專利名稱：半導(dǎo)體芯片的拾取裝置及拾取方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片的拾取裝置的結(jié)構(gòu)以及拾取方法。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體芯片是將6英寸或8英寸大小的晶片切斷成所定大小制造。為了不使得切斷時切斷的半導(dǎo)體芯片零亂，在背面粘接具有粘接性的保持帶，由晶片切斷裝置等從表面?zhèn)惹袛嗑?。此時，粘接在背面的保持帶雖然被切入若干，但沒有被切斷，成為保持各半導(dǎo)體芯片的狀態(tài)。接著，被切斷的各半導(dǎo)體芯片一片一片地從保持帶拾取，送向芯片焊接等此
后工序。以往，作為從具有粘接性的保持帶拾取半導(dǎo)體芯片的方法，大多使用上頂針的方法(例如，參照專利文獻1的圖15)。這是一種拾取半導(dǎo)體芯片的方法在用吸附筒夾 (collet)吸引半導(dǎo)體芯片的狀態(tài)下，從向著周圍施加拉引力的保持片材下側(cè)，由上頂針頂起半導(dǎo)體芯片中央，因施加在保持片材的拉引力，將具有粘接性的保持片材從半導(dǎo)體芯片剝離，用吸附筒夾拾取半導(dǎo)體芯片。但是，該通過上頂針的方法存在若半導(dǎo)體芯片厚度薄則半導(dǎo)體芯片因上頂發(fā)生破裂的問題，用于近年的薄型半導(dǎo)體芯片的拾取很困難。于是，提出不使用上頂針、將半導(dǎo)體芯片從具有粘接性的保持片材分離的拾取方法。例如，在專利文獻1中提出以下方法吸引臺設(shè)有多個吸引孔，將欲拾取的半導(dǎo)體芯片載置在所述臺的吸引孔上，在使得該半導(dǎo)體芯片吸附保持在吸附筒夾的狀態(tài)下，使得吸引孔為真空，將保持片材吸入各吸引孔中使其變形，從半導(dǎo)體芯片剝離與吸引孔對應(yīng)部分的保持片材后，通過使得所述臺水平移動或回轉(zhuǎn)，將沒有剝離、殘留部分的保持片材從半導(dǎo)體芯片剝離(參照專利文獻1的圖1至圖4)。又，在專利文獻1中提出以下另一種方法在臺表面設(shè)有比欲拾取的半導(dǎo)體芯片寬度狹的突出部，在突出部周邊的臺表面上，設(shè)有吸引孔，當(dāng)拾取半導(dǎo)體芯片時，將欲拾取的半導(dǎo)體芯片載置在突出部上，使得半導(dǎo)體芯片從突出部伸出，由吸附筒夾吸附保持，用吸引孔將保持片材朝下方真空吸引，將從突出部伸出部分的保持片材從半導(dǎo)體芯片剝離，此后，保持吸附筒夾吸附半導(dǎo)體芯片狀態(tài)，使得突出部相對臺表面水平移動，剝離半導(dǎo)體芯片的殘留部分的保持片材(參照專利文獻1的圖9至圖10)。[專利文獻1]日本專利第3209736號說明書記載在專利文獻1的方法是使得吸引孔為真空將保持帶吸入吸引孔從半導(dǎo)體芯片剝離保持帶的方法，但是，若保持帶從半導(dǎo)體芯片剝離，則覆蓋吸引孔表面，因此，剝離位于吸引孔正上方的保持帶后，不能從吸引孔周圍部分吸入空氣。因此，位于吸引孔正上方的保持帶雖然能通過吸引剝離，但吸引孔周圍部分不能通過吸引孔真空吸引剝離，殘留與半導(dǎo)體芯片粘接狀態(tài)(參照專利文獻1的圖1至圖2)。另一方面，使得臺移動，進行該剝離殘留部分的保持片材的分離場合，殘留部分面積小的對半導(dǎo)體芯片施加的力小，能抑制半導(dǎo)體芯片損傷。但是，若欲減少吸引孔引起的剝離殘留部分，則需要將吸引孔設(shè)為與拾取半導(dǎo)體大小一致的大小。若通過這樣大的吸引孔吸引保持片材一次，則保持片材粘接力大場合， 對半導(dǎo)體芯片有時施加大的力。尤其，近年的半導(dǎo)體芯片薄，強度低，有時會因該力產(chǎn)生破裂或變形。這樣，專利文獻中記載的方法若使用大的吸引孔，則吸引時對半導(dǎo)體芯片施加大的力，若使用小的吸引孔，則臺移動時對半導(dǎo)體芯片施加大的力，因此，剝離保持片材時，不能抑制施加到半導(dǎo)體芯片的力，存在有時引起半導(dǎo)體芯片損傷的問題。又，記載在專利文獻1的另一種方法通過將僅配置在突出部周邊的小吸引孔為真空，剝離從突出部伸出部分的半導(dǎo)體芯片的保持片材，通過施加在保持片材拉引力進行殘留部分的半導(dǎo)體芯片的保持片材的剝離，因此，為了可靠地剝離保持片材，需要提高突出部高度，當(dāng)沿著突出部的移動方向具有鄰接半導(dǎo)體芯片場合，有時突出部與該半導(dǎo)體芯片碰接，會損傷半導(dǎo)體芯片，因此，突出部高度受到限制，存在不能可靠地剝離保持片材的問題。

發(fā)明內(nèi)容
于是，本發(fā)明的目的在于，在半導(dǎo)體芯片的拾取裝置中，容易拾取半導(dǎo)體芯片。為了達到上述目的，本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片拾取裝置，拾取粘接在保持片材的半導(dǎo)體芯片，其特征在于該半導(dǎo)體芯片拾取裝置包括臺，包含密接面，該密接面與上述保持片材的粘接上述半導(dǎo)體芯片的面相反側(cè)的面密接；吸引開口，設(shè)在上述密接面；蓋，設(shè)在上述臺上，使得蓋表面從上述密接面進入自如，沿著上述密接面滑動，開閉上述吸引開口 ；以及吸附筒夾，吸附上述半導(dǎo)體芯片；當(dāng)拾取上述半導(dǎo)體芯片時，在用上述吸附筒夾吸附拾取的上述半導(dǎo)體芯片狀態(tài)下，使得關(guān)閉上述吸引開口側(cè)的上述蓋的前端從上述密接面進入，一邊上推上述保持片材及上述半導(dǎo)體芯片，一邊使得上述蓋滑動，在上述吸引開口和上述蓋的前端之間，打開間隙后，使得上述蓋表面與上述密接面大致平行的上述蓋打開側(cè)的端即后端側(cè)從上述密接面進入，一邊用上述蓋表面上推上述保持片材及上述半導(dǎo)體芯片，一邊使得上述蓋滑動，順序打開上述吸引開口，將上述保持片材順序吸引到已打開的上述吸引開口，從拾取的上述半導(dǎo)體芯片順序剝離上述保持片材。在本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片拾取裝置中，較好的是，上述吸引開口設(shè)有縱槽，從上述臺的內(nèi)周側(cè)向著外周側(cè)直線狀延伸，設(shè)在上述蓋的前端相接側(cè)的上述吸引開口的角部，從上述吸引開口的側(cè)端向著上述吸引開口的寬度方向突出，從上述密接面向著臺內(nèi)部延伸，吸引上述保持片材。在本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片拾取裝置中，較好的是，上述臺包括槽，從上述密接面向著上述臺內(nèi)部凹下上述蓋的厚度，當(dāng)上述蓋關(guān)閉上述吸引開口時，與上述蓋的上推上述保持片材的面相反側(cè)的背面與槽表面相接；以及凸部，設(shè)為在上述槽的臺外周側(cè)從上述槽的底面突出，當(dāng)上述蓋滑動時，與上述蓋的背面相接，使得上述蓋的后端側(cè)的表面從上述密接面進入，同時，在上述蓋的表面從上述密接面進入狀態(tài)下，支承上述蓋的背面，使得上述蓋的表面與上述密接面大致平行；
上述蓋的前端側(cè)由設(shè)在上述臺內(nèi)部的滑塊驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動朝上述吸引開口的延伸方向滑動，同時，回轉(zhuǎn)自如地安裝在相對上述密接面進退的滑塊上。又，較好的是，上述凸部的槽側(cè)為傾斜面，上述凸部的前端是與上述密接面大致平行的平面。在本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片拾取裝置中，較好的是，上述蓋為平板狀，設(shè)有使得背面和后端面的角為圓角的曲面；較好的是，上述凸部的槽側(cè)為傾斜面，上述凸部的前端是與上述密接面大致平行的平面；較好的是，上述蓋的后端側(cè)的表面設(shè)為向著后端、從表面?zhèn)认蛑趁鎮(zhèn)鹊膬A斜。在本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片拾取裝置中，較好的是，上述吸引開口與拾取的上述半導(dǎo)體芯片大致相同寬度，上述蓋與上述吸引開口的寬度大致相同。在本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片拾取裝置中，較好的是，當(dāng)拾取上述半導(dǎo)體芯片時，使得拾取的上述半導(dǎo)體芯片的一端與關(guān)閉狀態(tài)的上述蓋的前端一致，對上述蓋的寬度方向位置和上述半導(dǎo)體芯片的寬度方向位置進行對位，用上述吸附筒夾吸附上述半導(dǎo)體芯片，從拾取的上述半導(dǎo)體芯片的一端側(cè)向著另一端側(cè)使得上述蓋滑動，順序打開上述吸引開口，從拾取的上述半導(dǎo)體芯片的一端側(cè)向著另一端側(cè)順序?qū)⑸鲜霰３制奈揭汛蜷_的上述吸引開口 40，從拾取的上述半導(dǎo)體芯片順序剝離上述保持片材12。在本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片拾取裝置中，較好的是，上述滑塊驅(qū)動機構(gòu)包括驅(qū)動部，安裝在位于上述臺的與上述密接面相反側(cè)的基體部，將設(shè)在上述臺內(nèi)部的第一連桿沿相對上述密接面進退方向驅(qū)動；活塞，設(shè)在上述臺內(nèi)部，相對上述密接面進退；限動件，設(shè)在上述臺內(nèi)部，限制上述活塞相對上述密接面進退方向的動作；彈簧，沿著相對上述密接面進退方向連接上述第一連桿及上述活塞，若上述活塞與上述限動件相接，則被壓縮；導(dǎo)軌，安裝在上述活塞上，與上述密接面大致平行，沿上述吸引開口的延伸方向延伸，上述滑塊滑動自如地安裝著；第二連桿，回轉(zhuǎn)自如地安裝在上述活塞上，連接上述滑塊及上述第一連桿，若上述活塞與上述限動件相接，則將上述第一連桿相對上述密接面的進退方向的動作變換為上述滑塊的沿上述導(dǎo)軌方向的動作。本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片的拾取方法，用半導(dǎo)體芯片拾取裝置拾取粘接在保持片材的半導(dǎo)體芯片，其特征在于，設(shè)有準備工序，準備半導(dǎo)體芯片拾取裝置，該半導(dǎo)體芯片拾取裝置包括臺，包含密接面，該密接面與上述保持片材的粘接上述半導(dǎo)體芯片的面相反側(cè)的面密接；吸引開口，設(shè)在上述密接面；蓋，設(shè)在上述臺上，使得關(guān)閉上述吸引開口側(cè)的前端和蓋打開側(cè)的端即后端側(cè)從上述密接面進入自如，沿著上述密接面滑動，開閉上述吸引開口 ；以及吸附筒夾，吸附上述半導(dǎo)體芯片；對位工序，使得拾取的上述半導(dǎo)體芯片的一端與關(guān)閉狀態(tài)的上述蓋的前端一致， 使得上述蓋的寬度方向位置和上述半導(dǎo)體芯片的寬度方向位置一致；以及
拾取工序，用上述吸附筒夾吸附上述半導(dǎo)體芯片，使得關(guān)閉上述吸引開口側(cè)的上述蓋的前端從上述密接面進入，一邊上推上述保持片材及上述半導(dǎo)體芯片，一邊使得上述蓋滑動，在上述吸引開口和上述蓋的前端之間，打開間隙后，使得上述蓋表面與上述密接面大致平行的上述蓋打開側(cè)的端即后端側(cè)從上述密接面進入，一邊用上述蓋表面上推上述保持片材及上述半導(dǎo)體芯片，一邊使得上述蓋滑動，順序打開上述吸引開口，將上述保持片材順序吸引到已打開的上述吸引開口，從拾取的上述半導(dǎo)體芯片順序剝離上述保持片材，拾取上述半導(dǎo)體芯片。在本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片的拾取方法中，較好的是，上述半導(dǎo)體芯片拾取裝置包括 臺上下方向驅(qū)動機構(gòu)，使得上述臺沿著相對上述保持片材進退方向移動；以及晶片架水平方向驅(qū)動部，使得固定粘接有拾取的上述半導(dǎo)體芯片的上述保持片材的晶片架沿保持片材面移動；對位工序通過上述臺上下方向驅(qū)動機構(gòu)，使得臺的上述密接面和上述蓋的上推上述保持片材的面與上述保持片材密接，通過上述晶片架水平方向驅(qū)動部進行拾取的上述半導(dǎo)體芯片的水平方向的對位。下面說明本發(fā)明效果。按照本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片拾取裝置及拾取方法，具有能容易地拾取半導(dǎo)體芯片的效果。


圖1是表示粘接在保持片材的晶片的說明圖。圖2是表示粘接在保持片材的半導(dǎo)體芯片的說明圖。圖3是表示晶片架構(gòu)成的說明圖。圖4是表示本發(fā)明實施形態(tài)的半導(dǎo)體芯片的拾取裝置的構(gòu)成的說明圖。圖5是表示本發(fā)明實施形態(tài)的半導(dǎo)體芯片拾取裝置的臺的立體圖。圖6是表示本發(fā)明實施形態(tài)的半導(dǎo)體芯片拾取裝置的臺的吸引開口打開狀態(tài)的平面圖。圖7是表示本發(fā)明實施形態(tài)的半導(dǎo)體芯片拾取裝置的臺的吸引開口關(guān)閉狀態(tài)以及定位的半導(dǎo)體芯片的位置關(guān)系的平面圖。圖8是表示本發(fā)明實施形態(tài)的半導(dǎo)體芯片拾取裝置的蓋的說明圖。圖9是本發(fā)明實施形態(tài)的半導(dǎo)體芯片拾取裝置的臺的寬度方向截面圖。圖10是表示本發(fā)明實施形態(tài)的半導(dǎo)體芯片拾取裝置的滑塊驅(qū)動機構(gòu)開始動作前狀態(tài)的說明圖。圖11是表示本發(fā)明實施形態(tài)的半導(dǎo)體芯片拾取裝置的蓋的前端從密接面進入狀態(tài)的說明圖。圖12是表示本發(fā)明實施形態(tài)的半導(dǎo)體芯片拾取裝置的蓋的前端從密接面進入狀態(tài)的蓋，半導(dǎo)體芯片，保持片材，以及吸附筒夾的說明圖。圖13是表示本發(fā)明實施形態(tài)的半導(dǎo)體芯片拾取裝置的蓋的后端側(cè)從密接面進入、蓋滑動狀態(tài)的說明圖。圖14是表示本發(fā)明實施形態(tài)的半導(dǎo)體芯片拾取裝置的蓋的后端側(cè)從密接面進入、處于滑動狀態(tài)的蓋，半導(dǎo)體芯片，保持片材，以及吸附筒夾的說明圖。圖15是表示圖14狀態(tài)的蓋，半導(dǎo)體芯片，保持片材，以及吸附筒夾的臺的寬度方向截面圖。符號說明如下10-晶片架、11-晶片、12-保持片材、13-環(huán)、14-切入間隙、15-半導(dǎo)體芯片、 15a- 一端、15b-另一端、16-擴張環(huán)、17-環(huán)壓件、18-吸附筒夾、19-吸附孔、20-臺、21-框體、22-密接面、22a-槽、22b-凸部、22c_傾斜面、22d_肋、22e_端面、22f-側(cè)面、22g-導(dǎo)向面、23-蓋、23a-前端、23b-側(cè)面、23c_后端、23d_曲面、23e_倒角、23f-臂、23g-傾斜面、 23h-平坦部、24-基體部、25-驅(qū)動部、40-吸引開口、41_孔、42-開口打開部、53-剝離線、 70-控制部、71-真空裝置、72-晶片架水平方向驅(qū)動部、73-臺上下方向驅(qū)動機構(gòu)、100-半導(dǎo)體芯片拾取裝置、300-滑塊驅(qū)動機構(gòu)、321a-限動面、3 -第一連桿、3^a，329a_嵌合槽、 326b-軸、輥、327，3 ，330，330a-銷、3 -第二連桿、331-導(dǎo)軌、332-滑塊、364-縱槽、370-活塞、371-凸緣、373-彈簧、381-電機、383-凸輪。
具體實施例方式下面參照

本發(fā)明的較佳的實施形態(tài)。在說明本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片拾取裝置前先說明晶片和晶片架。如圖1所示，晶片11背面粘接具有粘接性的保持片材12，保持片材12安裝在金屬制的環(huán)13上。晶片11在這樣通過保持片材12安裝在金屬制環(huán)13的狀態(tài)下被處理。接著，如圖2所示，晶片11在切斷工序由晶片切斷裝置等從表面?zhèn)惹袛?，成為半?dǎo)體芯片15。 在各半導(dǎo)體芯片15之間產(chǎn)生切斷時形成的切入間隙14。切入間隙14的深度從半導(dǎo)體芯片 15到達保持片材12局部，但保持片材12沒有被切斷，各半導(dǎo)體芯片15由保持片材12保持。這樣，安裝有保持片材12及環(huán)13的半導(dǎo)體芯片15如圖3所示，安裝在晶片架10 上。晶片架10設(shè)有具有凸緣部的圓環(huán)狀的擴張環(huán)16以及將環(huán)13固定在擴張環(huán)16的凸緣上的環(huán)壓件17。環(huán)壓件17通過沒有圖示的環(huán)壓件驅(qū)動部朝著擴張環(huán)16的凸緣進退方向被驅(qū)動。擴張環(huán)16的內(nèi)徑比配置半導(dǎo)體芯片15的晶片直徑大，擴張環(huán)16具有所定厚度， 凸緣位于擴張環(huán)16外側(cè)，形成為在從保持片材12離開方向的端面?zhèn)瘸鈧?cè)突出。又，擴張環(huán)16的保持片材12側(cè)的外周成為曲面構(gòu)成，當(dāng)將保持片材12安裝在擴張環(huán)時，使得保持片材12能順暢地拉伸。又，晶片架10構(gòu)成為能由沒有圖示的晶片架水平方向驅(qū)動部沿著保持片材12的面的方向移動。如圖3(b)所示，粘接半導(dǎo)體芯片15的保持片材12載置到擴張環(huán)16前大致呈平面狀態(tài)。圖4表示半導(dǎo)體芯片拾取裝置100的構(gòu)成，圖4表示將粘接在保持片材12的半導(dǎo)體芯片15載置在半導(dǎo)體芯片拾取裝置100的狀態(tài)。在該狀態(tài)下，環(huán)壓件17下降到環(huán)13上， 使得環(huán)13夾入環(huán)壓件17和擴張環(huán)16的凸緣之間。在擴張環(huán)16的與保持片材12接觸的上面和凸緣面之間具有階梯差，因此，若環(huán)13推壓凸緣面，則保持片材12沿著擴張環(huán)上部的曲面被拉伸擴張環(huán)16上面和凸緣面的階梯差的部分。因此，在固定在擴張環(huán)上的保持片材12作用著從保持片材中心向著周圍的拉引力。又，保持片材12因該拉引力延伸，因此，粘接在保持片材12上的各半導(dǎo)體芯片15間的間隙擴大。在晶片架10安裝使得晶片架在沿保持片材的面移動的晶片架水平方向驅(qū)動部 72。晶片架水平方向驅(qū)動部72可以是例如設(shè)在內(nèi)部的電機以及通過齒輪驅(qū)動晶片架10沿水平方向移動的裝置，也可以是通過設(shè)在外部的電機等的驅(qū)動源沿著導(dǎo)向件使得晶片架10 沿X、Y方向移動的裝置。又，在晶片架10的上部，設(shè)有吸附半導(dǎo)體芯片15移動的吸附筒夾 18。吸附筒夾18在吸附面設(shè)有用于吸附半導(dǎo)體芯片15的吸附孔19，各吸附孔19與真空裝置71連接。又，在晶片架10下側(cè)設(shè)有臺20，臺20由臺上下方向驅(qū)動機構(gòu)73驅(qū)動，相對保持片材12沿進退方向即上下方向移動。臺上下方向驅(qū)動機構(gòu)73可以是例如設(shè)在內(nèi)部的電機以及通過齒輪驅(qū)動臺20沿上下方向移動的裝置，也可以是通過設(shè)在外部的電機等的驅(qū)動源沿著導(dǎo)向件使得臺20沿上下方向移動的裝置。如圖5所示，臺20設(shè)有圓筒形框體21，基體部24，以及驅(qū)動部25。所述圓筒形框體21在其上面具有與保持片材12密接的密接面22，所述基體部M設(shè)在框體21的與密接面22的相反側(cè)，所述驅(qū)動部25安裝在基體部Μ，驅(qū)動安裝在框體21內(nèi)部的滑塊驅(qū)動機構(gòu) 300。臺20的基體部M安裝在沒有圖示的臺固定部。在密接面22上設(shè)有槽22a以及凸部 22b，所述槽2 是從密接面22向著臺20內(nèi)部凹的槽，所述凸部22b設(shè)在槽22a的臺20的外周側(cè)，從槽2 底面突出。槽22a的側(cè)面22f與位于凸部22b的兩側(cè)的導(dǎo)向面22g為同一面，從臺內(nèi)周側(cè)向著外周側(cè)直線狀延伸。凸部22b位于導(dǎo)向面22g之間，是具有平坦表面的階梯，其高度比槽2 深度淺。槽22a的底面和凸部22b的表面用傾斜面22c連接，該傾斜面22c從槽2 底面向著凸部22b表面延伸。在槽2 底面設(shè)有與臺20內(nèi)部連通的兩個孔41，在孔41的中央和孔41的臺外面?zhèn)仍O(shè)有肋22d。在槽2 安裝蓋23，所述蓋23與槽2 和導(dǎo)向面22g的面間的寬度大致相同，從槽2 沿凸部22b方向滑動。蓋23沿著滑動方向朝著槽22a的端面2 側(cè)是前端23a，蓋 23打開側(cè)的端是后端23c。蓋23設(shè)有平坦部2 及傾斜面23g，所述平坦部2 為平板狀， 半導(dǎo)體芯片15通過保持片材12載置其上，所述傾斜面23g與平坦部2 連續(xù)，從密接面朝著下方向傾斜。蓋23的滑動方向長度比槽22a的滑動方向長度短，蓋23的平坦部23h的厚度與槽2 深度相同，因此，若蓋23嵌合到槽22a，使得蓋23的前端23a與槽2 的端面 22e相接，則蓋23表面的平坦部23h與密接面22成為同一面。蓋23的側(cè)面2 和槽2 的側(cè)面22f構(gòu)成滑動面。又，在蓋23的前端23a相接側(cè)的槽22a的兩角部，設(shè)有縱槽364， 從槽22a的側(cè)面22f朝著槽22a的寬度方向突出，從密接面22朝著臺20的內(nèi)面沿上下方向延伸，吸引保持片材12。由于上述構(gòu)成，在密接面22形成由槽2 側(cè)面22f，端面22e，以及導(dǎo)向面22g圍成的日文二字形的吸引開口 40。如圖6、圖7所示，當(dāng)蓋23的前端23a與槽22a的臺20內(nèi)周側(cè)的端面2 壓接場合，吸引開口 40關(guān)閉，若從臺20的內(nèi)周側(cè)向著外周側(cè)，沿著槽22a的側(cè)面22f以及導(dǎo)向面 22g，蓋23滑動，蓋23的前端23a離開槽22a的端面22e，則打開吸引開口 40。如圖7(a)、圖7(b)所示，當(dāng)蓋23關(guān)閉場合，蓋23的前端23a與端面2 相接，因此，在蓋23關(guān)閉狀態(tài)下，在蓋23、槽22a的兩角部，具有大致180度扇形圓筒面的縱槽364 使得密接面22和框體21內(nèi)部連通。如圖8所示，蓋23的前端23a側(cè)為平板狀，通過保持片材12載置半導(dǎo)體芯片15
10的平坦部2 厚度大致一定，在蓋23的后端23c側(cè)的背面設(shè)有曲面23d，其使得背面和后端23c側(cè)的面的角成為圓角，在表面?zhèn)仍O(shè)有傾斜面23g，其從平坦部23h向著后端23c、從表面?zhèn)认蛑趁鎮(zhèn)葍A斜。傾斜面23g設(shè)在其上不載置半導(dǎo)體芯片15的區(qū)域，平坦部23h的長度比半導(dǎo)體芯片15長度長。蓋23的背面?zhèn)瘸蔀槠矫?。又，在蓋23的兩側(cè)面2 設(shè)有倒角 23e。在蓋23的前端23a側(cè)的背面，設(shè)有朝前端23a方向伸出的兩條臂23f。各臂23f安裝為貫穿設(shè)在圖5所示臺20的各孔41。臂23f具有U字形的嵌合槽，如圖4所示，使得該嵌合槽與滑塊332的銷330嵌合，回轉(zhuǎn)自如地安裝在滑塊332上。如圖9所示，通過蓋23關(guān)閉吸引開口 40，使得蓋23的前端23a與槽22a的端面 2 相接場合，蓋23的平坦部23h的表面與密接面22成為同一面。又，當(dāng)蓋23的前端23a 與槽2 的端面2 相接關(guān)閉吸引開口 40時，在密接面22和蓋23之間形成小的V字形槽。 又，槽22a的寬度，即，吸引開口 40的寬度和蓋23的寬度和半導(dǎo)體芯片15的寬度分別大致相同，槽22a的各側(cè)面22f和蓋23的各側(cè)面2 滑動相接。如圖4所示，本實施形態(tài)的半導(dǎo)體芯片的拾取裝置100在臺20內(nèi)部設(shè)有滑塊驅(qū)動機構(gòu)300，其使得回轉(zhuǎn)自如地安裝有蓋23的滑塊332滑動?；瑝K驅(qū)動機構(gòu)300由第一連桿 326、活塞370、限動面32la、彈簧373、導(dǎo)軌331、滑塊332、第二連桿3 構(gòu)成。通過安裝在臺20的基體部M的驅(qū)動部25驅(qū)動所述第一連桿3 相對密接面22沿進退方向移動；所述活塞370滑動自如地安裝在臺20的框體21，相對密接面22進退；限動面321a設(shè)在框體 21內(nèi)部，與活塞370的凸緣371嵌合，限制活塞370的相對密接面22的進退方向的動作；彈簧373在相對密接面22進退方向連接第一連桿3 和活塞370 ；導(dǎo)軌331安裝在活塞370， 與密接面22大致平行，沿槽22a的延伸方向延伸；滑塊332滑動自如地安裝在導(dǎo)軌331 ’第二連桿3 通過銷328回轉(zhuǎn)自如地安裝在活塞370，連接滑塊332和第一連桿326，若活塞 370與限動面321a相接，則將第一連桿3 的相對密接面22的進退方向的動作變換為滑塊 332的沿導(dǎo)軌331方向的動作。在滑塊332安裝沿槽22a的寬度方向延伸的圓筒形狀的銷 330，臂23f從蓋23的前端23a向端面2 側(cè)外伸，設(shè)在所述臂23f的逆U字形的切口回轉(zhuǎn)自如地與銷330嵌合。又，框體21與真空裝置71連接，能使得內(nèi)部成為真空。第二連桿3 —端設(shè)有銷327，該銷327進入第一連桿3 的嵌合槽3^a，第二連桿3 另一端設(shè)有嵌合槽3^a，該嵌合槽329a通過夾入滑塊332的銷330a，連接滑塊332 和第一連桿326。用于使得滑塊驅(qū)動機構(gòu)300動作的電機381安裝在驅(qū)動部25內(nèi)部，在電機381的回轉(zhuǎn)軸安裝凸輪383，該凸輪383與設(shè)在第一連桿3 的軸326b前端的輥326c相接。這樣，滑塊驅(qū)動機構(gòu)300通過L字形第二連桿3 將朝著密接面22進退方向動作的第一連桿3 動作變換成使得滑塊332沿與密接面22平行移動方向的動作，因此，成為緊湊結(jié)構(gòu)，在圓筒形狀的框體21內(nèi)部能收納該機構(gòu)。如圖4所示，半導(dǎo)體芯片的拾取裝置100設(shè)有由例如計算機構(gòu)成的控制部70，其內(nèi)部可以包含例如CPU等，驅(qū)動部25、真空裝置71、吸附筒夾18、晶片架水平方向驅(qū)動部72以及臺上下方向驅(qū)動機構(gòu)73分別與該控制部70連接，驅(qū)動部25、真空裝置71、吸附筒夾18、 晶片架水平方向驅(qū)動部72以及臺上下方向驅(qū)動機構(gòu)73由從控制部70輸出的指令驅(qū)動。在圖4中，點劃線表示連接控制部70與驅(qū)動部25、真空裝置71、吸附筒夾18、晶片架水平方向驅(qū)動部72及臺上下方向驅(qū)動機構(gòu)73的信號線。
下面，參照圖10至圖14說明通過半導(dǎo)體芯片的拾取裝置100從保持片材12拾取半導(dǎo)體芯片15的動作。對于參照圖1至圖9已說明部分，標以相同符號，說明省略。如圖10(a)所示，控制部70在蓋23關(guān)閉狀態(tài)下開始蓋23和半導(dǎo)體芯片15的位置對合工序。蓋23處于關(guān)閉吸引開口 40的位置，因此，蓋23的前端23a成為與槽22a的端面2 相接的位置，蓋23的后端23c側(cè)的下面載置在槽22a的表面，由槽2 支承。又， 蓋23的表面的平坦部2 和密接面22大致成為同一面?？刂撇?0通過圖4所示晶片架水平方向驅(qū)動部72使得晶片架10沿水平方向移動到臺20的待機位置上。并且，若晶片架 10移動到臺20的待機位置上的所定位置，則控制部70使得晶片架10的水平方向移動暫時停止，通過臺上下方向驅(qū)動機構(gòu)73，使得臺20上升到臺20的密接面22和蓋23的表面的平坦部2 與保持片材12下面密接。若臺20的密接面22和蓋23的表面的平坦部2 與保持片材12下面密接，控制部70停止臺20上升。接著，控制部70再次通過晶片架水平方向驅(qū)動部72，調(diào)整使得拾取的半導(dǎo)體芯片15 —端15a與關(guān)閉狀態(tài)的蓋23的前端23a —致， 使得蓋23的寬度方向位置和半導(dǎo)體芯片15的寬度方向位置一致，使得半導(dǎo)體芯片15的側(cè)面與蓋23的側(cè)面2 —致。蓋23的寬度與欲拾取的半導(dǎo)體芯片15大致同一寬度，因此， 若使得半導(dǎo)體芯片15的側(cè)面與蓋23的側(cè)面2 —致，則能進行半導(dǎo)體芯片15各側(cè)面和蓋 23各側(cè)面23b的對位。此時，保持片材12受到因晶片架10的擴張環(huán)16引起的拉引力。圖10(b)是臺20的密接面22和蓋23表面的平面圖，用點劃線表示載置其上的保持片材12和半導(dǎo)體芯片15，使得其位置關(guān)系清楚，在圖10(b)中，為了區(qū)別大致同一寬度的半導(dǎo)體芯片15和蓋幻，圖示使得蓋23比半導(dǎo)體芯片15大若干。圖11(b)，圖13(b)也同樣。如圖10(b)所示，若蓋23和半導(dǎo)體芯片15的位置對合，則半導(dǎo)體芯片15位于蓋23的平坦部23h上。若臺20向保持片材12下面進入，密接，以及半導(dǎo)體芯片15對位結(jié)束，則控制部70 結(jié)束對位工序。接著，控制部70將吸附筒夾18移動到欲拾取的半導(dǎo)體芯片15的正上方， 通過真空裝置71從吸附孔19開始空氣吸引，使得吸附筒夾18向著半導(dǎo)體芯片15下降，通過壓接半導(dǎo)體芯片15，吸附半導(dǎo)體芯片15。如圖11至圖14所示，控制部70開始保持片材剝離工序。控制部70通過真空裝置71使得臺20的框體21的內(nèi)部為真空。若框體21的內(nèi)部為真空，則與圖11 (b)所示框體21內(nèi)部連通的縱槽364也成為真空，將保持片材12吸附在密接面22上。此時，保持片材 12因真空朝著下方被拉引，但是，在該狀態(tài)下，保持片材12還沒有從半導(dǎo)體芯片15剝離。 又，在設(shè)于圖9所示蓋23的側(cè)面23b的倒角2 和槽22a的側(cè)面22f之間的V字形槽，空氣從臺20的外周側(cè)朝著成為真空的縱槽364流動。該V字形槽的壓力比大氣壓低，在該負壓下，保持片材12不剝離。如圖11(a)所示，若滑塊驅(qū)動機構(gòu)300的驅(qū)動部25的電機381根據(jù)控制部70指令回轉(zhuǎn)，則安裝在電機381的軸上的凸輪383回轉(zhuǎn)。凸輪383為橢圓形狀，凸輪面與安裝在第一連桿326的軸326b的前端的輥326c相接，若按圖11箭頭方向回轉(zhuǎn)，則凸輪383的凸輪面朝著密接面22方向推壓輥326c。由于該動作，軸326b上升，第一連桿3 整體朝著密接面22上升。若第一連桿3 整體上升，則通過彈簧373連接在密接面22側(cè)的活塞370 受第一連桿3 推壓，活塞370整體朝著密接面22上升。若活塞370整體朝著密接面22 上升，則安裝在密接面22側(cè)的導(dǎo)軌331也與活塞370 —起朝著密接面22上升。若導(dǎo)軌331上升，則安裝為沿導(dǎo)軌331上面滑動的滑塊332也朝著密接面22上升。并且，通過臂23f 回轉(zhuǎn)自如地與滑塊332嵌合的蓋23的前端23a與滑塊332上升同時，從密接面22向著上方進入。若蓋23的前端23a從密接面22向著上方進入，則蓋23的前端23a將保持片材12 和半導(dǎo)體芯片15的一端1 推向上方。于是，前端23a從保持片材12受到朝下的力，因此，蓋23以銷330為中心按順時鐘方向回轉(zhuǎn)。蓋23的后端23c側(cè)的下面由槽22a的底面支承，蓋23的將保持片材12推向上方的表面的平坦部2 從蓋23的前端23a側(cè)向著后端 23c側(cè)朝下方傾斜。隨著蓋23的前端23a上升，蓋23將欲拾取的半導(dǎo)體芯片15和保持片材12朝上方推壓。另一方面，與成為真空的縱槽364鄰接的半導(dǎo)體芯片15的兩角部分的保持片材12 吸引固定在密接面22。因此，因蓋23上升，與欲拾取的半導(dǎo)體芯片15粘接的保持片材12 朝著密接面22沿斜下方被拉引，因該斜下方拉引力，保持片材12從與縱槽364鄰接的半導(dǎo)體芯片15兩角部分開始剝離。并且，隨著蓋23的前端23a上升，沿著半導(dǎo)體芯片15的一端15a，保持片材12朝著密接面22沿斜下方被拉弓|，半導(dǎo)體芯片15的一端1 的周邊的保持片材12剝離。接著，若滑塊驅(qū)動機構(gòu)300的電機381根據(jù)控制部70指令進一步回轉(zhuǎn)，通過與電機381 —起回轉(zhuǎn)的凸輪383，第一連桿3 和活塞370進一步朝著密接面22方向，則活塞 370的伸出到外面的凸緣371的端面與設(shè)在框體21的限動面321a相碰。于是，活塞370因該限動面321a不能相對密接面22繼續(xù)前進，蓋23的前端23a的從密接面22的進入在所定位置停止。若前端23a上升到所定位置，則沿著前端23a的曲面形成保持片材12的剝離線53。如圖12所示，隨著蓋23的前端23a上升，蓋23回轉(zhuǎn)，因此，蓋23的前端23a從半導(dǎo)體芯片15的一端1 朝著蓋23的滑動方向稍稍移動。因此，剝離線53形成在從半導(dǎo)體芯片15的一端1 稍稍靠近蓋23的滑動方向的位置。半導(dǎo)體芯片15的保持片材12剝離部分，沒有因保持片材12向著密接面22拉引的力。又，空氣進入從保持片材12剝離一端1 到剝離線53部分的半導(dǎo)體芯片15和保持片材12之間，該部分的半導(dǎo)體芯片15的保持片材12側(cè)的面的壓力成為大氣壓。在保持片材12剝離部分，半導(dǎo)體芯片15成為真空吸附在隨著蓋23上升一起上升的吸附筒夾18的狀態(tài)。另一方面，因蓋23上升，吸附半導(dǎo)體芯片15的吸附筒夾18也上升，因蓋23回轉(zhuǎn)， 蓋23表面的平坦部2 傾斜，但吸附筒夾18的吸附面不傾斜。又，在半導(dǎo)體芯片15的從剝離線53到蓋23的后端23c側(cè)，保持片材12沒有剝離部分，半導(dǎo)體芯片15和保持片材12 之間的粘接力比吸附筒夾18的真空吸附力大。因此，半導(dǎo)體芯片15的另一端1 側(cè)脫離吸附筒夾18，與保持片材12 —起沿蓋23表面的平坦部2 傾斜而傾斜。此時，半導(dǎo)體芯片 15在保持被吸附筒夾18吸附狀態(tài)上升部分和與吸附筒夾18脫離部分之間，產(chǎn)生微小的彎曲變形。又，如圖12所示，蓋23的厚度比前端23a的從密接面22的所定進入高度厚，因此， 蓋23的各側(cè)面2 成為與槽22a的各側(cè)面22f相接的狀態(tài)，蓋23的后端23c側(cè)的下面與槽2 底面相接。接著，從半導(dǎo)體芯片15剝離的保持片材12覆蓋在縱槽364上。因此，從框體21外部向著框體21內(nèi)部，空氣幾乎不流入，因此，框體21內(nèi)部保持真空。如圖11 (a)所示的滑塊驅(qū)動機構(gòu)300的彈簧373具有在將蓋23的前端23a從密接面22向上推壓程度幾乎不撓曲程度的剛性，因此，即使將蓋23的前端23a從密接面22 向上推壓所定的進入高度，活塞370和第一連桿3 之間距離幾乎不變化。因此，因第一連桿3 上升，蓋23僅僅從密接面22突出，不滑動。如圖13 (a)所示，若滑塊驅(qū)動機構(gòu)300的凸輪383根據(jù)控制部70指令進一步回轉(zhuǎn)， 第一連桿3 朝著密接面22被推向上方，則不能向著密接面22移動的活塞370和第一連桿3 之間的彈簧373因電機381及凸輪383朝著相對密接面22進退方向開始壓縮。若彈簧373被壓縮，則活塞370相對密接面22不進入，僅僅第一連桿3 相對密接面22進入。 因此，活塞370的銷3 相對密接面22不上升，僅僅進入第一連桿326的嵌合槽326a的第二連桿329的銷327朝著密接面22方向上升。于是，第二連桿329以銷3 為中心開始回轉(zhuǎn)。通過該回轉(zhuǎn)動作，第二連桿329的另一端的嵌合槽329a朝著臺20外周側(cè)移動，進入嵌合槽329a的銷330a固定在滑塊332，蓋23通過臂23f回轉(zhuǎn)自如地與銷330嵌合，所述滑塊 332以及蓋23朝著臺20外周側(cè)開始滑動。如圖14所示，若蓋23朝著臺20外周側(cè)開始滑動，則設(shè)在蓋23背面的后端23c的曲面23d與連接凸部22b和槽22a的底面的傾斜面22c相接。接著，若蓋23進一步滑動， 則蓋23的曲面23d沿傾斜面22c上升。蓋23的平坦部23h的后端23c側(cè)的表面因此從密接面22開始進入。然后，若蓋23進一步滑動，則蓋23的曲面23d越過傾斜面22c，蓋23的背面與凸部22b的表面相接。凸部22b的從槽22a的底面的突出高度與蓋23表面的從密接面22的進入高度大致相等，因此，若蓋23的背面與凸部22b表面相接，則蓋23表面的平坦部2 與密接面22大致平行。蓋23的下面成為平面，因此，若蓋23進一步滑動，則蓋23 表面的平坦部2 與密接面22大致平行地滑動。若蓋23表面的平坦部2 與密接面22大致平行，則平坦部23h的表面也與吸附筒夾18的吸附面大致平行。因此，蓋23的平坦部2 傾斜時，脫離吸附筒夾18部分的半導(dǎo)體芯片15再次被吸附筒夾18吸附。又，若半導(dǎo)體芯片15載置的平坦部2 整體從密接面22進入，使得蓋23與密接面22大致平行，則將蓋23周圍的保持片材12朝下拉引的力變得更大，能容易地剝離保持片材12。如圖15所示，若蓋23的平坦部2 從密接面22進入，則設(shè)在蓋23側(cè)面23b的倒角23e的部分也從密接面22進入，因此，即使在半導(dǎo)體芯片15側(cè)面，將保持片材12朝下拉引的力也變大。因此，不僅半導(dǎo)體芯片15的一端15a的部分，而且側(cè)面部分的保持片材12 也剝離。又，蓋23的下面由圖14所示凸部22b表面支承，因此，蓋23下面脫離槽22a的底如圖13(b)所示，若蓋23滑動，則蓋23的前端23a脫離槽2 的端面22e，吸引開口 40打開，產(chǎn)生與欲拾取的半導(dǎo)體芯片15大致相同寬度的開口打開部42。臺20的框體21 內(nèi)部通過真空裝置71成為真空狀態(tài)，因此，開口打開部42將保持片材12吸引到其中。并且，伴隨蓋23滑動，保持片材12被引入開口打開部42中，從半導(dǎo)體芯片15剝離。如圖14所示，若蓋23滑動，剝離線53從半導(dǎo)體芯片15的一端15a向著另一端 15b移動，則空氣進入從保持片材12已剝離一端15a到剝離線53部分的半導(dǎo)體芯片15和保持片材12之間，該部分的半導(dǎo)體芯片15的保持片材12側(cè)的面的壓力成為大氣壓。隨著蓋23的滑動，開口打開部42朝著臺20的外周側(cè)變大，剝離線53也順序平行移動到臺20 的外周側(cè)。保持片材12沿剝離線53從半導(dǎo)體芯片15的一端15a向著另一端1 順序剝離，順序被吸引到開口打開部42。此時，半導(dǎo)體芯片15的側(cè)面部分先從保持片材12剝離， 因此，因剝離線53移動，保持片材12從半導(dǎo)體芯片15的一端15a向著另一端1 更平滑地被剝離。如圖13(a)所示，若蓋23滑動，則蓋23的后端23c側(cè)從臺20外周突出。接著，蓋 23的與推壓保持片材12的表面相反側(cè)的下面與凸部22b表面相接滑動。因此，能抑制空氣從蓋23下面進入框體21內(nèi)部，因此，使得蓋23滑動期間，能良好地保持框體21內(nèi)部真空， 能有效地將保持片材12真空吸引到吸引開口 40中。又，在蓋23的后端23c側(cè)表面設(shè)有傾斜面23g，因此，使得蓋23滑動時，蓋23的后端23c的傾斜面23g能進入鄰接的半導(dǎo)體芯片 15的下面，能抑制因蓋23滑動損傷鄰接的半導(dǎo)體芯片15，因此，即使周圍有鄰接的半導(dǎo)體芯片15場合，也能容易地拾取半導(dǎo)體芯片15。又，通過已剝離的保持片材12覆蓋開口打開部42，將保持片材12吸引到開口打開部42中，蓋23的前端23a朝著保持片材12沒有剝離部分滑動，因此，不會停止開口打開部42對保持片材12的吸引，能將保持片材12整體從半導(dǎo)體芯片15的一端15a向著另一端1 順序吸引到開口打開部42剝離，能不產(chǎn)生剝離殘留部分。若粘接在半導(dǎo)體芯片15的保持片材12全部剝離，半導(dǎo)體芯片15由吸附筒夾18 拾取。拾取半導(dǎo)體芯片15后，若滑塊驅(qū)動機構(gòu)300的凸輪383根據(jù)控制部70指令進一步回轉(zhuǎn)，這次，通過凸輪383的回轉(zhuǎn)，第一連桿326的軸326b下降，隨此，蓋23的前端23a向著槽22a的端面2 方向滑動，若前端23a與端面2 相接，則蓋23關(guān)閉吸引開口 40。于是，彈簧373的壓縮力釋放。接著，若凸輪383進一步回轉(zhuǎn)，軸326b下降，則活塞370以及第一連桿326、第二連桿3 —起下降，蓋23的前端23a下降到與密接面22表面大致同一位置，回到初始位置。如上所述，本實施形態(tài)在使得蓋23的載置半導(dǎo)體芯片15區(qū)域的平坦部2 整體從密接面22向上方進入狀態(tài)下，使得蓋23滑動，吸引開口 40露出在半導(dǎo)體芯片15正下方， 具有與半導(dǎo)體芯片15大致相同寬度，通過將保持片材12順序吸引到所述吸引開口 40的開口打開部42中，順序剝離保持片材12，因此，通過真空吸附引起的朝下的力以及因蓋23的從密接面22進入引起的施加在保持片材12的朝下的力，剝離保持片材12，具有能容易地拾取半導(dǎo)體芯片15的效果。又，在本實施形態(tài)中，在使得縱槽364為真空的狀態(tài)下，使得蓋 23的前端23a從密接面22向上方進入，推壓半導(dǎo)體芯片15，通過在保持片材12產(chǎn)生的朝下的拉引力，剝離欲拾取的半導(dǎo)體芯片15的一端1 的兩角的保持片材12，創(chuàng)造剝離開端， 此后，使得蓋23滑動，將保持片材12吸引到開口打開部42，具有能更容易地剝離保持片材 12的效果。又，在蓋23的側(cè)面2 設(shè)有倒角23e，因此，當(dāng)蓋23的平坦部2 整體從密接面22進入時，能剝離半導(dǎo)體芯片15的側(cè)面部分的保持片材12，半導(dǎo)體芯片15的側(cè)面?zhèn)纫材軇?chuàng)造保持片材12剝離的開端，具有能更容易地剝離保持片材12的效果。在本實施形態(tài)中，從半導(dǎo)體芯片15的一端15a向著另一端1 側(cè)使得蓋23滑動， 順序?qū)⒈３制?2吸引到開口打開部42，剝離保持片材12，因此，即使因吸引到開口打開部42中的保持片材12覆蓋開口打開部42，蓋23也能朝著保持片材12沒有剝離部分滑動，因此，能將保持片材12整體順序吸引到開口打開部42剝離，具有能容易地剝離全部保持片材12的效果。在本實施形態(tài)中，在蓋23表面設(shè)有朝下的傾斜面23g，因此，當(dāng)使得蓋23滑動時， 蓋23的后端23c能進入鄰接的半導(dǎo)體芯片15的下面，能抑制因蓋23滑動損傷鄰接的半導(dǎo)體芯片15，具有即使周圍有鄰接的半導(dǎo)體芯片15場合也能容易地拾取半導(dǎo)體芯片15的效^ ο又，在本實施形態(tài)中，臺20通過臺上下方向驅(qū)動機構(gòu)73僅在相對保持片材12進退方向上下移動，不設(shè)有相對沿保持片材12方向即水平方向的移動機構(gòu)，因此，沒有相對水平方向的機構(gòu)的間隙等，相對沿保持片材12方向的位置穩(wěn)定性良好。并且，通過晶片架水平方向驅(qū)動部72進行拾取的半導(dǎo)體芯片15和蓋23的沿保持片材12的面的方向的位置對合，當(dāng)水平方向位置對合時，臺20的水平方向位置穩(wěn)定，具有能減少臺20的蓋23和粘接在保持片材12的半導(dǎo)體芯片15的位置對合時發(fā)生位置偏移的效果。在上述說明的實施形態(tài)中，凸部22b位于導(dǎo)向面22g之間，作為具有平坦表面的階梯進行說明，但是，若在槽2 側(cè)具有傾斜面22c，也可以不是階梯，而以若干獨立的突起構(gòu)成。本發(fā)明并不局限于上述說明的實施形態(tài)，在不脫離本發(fā)明權(quán)利要求書規(guī)定的本發(fā)明技術(shù)范圍及本質(zhì)，可以作種種變更及修正，它們都屬于本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體芯片拾取裝置，拾取粘接在保持片材的半導(dǎo)體芯片，其特征在于 該半導(dǎo)體芯片拾取裝置包括臺，包含密接面，該密接面與上述保持片材的粘接上述半導(dǎo)體芯片的面相反側(cè)的面密接；吸引開口，設(shè)在上述密接面；蓋，設(shè)在上述臺上，使得蓋表面從上述密接面進入自如，沿著上述密接面滑動，開閉上述吸引開口 ；以及吸附筒夾，吸附上述半導(dǎo)體芯片；當(dāng)拾取上述半導(dǎo)體芯片時，在用上述吸附筒夾吸附拾取的上述半導(dǎo)體芯片狀態(tài)下，使得關(guān)閉上述吸引開口側(cè)的上述蓋的前端從上述密接面進入，一邊上推上述保持片材及上述半導(dǎo)體芯片，一邊使得上述蓋滑動，在上述吸引開口和上述蓋的前端之間，打開間隙后，使得上述蓋表面與上述密接面大致平行的上述蓋打開側(cè)的端即后端側(cè)從上述密接面進入，一邊用上述蓋表面上推上述保持片材及上述半導(dǎo)體芯片，一邊使得上述蓋滑動，順序打開上述吸引開口，將上述保持片材順序吸引到已打開的上述吸引開口，從拾取的上述半導(dǎo)體芯片順序剝離上述保持片材。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中記載的半導(dǎo)體芯片拾取裝置，其特征在于上述吸引開口設(shè)有縱槽，從上述臺的內(nèi)周側(cè)向著外周側(cè)直線狀延伸，設(shè)在上述蓋的前端相接側(cè)的上述吸引開口的角部，從上述吸引開口的側(cè)端向著上述吸引開口的寬度方向突出，從上述密接面向著臺內(nèi)部延伸，吸引上述保持片材。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2中記載的半導(dǎo)體芯片拾取裝置，其特征在于 上述臺包括槽，從上述密接面向著上述臺內(nèi)部凹下上述蓋的厚度，當(dāng)上述蓋關(guān)閉上述吸引開口時， 與上述蓋的上推上述保持片材的面相反側(cè)的背面與槽表面相接；凸部，設(shè)為在上述槽的臺外周側(cè)從上述槽的底面突出，當(dāng)上述蓋滑動時，與上述蓋的背面相接，使得上述蓋的后端側(cè)的表面從上述密接面進入，同時，在上述蓋的表面從上述密接面進入狀態(tài)下，支承上述蓋的背面，使得上述蓋的表面與上述密接面大致平行；上述蓋的前端側(cè)由設(shè)在上述臺內(nèi)部的滑塊驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動朝上述吸引開口的延伸方向滑動，同時，回轉(zhuǎn)自如地安裝在相對上述密接面進退的滑塊上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3記載的半導(dǎo)體芯片拾取裝置，其特征在于上述凸部的槽側(cè)為傾斜面，上述凸部的前端是與上述密接面大致平行的平面。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4記載的半導(dǎo)體芯片拾取裝置，其特征在于 上述蓋為平板狀，設(shè)有使得背面和后端面的角為圓角的曲面。
6.根據(jù)權(quán)利要求3-5中任一項記載的半導(dǎo)體芯片拾取裝置，其特征在于 上述蓋為平板狀，后端側(cè)的表面設(shè)為向著后端、從表面?zhèn)认蛑趁鎮(zhèn)鹊膬A斜。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項記載的半導(dǎo)體芯片拾取裝置，其特征在于 上述吸引開口與拾取的上述半導(dǎo)體芯片大致相同寬度；上述蓋與上述吸引開口的寬度大致相同。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項記載的半導(dǎo)體芯片拾取裝置，其特征在于當(dāng)拾取上述半導(dǎo)體芯片時，使得拾取的上述半導(dǎo)體芯片的一端與關(guān)閉狀態(tài)的上述蓋的前端一致，對上述蓋的寬度方向位置和上述半導(dǎo)體芯片的寬度方向位置進行對位，用上述吸附筒夾吸附上述半導(dǎo)體芯片，從拾取的上述半導(dǎo)體芯片的一端側(cè)向著另一端側(cè)使得上述蓋滑動，順序打開上述吸引開口，從拾取的上述半導(dǎo)體芯片的一端側(cè)向著另一端側(cè)順序?qū)⑸鲜霰３制奈揭汛蜷_的上述吸引開口 40，從拾取的上述半導(dǎo)體芯片順序剝離上述保持片材12。
9.根據(jù)權(quán)利要求3記載的半導(dǎo)體芯片拾取裝置，其特征在于，上述滑塊驅(qū)動機構(gòu)包括 驅(qū)動部，安裝在位于上述臺的與上述密接面相反側(cè)的基體部，將設(shè)在上述臺內(nèi)部的第一連桿沿相對上述密接面進退方向驅(qū)動；活塞，設(shè)在上述臺內(nèi)部，相對上述密接面進退；限動件，設(shè)在上述臺內(nèi)部，限制上述活塞相對上述密接面進退方向的動作； 彈簧，沿著相對上述密接面進退方向連接上述第一連桿及上述活塞，若上述活塞與上述限動件相接，則被壓縮；導(dǎo)軌，安裝在上述活塞上，與上述密接面大致平行，沿上述吸引開口的延伸方向延伸， 上述滑塊滑動自如地安裝著；第二連桿，回轉(zhuǎn)自如地安裝在上述活塞上，連接上述滑塊及上述第一連桿，若上述活塞與上述限動件相接，則將上述第一連桿相對上述密接面的進退方向的動作變換為上述滑塊的沿上述導(dǎo)軌方向的動作。
10.一種半導(dǎo)體芯片的拾取方法，用半導(dǎo)體芯片拾取裝置拾取粘接在保持片材的半導(dǎo)體芯片，其特征在于，設(shè)有準備工序，準備半導(dǎo)體芯片拾取裝置，該半導(dǎo)體芯片拾取裝置包括 臺，包含密接面，該密接面與上述保持片材的粘接上述半導(dǎo)體芯片的面相反側(cè)的面密接；吸引開口，設(shè)在上述密接面；蓋，設(shè)在上述臺上，使得關(guān)閉上述吸引開口側(cè)的前端和蓋打開側(cè)的端即后端側(cè)從上述密接面進入自如，沿著上述密接面滑動，開閉上述吸引開口 ；以及吸附筒夾，吸附上述半導(dǎo)體芯片；對位工序，使得拾取的上述半導(dǎo)體芯片的一端與關(guān)閉狀態(tài)的上述蓋的前端一致，使得上述蓋的寬度方向位置和上述半導(dǎo)體芯片的寬度方向位置一致；以及拾取工序，用上述吸附筒夾吸附上述半導(dǎo)體芯片，使得關(guān)閉上述吸引開口側(cè)的上述蓋的前端從上述密接面進入，一邊上推上述保持片材及上述半導(dǎo)體芯片，一邊使得上述蓋滑動，在上述吸引開口和上述蓋的前端之間，打開間隙后，使得上述蓋表面與上述密接面大致平行的上述蓋打開側(cè)的端即后端側(cè)從上述密接面進入，一邊用上述蓋表面上推上述保持片材及上述半導(dǎo)體芯片，一邊使得上述蓋滑動，順序打開上述吸引開口，將上述保持片材順序吸引到已打開的上述吸引開口，從拾取的上述半導(dǎo)體芯片順序剝離上述保持片材，拾取上述半導(dǎo)體芯片。
11.根據(jù)權(quán)利要求10記載的半導(dǎo)體芯片的拾取方法，其特征在于 上述半導(dǎo)體芯片拾取裝置包括臺上下方向驅(qū)動機構(gòu)，使得上述臺沿著相對上述保持片材進退方向移動；以及晶片架水平方向驅(qū)動部，使得固定粘接有拾取的上述半導(dǎo)體芯片的上述保持片材的晶片架沿保持片材面移動；對位工序通過上述臺上下方向驅(qū)動機構(gòu)，使得臺的上述密接面和上述蓋的上推上述保持片材的面與上述保持片材密接，通過上述晶片架水平方向驅(qū)動部進行拾取的上述半導(dǎo)體芯片的水平方向的對位。
全文摘要
在半導(dǎo)體芯片拾取裝置中，在用吸附筒夾(18)吸附拾取的半導(dǎo)體芯片(15)狀態(tài)下，使得蓋(23)的前端(23a)從密接面(22)進入，一邊上推保持片材(12)及半導(dǎo)體芯片(15)，一邊使得蓋(23)滑動后，使得蓋(23)表面與密接面大致平行，后端(23c)側(cè)從密接面進入，一邊用蓋(23)表面上推保持片材(12)及半導(dǎo)體芯片(15)，一邊使得蓋(23)滑動，順序打開吸引開口，將保持片材(12)順序吸引到已打開的吸引開口，順序剝離保持片材(12)。由此，很容易拾取半導(dǎo)體芯片。
文檔編號H01L21/52GK102308377SQ20098011848
公開日2012年1月4日 申請日期2009年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月5日
發(fā)明者梅原沖人, 高橋邦行 申請人:株式會社新川