專利名稱：電連接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接裝置，尤指一種在連接器的內(nèi)金屬殼體外部再套設(shè)有
外金屬殼體，繼而焊固于電路板上的電連接裝置。
背景技術(shù)：
請參閱圖1所示，其示出了現(xiàn)有的電連接器如中國臺(tái)灣實(shí)用新型M276350(申請 號(hào)094205123)專利，其揭露出一第一外殼11、一第二外殼12及一端子座13。端子座13 上設(shè)有多個(gè)端子14，第一外殼11包覆端子座13，且第一外殼11的兩側(cè)壁各設(shè)有一定位部 lll，第二外殼12的兩側(cè)壁則分別設(shè)有一卡合件121。通過卡合件121可以卡合在對應(yīng)的定 位部111 ，使得第二外殼12可以固定于第一外殼11外側(cè)，并且第二外殼12左右各設(shè)有接腳 122，其可穿設(shè)于電路板(未示出)的穿孔，使得電連接器可焊固于電路板。 然而，上述的電連接器的第一與第二外殼以卡扣的方式組合，彼此間并未緊密固 定。所以電連接器與電路板在過錫爐欲焊接的期間，第一與第二外殼易因外力震動(dòng)(例如 輸送帶運(yùn)輸時(shí))而相互移位，因此第二外殼的接腳必須采用穿孔形式(through hole type) 的設(shè)計(jì)，若改采用表面黏著技術(shù)形式(SMT-TYPE)則易造成第二外殼的SMT-TYPE接腳與端 子的SMT-TYPE的焊接部不共平面，而產(chǎn)生電連接器端子空焊的問題，使信號(hào)傳輸不佳。其 次，又因第一與第二外殼以卡扣的方式組合，彼此間并未緊密固定，因此第一與第二外殼間 隔有間隙，這使得電連接器在與相匹配的對接連接器插拔時(shí)，插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力大部分仍 由第一外殼所承受，繼而使端子的焊接部承受大部分插拔的應(yīng)力，易使電連接器松脫，即端 子有松脫的情形。另一方面，因電路板為多層板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，因此穿孔數(shù)量會(huì)影響電路板內(nèi) 部線路的走線配置，故第二外殼為穿孔形式的接腳則會(huì)提升電路板在走線配置設(shè)計(jì)上的問 題，而提升成本。 因此，本創(chuàng)作人有感上述可改善的缺陷，提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺陷 的電連接裝置。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種電連接裝置，其使內(nèi)外金屬殼體能緊密固定于一 體，可以確保過錫爐期間，外金屬殼體的焊片會(huì)與連接器端子的焊接部共平面，以改善端子 易空焊的問題。并且以焊片可焊固于電路板的板面上，能具有減少電路板上的穿孔數(shù)，而改 善其易影響電路板內(nèi)部線路走線的走線配置。 本實(shí)用新型的另一目在于提供一種電連接裝置，其使內(nèi)外金屬殼體能緊密固定于 一體，以令對接連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力皆立即由內(nèi)外金屬殼體共同承受，而使連接器不 易松脫。 為達(dá)上述所述目的，本實(shí)用新型提供一種電連接裝置，其包含一連接器與一外金 屬殼體。連接器包括一絕緣本體、多個(gè)設(shè)于絕緣本體的端子及一遮蔽絕緣本體的內(nèi)金屬殼 體，每一個(gè)端子均具有一焊接部，該焊接部形成有一第一焊接面。外金屬殼體套設(shè)在內(nèi)金屬
3殼體外部，其特征在于，連接器的內(nèi)金屬殼體具有一頂片，外金屬殼體具有一頂片，內(nèi)金屬 殼體的頂片及外金屬殼體的頂片以多個(gè)激光接點(diǎn)緊密固定為一體，且外金屬殼體的兩側(cè)分 別具有一橫向的焊片，所述焊片分別形成有一第二焊接面，每一個(gè)端子的第一焊接面與該 焊片的第二焊接面共平面。 本實(shí)用新型具有以下有益技術(shù)效果通過將內(nèi)外金屬殼體的頂片以激光接點(diǎn) 緊密固定為一體，改善彼此間并未緊密固定的問題，以此確保過錫爐期間，外金屬殼體的 SMT-TYPE的焊片與連接器端子的SMT-TYPE的焊接部共平面，以改善端子易產(chǎn)生空焊的問 題。并且外金屬殼體以SMT-TYPE的焊片以焊固于電路板的板面上，以此減少電路板上的穿 孔數(shù)，而改善其易影響電路板內(nèi)部線路的走線配置。其次，內(nèi)外金屬殼體的頂片以激光接點(diǎn) 緊密固定為一體，當(dāng)對接連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力皆立即由內(nèi)外金屬殼體共同承受，繼而 使連接器不易從電路板上松脫。 為使能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型 的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明，并非用來對本實(shí)用新型加以限制。

圖1為現(xiàn)有電連接器的立體分解醫(yī)圖2為本實(shí)用新型電連接裝置的立體分解圖。[0012]圖3為本實(shí)用新型電連接裝置的另一視角立體分解圖。圖4為本實(shí)用新型電連接裝置的立體組合圖。[0014]圖5為本實(shí)用新型電連接裝置的另一視角組合圖。圖6為本實(shí)用新型的外金屬殼體與連接器的后視圖。[0016]圖7為本實(shí)用新型電連接裝置另一-實(shí)施例的立體分解圖其中，附圖標(biāo)記說明如下11第一外殼111定位部12第二外殼121卡合件122接腳13端子座14端子2連接器20絕緣本體201前端202后端21基體22舌板23凹部24凹槽30端子31接觸部32焊接部321第一焊接面40內(nèi)金屬殼體401前端402后端41頂片411窗口412突片413擋片42側(cè)片43底片44后蓋45側(cè)面焊腳46后焊展口47插接空間[0034]471插口5 外金屬殼體501前端502后端51頂片511延伸部512讓開凹口513折片52側(cè)片53焊片531第二焊接面6、6'激光接點(diǎn)7電路板701板面71第一焊墊部72第二焊墊部721焊片焊墊722焊腳焊墊73第三焊墊部74第四焊墊部751.、752 穿孔76第二焊墊部
具體實(shí)施方式請先參閱圖2及圖3所示，本實(shí)用新型所提供的一種電連接裝置，其包含有一連接 器2與一外金屬殼體5。 連接器2包括有一絕緣本體20、多個(gè)端子30及一內(nèi)金屬殼體40。 絕緣本體20具有相對的前端201與后端202，且絕緣本體20具有一基體21及一
舌板22，舌板22自基體21的前端面向前延伸。絕緣本體20的后端202頂部近兩側(cè)可分別
凹設(shè)有一凹部23與一凹槽24，所述凹部23與凹槽24設(shè)于基體21的頂部近兩側(cè)。 每一個(gè)端子30均具有一接觸部31與一焊接部32，焊接部32的底部形成有一第一
焊接面321。 內(nèi)金屬殼體40具有相對的前端401與后端402，前端401對應(yīng)于絕緣本體20的 前端201，后端402則對應(yīng)于絕緣本體20的后端202。而內(nèi)金屬殼體40具有一頂片41 、兩 個(gè)連接于頂片41兩側(cè)的側(cè)片42、一連接于側(cè)片42底部的底片43及一連接于頂片41后端 402的后蓋44。內(nèi)金屬殼體40還設(shè)有側(cè)面焊腳45與后焊腳46，其中側(cè)面焊腳45分別自兩 個(gè)側(cè)片42向下延伸而成，后焊腳46則自后蓋44底部近兩側(cè)向下延伸而成。頂片41在近 前端401的近兩側(cè)則各設(shè)有一窗口 411，且頂片41在窗口 411的前端401分別設(shè)有一突片 412，頂片41的近后端402與近兩側(cè)還分別彎折設(shè)有擋片413。 外金屬殼體5具有相對的前端501與后端502，前端501對應(yīng)于內(nèi)金屬殼體40的 前端401，后端502則對應(yīng)于內(nèi)金屬殼體40的后端402。而外金屬殼體5具有一頂片51， 且兩側(cè)具有兩個(gè)側(cè)片52與兩個(gè)橫向的焊片53，側(cè)片52分別自頂片51的兩側(cè)延伸，側(cè)片52 末端分別彎折延伸形成焊片53，焊片53的底部分別形成有一第二焊接面531。另一方面， 頂片51的前端501還向前延伸有一延伸部511，延伸部511的兩側(cè)分別形成有一讓開凹口 512，并且頂片51的近后端502兩側(cè)分別彎折延伸有一折片513。 請?jiān)倥浜蠀㈤唸D4至圖6所示，每一個(gè)端子30均設(shè)于絕緣本體20，每一個(gè)端子30 的接觸部31均位于舌板22的一板面(如圖3)，焊接部32則位于基體21的底部。內(nèi)金屬 殼體40遮蔽絕緣本體20，且內(nèi)金屬殼體40形成有一具有插口 471的插接空間47，插口 471 位于內(nèi)金屬殼體40的前端401，舌板22即位于插接空間47內(nèi)(如圖5所示)。內(nèi)金屬殼 體40的后蓋44蓋設(shè)于絕緣本體20的基體21后方。[0052] 外金屬殼體5套設(shè)在連接器2的內(nèi)金屬殼體40外部；在本實(shí)用新型中，內(nèi)金屬殼 體40的頂片41與外金屬殼體5的頂片51以激光焊接而形成有多個(gè)激光接點(diǎn)6(如圖4)， 以激光接點(diǎn)6使內(nèi)金屬殼體40的頂片41與外金屬殼體5的頂片51能緊密固定為一體。并 且外金屬殼體5的焊片53的第二焊接面531與每一個(gè)端子30的焊接部32的第一焊接面 321成共平面(如圖6中的線段L所示)。另一方面，外金屬殼體5的延伸部511及內(nèi)金屬 殼體40的頂片41亦以至少一個(gè)激光接點(diǎn)6'緊密固定為一體，以此可再加強(qiáng)內(nèi)金屬殼體40 與外金屬殼體5緊密固定的效果。 另，內(nèi)金屬殼體40的頂片41的擋片413伸入于絕緣本體20的凹部23中，以擋止 絕緣本體20。外金屬殼體5的折片513則會(huì)插入于絕緣本體20的凹槽24中，且止擋于內(nèi) 金屬殼體40的頂片41的后端面。通過外金屬殼體5的折片513止擋于內(nèi)金屬殼體40的 后端面，當(dāng)對接連接器(圖未示)插入時(shí)，能防止絕緣本體20往后退。 上述外頂片51的延伸部511兩側(cè)的讓開凹口 512位于內(nèi)金屬殼體40的內(nèi)頂片41 的窗口 411上方，以此，當(dāng)對接連接器(圖未示)自插口 471插入至插接空間47后，對接連 接器上的卡鉤(圖未示)可彈性扣入于窗口 411與讓開凹口 512中而卡扣于突片412。 請?jiān)購?fù)參圖2所示，連接器2與外金屬殼體5設(shè)于一電路板7的一板面701上，板 面701上設(shè)有多個(gè)第一焊墊部71及兩個(gè)第二焊墊部72。每一個(gè)端子30的焊接部32均設(shè) 于相對應(yīng)位置的第一焊墊部71上，外金屬殼體5的焊片53則設(shè)于相對應(yīng)的第二焊墊部72 上。通過內(nèi)金屬殼體40的頂片41與外金屬殼體5的頂片51以激光接點(diǎn)6緊密固定為一 體，如此可以確保過錫爐期間，外金屬殼體5橫向的焊片53與連接器2的端子30的焊接部 32共平面，確保焊接部32的第一焊接面321能焊固于第一焊墊部71上，以改善易產(chǎn)生空焊 的問題。同時(shí)，通過內(nèi)金屬殼體40的頂片41與外金屬殼體5的頂片51以激光接點(diǎn)6緊密 固定為一體，當(dāng)對接連接器(圖未示)插拔時(shí)，產(chǎn)生的應(yīng)力皆立即由內(nèi)金屬殼體40與外金 屬殼體5共同承受，而防止連接器2自電路板7上松脫。此外，由外金屬殼體5的焊片53 的第二焊接面531焊固于第二焊墊部72上，是采用SMT-TYPE的焊固焊片，因而可減少電路 板7上的穿孔數(shù)量，以改善其易影響電路板內(nèi)部線路的走線配置。 另一方面，電路板7的板面701上還可設(shè)有兩個(gè)第三焊墊部73與至少一個(gè)第四焊 墊部74，且電路板7還設(shè)有多個(gè)穿孔751、752，穿孔751、752分別設(shè)于第二焊墊部72與第 三焊墊部73的位置處。上述內(nèi)金屬殼體40兩側(cè)的側(cè)面焊腳45穿設(shè)于相對應(yīng)的第二焊墊 部72的穿孔751，繼而焊固于電路板7，內(nèi)金屬殼體40的后焊腳46則分別穿設(shè)于第三焊墊 部73的穿孔752，繼而焊固于電路板7。在本實(shí)用新型中，內(nèi)金屬殼體40的底片43的底面 與端子30焊接部32的第一焊接面321共平面，故內(nèi)金屬殼體40的底片43的底面近前端 401可進(jìn)一步地焊固于電路板7的第四焊墊部74上，以此更加強(qiáng)連接器2固定于電路板7 上的穩(wěn)固性。 另外，在本實(shí)施例中，兩個(gè)第二焊墊部72分別具有一焊片焊墊721與一焊腳焊墊 722，設(shè)于第二焊墊部72的穿孔721則位于焊腳焊墊722。外金屬殼體5的焊片53焊固于 焊片焊墊721上，內(nèi)金屬殼體40的側(cè)面焊腳45則穿設(shè)于焊腳焊墊722的穿孔751 。請?jiān)賲?閱圖7所示，并請配合參閱圖2，本實(shí)施例中，第二焊墊部76分別為一焊墊，進(jìn)一步地說，即 為上述實(shí)施例的焊片焊墊721與焊腳焊墊722相連而成為單一的焊墊。另外，上述兩個(gè)實(shí) 施例的第一焊墊部71、第三焊墊部73與第四焊墊部74也分別為一焊墊。[0058] 經(jīng)由上述的說明，本實(shí)用新型通過將內(nèi)外金屬殼體的頂片以激光接點(diǎn)緊密固定為 一體，改善彼此間并未緊密固定的問題，以此確保過錫爐期間，外金屬殼體的SMT-TYPE的 焊片與連接器端子的SMT-TYPE的焊接部共平面，以改善端子易產(chǎn)生空焊的問題。同時(shí)， 內(nèi)外金屬殼體的頂片以激光接點(diǎn)緊密固定為一體，當(dāng)對接連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力皆立 即由內(nèi)外金屬殼體共同承受，繼而使連接器不易從電路板上松脫。再者，外金屬殼體是以 SMT-TYPE的焊片以焊固于電路板的板面上，以此減少電路板上的穿孔數(shù)，而改善其易影響 電路板內(nèi)部線路的走線配置。 然而，以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳可行實(shí)施例，并非因此局限本實(shí)用新型的 范圍，故凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所做的等效結(jié)構(gòu)變化，均同理皆包含于本實(shí) 用新型的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種電連接裝置，其包含一連接器與一外金屬殼體，該連接器包括一絕緣本體、多個(gè)設(shè)于該絕緣本體的端子及一遮蔽該絕緣本體的內(nèi)金屬殼體，每一個(gè)端子均具有一焊接部，該焊接部形成有一第一焊接面，該外金屬殼體套設(shè)在該內(nèi)金屬殼體外部，其特征在于，該連接器的內(nèi)金屬殼體具有一頂片，該外金屬殼體具有一頂片，該外金屬殼體的頂片及該內(nèi)金屬殼體的頂片以多個(gè)激光接點(diǎn)緊密固定為一體，且該外金屬殼體的兩側(cè)分別具有一橫向的焊片，所述焊片分別形成有一第二焊接面，每一個(gè)端子的第一焊接面與該焊片的第二焊接面共平面。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于，該外金屬殼體的頂片的兩側(cè)分別延 伸有一側(cè)片，該外金屬殼體的每一個(gè)側(cè)片的末端彎折延伸形成該焊片。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接裝置，其特征在于，該內(nèi)金屬殼體具有相對的前端與后端，該內(nèi)金屬殼體形成一具有插口的插接空間，該插口位于該內(nèi)金屬殼體的前端，該外金屬 殼體具有相對的前端與后端，該外金屬殼體的前端與后端對應(yīng)于該內(nèi)金屬殼體的前端與后 端，該外金屬殼體的頂片的近后端兩側(cè)分別延伸有一折片，該絕緣本體的頂部近兩側(cè)分別 凹設(shè)有一凹槽，該折片插入于該凹槽且止擋于該內(nèi)金屬殼體的頂片的后端面。
4. 如權(quán)利要求3所述的電連接裝置，其特征在于，該外金屬殼體的頂片的前端還向前 延伸有一延伸部，該延伸部及該內(nèi)金屬殼體的頂片亦以激光接點(diǎn)緊密固定為一體。
5. 如權(quán)利要求1、2、3或4所述的電連接裝置，其特征在于，該連接器與該外金屬殼體設(shè) 于一電路板的一板面上，該板面設(shè)有多個(gè)第一焊墊部與兩個(gè)第二焊墊部，每一個(gè)端子的接 觸部的第一焊接面焊固于該第一焊墊部，該外金屬殼體的焊片的第二焊接面焊固于該第二 焊墊部。
6. 如權(quán)利要求5所述的電連接裝置，其特征在于，該內(nèi)金屬殼體的兩側(cè)還分別設(shè)有側(cè) 面焊腳，該電路板設(shè)有位于該第二焊墊部的穿孔，該側(cè)面焊腳穿設(shè)于該第二焊墊部的穿孔。
7. 如權(quán)利要求6所述的電連接裝置，其特征在于，該內(nèi)金屬殼體還具有兩個(gè)連接于該 內(nèi)金屬殼體的頂片兩側(cè)的側(cè)片、一連接該內(nèi)金屬殼體的兩側(cè)片的底片及一連接于該內(nèi)金屬 殼體的頂片的后端的后蓋，上述側(cè)面焊腳分別自該內(nèi)金屬殼體的兩側(cè)片向下延伸而成。
8. 如權(quán)利要求7所述的電連接裝置，其特征在于，該后蓋延伸有后焊腳，該電路板的板 面上設(shè)有第三焊墊部，且該電路板設(shè)有穿孔位于該第三焊墊部，該后蓋的后焊腳穿設(shè)于該 第三焊墊部的穿孔。
9. 如權(quán)利要求8所述的電連接裝置，其特征在于，該電路板的板面上設(shè)有第四焊墊部， 該內(nèi)金屬殼體的底片的底面近前端焊固于該第四焊墊部。
10. 如權(quán)利要求6所述的電連接裝置，其特征在于，該電路板的第二焊墊部分別具有一 焊片焊墊與一焊腳焊墊，該外金屬殼體的焊片焊固于該焊片焊墊，且設(shè)于該第二焊墊部的穿孔位于該焊腳焊墊，該內(nèi)金屬殼體的側(cè)面焊腳穿設(shè)于該焊腳焊墊的穿孔。
11. 如權(quán)利要求6所述的電連接裝置，其特征在于，該電路板的第二焊墊部分別為一焊墊。
專利摘要一種電連接裝置，其包含一連接器與一外金屬殼體。連接器包括一絕緣本體、多個(gè)設(shè)于絕緣本體的端子及一遮蔽絕緣本體的內(nèi)金屬殼體，端子具有一焊接部，該焊接部形成有一第一焊接面，內(nèi)金屬殼體則具有一頂片。外金屬殼體套設(shè)在內(nèi)金屬殼體外部，且具有一頂片，其中內(nèi)金屬殼體的頂片及外金屬殼體的頂片以多數(shù)個(gè)激光接點(diǎn)緊密固定為一體，且外金屬殼體的兩側(cè)分別具有一橫向的焊片，所述焊片分別形成有一第二焊接面，端子的第一焊接面與焊片的第二焊接面成共平面。由上述，通過激光接點(diǎn)將內(nèi)外金屬殼體的頂片緊密固定為一體，以此改善內(nèi)外金屬殼體彼此間未緊密固定的問題。
文檔編號(hào)H01R13/648GK201515098SQ200920177719
公開日2010年6月23日 申請日期2009年9月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月11日
發(fā)明者宋孝郡 申請人:上海莫仕連接器有限公司;莫列斯公司