專利名稱：用于制造有機(jī)電子器件的方法和有機(jī)電子器件的制作方法
用于制造有機(jī)電子器件的方法和有機(jī)電子器件本專利申請(qǐng)要求德國(guó)專利申請(qǐng)10 2008 031 533. 8的優(yōu)先權(quán)，其公開內(nèi)容通過(guò)引
用結(jié)合于此。提出了一種用于制造有機(jī)電子器件的方法和一種有機(jī)電子器件。
迄今在世界范圍內(nèi)還不存在針對(duì)用于照明目的的大面積有機(jī)發(fā)光二極管(OLED) 的、實(shí)現(xiàn)與顯示器相比成本相當(dāng)?shù)母呱a(chǎn)率的制造方法。已知的制造方法利用了如下知識(shí) 和技術(shù)它們?cè)醋訪CD或者OLED顯示器的制造，并且針對(duì)大面積OLED的制造而被匹配和優(yōu) 化。在此，在已知方法中制造大面積OLED例如還基于提供單個(gè)的、大面積的、帶有銦錫氧化 物涂層的玻璃襯底，在大體積的、封閉的涂覆裝置(“in-line evaporators")中將具有小 的有機(jī)分子的有機(jī)層和金屬電極沉積到該涂層上。然而該技術(shù)在技術(shù)上操作復(fù)雜并且必須 關(guān)于許多方面進(jìn)行改進(jìn)，以便能夠?qū)崿F(xiàn)經(jīng)濟(jì)且成本低廉地制造大面積的0LED。在此，主要的 成本因素之一是處理玻璃襯底以及掩模，需要這些掩模用于在襯底上構(gòu)建有源區(qū)。然而目前并不已知方法，使得對(duì)于制造帶有OLED的大面積照明裝置更為有效，并 且其關(guān)于要求方面構(gòu)建為不同于用于制造OLED顯示器的方法，使得可以降低制造成本并 且OLED照明裝置在經(jīng)濟(jì)上并且由此與其他照明裝置相比變得具有競(jìng)爭(zhēng)能力。特別地，這也 可以涉及投影事務(wù)，其中由于多種不同的、具有小件數(shù)的有機(jī)電子產(chǎn)品使得生產(chǎn)的高靈活 性會(huì)具有重大意義。至少一個(gè)實(shí)施形式的任務(wù)是，提出一種用于制造有機(jī)電子器件的方法，該器件具 有功能層堆疊。至少一個(gè)實(shí)施形式的另一任務(wù)是，提出一種具有功能層堆疊的有機(jī)電子器 件。這些任務(wù)通過(guò)具有獨(dú)立權(quán)利要求的特征的方法和主題來(lái)解決。該方法和主題的其 他特征和有利的實(shí)施形式和擴(kuò)展方案在從屬權(quán)利要求中表明并且此外由隨后的描述和附 圖中得出?！N用于制造有機(jī)電子器件的方法，尤其是包括子步驟A)制造至少一個(gè)功能層堆疊，具有子步驟Al)提供柔性的第一襯底，A2)借助帶涂覆裝置(Bandbeschichtungsanlage)在第一襯底上大面積地施加至 少一個(gè)有機(jī)層，以及A3)將帶有所述至少一個(gè)有機(jī)層的第一襯底分割為多個(gè)功能層堆疊，B)提供第二襯底，其與第一襯底相比具有較小的柔性和針對(duì)濕氣以及氧氣的更高 的密封性，以及C)將多個(gè)功能層堆疊的至少之一以第一襯底的背離有機(jī)層的表面施加在第二襯底上。一個(gè)層或者一個(gè)元件設(shè)置或者施加在另一層或者另一元件“上”或者“之上”在此 以及在下文中可以意味著，所述一個(gè)層或者所述一個(gè)元件直接地以直接機(jī)械和/或電接觸 的方式設(shè)置在所述另一層或者所述另一元件上。此外，其也可以意味著，所述一個(gè)層或者所 述一個(gè)元件間接地設(shè)置在所述另一層或者所述另一元件上或者之上。在此，于是另外的層或者元件可以設(shè)置在所述一個(gè)層和所述另一層之間或者所述一個(gè)元件和所述另一元件之 間。一個(gè)層或者一個(gè)元件設(shè)置在另外兩個(gè)層或者元件“之間”在此以及在下文中可以 意味著，所述一個(gè)層或者所述一個(gè)元件直接地直接機(jī)械和/或電接觸或者間接接觸另外兩 個(gè)層或者元件之一，并且直接機(jī)械地和/或電接觸或者間接接觸另外兩個(gè)層或者元件的另 一個(gè)地設(shè)置。在此，在間接接觸的情況下，于是另外的層和/元件設(shè)置在所述一個(gè)層和兩個(gè) 另外的層的至少之一之間或者在所述一個(gè)元件和兩個(gè)另外的元件的至少之一之間。在此并且在下文中，相對(duì)于第二襯底和/或相對(duì)于至少一個(gè) 有機(jī)層來(lái)說(shuō)明有機(jī)電 子器件的層和元件的“下”和“上”的設(shè)置。“下”層在此可以設(shè)置在第二襯底和“上”層之 間，使得下層施加在第二襯底上并且上層施加在下層的背離第二襯底的側(cè)上。特別地，下層 例如可以設(shè)置在第二襯底和有機(jī)層之間，并且上層可以設(shè)置在有機(jī)層的背離第二襯底的側(cè) 上。在此并且在下文中，“柔性”尤其是指一種襯底，其不是剛性的而是可彎曲的，尤其 是可逆彎曲。然而在此尤其是也可以將如下襯底稱為柔性的其不可以彎曲直到無(wú)限小的 彎曲半徑，使得柔性襯底在本說(shuō)明書的意義中例如也可以具有最小的彎曲半徑，從該彎曲 半徑開始在更小的彎曲半徑情況下會(huì)出現(xiàn)襯底的不可逆的變形。借助帶涂覆裝置以帶涂覆工藝將至少一個(gè)有機(jī)層施加在第一襯底上(也稱為所 謂的“基于卷筒的涂覆”或者“卷到卷涂覆”)，能夠?qū)崿F(xiàn)以成本低廉的和大的可縮放的工藝 涂覆第一襯底。這種帶涂覆方法例如由報(bào)紙印刷或者以氧化硅涂覆炸土豆片包裝中已知。適于在帶涂覆裝置中被涂覆的材料必須典型地具有一定的和合適的柔性。然而， 對(duì)于帶涂覆裝置合適的柔性材料在此例如可以在塑料材料的情況中具有針對(duì)濕氣和氧氣 小的密封性。因?yàn)榈谝灰r底以相對(duì)于濕氣和氧氣較高的密封性施加到第二襯底上，所以第 一襯底可以關(guān)于其針對(duì)帶涂覆工藝的特性方面被優(yōu)化，而在選擇第一襯底的可能的材料和 形狀時(shí)不必考慮第一襯底相對(duì)于濕氣和氧氣的密封性。此外，對(duì)于帶涂覆裝置合適的襯底 材料、例如薄的塑料和/或金屬膜可以具有例如針對(duì)彎曲或者其他變形的小的穩(wěn)定性和魯 棒性，并且因此能夠?qū)崿F(xiàn)僅僅有限的可操作性。通過(guò)將第一襯底與第二襯底組合，該第二襯 底也可以用作有機(jī)電子器件的支撐襯底。由此，在這里所描述的方法中，可以通過(guò)借助帶涂覆裝置施加至少一個(gè)有機(jī)層來(lái) 實(shí)現(xiàn)高的生產(chǎn)率，并且同時(shí)通過(guò)將第一襯底和第二襯底組合來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)于氧氣和濕氣的高的 密封性。在帶涂覆裝置中，可以借助濕化學(xué)或者干化學(xué)工藝來(lái)施加層。在此，也可以將濕化 學(xué)和干化學(xué)方法、譬如印刷方法以及基于真空的方法組合和/或以組合的順序來(lái)使用。特 別地，在這里所描述的方法中可以將層例如在無(wú)需掩模技術(shù)的情況下結(jié)構(gòu)化地或者未結(jié)構(gòu) 化地施加。結(jié)構(gòu)化地施加包括確定材料的層例如可以通過(guò)在時(shí)間上改變要施加的材料的量 來(lái)實(shí)現(xiàn)。這里所描述的方法在方法技術(shù)的意義中是魯棒的，即較不容易出故障，并且例如 同時(shí)具有借助帶涂覆裝置來(lái)施加至少一個(gè)有機(jī)層的方法步驟，這些方法步驟可以通過(guò)其簡(jiǎn) 單的操作來(lái)實(shí)現(xiàn)提高生產(chǎn)率。由此，這里所描述的方法能夠?qū)崿F(xiàn)方法技術(shù)上巧妙的并且先 進(jìn)的制造方法，其關(guān)于方法步驟方面以及關(guān)于所使用的機(jī)器和設(shè)備方面與已知的方法相比都更不容易出故障并且更為經(jīng)濟(jì)，并且能夠?qū)崿F(xiàn)可縮放的、快速的并且成本低廉的或者節(jié) 省的工藝鏈。根據(jù)另一個(gè)實(shí)施形式，有機(jī)電子器件尤其是包括-在柔性的第一襯底上的帶有至少一個(gè)有機(jī)層的至少一個(gè)功能層堆疊，以及-第二襯底，在其上設(shè)置有至少一個(gè)功能層堆疊，其帶有第一襯底的背離有機(jī)層的 表面，其中 -與第一襯底相比，第二襯底具有較小的柔性和對(duì)濕氣和氧氣較高的密度。有機(jī)電子器件尤其是可以通過(guò)上面描述的方法成本低廉地并且有效地制造。在下面描述的特征可以同時(shí)適用于上面描述的方法以及光學(xué)電子器件。第一襯底例如可以作為塑料和/或金屬構(gòu)成的膜來(lái)提供。金屬在此尤其是可以具 有不銹鋼、鋁和/或銅，或者由一種或者多種金屬構(gòu)成。塑料可以具有一種或者多種高密度 和低密度的聚烯烴譬如聚乙烯(PE)以及聚丙烯(PP)。此外，該塑料也可以具有聚氯乙烯 (PVC)、聚苯乙烯(PS)、聚酯和/或優(yōu)選聚碳酸酯(PC)、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)、聚醚砜 (PES)和/或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)。第一襯底在此可以是可彎曲并且可卷起的，并且尤其是作為在滾筒上卷起的膜帶 來(lái)提供。第一襯底在此也可以具有混合物、層序列和/或由一種或者多種塑料構(gòu)成的和/ 或由一種或者多種金屬構(gòu)成的層壓物。第一襯底可以具有小于或等于1mm、優(yōu)選小于或等 于500 μ m、并且特別優(yōu)選小于或等于250 μ m的厚度。此外，第一襯底可以具有大于或等于 Iym的厚度。例如，第一襯底可以具有大約5μπι的厚度或者大約12μπι的厚度。第一襯底 越厚地實(shí)施，則其關(guān)于在帶涂覆裝置中以及在隨后的方法步驟中施加所述至少一個(gè)有機(jī)層 越穩(wěn)定。第一襯底越薄，則第一襯底越可彎曲并且越輕。第一襯底、尤其是作為上面意義中的膜來(lái)提供的第一襯底不必關(guān)于其針對(duì)濕氣和 /或氧氣的可穿透性或者阻擋功能方面進(jìn)行優(yōu)化?！翱纱┩浮痹诖丝梢砸馕吨鄬?duì)于濕氣和 /或氧氣的擴(kuò)散的高的滲透性，使得在有機(jī)電子器件的持久工作中通過(guò)該第一襯底并不能 充分保護(hù)至少一個(gè)有機(jī)層和/或另外的層或者元件而免受濕氣和/或氧氣影響。例如，第一襯底可以作為金屬膜或者作為塑料膜或者作為帶有塑料膜和金屬膜的 層序列來(lái)提供。在此，例如金屬膜可以承擔(dān)針對(duì)在該方法中可制造的電子器件的下部的電 極層的功能。此外，第一襯底可以具有純的金屬或者金屬合金。此外，第一襯底也可以以絕 緣的或者導(dǎo)電的布拉格反射器形式的涂層和/或以包括透明緩沖層的涂層、譬如塑料層的 形式來(lái)提供?？商孢x地或者附加地，這種層也可以借助帶涂覆裝置來(lái)施加。下部的電極層可以設(shè)置在第一襯底和所述至少一個(gè)有機(jī)層之間，或者通過(guò)第一襯 底來(lái)形成。此外，第一襯底可以具有透明導(dǎo)電氧化物(transparent conductive oxide，縮 寫“TC0”)例如氧化鋅、氧化錫、氧化鎘、氧化鈦、氧化銦或者氧化銦錫(ITO)作為下部的電 極。除了二元的金屬氧化物譬如ZnO、SnO2或者In2O3之外，三元金屬氧化物譬如Zn2Sn04、 CdSn03、ZnSnO3^MgIn2O4, Galn03、Zn2In2O5或者In4Sn3O12或者不同的透明導(dǎo)電氧化物的混合 物也屬于TCO族。此外，TCO并不一定對(duì)應(yīng)于化學(xué)計(jì)量上的組分并且也可以ρ摻雜或者η摻
ο此外，下部的電極層可以具有一種或者多種金屬，譬如鋁、鋇、銦、銀、金、鎂、鈣或者鋰及其化合物、組合物和合金。下部的電極層也可以具有至少一個(gè)TCO層和至少一個(gè)金 屬層的組合。特別地，下部的電極層可以透明地或者反射地實(shí)施，并且具有前面提及的材料的 一種或者多種。
第一襯底可以是透明的。在此，第一襯底可以作為散射光的和/或偏轉(zhuǎn)光的膜。第 一襯底為此例如可以具有粗化部和/或微結(jié)構(gòu)形式譬如微棱鏡形式的表面結(jié)構(gòu)。可替選地 或者附加地，第一襯底可以具有塑料膜，其具有散射顆粒和/或波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料。由此，第一 襯底可以構(gòu)建為光導(dǎo)體、轉(zhuǎn)換膜和/或散射膜，其可以例如在完成的有機(jī)電子器件中通過(guò) 第一襯底偏轉(zhuǎn)或者引導(dǎo)光，由所述至少一個(gè)有機(jī)層產(chǎn)生的電磁輻射可以至少部分地轉(zhuǎn)換為 具有另一波長(zhǎng)的電磁輻射，和/或可以改進(jìn)光至第二襯底的耦合輸入。散射顆粒在此可以設(shè)置在第一襯底或者塑料膜的表面上，或者可以包含在實(shí)施為 基質(zhì)材料的塑料膜中。特別地，散射顆粒例如可以包括金屬氧化物譬如氧化鈦或者氧化鋁 譬如金剛砂，和/或玻璃顆粒和/或塑料顆粒，其具有不同于基質(zhì)材料的折射率。此外，散 射顆粒可以具有空腔并且例如可以以塑料空心球的形式實(shí)施。散射顆粒在此可以具有小于 一微米至10微米的數(shù)量級(jí)或者甚至在100微米以下的直徑或者顆粒大小。波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料可以具有一種或者多種無(wú)機(jī)和/或有機(jī)的材料，其例如可以選自 稀土的石榴石以及堿土金屬的石榴石、氮化物、氮化物硅酸鹽、Sione, Sialone、鋁酸鹽、氧 化物、鹵化磷酸鹽、正硅酸鹽、硫化物、釩酸鹽、氯硅酸鹽、二萘嵌苯、苯并芘、香豆素、若丹明 和Azo (含氮)色素。第一襯底在此可以在方法步驟Al中已經(jīng)具有表面結(jié)構(gòu)和/或散射顆粒地提供。可 替選地或者附加地，表面結(jié)構(gòu)和/或散射顆?？梢栽诜椒ú襟EA2之前或者其期間施加在第 一襯底的朝向方法步驟A2中要施加的有機(jī)層的上表面上，或者施加在第一襯底的背離方 法步驟A2中要施加的有機(jī)層的下表面上。此外，可以在方法步驟A2中在施加至少一個(gè)有機(jī)層之前在第一襯底上施加下部 的電極層。下部的電極層在此可以具有一種或者多種金屬，譬如鋁、鋇、銦、銀、金、鎂、鈣或 者鋰及其化合物、組合物和合金。可替選地或者附加地，在方法步驟A2中可以施加一個(gè)或 者多個(gè)TCO層作為下部的電極層。下部的電極層也具有帶有至少一個(gè)TCO層和至少一個(gè)金 屬層的組合。下部的電極層在此例如可以借助氣相淀積方法或者借助濺射來(lái)施加。此外， 可以在第一襯底上在方法步驟A2中在施加所述至少一個(gè)有機(jī)層之前層壓金屬膜。下部的電極層可以連貫地并且大面積地施加或者設(shè)置在第一襯底上。可替選地或 者附加地，所述至少一個(gè)有機(jī)層可以在方法步驟A2中連貫地并且大面積地施加?！斑B貫地 并且大面積地”在該上下文中對(duì)于一個(gè)層意味著該層在施加之后不具有彼此分離的并且 彼此電絕緣的部分區(qū)域。此外，大面積的并且連貫的層可以完全覆蓋第一襯底的主表面，并 且由此可以以覆蓋面的方式施加或者設(shè)置。這種連貫地并且大面積地施加所述至少一個(gè)有 機(jī)層可以借助帶涂覆裝置來(lái)有效地并且節(jié)約成本地進(jìn)行。所述至少一個(gè)有機(jī)層可以在方法步驟A2中作為有機(jī)層序列的一部分來(lái)施加。特 別地，帶有至少一個(gè)有機(jī)層和/或有機(jī)層序列的有機(jī)電子器件可以構(gòu)建為有機(jī)發(fā)光二極管 (OLED)。為此，所述至少一個(gè)有機(jī)層或者有機(jī)層序列例如可以具有電子傳輸層、電致發(fā)光層 和/或空穴傳輸層，或者作為這種層實(shí)施。所述至少一個(gè)有機(jī)層和/或有機(jī)層序列可以具有有機(jī)聚合物、有機(jī)低聚物、有機(jī)單體、有機(jī)非聚合物小分子(“small molecules")或者其組合。根據(jù)所述至少一個(gè)有機(jī)層的材料，該材料可以借助帶涂覆裝置例如通過(guò)濕化學(xué)方 法和/或基于真空的方法譬如氣相淀積、噴射、印刷或者刮板(Aufrakeln)來(lái)施加在第一襯底上。
所述至少一個(gè)有機(jī)層可以連貫地并且大面積地施加。此外，所述至少一個(gè)有機(jī)層 也可以橫向結(jié)構(gòu)化地施加。在所述至少一個(gè)有機(jī)層上可以施加上部的電極層。上部的電極層在此可以具有上 面與下部的電極層關(guān)聯(lián)地提及的金屬和/或TCO的一種或者多種。在此，上部的電極層可 以在施加所述至少一個(gè)有機(jī)層之后在方法步驟A2中并且在方法步驟A3之前連貫地并且大 面積地施加。特別地，下部的電極層、所述至少一個(gè)有機(jī)層和上部的電極層可以在方法步驟 A2中借助帶涂覆裝置來(lái)施加。對(duì)此可替選地，上部的電極層也可以在方法步驟A3中的分割之后施加在通過(guò)分 割可制造的功能層堆疊的至少之一的至少一個(gè)有機(jī)層上。上部的電極在此可以在方法步驟 C之前或者可替選地也在方法步驟C之后被施加。第一襯底和第一電極可以透明地實(shí)施，使得例如實(shí)施為OLED的有機(jī)電子器件可 以作為所謂的“底部發(fā)射器0LED”在工作中通過(guò)下部的電極層和第一襯底以及通過(guò)透明地 實(shí)施的第二襯底來(lái)發(fā)射在所述至少一個(gè)有機(jī)層中產(chǎn)生的光?？商孢x地或者附加地，上部的 電極層也可以透明地實(shí)施，使得實(shí)施為OLED的有機(jī)電子器件也可以實(shí)施為所謂的“頂部發(fā) 射器0LED”。在此，有機(jī)電子器件可以同時(shí)實(shí)施為底部發(fā)射器和頂部發(fā)射器，使得在有機(jī)層 中產(chǎn)生的光可以通過(guò)第一襯底和第二襯底以及通過(guò)上部的電極層從兩側(cè)發(fā)射。特別地，實(shí) 施為底部發(fā)射器和頂部發(fā)射器的OLED可以至少是透明的。下部的電極層例如可以實(shí)施為陽(yáng)極，而上部的電極層實(shí)施為陰極。對(duì)此可替選地， 也可以是上部的電極層實(shí)施為陽(yáng)極，而下部的電極層實(shí)施為陰極。帶有至少一個(gè)有機(jī)層的第一襯底可以在方法步驟A3中借助機(jī)械、光學(xué)或者熱學(xué) 分離方法或者其組合被橫向分割為多個(gè)功能層堆疊。機(jī)械分離方法例如可以包括機(jī)械切 割("cutting")和/或沖裁("die cutting”)。光學(xué)分離方法例如可以包括激光分離 ("laser cutting”)。熱學(xué)分離方法例如可以包括借助熱線(“hot wire cutting")的 熔融分離。此外，第一襯底可以在方法步驟Al中已經(jīng)提供有連貫的分割區(qū)域，在這些分割區(qū) 域之間設(shè)置有分割線譬如預(yù)定折斷線或者預(yù)定撕裂線和/穿孔線，使得在方法步驟A2中所 述至少一個(gè)有機(jī)層可以連續(xù)地施加到帶有連貫的分割區(qū)域的第一襯底上。在方法步驟A3 中，帶有所述至少一個(gè)有機(jī)層的分割區(qū)域于是可以沿著所設(shè)置的分割線簡(jiǎn)單地從第一襯底 中脫出。因?yàn)榉椒ú襟EAl和A2在方法步驟A3中的分割之前與功能層堆疊的以后的形狀 無(wú)關(guān)，所以帶有所述至少一個(gè)有機(jī)層的第一襯底可以在方法步驟A2之后在方法步驟A3中 分割為任意形狀的功能層堆疊。多個(gè)功能層堆疊的每個(gè)在分割之后于是都包括第一襯底和 其上的所述至少一個(gè)有機(jī)層以及(如果存在的話)下部的和/或上部的電極層和/或有機(jī) 層序列。功能層堆疊可以在分割之后具有相同的形狀或者具有分別不同的形狀。在此，分 割也可以在考慮到帶有所述至少一個(gè)有機(jī)層的第一襯底的面積的最佳利用的情況下來(lái)實(shí)施，以便將第一襯底的襯底面的可能的次品最小化或者甚至完全避免。通過(guò)分割為功能層 堆疊，有機(jī)電子器件的以后的有源面的形狀、例如即在實(shí)施為OLED的有機(jī)電子器件情況下 的發(fā)光面可以無(wú)需復(fù)雜的結(jié)構(gòu)化和掩模工藝地選擇并且單獨(dú)地改變和與改變后的涉及和 布局匹配。在方法步驟B中提供的第二襯底優(yōu)選可以對(duì)濕氣和/或氧氣是不透氣地密封的。 這可以意味著，第二襯底具有厚度，該厚度足以使得沒有氧氣和/或沒有濕氣可以通過(guò)第 二襯底擴(kuò)散。此外，這也可以意味著，第二襯底具有如下材料該材料通?；蛘吲c充分的材 料結(jié)合對(duì)于氧氣和/或濕氣是不可滲透的。第二襯底為此可以具有金屬和/或玻璃和/或 陶瓷。此外，第二襯底也可以具有柔性的、薄的玻璃和/或塑料，其具有不透氣地密封的阻 擋層，譬如高密度的氧化物和/或氮化物層此外，第二襯底也可以實(shí)施為UV保護(hù)裝置和/或?qū)嵤獒槍?duì)機(jī)械影響的保護(hù)裝 置。此外，第二襯底也可以實(shí)施為針對(duì)有機(jī)電子器件的支承襯底，并且提供了對(duì)于以后的用 戶無(wú)意的彎曲和/或變形的穩(wěn)定性。第二襯底可以與用于制造功能層堆疊的方法步驟無(wú)關(guān)地關(guān)于其形狀和機(jī)械特性 譬如柔性方面進(jìn)行選擇。例如，第二襯底可以具有平坦的或者彎曲的和彎折的主表面，在該 主面上在方法步驟C中施加功能層堆疊，并且功能層堆疊是剛性的或者柔性的。此外，第二襯底可以是表面改性的(oberflaechenmodifiziert)并且提供有散射 光的和/或偏轉(zhuǎn)光的表面。散射光和/或折射光的表面在此可以具有與上面結(jié)合第一襯底 的散射光和/或折射光的特性所描述的內(nèi)容相同的一個(gè)或者多個(gè)特征。例如，第二襯底可 以具有背離第一襯底的表面，其具有如上面所描述的表面結(jié)構(gòu)。在方法步驟A中可制造的功能層堆疊的至少之一可以在方法步驟C中通過(guò)借助 以下的方法的一種或者多種或者多種的組合構(gòu)建機(jī)械上牢固的、即形狀配合的和/或材料 配合的連接來(lái)施加熱熔融(“melting”)，譬如借助加熱元件；光學(xué)的熔融，譬如借助激光 ("laser joining")；粘合；層壓；接合和機(jī)械固定，譬如夾持。為了粘合和/或?qū)訅?，例如可以在第二襯底和功能層堆疊之間將電絕緣或者導(dǎo)電 的粘合層形式的連接層未結(jié)構(gòu)化并且大面積地或者在部分區(qū)域中結(jié)構(gòu)化地施加。粘合層由 此可以覆蓋第一襯底的整個(gè)朝向第二襯底的表面或者其一部分。此外，也可以替代或者附 加于粘合層在第二襯底和功能層堆疊之間大面積地或者結(jié)構(gòu)化地施加連接層，其包括導(dǎo)熱 膏、光學(xué)凝膠譬如折射率匹配的凝膠、折射率匹配的粘合劑或者其組合。連接層由此也可以 包括粘合層并且也具有電絕緣的或者導(dǎo)電的粘合劑。在方法步驟B中，可以提供帶有至少一個(gè)電接觸元件的第二襯底，其能夠?qū)崿F(xiàn)所 述至少一個(gè)功能層堆疊與第二襯底的電接觸。電接觸元件例如可以具有印制導(dǎo)線、導(dǎo)電的 接觸面和/或有源或者無(wú)源的電子部件。電接觸元件例如可以在方法步驟C之后與下部的 或者上部的電極層電接觸。此外，電接觸元件可以在方法步驟C之前部分地提供在第一襯 底上并且部分地提供在第二襯底上，使得電接觸元件通過(guò)方法步驟C形成和完成。此外，可以提供具有至少一個(gè)電端子的第二襯底，用于電接觸有機(jī)電子器件。電端 子例如可以具有印制導(dǎo)線、接合墊或者電接觸面。特別地，可以提供具有多個(gè)電接觸元件和多個(gè)電端子的第二襯底，它們分別設(shè)計(jì) 用于電接觸在第二襯底上的功能層堆疊的下部的電極層和上部的電極層。
通過(guò)電端子或者多個(gè)電端子，可以為用戶提供在第二襯底上的有機(jī)電子器件的電 接觸可能性，使得其可以以簡(jiǎn)單的方式電連接第二襯底上的功能層堆疊，而本身不必考慮 在功能層堆疊上的連接點(diǎn)。電接觸元件和/或電端子例如可以通過(guò)金屬的氣相淀積、施加導(dǎo)電膏和/或施加 線連接(“wire bonding")來(lái)提供。此外，電接觸元件和/或電端子可以至少部分地通過(guò) 施加如上所述的導(dǎo)電粘合劑或者連接層來(lái)提供。在另一方法步驟D中，可以在方法步驟C之后在至少一個(gè)功能層堆疊之上在第二 襯底上施加封裝物，其中該封裝物完全覆蓋第一襯底并且由此覆蓋功能層堆疊。這可以意 味著，封裝物具有與第二襯底的連接面，并且該連接面完全環(huán)繞并且包圍第一襯底并且由 此完全環(huán)繞并且包圍功能層堆疊。封裝物例如可以具有玻璃蓋體和/或薄層序列，其帶有 高密度的氣相淀積的氧化物層和/或氮化物層。這里所描述的方法由此提供的可能性是，無(wú)需考慮柔性的第一襯底關(guān)于氧氣和濕 氣的可能的阻擋特性地，針對(duì)帶涂覆工藝來(lái)最佳地選擇該第一襯底。通過(guò)大面積地施加所 述至少一個(gè)有機(jī)層，可以實(shí)現(xiàn)無(wú)掩模的工藝，其能夠?qū)崿F(xiàn)技術(shù)上簡(jiǎn)單的施加裝置。此外，在 這里所描述的方法中，施加所述至少一個(gè)有機(jī)層和必要時(shí)另外的層(譬如電極層)的方法 步驟與有機(jī)電子器件的形狀無(wú)關(guān)并且由此與隨后的分割步驟無(wú)關(guān)。由此，可以至少幾乎將 通過(guò)第一襯底提供的整個(gè)面用于施加所述至少一個(gè)有機(jī)層，由此可以將這里所描述的方法 的產(chǎn)量最大化。在分割之后，每個(gè)功能層堆疊可以事先針對(duì)其功能性來(lái)進(jìn)行測(cè)試，使得可以 明顯地降低有機(jī)電子器件的以后可能的故障的概率。在已知的制造工藝中有機(jī)電子器件的 形狀必須被事先選擇，可用的各襯底的形狀針對(duì)其被預(yù)先確定并且必須借助在線工藝通過(guò) 結(jié)構(gòu)化地施加功能層來(lái)實(shí)現(xiàn)，而這里所描述的方法由于前面提及的特征和優(yōu)點(diǎn)比已知的制 造方法成本更低、更靈活并且更快速。本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)和有利的實(shí)施形式以及改進(jìn)方案由下面結(jié)合圖IA至71所描述 的實(shí)施例得到。其中圖IA至IE示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的用于制造有機(jī)電子器件的方法的示意圖，圖2示出了根據(jù)另一實(shí)施例的方法步驟的示意圖，圖3至6示出了根據(jù)其他實(shí)施例的有機(jī)電子器件的示意圖，以及圖7A至71示出了根據(jù)另一實(shí)施例的用于制造有機(jī)電子器件的方法的示意圖。在實(shí)施例和附圖
中，相同或者作用相同的組成部分可以分別設(shè)置有相同的附圖標(biāo) 記。所示的元件及其彼此間的大小關(guān)系基本上不能視為是合乎比例的。更確切地說(shuō)，各元 件、例如層、器件、部件和區(qū)域?yàn)榱烁宄?或?yàn)榱烁玫乩斫饪梢栽诙攘可媳豢浜窕蛘?夸大地示出。在下面以用于制造有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)的方法的實(shí)施例以及OLED的實(shí)施例為 例來(lái)示出方法和有機(jī)電子器件。在圖IA至IE中示出了用于制造有機(jī)電子器件100的方法的一個(gè)實(shí)施例。在第一方法步驟A中，制造功能層堆疊10。為此在方法步驟A的子步驟Al中，根 據(jù)圖IA提供了柔性的第一襯底1。第一襯底1作為塑料構(gòu)成的透明的柔性膜來(lái)提供。第一 襯底1(其在所示的實(shí)施例中由聚乙烯構(gòu)成)在此以膜卷的形式提供，其可以在根據(jù)圖2的帶涂覆裝置90中被進(jìn)一步處理。在方法步驟A的另一子步驟A2中，根據(jù)圖IB借助帶涂覆裝置90在第一襯底1上 施加至少一個(gè)有機(jī)層2。在所示的實(shí)施例中，根據(jù)圖IB此外在施加所述至少一個(gè)有機(jī)層2 之前，在第一襯底1上施加下部的電極層3。在所述至少一個(gè)有機(jī)層2上施加上部的電極 層4。在所示的實(shí)施例中，施加氧化銦錫(ITO)構(gòu)成的層作為下部的電極層3，并且施加鋁 層作為上部的電極層4。所述至少一個(gè)有機(jī)層2包括有機(jī)層序列，該有機(jī)層序列具有空穴傳 輸層、電子傳輸層和電致發(fā)光的有源區(qū)域，在有機(jī)電子器件100的工作中在該有源區(qū)域中 通過(guò)空穴和電子的復(fù) 合可以產(chǎn)生電磁輻射。針對(duì)子步驟A2和尤其是針對(duì)帶涂覆裝置90的 其他細(xì)節(jié)在下面結(jié)合圖2進(jìn)行闡述。在方法步驟A的另一子步驟A3中，根據(jù)圖IC將帶有所述至少一個(gè)有機(jī)層2的第 一襯底1分割為多個(gè)功能層堆疊10，如通過(guò)箭頭19所表明的那樣。在所示的實(shí)施例中， 分割19通過(guò)機(jī)械切割來(lái)進(jìn)行，其中功能層堆疊10的形狀在此可以單獨(dú)地選擇并且例如可 以彼此不同。可替選地，該分割19也可以借助另外的、在發(fā)明內(nèi)容部分所描述的分離方法 來(lái)進(jìn)行。特別是針對(duì)功能層堆疊10的復(fù)雜形狀，例如借助熱線的分離方法(“hot wire cutting")或者激光分離方法也可以是有利的。多個(gè)功能層堆疊10的每個(gè)例如可以具有預(yù)先確定的幾何形狀，通過(guò)該幾何形狀 在有機(jī)電子器件100中可以產(chǎn)生裝飾性的和/或提供信息的印象和效果。于是，功能層堆 疊10例如也可以分割成傳遞信息的象形文字、符號(hào)、字母和/或數(shù)字。在根據(jù)圖ID的另一方法步驟B中，提供了第二襯底5，其具有比第一襯底1更小的 柔性以及對(duì)濕氣和氧氣更高的密封性。第二襯底5在所示的實(shí)施例中由透明玻璃構(gòu)成并且 具有如下厚度使得第二襯底5對(duì)于濕氣和氧氣密封不透氣。在根據(jù)圖IE的另一方法步驟C中，由根據(jù)圖IC的方法步驟A3的多個(gè)功能層堆疊 10之一以襯底1的背離所述至少一個(gè)有機(jī)層2的表面11施加在第二襯底5上，由此形成有 機(jī)電子器件100。在此，功能層堆疊10借助粘合層(未示出)層壓在第二襯底5上。例如， 第一襯底1也可以作為帶有粘合層的自粘合的膜已經(jīng)在方法步驟Al中提供在表面11上。有機(jī)電子器件100通過(guò)透明的第一襯底1、ΙΤ0構(gòu)成的下部電極層3和透明的第二 襯底5構(gòu)建為所謂的底部發(fā)射器0LED，即構(gòu)建為0LED，其可以通過(guò)第二襯底5發(fā)射在所述 至少一個(gè)有機(jī)層2中產(chǎn)生的電磁輻射。在圖2中示出了針對(duì)根據(jù)前面的實(shí)施例的方法步驟Α2的一個(gè)實(shí)施例。為此，提供 了一種帶涂覆裝置90，其在圖2中純粹示意性地表明。第一襯底1 (其如上面所描述的那樣作為滾筒(未示出)上的塑料膜來(lái)提供)經(jīng) 傳輸機(jī)構(gòu)95通過(guò)帶涂覆裝置90沿著處理方向91來(lái)傳輸并且涂覆。所涂覆的、帶有根據(jù)所 述實(shí)施例的所述至少一個(gè)有機(jī)層2和下部的以及上部的電極層3、4的第一襯底1可以在施 加這些層之后又卷到滾筒(未示出)上并且以該形式為另外的方法步驟提供。用于輸送第 一襯底1以及用于接收被涂覆的第一襯底1的滾筒以及帶涂覆裝置90在此設(shè)置在真空中 或者在保護(hù)氣體氣氛中，以便避免所述至少一個(gè)有機(jī)層2以及下部的和上部的電極層3、4 由于氧氣和濕氣導(dǎo)致的退化。在帶涂覆裝置90中，相繼地設(shè)置有涂覆元件93、92和94，它們?cè)谒镜膶?shí)施例中 借助熱蒸發(fā)在第一襯底1上施加下部的電極層3、其上的、上面描述的層序列形式的所述至少一個(gè)有機(jī)層2以及其上的上部的電極層4。施加下部的電極層3、所述至少一個(gè)有機(jī)層2 和上部的電極層4在此持續(xù)地并且連續(xù)地進(jìn)行，使得可以實(shí)現(xiàn)高的生產(chǎn)率以及由此實(shí)現(xiàn)高 的經(jīng)濟(jì)性。替代熱學(xué)蒸發(fā)，下部的電極層3例如也可以通過(guò)濺射來(lái)施加。所述至少一個(gè)有 機(jī)層也可以例如借助濕化學(xué)方法來(lái)施加。在圖3中示出了有機(jī)電子器件200的另一實(shí)施例，該器件可以借助根據(jù)圖IA至IE 的方法來(lái)制造，并且其中在另一方法步驟D中將封裝物6施加在功能層堆疊10上封裝物6在所示的實(shí)施例中具有玻璃蓋，其施加在第二襯底5上。玻璃蓋在此借 助粘合層(未示出)固定在第二襯底5上，并且與第二襯底5具有界面，該界面圍繞功能層 堆疊10地設(shè)置。通過(guò)不透氣地密封的第二襯底5和封裝物6，可以實(shí)現(xiàn)與第一襯底1的密 封特性無(wú)關(guān)的有效地和不透氣地密封地保護(hù)功能層堆疊10。替代玻璃蓋或者附加于玻璃蓋，封裝物6也可以具有薄膜封裝物，如在
發(fā)明內(nèi)容
部分所描述的那樣。在圖4中示出了有機(jī)電子器件300的另一實(shí)施例，其中在方法步驟C中將多個(gè)功 能層堆疊10并排地施加在第二襯底5上。對(duì)此可替選地或者附加地，功能層堆疊10也可 以相疊地施加。各功能層堆疊10在此例如可以分別具有不同的形狀，并且在完成的有機(jī)電 子器件300中彼此獨(dú)立地進(jìn)行工作。此外，功能層堆疊10可以在不同的方法步驟A中制造 并且譬如具有不同的材料。通過(guò)多個(gè)功能層堆疊10，實(shí)施為OLED的有機(jī)電子器件300例如可以在不同的工作 狀態(tài)中產(chǎn)生不同的色覺和/或具有不同的發(fā)光面，并且由此能夠?qū)崿F(xiàn)可變化的發(fā)光印象和 /或可變化的信息再現(xiàn)。在圖5中示出了有機(jī)電子器件400的另一實(shí)施例，其具有彎曲的第二襯底5。功能 層堆疊10由此設(shè)置在第二襯底5的彎曲的和彎折的主表面上。由于第一襯底1適于根據(jù) 方法步驟A2的帶涂覆工藝這一事實(shí)，功能層堆疊10的形狀也可以與具有大的曲率的表面 匹配。可替選地或者附加地，第二襯底5可以是柔性的，其中功能層堆疊10由于第一襯 底ι與第二襯底5相比更高的柔性不會(huì)由于第二襯底5的彎曲變化而在其功能性方面受到影響。在圖6中示出了有機(jī)電子器件500的另一實(shí)施例，其具有帶有散射顆粒7的第一 襯底1。第一襯底1在此作為膜提供有作為基質(zhì)材料的塑料，散射顆粒、例如玻璃顆粒嵌入 到該基質(zhì)材料中。第一襯底1可以在實(shí)施為OLED的有機(jī)電子器件500的工作中提高第一 襯底1至第二襯底5的光耦合輸入。替代或者附加于在所示的實(shí)施例中前面所描述的第一襯底1的特征，第一襯底1 也可以具有另外的散射光或者偏轉(zhuǎn)光的特征，如在發(fā)明內(nèi)容中所描述的那樣。替代或者附 加于散射顆粒7，第一襯底1例如也可以具有波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料。在圖7A至71中示出了用于制造有機(jī)電子器件600的方法的另一實(shí)施例。在根據(jù)圖7A至7C的第一方法步驟A中，制造多個(gè)功能層堆疊10。為此，在方法步 驟A的第一子步驟Al中提供了柔性的第一襯底1，其構(gòu)建為金屬膜。第一襯底1在此以適 于帶涂覆工藝的不銹鋼膜的形式來(lái)提供，其稍后在有機(jī)電子器件600中可以同時(shí)用作下部 的電極層。對(duì)此可替選地，例如也可以提供帶有塑料膜和金屬膜的層壓物或者金屬涂覆的塑料膜作為第一襯底。在方法步驟A的第二子步驟A2中，根據(jù)圖7B借助帶涂覆裝置將第一有機(jī)層2大 面積地并且連貫地施加在第一襯底1上。帶涂覆裝置在此可以具有如結(jié)合圖2和在發(fā)明內(nèi) 容部分中所描述的特征。所述至少一個(gè)有機(jī)層2包括有機(jī)層序列，其具有至少一個(gè)空穴傳 輸層、至少一個(gè)電致發(fā)光層和至少一個(gè)電子傳輸層，它們以濕化學(xué)方法施加。在根據(jù)圖7C的方法步驟A的另一子步驟A3中，以所述至少一個(gè)有機(jī)層2涂覆的 第一襯底1被分割為功能層堆疊10，如通過(guò)箭頭19所表明的那樣。分割19在該實(shí)施例中 通過(guò)沖裁來(lái)進(jìn)行。
在根據(jù)圖7D和7E的另一方法步驟B中提供了玻璃構(gòu)成的帶有印制導(dǎo)線8的第二 襯底5。為此，在根據(jù)圖7D的第一子步驟中提供第二襯底5。在根據(jù)圖7E的第二子步驟中 通過(guò)金屬的氣相淀積將印制導(dǎo)線8施加在第二襯底5的主表面上。印制導(dǎo)線8具有電接觸元件81，用于以后電接觸在方法步驟A中制造的功能層堆 疊10之一。電接觸元件81在此同時(shí)構(gòu)建為功能層堆疊10的安裝面。印制導(dǎo)線8此外具有電端子82，其設(shè)置在通過(guò)電接觸元件81所形成的安裝區(qū)域 旁。有機(jī)電子器件600可以為了以后由用戶投入工作而通過(guò)電端子82、例如通過(guò)接合或者 通過(guò)連接合適的插接連接器來(lái)電接觸，而用戶不必直接接觸功能層堆疊10本身。除了所示的印制導(dǎo)線8之外，可以在第二襯底5上還施加另外的印制導(dǎo)線，例如用 于電接觸上部的電極層4。此外，除了印制導(dǎo)線之外也可以在第二襯底5上施加電子有源和 /或無(wú)源部件。在根據(jù)圖7F至7H的另一方法步驟C中，在方法步驟A中制造的功能層堆疊10施 加在第二襯底10上。為此，在方法步驟C的子步驟中在印制導(dǎo)線8的電接觸元件81上施 加電連接層9。電連接層在所示的實(shí)施例中具有導(dǎo)電的粘合劑。對(duì)此可替選地，連接層例如 也可以具有低熔點(diǎn)的焊劑。根據(jù)圖7G，在方法步驟C的另一子步驟中將方法步驟A中制造的功能層堆疊10施 加到印制導(dǎo)線8的電接觸元件91的連接層9上。通過(guò)印制導(dǎo)線8、連接層9和用作下部電 極層的第一襯底1，可以實(shí)現(xiàn)所述至少一個(gè)有機(jī)層2與電端子81的電接觸。在根據(jù)圖7H的另一方法步驟中，在功能層堆疊10的所述至少一個(gè)有機(jī)層2上施 加透明的上部的電極層4，其具有透明的金屬層。對(duì)此可替選地或者附加地，上部的電極層 4也可以包括一個(gè)或者多個(gè)TCO層。上部的電極層4在此也可以施加為使得可以通過(guò)另外 的未示出的印制導(dǎo)線來(lái)提供電端子。在根據(jù)圖71的另一方法步驟D中，在功能層堆疊10上施加多層薄膜封裝物形式 的透明的封裝物6，其完全覆蓋功能層堆疊10并且與第二襯底5 —同形成對(duì)于功能層堆疊 10的不透氣地密封的封裝物。這樣制造的有機(jī)電子器件600可以在工作中在所述至少一個(gè)有機(jī)層2的工作中產(chǎn) 生光，使得可以通過(guò)透明的上部的電極層4以及封裝物6朝著背離第二襯底5的方向發(fā)射， 使得有機(jī)電子器件在所示的實(shí)施例中構(gòu)建為頂部發(fā)射器0LED。本發(fā)明并未通過(guò)借助實(shí)施例的描述而局限于此。更確切地說(shuō)，本發(fā)明包括任意新 的特征和特征的任意組合，尤其是權(quán)利要求中的特征的任意組合，即使該特征或者該組合 本身并未明確地在權(quán)利要求或者實(shí)施例中進(jìn)行說(shuō)明。
權(quán)利要求
一種用于制造有機(jī)電子器件的方法，包括如下步驟A)制造至少一個(gè)功能層堆疊(10)，包括子步驟A1)提供柔性的第一襯底(1)，A2)在第一襯底(1)上借助帶涂覆裝置(90)大面積地施加至少一個(gè)有機(jī)層(2)，以及A3)將帶有所述至少一個(gè)有機(jī)層(2)的第一襯底(1)分割為多個(gè)功能層堆疊(10)，B)提供第二襯底(5)，其與第一襯底(1)相比具有較小的柔性和針對(duì)濕氣以及氧氣的更高的密封性，以及C)將多個(gè)功能層堆疊(10)的至少之一以第一襯底(1)的背離有機(jī)層(2)的表面(11)施加在第二襯底(5)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中-第一襯底(1)具有塑料和/或金屬構(gòu)成的膜。
3.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的方法，其中 -第一襯底(1)對(duì)于濕氣和氧氣是可透過(guò)的。
4.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的方法，其中_所述至少一個(gè)有機(jī)層(2)連貫地和大面積地施加在第一襯底(1)上。
5.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的方法，其中-在方法步驟A3中借助機(jī)械的、光學(xué)的或者熱學(xué)的分離方法(19)或者其組合來(lái)分割第 一襯底(1)。
6.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的方法，其中-在方法步驟A3中的分割之前在所述至少一個(gè)有機(jī)層(2)上施加上部的電極層(4)。
7.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的方法，其中-在方法步驟A3中的分割(19)之后在所述至少一個(gè)有機(jī)層(2)上施加上部的電極層⑷。
8.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的方法，其中-第二襯底(5)對(duì)于氧氣和/或濕氣是不透氣地密封的。
9.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的方法，其中-在方法步驟B中提供第二襯底(5)，該第二襯底具有至少一個(gè)電接觸元件(81)，用于 將所述至少一個(gè)功能層堆疊(10)電接觸到第二襯底(5)上。
10.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的方法，其中-在方法步驟C中所述至少一個(gè)功能層堆疊(10)借助連接層(9)施加在第二襯底(5) 上，該連接層(9)包括導(dǎo)熱膏、折射率匹配的粘合劑、折射率匹配的凝膠、導(dǎo)電粘合劑或者 其組合。
11.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的方法，具有附加的步驟D)在所述至少一個(gè)功能層堆疊(10)之上在第二襯底(5)上施加封裝物(6)，其中封裝 物(6)完全覆蓋功能層堆疊(10)。
12.—種有機(jī)電子器件，包括-至少一個(gè)功能層堆疊(10)，其具有在柔性的第一襯底(1)上的至少一個(gè)有機(jī)層(2)，以及-第二襯底(5)，所述至少一個(gè)功能層堆疊(10)以第一襯底(1)的背離有機(jī)層(2)的表面(11)設(shè)置在該第二襯底上， 其中-第二襯底(5)與第一襯底(1)相比具有更小的柔性以及相對(duì)于濕氣和氧氣更高的密 封性。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的器件，其中-在所述至少一個(gè)功能層堆疊(10)和第二襯底(5)之間設(shè)置有連接層(9)，該連接層 (9)包括導(dǎo)熱膏、折射率匹配的凝膠、折射率匹配的粘合劑、導(dǎo)電粘合劑或者其組合。
14.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的器件，其中-第二襯底(5)具有至少一個(gè)電接觸元件(81)用于電接觸所述至少一個(gè)功能層堆疊(5)。
15.根據(jù)權(quán)利要求12至14之一所述的器件，其中-在所述至少一個(gè)功能層堆疊(10)之上在第二襯底(5)上設(shè)置有封裝物(6)，其中封 裝物(6)完全覆蓋所述功能層堆疊(10)。
全文摘要
一種用于制造有機(jī)電子器件的方法，尤其是包括如下步驟A)制造至少一個(gè)功能層堆疊(10)，具有子步驟A1)提供柔性的第一襯底(1)，A2)在第一襯底(1)上借助帶涂覆裝置(90)大面積地施加至少一個(gè)有機(jī)層(2)，以及A3)將帶有所述至少一個(gè)有機(jī)層(2)的第一襯底(1)分割為多個(gè)功能層堆疊(10)，B)提供第二襯底(5)，其與第一襯底(1)相比具有較小的柔性和針對(duì)濕氣以及氧氣的更高的密封性，以及C)將多個(gè)功能層堆疊(10)的至少之一以第一襯底(1)的背離有機(jī)層(2)的表面(11)施加在第二襯底(5)上。
文檔編號(hào)H01L51/56GK101971387SQ200980109062
公開日2011年2月9日 申請(qǐng)日期2009年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月3日
發(fā)明者卡斯藤·霍伊澤爾, 安德烈亞斯·洛維奇, 安斯加爾·菲舍爾, 拉爾夫·佩措爾德, 理查德·沙伊歇爾, 馬丁·穆勒, 馬克·菲利彭斯 申請(qǐng)人:歐司朗光電半導(dǎo)體有限公司