技術(shù)編號(hào)：7200926
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種應(yīng)用于集成電路的導(dǎo)線架載片，特別涉及一種用以承載光電芯片并可抵抗撓曲現(xiàn)象的導(dǎo)線架載片。 背景技術(shù)在芯片封裝工藝中，導(dǎo)線架載片的尺寸規(guī)格可決定承載芯片的數(shù)量，所以為了增 進(jìn)導(dǎo)線架載片上單位面積芯片數(shù)以提高芯片封裝產(chǎn)能，業(yè)界常以增加導(dǎo)線架載片的長(zhǎng)度來 增多承載芯片的數(shù)量。在封裝工藝中，會(huì)先將導(dǎo)線架載片置放于壓模機(jī)的封裝模具上，然 后將預(yù)熱好的環(huán)氧樹脂投入封裝模具上的樹脂進(jìn)料口，待環(huán)氧樹脂冷卻固化即可完成封裝 體。但是，由于封裝體與導(dǎo)線架間熱膨...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。