專利名稱：導(dǎo)線架載片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種應(yīng)用于集成電路的導(dǎo)線架載片，特別涉及一種用以承載光電
芯片并可抵抗撓曲現(xiàn)象的導(dǎo)線架載片。
背景技術(shù)：
在芯片封裝工藝中，導(dǎo)線架載片的尺寸規(guī)格可決定承載芯片的數(shù)量，所以為了增 進(jìn)導(dǎo)線架載片上單位面積芯片數(shù)以提高芯片封裝產(chǎn)能，業(yè)界常以增加導(dǎo)線架載片的長(zhǎng)度來 增多承載芯片的數(shù)量。在封裝工藝中，會(huì)先將導(dǎo)線架載片置放于壓模機(jī)的封裝模具上，然 后將預(yù)熱好的環(huán)氧樹脂投入封裝模具上的樹脂進(jìn)料口，待環(huán)氧樹脂冷卻固化即可完成封裝 體。但是，由于封裝體與導(dǎo)線架間熱膨脹系數(shù)的差異，使環(huán)氧樹脂于冷卻固化時(shí)會(huì)快速收縮 而造成導(dǎo)線架載片撓曲變形。 對(duì)于光電芯片的封測(cè)工藝來說，因?yàn)榉庋b體是在光電芯片安裝前先行封裝，而光電 芯片又安裝在封裝體內(nèi)部，所以預(yù)先成型的封裝體會(huì)在導(dǎo)線架載片一側(cè)預(yù)留一開槽，以供光 電芯片安裝。在芯片安裝完成后，再利用蓋板覆蓋住開槽?？上攵瑢?dǎo)線架兩側(cè)面上封裝體 的體積與包覆導(dǎo)線架的接觸面積相差甚多，導(dǎo)致導(dǎo)線架兩側(cè)面所受到的熱應(yīng)力差距相當(dāng)大。 所以，因封裝體冷卻后熱效應(yīng)發(fā)生的撓曲現(xiàn)象在光電芯片所使用的導(dǎo)線架載片上尤其嚴(yán)重。 在結(jié)構(gòu)無法給予各導(dǎo)線架有效伸縮空間下，受熱而撓曲變形的效應(yīng)會(huì)于各導(dǎo)線架 之間逐個(gè)累加，反應(yīng)于導(dǎo)線架載片上并加大整個(gè)導(dǎo)線架載片撓曲變形，進(jìn)而擠壓各導(dǎo)線架 導(dǎo)致有浮動(dòng)不穩(wěn)固的現(xiàn)象。此外，前述撓曲現(xiàn)象極易使得導(dǎo)線架載片在封裝機(jī)臺(tái)送料過程 中被卡死于送料軌道內(nèi)，直接導(dǎo)致封裝程序中斷，因而影響芯片封裝作業(yè)的進(jìn)行。因此，借 由增加導(dǎo)線架載片來提高產(chǎn)能的方式反而無法達(dá)到預(yù)期的功效。相反地，若是縮短導(dǎo)線架 載片長(zhǎng)度，雖然能夠降低封裝受熱后撓曲變形的累加效應(yīng)，但實(shí)際上卻會(huì)增加導(dǎo)線架載片 的裝填頻率，因而使得產(chǎn)能縮減。 就生產(chǎn)效益而言，導(dǎo)線架載片的單位面積上承載芯片數(shù)應(yīng)越多越好，導(dǎo)線架載片 長(zhǎng)度隨之增加，但長(zhǎng)度增加的同時(shí)會(huì)加大環(huán)氧樹脂冷卻固化過程中所帶來的撓曲變形，因 而提高封裝工藝難度及故障排除、待機(jī)檢修的頻率增高，同時(shí)一般封裝機(jī)臺(tái)送料裝置所能 容納的導(dǎo)線架載片也有長(zhǎng)度上的限制。再者，就降低熱膨脹效應(yīng)方面，縮短導(dǎo)線架載片長(zhǎng)度 雖可緩除撓曲變形的詬病，但是卻會(huì)使導(dǎo)線架載片上單位面積承載芯片數(shù)亦減少，而不及 產(chǎn)能上的出貨量要求，另外也會(huì)另外衍生出產(chǎn)在線的封裝機(jī)臺(tái)規(guī)格無法與縮短長(zhǎng)度后的導(dǎo) 線架載片的尺寸規(guī)格精確匹配，使優(yōu)良率遭致嚴(yán)重影響，且機(jī)臺(tái)設(shè)備亦有故障之虞，而停機(jī) 待修將使得生產(chǎn)效率相對(duì)降低。為了解決前述問題，當(dāng)然亦可更換封裝工藝的機(jī)臺(tái)設(shè)備，作 為縮短后的導(dǎo)線架載片尺寸出產(chǎn)在線有著較佳匹配的因應(yīng)，但卻不符封裝廠的成本考慮， 實(shí)施作法上困難許多。

實(shí)用新型內(nèi)容鑒于以上的問題，本實(shí)用新型提供一種導(dǎo)線架載片，借以改進(jìn)現(xiàn)有導(dǎo)線架載片的長(zhǎng)度受限于熱效應(yīng)而容易翹曲變形，進(jìn)而造成損壞，以及影響產(chǎn)能與質(zhì)量等問題。 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型揭露一種導(dǎo)線架載片，包括有二掣動(dòng)部及多個(gè)導(dǎo)
線架，該二掣動(dòng)部與各該導(dǎo)線架相連結(jié)，且各該導(dǎo)線架具有多個(gè)引腳及一封裝體，該封裝體
具有一容置室，以供一芯片裝設(shè)，該些引腳一端位于該容置室中，各該引腳另一端向外延伸
出該封裝體且分別與相鄰的該些導(dǎo)線架的該引腳相連接，其特征在于， 各該掣動(dòng)部開設(shè)有相鄰的至少二彈性槽，其中該二彈性槽用以防止該封裝體形成 時(shí)該導(dǎo)線架產(chǎn)生撓曲變形。 上述的導(dǎo)線架載片，其特征在于，各該掣動(dòng)部分別具有二該彈性槽，分別為一第一 彈性槽及一第二彈性槽，該第一彈性槽位于該第二彈性槽的外圍并且相隔一間距，該第一 彈性槽及該第二彈性槽分別具有一第一槽段及一第二槽段，該第一槽段的一端與該導(dǎo)線架 相連接，該第一槽段的另一端與該第二槽段的一端相連接，且該第一槽段與該第二槽段呈 相互垂直的關(guān)系。 上述的導(dǎo)線架載片，其特征在于，該第一彈性槽還具有一擴(kuò)張部，設(shè)置于該第一槽 段連接于該導(dǎo)線架的一端。 上述的導(dǎo)線架載片，其特征在于，相鄰的各該第一彈性槽及相鄰的各該第二彈性 槽為鏡射設(shè)置的關(guān)系。 上述的導(dǎo)線架載片，其特征在于，各該掣動(dòng)部分別具有間隔排列的三該彈性槽，分 別為一第三彈性槽、一第四彈性槽、及一第五彈性槽，該第三彈性槽與該第五彈性槽的一端 與該導(dǎo)線架相連接，該第四彈性槽的一端與該二掣動(dòng)部的外邊緣相連接，且該第四彈性槽 位于該第三彈性槽及該第五彈性槽之間。 上述的導(dǎo)線架載片，其特征在于，該第四彈性槽還具有一擴(kuò)張部，設(shè)置于該第四彈 性槽連接于該二掣動(dòng)部的外邊緣的一端。 上述的導(dǎo)線架載片，其特征在于，相鄰的該第三彈性槽、相鄰的該第四彈性槽、及 相鄰的該第五彈性槽相互對(duì)稱設(shè)置。 上述的導(dǎo)線架載片，其特征在于，該導(dǎo)線架為銅合金材質(zhì)件、披覆金屬材質(zhì)件、或 是鎳鐵合金材質(zhì)件。 本實(shí)用新型的功效在于，針對(duì)導(dǎo)線架的抗撓曲變形方向上，于掣動(dòng)部位置開設(shè)有 至少二彈性槽，以預(yù)先做為封裝工藝中導(dǎo)線架的撓曲變形量預(yù)留緩沖補(bǔ)償，避免導(dǎo)線架因 撓曲而導(dǎo)致功能喪失或質(zhì)量下降，不僅可提升封裝過程的優(yōu)良率并降低封裝機(jī)臺(tái)設(shè)備的維 修率，也大幅減少除錯(cuò)人力而有利于封裝廠投產(chǎn)與維持產(chǎn)線作業(yè)順暢，另外，于掣動(dòng)部上的 預(yù)留彈性槽的方式，仍可維持最佳的單位面積芯片承載數(shù)量，進(jìn)而增加產(chǎn)能效益。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本實(shí)用新型 的限定。

圖l為本實(shí)用新型第 圖2為本實(shí)用新型第 圖3為本實(shí)用新型第 圖4為本實(shí)用新型第
一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 一實(shí)施例的局部放大的結(jié)構(gòu)示意圖； 二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；以及 二實(shí)施例的局部放大的結(jié)構(gòu)示意圖。[0022] 其中，附圖標(biāo)記 100 導(dǎo)線架載片 110 掣動(dòng)部 111 第一彈性槽 112第二彈性槽 113第一槽段 114第二槽段 115 擴(kuò)張部 116第三彈性槽 117第四彈性槽 118第五彈性槽 119 擴(kuò)張部 120 導(dǎo)線架 121 引腳 122 封裝體 1221容置室
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述 圖1及圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的示意圖。如圖所示，本實(shí)用新型第一實(shí)施例
的導(dǎo)線架載片100包括有二掣動(dòng)部110，是間隔一距離而相對(duì)設(shè)置，以及多個(gè)導(dǎo)線架120，是
位于二掣動(dòng)部110之間，并且導(dǎo)線架120是與掣動(dòng)部110相互連結(jié)。其中，各導(dǎo)線架120具
有多個(gè)引腳121，且引腳121區(qū)分為兩組而排列于導(dǎo)線架120的兩相對(duì)側(cè)邊上。導(dǎo)線架載片
100的本體可為由銅合金、披覆金屬或鎳鐵合金材質(zhì)制成的一金屬薄片體，但是其材質(zhì)并不
以此為限。 各導(dǎo)線架120上封裝設(shè)置有一封裝體122，且封裝體122 —側(cè)具有對(duì)外開放的容置 室1221。封裝體122的材質(zhì)可為但不局限于環(huán)氧樹脂，其中封裝體122只對(duì)導(dǎo)線架120的 引腳121做局部包覆，使引腳121 —部分位于封裝體122內(nèi)而一部分位于封裝體122夕卜，且 位于容置室1221中的引腳121可外露出封裝體122。導(dǎo)線架120的各引腳121 —端于容 置室1221中一起形成一承載區(qū)，其中承載區(qū)可用以承載一芯片(圖中未示)，例如為光電 芯片。芯片安裝至容置室1221后可設(shè)置多個(gè)金屬材質(zhì)的打線，使芯片與各引腳121形成電 性連接。各導(dǎo)線架120的引腳121另一端則向外延伸出封裝體122夕卜，以作為芯片與外界 (如電路板)電性連接的媒介。各引腳121分別排列于封裝體122的周圍(相對(duì)的兩側(cè))， 而且各導(dǎo)線架120的引腳121分別與相鄰的導(dǎo)線架120的引腳121相連接。 請(qǐng)參閱圖2，在本實(shí)用新型第一實(shí)施例中，導(dǎo)線架載片100的主要特征是在二掣動(dòng) 部110上開設(shè)有相鄰的第一彈性槽111及一第二彈性槽112，當(dāng)導(dǎo)線架載片100于封裝工藝 中(即形成封裝體122的工藝)受熱膨脹而造成撓曲變形時(shí)，二彈性槽111、112便能吸收 變形量，降低熱膨脹效應(yīng)所導(dǎo)致的導(dǎo)線架載片ioo變形而破壞與芯片間的構(gòu)裝，抑制撓曲 變形的發(fā)生，維持導(dǎo)線架載片100結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。[0042] 詳細(xì)來說，本實(shí)施例的第一彈性槽111的長(zhǎng)度略長(zhǎng)于第二彈性槽112的長(zhǎng)度，第一 彈性槽111位于第二彈性槽112的外圍并且相隔一間距，而第一彈性槽111的長(zhǎng)度亦可略 短于第二彈性槽112的長(zhǎng)度，使第一彈性槽111與第二彈性槽112之間的長(zhǎng)度有所區(qū)別，并 不以本實(shí)施例所揭露的態(tài)樣為限。二彈性槽111、112分別具有第一槽段113及第二槽段 114，其中第一槽段113的一端連接于導(dǎo)線架120，而第一槽段113的另一端與第二槽段114 的一端相連接，并且第一槽段113與第二槽段114呈約略相互垂直的設(shè)置關(guān)系，使二彈性槽 111、112的形狀概略呈倒L型。值得注意的是，第一槽段113與第二槽段114之間的角度并 不限定必須是90度角的設(shè)置關(guān)系，只要是概略的垂直設(shè)置即可達(dá)到與本實(shí)施例相同的效 果。 第一彈性槽111還可具有一擴(kuò)張部115，設(shè)置于第一槽段113連接于導(dǎo)線架120的 一端上，借以增加第一彈性槽111吸收撓曲變形量的能力。并且，相鄰的第一彈性槽111以 及相鄰的第二彈性槽112是以鏡射關(guān)系進(jìn)行排列設(shè)置于掣動(dòng)部110上。 封裝體122為樹脂材質(zhì)所制成，導(dǎo)線架120為金屬材質(zhì)(如銅合金)，其中樹脂材 質(zhì)跟金屬材質(zhì)的熱漲冷縮系數(shù)并不相同，導(dǎo)致封裝體122封裝至導(dǎo)線架120上的過程中兩 者熱漲冷縮的程度都不同。此外，若以導(dǎo)線架120做為分界，在封裝體122封裝至導(dǎo)線架 120上的過程中，封裝體122不具有容置室1221的一側(cè)與具有容置室1221的另一側(cè)于冷卻 后會(huì)施加不同的熱應(yīng)力給導(dǎo)線架120。彈性槽111U12因結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較弱可于封裝體122冷 卻時(shí)吸收導(dǎo)線架120產(chǎn)生的撓曲變形量，以克服材質(zhì)間熱膨脹系數(shù)及導(dǎo)線架120兩端覆蓋 程度不同的影響，進(jìn)而避免熱效應(yīng)使導(dǎo)線架120變形并防止封裝體122與引腳121間的構(gòu) 裝遭到破壞。 圖3及圖4為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的示意圖。如圖所示，本實(shí)用新型第二實(shí)施例 的導(dǎo)線架載片100包括有二掣動(dòng)部110，是間隔一距離而相對(duì)設(shè)置，以及多個(gè)導(dǎo)線架120，是 位于二掣動(dòng)部110之間，并且導(dǎo)線架120是與掣動(dòng)部110相互連結(jié)。其中，各導(dǎo)線架120具 有多個(gè)引腳121，且引腳121區(qū)分為兩組而排列于導(dǎo)線架120的兩相對(duì)側(cè)邊上。導(dǎo)線架載片 100的本體是可為由銅合金、披覆金屬或鎳鐵合金材質(zhì)制成的一金屬薄片體，但是其材質(zhì)并 不以此為限。 各導(dǎo)線架120上封裝設(shè)置有一封裝體122，且封裝體122 —側(cè)具有對(duì)外開放的容置 室1221。封裝體122的材質(zhì)可為但不局限于環(huán)氧樹脂，其中封裝體122只對(duì)導(dǎo)線架120的 引腳121做局部包覆，使引腳121 —部分位于封裝體122內(nèi)而一部分位于封裝體122夕卜，且 位于容置室1221中的引腳121可外露出封裝體122。導(dǎo)線架120的各引腳121 —端于容 置室1221中一起形成一承載區(qū)，其中承載區(qū)可用以承載一芯片(圖中未示)，例如為光電 芯片。芯片安裝至容置室1221后可設(shè)置多個(gè)金屬材質(zhì)的打線，使芯片與各引腳121形成電 性連接。各導(dǎo)線架120的引腳121另一端則向外延伸出封裝體122夕卜，以作為芯片與外界 (如電路板)電性連接的媒介。各引腳121分別排列于封裝體122的周圍(相對(duì)的兩側(cè))， 而且各導(dǎo)線架120的引腳121分別與相鄰的導(dǎo)線架120的引腳121相連接。 請(qǐng)參閱圖4，在本實(shí)用新型第二實(shí)施例中，導(dǎo)線架載片100的主要特征是在二掣動(dòng) 部110上開設(shè)有相鄰且間隔排列的第三彈性槽116、第四彈性槽117、及第五彈性槽118，當(dāng) 導(dǎo)線架載片100于封裝工藝中(即形成封裝體122的工藝)受熱膨脹而造成撓曲變形時(shí)， 彈性槽116、117、118便能吸收變形量，降低熱膨脹效應(yīng)所導(dǎo)致的導(dǎo)線架載片100變形而破壞與芯片間的構(gòu)裝，抑制撓曲變形的發(fā)生，維持導(dǎo)線架載片100結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。 詳細(xì)來說，第三彈性槽116與第五彈性槽118的一端是連接至導(dǎo)線架120，而第四
彈性槽117的一端是與掣動(dòng)部110的外邊緣相互連接。第四彈性槽117是位在第三彈性槽
116與第五彈性槽118之間，并且各彈性槽116、117、118之間是以約略等間距排列于掣動(dòng)
部110上，但各彈性槽116、117、118之間僅須間隔一距離即可，并不限定必須要以等間距排列。 第四彈性槽117還可具有一擴(kuò)張部119，設(shè)置于第四彈性槽117連接于掣動(dòng)部110 外邊緣的一端上，借以增加第四彈性槽117吸收撓曲變形量的能力。并且，相鄰的第三彈性 槽116、相鄰的第四彈性槽117、以及相鄰的第五彈性槽118是以相互對(duì)稱關(guān)系而排列設(shè)置 于掣動(dòng)部110上。 封裝體122為樹脂材質(zhì)所制成，導(dǎo)線架120為金屬材質(zhì)(如銅合金)，其中樹脂材 質(zhì)跟金屬材質(zhì)的熱漲冷縮系數(shù)并不相同，導(dǎo)致封裝體122封裝至導(dǎo)線架120上的過程中兩 者熱漲冷縮的程度都不同。此外，若以導(dǎo)線架120做為分界，在封裝體122封裝至導(dǎo)線架120 上的過程中，封裝體122不具有容置室1221的一側(cè)與具有容置室1221的另一側(cè)于冷卻后 會(huì)施加不同的熱應(yīng)力給導(dǎo)線架120。彈性槽116、117、118因結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較弱可于封裝體122 冷卻時(shí)吸收導(dǎo)線架120產(chǎn)生的撓曲變形量，以克服材質(zhì)間熱膨脹系數(shù)及導(dǎo)線架120兩端覆 蓋程度不同的影響，進(jìn)而避免熱效應(yīng)使導(dǎo)線架120變形并防止封裝體122與引腳121間的 構(gòu)裝遭到破壞。 本實(shí)用新型的導(dǎo)線架載片通過于掣動(dòng)部上開設(shè)有至少二彈性槽的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，以預(yù) 先為封裝工藝中導(dǎo)線架的撓曲變形量預(yù)留緩沖補(bǔ)償，有效吸收熱膨脹作用下的變形量，降 低受熱的變形量而能增進(jìn)抗撓曲變形的效果，避免導(dǎo)線架因撓曲而導(dǎo)致功能喪失或質(zhì)量下 降。 本實(shí)用新型的導(dǎo)線架載片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅可提升封裝過程的優(yōu)良率并降低封裝 機(jī)臺(tái)設(shè)備的維修率，也大幅減少除錯(cuò)人力而有利于封裝廠投產(chǎn)與維持產(chǎn)線作業(yè)順暢，同時(shí) 維持最佳的單位面積芯片承載數(shù)量，進(jìn)而增加產(chǎn)能效益。 當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的 情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些 相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種導(dǎo)線架載片，包括有二掣動(dòng)部及多個(gè)導(dǎo)線架，該二掣動(dòng)部與各該導(dǎo)線架相連結(jié)，且各該導(dǎo)線架具有多個(gè)引腳及一封裝體，該封裝體具有一容置室，以供一芯片裝設(shè)，該些引腳一端位于該容置室中，各該引腳另一端向外延伸出該封裝體且分別與相鄰的該些導(dǎo)線架的該引腳相連接，其特征在于，各該掣動(dòng)部開設(shè)有相鄰的至少二彈性槽，其中該二彈性槽用以防止該封裝體形成時(shí)該導(dǎo)線架產(chǎn)生撓曲變形。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架載片，其特征在于，各該掣動(dòng)部分別具有二該彈性槽， 分別為一第一彈性槽及一第二彈性槽，該第一彈性槽位于該第二彈性槽的外圍并且相隔一 間距，該第一彈性槽及該第二彈性槽分別具有一第一槽段及一第二槽段，該第一槽段的一 端與該導(dǎo)線架相連接，該第一槽段的另一端與該第二槽段的一端相連接，且該第一槽段與 該第二槽段呈相互垂直的關(guān)系。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)線架載片，其特征在于，該第一彈性槽還具有一擴(kuò)張部，設(shè) 置于該第一槽段連接于該導(dǎo)線架的一端。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)線架載片，其特征在于，相鄰的各該第一彈性槽及相鄰的 各該第二彈性槽為鏡射設(shè)置的關(guān)系。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架載片，其特征在于，各該掣動(dòng)部分別具有間隔排列的 三該彈性槽，分別為一第三彈性槽、一第四彈性槽、及一第五彈性槽，該第三彈性槽與該第 五彈性槽的一端與該導(dǎo)線架相連接，該第四彈性槽的一端與該二掣動(dòng)部的外邊緣相連接， 且該第四彈性槽位于該第三彈性槽及該第五彈性槽之間。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的導(dǎo)線架載片，其特征在于，該第四彈性槽還具有一擴(kuò)張部，設(shè) 置于該第四彈性槽連接于該二掣動(dòng)部的外邊緣的一端。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的導(dǎo)線架載片，其特征在于，相鄰的該第三彈性槽、相鄰的該第 四彈性槽、及相鄰的該第五彈性槽相互對(duì)稱設(shè)置。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架載片，其特征在于，該導(dǎo)線架為銅合金材質(zhì)件、披覆金 屬材質(zhì)件、或是鎳鐵合金材質(zhì)件。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種導(dǎo)線架載片，包括有二掣動(dòng)部及多個(gè)導(dǎo)線架，而掣動(dòng)部與導(dǎo)線架相互連結(jié)。各導(dǎo)線架具有多個(gè)引腳及一封裝體，且各導(dǎo)線架的引腳分別與相鄰的導(dǎo)線架的引腳相連接。各個(gè)掣動(dòng)部開設(shè)有相鄰的至少二彈性槽，用以防止封裝體形成時(shí)導(dǎo)線架載片產(chǎn)生撓曲變形，以避免導(dǎo)線架因撓曲而損壞。
文檔編號(hào)H01L21/50GK201549486SQ200920266338
公開日2010年8月11日 申請(qǐng)日期2009年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月10日
發(fā)明者李盈鐘 申請(qǐng)人:利汎科技股份有限公司