于層復合結(jié)構(gòu)的外側(cè)面上。通過這種方式可以明顯提高表面利用率。為了避免因另外的 薄膜層壓到所述有傳導能力的薄膜上而產(chǎn)生不受歡迎的電氣連接，在此優(yōu)選在兩個有傳導 能力的薄膜之間加入由電介質(zhì)的材料制成的層。優(yōu)選所述加入到兩個有傳導能力的薄膜之 間的層是塑料層。作為塑料，比如使用熱塑性塑料。但是也可以使用每種任意其它的塑料。 加入到兩個有傳導能力的薄膜之間的層優(yōu)選用于固定構(gòu)件并且保證接觸。為了將塑料層加入到兩個有傳導能力的薄膜之間，比如可以在用至少一個電子的 結(jié)構(gòu)元件裝備之前將塑料覆層施加到有傳導能力的薄膜上。所述塑料覆層在此可以在使薄 膜結(jié)構(gòu)化以構(gòu)成印制導線結(jié)構(gòu)之前或者之后來施加，在有傳導能力的薄膜結(jié)構(gòu)化之前來施 加塑料覆層，這樣做的優(yōu)點是，通過所述塑料層來得到連續(xù)的襯底，在所述襯底上來構(gòu)造金 屬層。由此不會通過比如不小心的操作使各根印制導線移動或折彎。與此不同的是，在有 傳導能力的薄膜未設(shè)有塑料層時有必要將有傳導能力的薄膜保持在基座上，其中而后應(yīng)該 如此小心地操作所述結(jié)構(gòu)化的薄膜，使得所述結(jié)構(gòu)的各根印制導線不會移動或者折彎。但是，作為替代方案比如也可以在給有傳導能力的薄膜進行裝備之后才在一面上 將塑料層施加到薄膜上，所述至少一個電子的構(gòu)件定位在這一面上。此外也可以在給有傳 導能力的薄膜進行裝備之后將另外的塑料層施加到薄膜上。在這種情況下在給有傳導能力 的薄膜進行裝備之前施加的塑料覆層可以布置在所述薄膜已經(jīng)用電子的結(jié)構(gòu)元件來裝備 的一面上，或者說布置在薄膜的背向所述構(gòu)件的一面上。如果另外的層壓到用至少一個電子的結(jié)構(gòu)元件來裝備的有傳導能力的薄膜上的 薄膜同樣是有傳導能力的薄膜，那么在一種實施方式中為了連接由傳導能力的薄膜構(gòu)造的 印制導線結(jié)構(gòu)可以加入金屬化通孔。所述金屬化通孔的加入比如可以通過以下方式來進 行，即構(gòu)造一些孔并且隨后使這些孔金屬化。作為替代方案，也可以比如通過深沖過程來制 造金屬化通孔，在所述深沖過程中將有傳導能力的薄膜的上面的層通過芯棒擠壓穿過電介 質(zhì)，直到其與下面的有傳導能力的薄膜相接觸。為了避免在有傳導能力的薄膜上出現(xiàn)比如會導致電子組件的功能故障的不受歡 迎的觸點，在此優(yōu)選的是，在電子組件的至少一個向外指向的面上施加絕緣層。所述絕緣層 通常由電介質(zhì)的材料制成。特別優(yōu)選塑料適合用作絕緣層。尤其如果要使電子組件變形， 那么有利的是，所述絕緣層由熱塑性的材料制成。除了熱塑性的塑料或者熱固性的塑料的使用之外，作為替代方案也比如可以使用 用于電介質(zhì)的彈性體或者能夠伸縮的硅酮并且必要時使用至少一個絕緣層。通過彈性體或 者能夠伸縮的硅酮的使用，可以結(jié)合合適地設(shè)計的印制導線結(jié)構(gòu)來制造朝所有的空間方向 均為柔性結(jié)構(gòu)的電子線路。尤其這樣的電子組件比如也可以伸縮。對于能夠塑性變形的材
4料來說，為進行伸縮或者彎曲通常應(yīng)該使用變形力并且必要時對電子組件進行加熱。在本發(fā)明的一種實施方式中，將至少兩個電子組件彼此連接成層復合結(jié)構(gòu) (Schichtverbund)。通過所述層復合結(jié)構(gòu)也可以將兩個以上的由用電子的結(jié)構(gòu)元件來裝備 的印制導線結(jié)構(gòu)構(gòu)成的層彼此連接起來。各個層在此可以通過金屬化通孔彼此進行電氣接 觸。如果一個層復合結(jié)構(gòu)要由兩個以上的層制成，那么可以給有導電能力的薄膜在其 上側(cè)面上并且在其下側(cè)面上分別裝備至少一個電子的結(jié)構(gòu)元件。在這種情況下，不僅在有 導電能力的薄膜的上側(cè)面上而且在其下側(cè)面上都層壓另外的薄膜。此外，比如也可以將多個在兩側(cè)分別用至少一個電子的結(jié)構(gòu)元件來裝備的薄膜彼 此連接成層復合結(jié)構(gòu)。在這種情況下，分別在兩個薄膜之間加入電介質(zhì)。所述電介質(zhì)如此 前已經(jīng)提到的一樣比如是塑料或者硅酮。為了得到所述電子的結(jié)構(gòu)元件的得到改進的封裝效果，優(yōu)選的是，額外地用造型 材料將電子的結(jié)構(gòu)元件包圍。通過用造型材料來包圍結(jié)構(gòu)元件這種方式，比如可以獲得電 子的結(jié)構(gòu)元件以及接觸結(jié)構(gòu)的額外的穩(wěn)定效果，使得電子的結(jié)構(gòu)元件比如在電子組件彎曲 時不會折斷。在一種實施方式中，在終結(jié)的步驟中將電子組件變形為成形件。變形過程比如可 以通過深沖或者其它變形方法來進行。尤其作為電介質(zhì)使用能夠變形的材料時可以進行變 形。為了避免用來給薄膜進行裝備的電子的結(jié)構(gòu)元件在變形過程中受到損壞，一方面可以 如此設(shè)計所述裝備過程，從而在成形件的彎曲部位或者折彎部位上未施加任何電子的結(jié)構(gòu) 元件。但是作為替代方案比如也可以使用柔性的比如能夠彎曲的構(gòu)件。通過所述按本發(fā)明的方法，可以以低廉的成本通過在多個模塊上處理過程的同時 使用并且通過卷對卷制作(Reel-to-Reel-Fertigung)來實現(xiàn)成本低廉的布線和封裝。此 外，可以對電子組件比如作為標準構(gòu)件繼續(xù)進行加工。在按本發(fā)明的方法中電子的結(jié)構(gòu)元 件的接觸與安裝同時進行。這使得所必需的過程步驟少于從現(xiàn)有技術(shù)中已知的方法。另一個優(yōu)點是，也將成本低廉的塑料用作電介質(zhì)。這樣的塑料為比如RFID領(lǐng)域的 技術(shù)人員所熟知。這些塑料尤其可以用在較低的溫度范圍內(nèi)的應(yīng)用方案中。尤其通過柔性的電子裝置的使用，可以通過按本發(fā)明的方法來制造完全柔性的并 且能夠變形的線路。如果使用能夠塑性變形的線路載體，那么比如也可以將在終結(jié)的步驟 中變形為成形件的電子組件用作外殼件。所述外殼件比如可以通過粘接或者沖壓與真正的 外殼相連接并且在需要時與真正的外殼相接觸。


本發(fā)明的實施例在附圖中示出并且在下面的描述中進行詳細解釋。其中 圖1到7示出用于制造電子組件的方法的步驟，
圖8示出按本發(fā)明制造的電子組件。
具體實施例方式在圖1到7中示出了用于制造按本發(fā)明構(gòu)成的電子的構(gòu)件的各個方法步驟。在圖1所示的第一步驟中，使有導電能力的薄膜1結(jié)構(gòu)化以用于構(gòu)成印制導線結(jié)構(gòu)。所述結(jié)構(gòu)化在此僅僅在所述有導電能力的薄膜1的有導電能力的層3上進行。在這里 所示出的實施方式中，所述有導電能力的層3施加在無導電能力的層5上。所述無導電能 力的層5在此用作載體層并且未結(jié)構(gòu)化。所述無導電能力的層5比如是塑料層。尤其金屬 比如銅或銀適合用作有導電能力的層3。此外，金、鈀或者層復合結(jié)構(gòu)比如NiPdAu也適合用 作有導電能力的層3。所述無導電能力的層5比如可以通過層壓或者刮涂(Rakeln)施加到 有導電能力的層3上。所述無導電能力的層5的施加要么可以在所述有導電能力的層3的 結(jié)構(gòu)化之后進行要么可以在所述有導電能力的層3的結(jié)構(gòu)化之前進行。作為替代方案，也比如可以使用僅僅具有一層有導電能力的層3的有導電能力的 薄膜1。但是在這種情況下有必要的是，將所述僅僅具有有導電能力的層3的有導電能力的 薄膜1鋪在載體材料上，用于避免在印制導線結(jié)構(gòu)7結(jié)構(gòu)化之后出現(xiàn)各根印制導線的移動 情況。在由有導電能力的薄膜1的有導電能力的層3構(gòu)造印制導線結(jié)構(gòu)之后，用電子的 結(jié)構(gòu)元件9來裝備所述有導電能力的薄膜1。所述有導電能力的薄膜1的裝備比如用倒裝 芯片工藝(Flip-Chip-Technologie)來進行。為此將接觸點11 (凸塊(Bumps))安置在電 子的結(jié)構(gòu)元件9上。將所述接觸點11擠壓穿過無導電能力的層，使得這些接觸點11接觸 到由具有導電能力的層3構(gòu)造的印制導線結(jié)構(gòu)7。所述無導電能力的層5在此可以同時用 作連接介質(zhì)。為此比如作為無導電能力的層5可以使用膠粘劑覆層。所述接觸點11與印制導線8之間的連接比如通過溫度及壓力過程比如所謂的熱 封(Heatsealen)來進行。此外NCA過程(Non conductive adhesive非導電膠)也是合適 的。作為替代方案，比如也可以通過釬焊過程來使電子的結(jié)構(gòu)元件9接觸到印制導線結(jié)構(gòu) 7。在此比如包含在無導電能力的層5中的酸可以用作用于釬焊過程的焊劑。在這種情況 下，比如環(huán)氧樹脂也可以適合用作用于無導電能力的層5的材料。如果所述有導電能力的薄膜1僅僅由有導電能力的層3構(gòu)成并且未設(shè)置無導電能 力的層5，那么可以將電子的結(jié)構(gòu)元件9首先以接觸點11焊接到印制導線結(jié)構(gòu)7上并且隨 后用膠粘劑給電子的結(jié)構(gòu)元件9進行底部填充。作為替代方案，也可以使用所謂的ICA粘 接(isotropic conductive adhesive各向異性傳導粘合劑)。比如也可選以和在圖1和2中示出的相同的方式來制造第二載體帶13。所述第二 載體帶13同樣包括具有有導電能力的層3以及無導電能力的層5的有導電能力的薄膜1， 印制導線結(jié)構(gòu)7由所述有導電能力的層3來構(gòu)造。在另一種結(jié)構(gòu)中在所述無導電能力的層 5上施加了至少一個設(shè)有接觸點11的電子的結(jié)構(gòu)元件9。將所述接觸點11擠壓穿過無導 電能力的層5并且使所述電子的結(jié)構(gòu)元件9與印制導線結(jié)構(gòu)7相接觸。如此制造的第一載 體帶12和第二載體帶13后來可以彼此連接為層復合結(jié)構(gòu)。在此通常所述第一載體帶12 和第二載體帶13的印制導線的裝備及結(jié)構(gòu)彼此有別。因此，比如也可以這樣安排，即所述 兩個載體帶12、13僅僅其中之一裝備著至少一個電子的結(jié)構(gòu)元件9并且另一個載體帶13、 12則未裝備電子的結(jié)構(gòu)元件9。所述電子的結(jié)構(gòu)元件9的額外的穩(wěn)定比如可以通過以下方式來實現(xiàn)，即這些電子 的結(jié)構(gòu)元件9如在圖4中示出的一樣被造型材料15所包圍。但是只有在電子的結(jié)構(gòu)元件 9非常敏感時或者也只有在要彎曲所述載體帶而在此不彎曲電子的結(jié)構(gòu)元件時才需要用造 型材料15將電子的結(jié)構(gòu)元件9包圍。在這種情況下，所述造型材料15用作額外的機械的穩(wěn)定結(jié)構(gòu)。在圖5中示出了與第一載體帶12相連接的第二載體帶13。在此所述第一載體帶 12與第二載體帶13彼此如此相連接，使得所述兩個載體帶12、13的有導電能力的層3相應(yīng) 地處于外側(cè)面上。所述第一載體帶12和第二載體帶13的無導電能力的層5形成電介質(zhì)， 通過所述電介質(zhì)來避免所述構(gòu)成印制導線結(jié)構(gòu)7的有導電能力的層3在不受歡迎的位置上 彼此相接觸。為了獲得均勻的層厚度，可以作為已經(jīng)涂覆到有導電能力的層3上的無導電 能力的層5的補充來加入額外的也將電子的結(jié)構(gòu)元件9包圍的電介質(zhì)。通過普通的為本領(lǐng) 域的技術(shù)人員所熟知的層壓法來連接所述載體帶12、13。如果要將兩個有導電能力的但相應(yīng)地不具有有導電能力的層5的薄膜1彼此連接 起來，那么在將第二載體帶13層壓到第一載體帶12上之前在所述兩個載體帶12、13的至 少其中之一上施加電介質(zhì)。在這種情況下，比如塑料薄膜適合用作電介質(zhì)。在這種情況下 所述兩個載體帶12、13與處于其之間的塑料薄膜層壓在一起。作為將第二載體帶13層壓到第一載體帶12上的方法的替代方案，也可以比如將 電介質(zhì)層壓到第一載體帶12上并且僅僅設(shè)置一層有傳導能力的層。此外也可以在所述有 導電能力的層3的外側(cè)面上設(shè)置電介質(zhì)。并且層壓另一層有導電能力的層。在此比如也可 以在所述有導電能力的層3的上側(cè)面和下側(cè)面上分別布置至少一個電子元件9。在這種情 況下，此外優(yōu)選的是，所述有導電能力的層3在構(gòu)造為印制導線結(jié)構(gòu)7之后也在第二面上設(shè) 有無導電能力的層。在將第二載體帶13層壓到第一載體帶12上之后，所述由有導電能力的層3構(gòu)造 的印制導線結(jié)構(gòu)7與金屬化通孔17彼此相連接。所述金屬化通孔17比如可以通過將孔加 入到線路載體中并且隨后使孔金屬化這種方式來產(chǎn)生。作為替代方案，例如也可以比如通 過芯棒將所述兩個載體帶12、13之一的有導電能力的層3擠壓穿過由無導電能力的層5構(gòu) 成的電介質(zhì)，直至所述有導電能力的層3與有導電能力的第二層3相接觸。在將第一載體帶12與第二載體帶13連接起來之后，優(yōu)選在外側(cè)面上施加絕緣層 19。通過所述絕緣層19來避免有導電能力的部件向外裸露。作為絕緣層19，比如可以將塑 料薄膜施加到由第一載體帶12和第二載體帶13構(gòu)成的層復合結(jié)構(gòu)上。作為替代方案也可 以通過任意其它的方法將塑料層施加到層復合結(jié)構(gòu)上。如果僅僅包括一層有導電能力的層3，那么在向外指向的有導電能力的層3上施 加絕緣層19就已足夠。所述施加在層復合結(jié)構(gòu)的外側(cè)面上的絕緣層19可選構(gòu)造用于比如能夠安置插塞 連接器或者電纜。由此可以接觸到電子組件。此外，在施加絕緣層19之后可以施加其它的分別包括與電子的結(jié)構(gòu)元件9相接觸 的有導電能力的層3的載體帶。此外也可以將多個在圖7中示出的電子組件比如通過層壓 彼此連接起來。在制造層復合結(jié)構(gòu)之后，可以將其沖壓成任意的形狀。作為替代方案，比如可以制 造柔性的薄膜狀的線路。這在圖8中示出。在此在有導電能力的構(gòu)造為印制導線結(jié)構(gòu)7的 薄膜上施加了電子的結(jié)構(gòu)元件9，所述電子的結(jié)構(gòu)元件9被造型材料15所包圍，用于防止其 受到損壞。隨后將電介質(zhì)21施加到所述層上，用于獲得均勻的層厚度并且獲得電子的結(jié)構(gòu) 元件9的進一步的封裝效果。作為用于電介質(zhì)21的材料，在此選擇一種柔性的并且能夠允許層復合結(jié)構(gòu)變形的材料。這樣的柔性的薄膜狀的線路比如可以用在服飾中。這樣的集成 在服飾中的電子裝置比如適合用在滑雪裝備或者登山裝備中，用于比如找到這樣的服飾的 可能被雪崩掩沒的配戴者。作為替代方案，所述電子裝置比如可以用作防盜裝置。比如也 可以在相應(yīng)的線路上保存產(chǎn)品信息。 如果不將所述線路用作柔性的薄膜狀的線路，那么比如也可以將所述層復合結(jié)構(gòu) 變形為成形件。這比如通過如在圖7中示出的一樣的層復合結(jié)構(gòu)的沖壓來進行。由此比如 可以制造具有集成的電子裝置的外殼。
權(quán)利要求
1.用于制造電子組件的方法，所述電子組件包括至少一個電子的結(jié)構(gòu)元件(9)以及印 制導線結(jié)構(gòu)(7)，所述至少一個電子的結(jié)構(gòu)元件(9)與所述印制導線結(jié)構(gòu)(7)相接觸，所述 方法包括以下步驟(a)使有傳導能力的薄膜(1)的有導電能力的層(3)結(jié)構(gòu)化以用于構(gòu)成所述印制導線 結(jié)構(gòu)(7)，(b)用所述至少一個電子的結(jié)構(gòu)元件(9)來裝備所述印制導線結(jié)構(gòu)(7)，(c)在一面上將另外的薄膜層壓到所述用至少一個電子的結(jié)構(gòu)元件(9)裝備的有傳導 能力的薄膜(1)上，在這一面上所述有傳導能力的薄膜(1)用所述至少一個電子的結(jié)構(gòu)元 件(9)來裝備。
2.按權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述另外的薄膜同樣是有傳導能力的薄膜 (1)，該薄膜(1)用至少一個電子的構(gòu)件(9)來裝備。
3.按權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，在這兩個有傳導能力的薄膜(1)之間加 入了電介質(zhì)。
4.按權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，在用所述至少一個電子的結(jié)構(gòu)元件(9)裝備 之前在所述有傳導能力的薄膜(1)上施加由電介質(zhì)構(gòu)成的覆層，其中所述由電介質(zhì)構(gòu)成的 覆層可以在使所述有傳導能力的薄膜(1)的有傳導能力的層(3)結(jié)構(gòu)化以構(gòu)成印制導線結(jié) 構(gòu)(7)之前或之后來施加。
5.按權(quán)利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述電介質(zhì)在對所述有傳導能力的薄膜 (1)進行裝備之前在一面上施加到所述有傳導能力的薄膜(1)上，所述至少一個電子的構(gòu)件 (9)定位在這一面上。
6.按權(quán)利要求3到5中任一項所述的方法，其特征在于，所述電介質(zhì)是塑料層。
7.按權(quán)利要求2到6中任一項所述的方法，其特征在于，為了連接由所述有傳導能力的 薄膜(1)的有傳導能力的層(3)構(gòu)造的印制導線結(jié)構(gòu)(7)而加入了金屬化通孔(17)。
8.按權(quán)利要求1到7中任一項所述的方法，其特征在于，在所述電子組件的至少一個向 外指向的面上施加絕緣層(19)。
9.按權(quán)利要求1到8中任一項所述的方法，其特征在于，至少兩個電子組件彼此連接成 一個層復合結(jié)構(gòu)。
10.按權(quán)利要求1到9中任一項所述的方法，其特征在于，所述有導電能力的薄膜(1) 在其上側(cè)面上并且在其下側(cè)面上分別用至少一個電子的結(jié)構(gòu)元件(9)來裝備。
11.按權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，多個在兩側(cè)分別用至少一個電子的結(jié)構(gòu) 元件(9)來裝備的有傳導能力的薄膜(1)彼此連接成一個層復合結(jié)構(gòu)，其中相應(yīng)地在兩個 有傳導能力的薄膜(1)之間加入電介質(zhì)。
12.按權(quán)利要求1到11中任一項所述的方法，其特征在于，至少一個電子的結(jié)構(gòu)元件 (9)被造型材料(15)所包圍，所述有傳導能力的薄膜(1)用所述至少一個電子的結(jié)構(gòu)元件 (9)來裝備。
13.按權(quán)利要求1到12中任一項所述的方法，其特征在于，所述電子組件在終結(jié)的步驟 中變形為成形件。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于制造電子組件的方法，所述電子組件包括至少一個電子的結(jié)構(gòu)元件(9)以及印制導線結(jié)構(gòu)(7)，所述至少一個電子的結(jié)構(gòu)元件(9)與所述印制導線結(jié)構(gòu)相接觸。對于該方法來說，在第一步驟中使有傳導能力的薄膜(1)結(jié)構(gòu)化以用于構(gòu)成印制導線結(jié)構(gòu)(7)。在第二步驟中，給所述印制導線結(jié)構(gòu)(7)裝備所述至少一個電子的結(jié)構(gòu)元件(9)。在終結(jié)的步驟中在一面上將另外的薄膜層壓到所述用至少一個電子的結(jié)構(gòu)元件(9)裝備的有傳導能力的薄膜(1)上，在這一面上所述有傳導能力的薄膜(1)用所述至少一個電子的結(jié)構(gòu)元件(9)來裝備。
文檔編號H01L21/48GK102124560SQ200980132214
公開日2011年7月13日 申請日期2009年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月19日
發(fā)明者A·庫格勒, U·沙夫 申請人:羅伯特.博世有限公司