專利名稱::一種凸形接頭微波耦合器的制作方法
技術領域:
:本實用新型屬于網(wǎng)絡通信器件領域,具體是一種凸形接頭耦合器,特別涉及耦合器的腔體和凸形接頭的結構。
背景技術:
:耦合器是一種將一路輸入信號能量分成多路能量輸出的網(wǎng)絡通信器件,傳統(tǒng)的腔體式微波耦合器件的腔體加工方法是腔體接頭處采用普通的通用圓形孔外接帶法蘭盤的接頭,接頭上攻有四個小孔用螺釘緊固定在腔體上,而接頭是用銅材料加工后鍍?nèi)辖?。眾所周知,隨著國際市場特別是中國對銅的需求量不斷上升,國際銅價也水漲船高,節(jié)節(jié)攀升;同樣的,傳統(tǒng)的腔體接頭處采用普通的通用圓形孔外接帶法蘭盤的接頭,接頭上攻有四個小孔用螺釘固定在腔體上,工藝比較復雜,銅材料比鋁材料價格昂貴,成本較高,接觸不好還會影響產(chǎn)品性能。
實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種節(jié)約材料,工藝過程簡單,性能可靠,成本低廉的凸形接頭耦合器。本實用新型所述的凸形接頭微波耦合器,其包括作為耦合器主體的腔體、傳輸導體、輸入端、輸出端以及耦合端;所述輸入端和輸出端分別通過連接部固定在腔體的外部兩端,耦合端通過連接部設置在腔體的側(cè)面;傳輸導體設置在腔體內(nèi)并將輸入端、輸出端及耦合端相連接,所述輸入端、輸出端和耦合端的連接部為截面呈矩形的凸臺,而腔體上與輸入端、輸出端和耦合端對應的連接位置設有與連接部配合的方形孔。上述輸入端、輸出端和耦合端可以采用鋁合金材料制成,其表面電鍍有銅和三元合金層制得成品本實用新型是將微波耦合器腔體的接頭處加工成帶凹形的方形孔,將接頭加工成帶凸形不帶法蘭盤的方形接頭,而接頭采用鋁合金材料代替銅材料表面電鍍有銅和三元合金層制得成品,最后把接頭直接緊固在腔體上。綜合全方位的考慮,本實用新型方法具有節(jié)約材料,工藝過程簡單,性能可靠,指標穩(wěn)定,降低成本顯著等優(yōu)點,具有很大的市場前景。表1是三種常用耦合器采用原有技術和現(xiàn)有技術的對比試驗數(shù)據(jù)。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>圖1本實用新型凸形接頭微波耦合器的結構示意圖;圖2是圖1中腔體部分的結構示意圖。具體實施方式如圖1和圖2所示,本實用新型所述的凸形接頭微波耦合器,包括作為耦合器主體的腔體1、傳輸導體2、輸入端5、輸出端4以及耦合端3,所述輸入端5、輸出端4和耦合端3的結構相同,都設有用于固定在腔體1上的連接部,輸入端5及輸出端4分別通過連接部固定在腔體1的外部兩端,耦合端3通過連接部設置在腔體1的側(cè)面;傳輸導體2設置在腔體1內(nèi)并將輸入端5、輸出端4及耦合端3相連接,其特征是所述輸入端5、輸出端4和耦合端3的連接部為截面呈矩形的凸臺6,而腔體1上與輸入端5、輸出端4和耦合端3對應的連接位置設有與連接部配合的方形孔7。凸形接頭微波耦合器接頭的加工特點是將接頭加工成帶凸形不帶法蘭盤的方形接頭,而接頭采用鋁合金或鋅合金材料代替銅材料,最后通過將接頭表面電鍍有銅和三元合金層制得成品。同時,將微波耦合器件腔體接頭處加工成帶凹形的方形孔。權利要求一種凸形接頭微波耦合器,其包括作為耦合器主體的腔體(1)、傳輸導體(2)、輸入端(5)、輸出端(4)以及耦合端(3);所述輸入端(5)和輸出端(4)分別通過連接部固定在腔體(1)的外部兩端,耦合端(3)通過連接部設置在腔體(1)的側(cè)面;傳輸導體(2)設置在腔體(1)內(nèi)并將輸入端(5)、輸出端(4)及耦合端(3)相連接,其特征是所述輸入端(5)、輸出端(4)和耦合端(3)的連接部為截面呈矩形的凸臺(6),而腔體(1)上與輸入端(5)、輸出端(4)和耦合端(3)對應的連接位置設有與連接部配合的方形孔(7)。專利摘要本實用新型公開了一種凸形接頭微波耦合器,其包括作為耦合器主體的腔體、傳輸導體、輸入端、輸出端以及耦合端;輸入端和輸出端分別通過連接部固定在腔體的外部兩端,耦合端通過連接部設置在腔體的側(cè)面;傳輸導體設置在腔體內(nèi)并將輸入端、輸出端及耦合端相連接,所的連接部為截面呈矩形的凸臺,而腔體上與輸入端、輸出端和耦合端對應的連接位置設有與連接部配合的方形孔。本實用新型具有節(jié)約材料,工藝過程簡單,性能可靠,指標穩(wěn)定,降低成本顯著等優(yōu)點,具有很大的市場前景。文檔編號H01P5/12GK201562747SQ200920255598公開日2010年8月25日申請日期2009年11月23日優(yōu)先權日2009年11月23日發(fā)明者沈津,沈磊,韓敏申請人:南京廣順網(wǎng)絡通信設備有限公司