技術(shù)編號(hào)：7206784
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片的拾取裝置的結(jié)構(gòu)以及拾取方法。 背景技術(shù)半導(dǎo)體芯片是將6英寸或8英寸大小的晶片切斷成所定大小制造。為了不使得切斷時(shí)切斷的半導(dǎo)體芯片零亂，在背面粘接具有粘接性的保持帶，由晶片切斷裝置等從表面?zhèn)惹袛嗑?。此時(shí)，粘接在背面的保持帶雖然被切入若干，但沒(méi)有被切斷，成為保持各半導(dǎo)體芯片的狀態(tài)。接著，被切斷的各半導(dǎo)體芯片一片一片地從保持帶拾取，送向芯片焊接等此后工序。以往，作為從具有粘接性的保持帶拾取半導(dǎo)體芯片的方法，大多使用上頂針的方法(例如，參照...
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該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。