專利名稱：適用于硅襯底led的無(wú)縫顯示屏的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED顯示屏，特別是涉及一種適用于硅襯底LED的顯示屏。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有LED陣列顯示屏都是有若干個(gè)LED封裝單元拼接在一起形成的。如圖1所示 結(jié)構(gòu)。每個(gè)LED封裝單元1包括方形框體12，在方形框體12上有成陣列排布的燈孔1200。 燈孔1200內(nèi)封裝有LED發(fā)光單元11。參看圖2，每個(gè)LED封裝單元1都通過(guò)管腳4與PCB 5連接，管腳4的底部為將芯片封裝的封膠6。由圖1可以看出，在相鄰兩個(gè)LED封裝單元 之間存在縫隙2，參看圖2，上下兩個(gè)相鄰的LED封裝單元相對(duì)PCB的距離不一樣導(dǎo)致了產(chǎn) 生高低不平處3。經(jīng)過(guò)分析可以看出，造成上述的縫隙2和高低不平處3，主要是由于將單個(gè)LED封 裝單元1焊接在PCB上的時(shí)候由于員工的手工操作誤差造成的。特別是如圖2中所示的歪 的管腳400，這種歪的管腳是生產(chǎn)轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中產(chǎn)生的，一般不可避免。由于歪管腳的存在，力口 上操作工的手工誤差，使得上述縫隙和高低不平的誤差不可避免，以至于我們現(xiàn)在在市面 上所有的LED戶內(nèi)屏和戶外屏，近看都是不平的，而且存在或大或小的縫隙。上述這些瑕疵的存在使屏顯得粗糙，影響了美觀，特別是相鄰兩個(gè)LED封裝單元 之間的縫隙存在，會(huì)使灰塵很容易進(jìn)入顯示屏內(nèi)部，沉淀在PCB及其它電子元件上，對(duì)顯示 屏造成不可預(yù)知的損壞。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的問(wèn)題是提供一種適用于硅襯底LED的無(wú)縫顯示屏，該顯 示屏相鄰兩個(gè)LED封裝單元可以緊密配合，使它們之間基本上沒(méi)有縫隙，最大程度的防止 灰塵進(jìn)入顯示屏內(nèi)部，同時(shí)使整個(gè)屏看上去更平整。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提出一種適用于硅襯底LED的無(wú)縫顯示屏， 包括LED封裝單元，LED封裝單元包括由多個(gè)LED發(fā)光單元封裝組成的LED陣列和具有四個(gè) 邊的方形框體；方形框體包括用來(lái)封裝LED發(fā)光單元的燈孔；每?jī)蓚€(gè)相鄰的方形框體通過(guò) 設(shè)在框邊的凹凸連接結(jié)構(gòu)連接在一起；所述凹凸結(jié)構(gòu)為第一方形框體的框邊包括凹位， 第二方形框體的框邊包括可插入所述凹位的凸位。優(yōu)選地方形框體的四個(gè)邊中兩個(gè)相鄰的兩個(gè)框邊上的同為凹位或凸位。優(yōu)選地所述凸位為條狀凸起，所述凹位為條狀凹槽。優(yōu)選地所述凸起截面為倒錐形，所述凹槽為與所述凸起相配合的倒錐形凹槽。優(yōu)選地每個(gè)LED發(fā)光單元內(nèi)封裝有RGB三元色LED芯片。優(yōu)選地每個(gè)LED發(fā)光單元所用的LED芯片包括生長(zhǎng)襯底為硅襯底的LED芯片。優(yōu)選地LED封裝單元包括8 X 8的LED發(fā)光單元陣列。本實(shí)用新型的有益效果如下相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型通過(guò)在相鄰兩個(gè)LED封裝單元之間設(shè)置的凸凹連接結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了它們的無(wú)縫隙拼接在一起，這樣的連接，而且無(wú)論是上下左右、還是前后方向，由 于凸位和凹位結(jié)合，使相鄰兩個(gè)LED封裝單元連接都非常緊湊，使它們之間基本上沒(méi)有縫 隙，可以最大程度的防止灰塵進(jìn)入顯示屏內(nèi)部，同時(shí)，使整個(gè)屏看上去更平整，進(jìn)而延長(zhǎng)了 屏的使用壽命。
圖1是現(xiàn)有技術(shù)的平面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是現(xiàn)有技術(shù)的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實(shí)用新型的背面結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是沿圖3中A向的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本實(shí)用新型的第二種結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型提供一種適用于硅襯底LED的無(wú)縫顯示屏，每個(gè)LED發(fā)光單元所用的 LED芯片包括生長(zhǎng)襯底為硅襯底的LED芯片，如每個(gè)LED發(fā)光單元內(nèi)封裝有RGB三元色LED 芯片，其中的藍(lán)光LED和綠光LED為生長(zhǎng)襯底為硅襯底的LED芯片。參看圖1和圖2，本實(shí)用新型的LED顯示屏的結(jié)構(gòu)采用圖中的拼接方式。LED顯示 屏有多個(gè)PCB單元拼裝組成，每個(gè)PCB單元由若干個(gè)焊接在PCB上的LED封裝單元1拼裝 而成。每個(gè)LED封裝單元1包括成陣列分布的多個(gè)LED發(fā)光單元11，LED發(fā)光單元11封 裝固定在具有四個(gè)邊的方形框體12的燈孔1200內(nèi)。參看圖3所示本實(shí)用新型的背面結(jié)構(gòu)示意圖。該圖為一個(gè)LED封裝單元1上有 4X4LED發(fā)光單元。在每個(gè)LED封裝單元1的上部和下部均有一排與PCB連接的8個(gè)管腳， 參看圖4，管腳4的根部有封膠6。每?jī)蓚€(gè)相鄰的方形框體通過(guò)設(shè)在框邊的凹凸連接結(jié)構(gòu)連接在一起。凹凸結(jié)構(gòu)為 第一方形框體1201的框邊包括凹位，第二方形框體1202的框邊包括可插入凹位的凸位。 如圖3所示，具有凹位的框邊定義為陰邊，具有凸位的框邊定義為陽(yáng)邊。方形框體的四個(gè)邊 中兩個(gè)相鄰的兩個(gè)框邊上的同為凹位或凸位，圖3中，一個(gè)LED封裝單元的右邊和下邊為陰 邊，上邊和左邊為陽(yáng)邊。如圖4所示，在相鄰的兩個(gè)方形框體之間的凹凸結(jié)構(gòu)具體為設(shè)置第二方形框體 1202的頂部框邊12020上的頂部陽(yáng)邊凸起(即凸位)7，在第一方形框體1201的底部框邊 12010上的長(zhǎng)條狀的底部陰邊凹槽(即凹位)8，在第一 LED封裝單元100的側(cè)邊有側(cè)邊陰 邊凹槽800，在第二 LED封裝單元101的側(cè)邊也有側(cè)邊陰邊凹槽。頂部陽(yáng)邊凸起7的截面為倒錐形，底部陰邊凹槽8為與條狀的頂部陽(yáng)邊凸起7相 配合的倒錐形凹槽。一個(gè)LED顯示屏都是有很多以PCB為單元的個(gè)體拼接成的。而每個(gè)PCB上都會(huì)有 多個(gè)如圖1所示的LED封裝單元1拼接而成的。以每個(gè)PCB上安裝4個(gè)LED封裝單元為例。 裝配前，先檢查每個(gè)LED封裝單元上的管腳，看是否有歪的管腳。如果有，可人工使用工具 矯正歪的管腳，使整體上保持一致。然后將4個(gè)LED封裝單元拼接在一起，使如圖4中所示 的頂部陽(yáng)邊凸起7由框體的角點(diǎn)處插入底部陰邊凹槽8中。再觀察管腳有沒(méi)有在操作過(guò)程中被觸碰歪斜，如果有，再可人工使用工具矯正歪的管腳，使整體上保持一致。然后使管腳 對(duì)準(zhǔn)PCB上的焊位插進(jìn)去，進(jìn)行逐點(diǎn)焊接。這樣進(jìn)行拼接的LED封裝單元之間基本上看不 到縫隙，而且整個(gè)屏面也很平整，不會(huì)高低起伏。 如圖5所示為本實(shí)用新型的在每?jī)蓚€(gè)相鄰的方形框體之間的凹凸連接結(jié)構(gòu)的第 二種結(jié)構(gòu)實(shí)施例。該結(jié)構(gòu)顯示LED封裝單元的陽(yáng)邊為如圖中的頂部陽(yáng)邊凸起柱9，陰邊為如 圖中的底部陰邊凹孔10。在LED封裝單元的 側(cè)邊有側(cè)邊陰邊凹孔1000。
權(quán)利要求一種適用于硅襯底LED的無(wú)縫顯示屏，包括LED封裝單元，LED封裝單元包括由多個(gè)LED發(fā)光單元封裝組成的LED陣列和具有四個(gè)邊的方形框體；方形框體包括用來(lái)封裝LED發(fā)光單元的燈孔；其特征在于每?jī)蓚€(gè)相鄰的方形框體通過(guò)設(shè)在框邊的凹凸連接結(jié)構(gòu)連接在一起；所述凹凸結(jié)構(gòu)為第一方形框體的框邊包括凹位，第二方形框體的框邊包括可插入所述凹位的凸位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于硅襯底LED的無(wú)縫顯示屏，其特征在于方形框體的 四個(gè)邊中兩個(gè)相鄰的兩個(gè)框邊上的同為凹位或凸位。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的適用于硅襯底LED的無(wú)縫顯示屏，其特征在于所述凸 位為條狀凸起，所述凹位為條狀凹槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的適用于硅襯底LED的無(wú)縫顯示屏，其特征在于所述凸起截 面為倒錐形，所述凹槽為與所述凸起相配合的倒錐形凹槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于硅襯底LED的無(wú)縫顯示屏，其特征在于每個(gè)LED發(fā) 光單元內(nèi)封裝有RGB三元色LED芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的適用于硅襯底LED的無(wú)縫顯示屏，其特征在于每個(gè)LED 發(fā)光單元所用的LED芯片包括生長(zhǎng)襯底為硅襯底的LED芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于硅襯底LED的無(wú)縫顯示屏，其特征在于LED封裝單元 包括8 X 8的LED發(fā)光單元陣列。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種適用于硅襯底LED的無(wú)縫顯示屏，該顯示屏相鄰兩個(gè)LED封裝單元可以緊密配合，使它們之間基本上沒(méi)有縫隙，最大程度的防止灰塵進(jìn)入顯示屏內(nèi)部，同時(shí)使整個(gè)屏看上去更平整。該無(wú)縫顯示屏包括LED封裝單元，LED封裝單元包括由多個(gè)LED發(fā)光單元封裝組成的LED陣列和具有四個(gè)邊的方形框體；方形框體包括用來(lái)封裝LED發(fā)光單元的燈孔；每?jī)蓚€(gè)相鄰的方形框體通過(guò)設(shè)在框邊的凹凸連接結(jié)構(gòu)連接在一起；所述凹凸結(jié)構(gòu)為第一方形框體的框邊包括凹位，第二方形框體的框邊包括可插入所述凹位的凸位。
文檔編號(hào)H01L25/075GK201562419SQ20092024158
公開(kāi)日2010年8月25日 申請(qǐng)日期2009年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月2日
發(fā)明者蔡德晟 申請(qǐng)人:江西省昌大光電科技有限公司