專利名稱：散熱器固定裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種固定裝置，特別涉及一種令彈性鉤體預先對位于電路板的通
孔的散熱器固定裝置。
背景技術：
隨著電子科技的進展一 日千里，計算機設備內所使用的電子組件效能不斷的提
升、電子組件的尺寸不斷的縮小而伴隨產生電子組件單位面積的熱能增加。為了預防電子
組件的溫度升高所造成的運作遲滯，甚至造成計算機設備永久性的損壞。 因此，如何將電子組件所產生的熱能由電子組件散發(fā)到計算機設備以外的空間，
以避免電子組件的溫度過熱為一非常重要的課題。所以，必須要對電子設備提供一個散熱
方式，使計算機設備能夠在足夠的散熱之下，讓計算機設備正常運作。為了能夠達到此目
的，現有技術通常會在電子組件上加裝散熱器以散發(fā)電子組件所產生的熱能。 現有做法由于基板底部到機殼之間的間距有限制，導致散熱器必須使用導引行程
較短且彈性鉤體較鈍的固定柱(push pin)來固定散熱器。又因為芯片過高(例如南北橋
芯片)造成固定件容易歪斜，且導引行程較短的固定柱無法預先對位于電路板通孔。此時，
固定柱的彈性鉤體與電路板通孔間產生過大的摩擦力。非常容易壓壞固定柱而造成后續(xù)重
工導致產能下降。 綜合上述問題，本實用新型主要是針對如何節(jié)省成本以及解決固定件于產在線實際組裝不良等問題。

實用新型內容鑒于以上的問題，本實用新型提供一種散熱器固定裝置，借以解決由于芯片過高和固定件的彈性鉤體導引的行程較短且較鈍所造成固定件容易歪斜的問題，使得固定件可預先對位于電路板的通孔。 本實用新型揭露一種散熱器固定裝置，貼合并固定于電路板的發(fā)熱源上，該電路板具有至少一通孔，其特征在于，該散熱器固定裝置包括有 —散熱器，貼合于該發(fā)熱源上，該散熱器設有至少一固定孔，且該散熱器貼合于該發(fā)熱源的一側面具有至少一墊高部，該墊高部對位于該固定孔，且該墊高部具有與該固定孔相對應的至少一穿孔； 至少一固定柱，該固定柱的一端設有一按壓部，該固定柱的另一端設有一彈性鉤體，該固定柱穿設過該固定孔和該穿孔，且該彈性鉤體常態(tài)位于該通孔內；以及[0010] 至少一彈簧，套設于該固定柱上，且該彈簧的兩端分別抵靠于該按壓部及該散熱器，致使該彈性鉤體與該墊高部相接觸； 其中，當該按壓部受壓時，該彈性鉤體穿過該通孔并固持于該電路板，以固定該散熱器于該電路板的該發(fā)熱源上。 在本實用新型的一實施例中，其中墊高部與散熱器兩者為一體成形的結構。[0013] 在本實用新型的一實施例中，其中墊高部與散熱器兩者為各自獨立的構件。 在本實用新型的一實施例中，彈性鉤體的型態(tài)為一錨型鉤結構。 在本實用新型的一實施例中，其中墊高部可以為塑料材料件或是金屬材料件。 本新型的功效在于，借由墊高部的設計以減少固定柱的彈性鉤體和電路板的通孔
的間的距離，使彈性鉤體于未組裝時即常態(tài)位于通孔內。當給予固定柱的按壓部一下壓力
時，原本位于通孔內的彈性鉤體即穿過電路板的通孔并且固持于電路板，以將散熱器穩(wěn)定
地固定于電路板的發(fā)熱源上。 本實用新型的功效在于，本實用提供的散熱器固定裝置避免了由于發(fā)熱源高度過高及固定件的彈性鉤體的導引行程較短所造成的固定件容易歪斜的問題，以降低于散熱器組裝過程中容易將固定件壓壞而造成后續(xù)的重工的可能性，因而可大幅提高生產線的產能與效率。
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述，但不作為對本實用新型的限定。

圖1A所示為本實用新型第一實施例的散熱器固定裝置的立體分解示意圖； 圖IB所示為本實用新型第一實施例的散熱器的立體示意圖； 圖2所示為本實用新型第一實施例的彈性鉤體常態(tài)位于通孔內的剖面示意圖； 圖3所示為本實用新型第一實施例的散熱器固定裝置將散熱器固定于電路板上的剖面示意圖； 圖4所示為本實用新型第一實施例的散熱器固定裝置的立體組合示意圖； 圖5所示為本實用新型第二實施例的散熱器固定裝置的立體分解示意圖； 圖6所示為本實用新型第二實施例的彈性鉤體常態(tài)位于通孔內的剖面示意圖。 其中，附圖標記 IO:固定柱 12 :按壓部 14 :柱體 16 :彈性鉤體 20 :彈簧 30 :墊高部 32:穿孔 40 :散熱器 42:固定孔 44 :散熱鰭片 100 :散熱器固定裝置 200 :發(fā)熱源 210 :芯片 300 :電路板 310 :通孔具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的結構原理和工作原理作具體的描述[0043] 圖1A所示為本實用新型第一實施例的立體分解示意圖。圖1B所示為本實用新型第一實施例的立體示意圖。請參閱圖1A和圖1B，根據本實用新型第一實施例的散熱器固定裝置100，是用以將一散熱器40貼合并固定于一電路板300的發(fā)熱源200上，且發(fā)熱源具有一芯片210。其中發(fā)熱源200設置于電路板上300，并且與電路板300電性連接。此發(fā)熱源200，例如為南北橋芯片，然本實用新型所述的發(fā)熱源200亦可為任何會產生熱能的芯片，并不限定本實施例所揭露的南北橋芯片。散熱器40設置有三固定孔42，且電路板40亦開設有與三固定孔42相對應的三通孔310。此固定孔42和通孔310數量視實際發(fā)熱源200需要而定，并不以本實施例所揭露的固定孔42和通孔310數量為限。 本實施例的散熱器固定裝置100包含一散熱器40、三固定柱10和三彈簧20。其中，此散熱器40設置有多個散熱鰭片44，以增加散熱面積。散熱器40貼合于發(fā)熱源200的一側面設置有三墊高部30，且每一墊高部30分別與散熱器40的三固定孔42相對應。每一個墊高部30具有一穿孔32，每一穿孔32與相對應的散熱器40的固定孔42相貫穿。其中，墊高部30和散熱器40是為一體成形結構。在本實施例中，墊高部30是與散熱器40直接以擠壓成形方式而形成，本領域技術人員，亦可針對擠壓成形后的墊高部30再予以加工整形，但就墊高部30所提供的作用而言并無不同，因此并不以此本實施例形成墊高部30的工藝步驟為限。 每一固定柱10具有一按壓部12、一柱體14和一彈性鉤體16。其中，按壓部12設置于柱體14的一端，彈性鉤體16設置于柱體14的另一端，且此彈性鉤體16是為一具有彈性的錨型鉤。柱體14的外徑尺寸與散熱器40的固定孔42、墊高部30的穿孔32和電路板300的通孔310的內徑尺寸相符。此外，按壓部12和彈性鉤體16的尺寸略大于散熱器40的固定孔42、墊高部30的穿孔32和電路板300的通孔310的尺寸。固定柱可為塑料材料所制成，例如一般常見的聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚酯、聚苯乙烯這一類塑料材料等，但并不以此為限。彈簧20是套設于固定柱10的按壓部12和彈性鉤體16之間的柱體14上。[0046] 圖2和圖3所示為本實用新型第一實施例的剖面示意圖。圖4所示為本實用新型第一實施例的立體組合示意圖。請參閱圖2、圖3和圖4，固定柱10穿設過散熱器40的固定孔42和墊高部30的穿孔32而得以設置于散熱器40上。并且，套設于固定柱10的彈簧20的一端抵靠于固定柱10的按壓部12上，彈簧20的另一端抵靠于散熱器40上。此時，彈簧20會給予固定柱10 —外力，使得彈性鉤體16受力而被迫與墊高部30相接觸。當此散熱器固定裝置100放置但尚未固定于電路板300的發(fā)熱源200上時，固定柱10的彈性鉤體16的一部分常態(tài)位于電路板300的通孔310內。 當施予一外力于固定柱10的按壓部12上時，固定柱10因為受力使得其按壓部12推抵至散熱器40的固定孔42上方，同時將固定柱10的柱體14 一端的彈性鉤體16推置于電路板300的通孔310內。固定柱10的彈性鉤體16受壓而產生塑性變形，并且穿設過該電路板300的通孔310。穿過通孔310的彈性鉤體16會回復原本大小。當外力釋放時，固定柱10的按壓部12會向上抬升并且?guī)庸潭ㄖ?0令一端的彈性鉤體16，致使彈性鉤體16鉤扣于電路板300上。使得發(fā)熱源200能緊密的貼合于散熱器40上，以達到良好散熱的目的。并且散熱器40于組裝完成后，其墊高部30并不與電路板300相接觸，以避免電路板 300短路及墊高部30碰撞到電子零組件等問題。 請參閱圖5所示的本實用新型第二實施例的立體分解示意圖。根據本實用新型第 二實施例的散熱器固定裝置100，是用以將一散熱器40貼合并固定于一電路板300的發(fā)熱 源200上，且發(fā)熱源具有一芯片210。其中發(fā)熱源200設置于電路板300上，并且與電路板 300電性連接。此發(fā)熱源200，例如為南北橋芯片，然本實用新型所述的發(fā)熱源200亦可為任 何會產生熱能的芯片，并不限定本實施例所揭露的南北橋芯片。散熱器40設置有三固定孔 42，且電路板300亦開設有與三固定孔42相對應的三通孔310。此固定孔42和通孔310數 量視實際發(fā)熱源200需要而定，并不以本實施例所揭露的固定孔42和通孔310數量為限。 本實施例的散熱器固定裝置100包含一散熱器40、三墊高部30、三固定柱10和三 彈簧20。其中，此散熱器40設置有多個散熱鰭片44，以增加散熱面積。三墊高部30設置 在散熱器40貼合于發(fā)熱源200的一側面，且每一墊高部30分別與散熱器40的三固定孔42 相對應。本實施例的墊高部30可為墊圈、墊片或螺帽等，但并不以本實施例為限。每一個 墊高部30具有一穿孔32，每一穿孔32與相對應的散熱器40的固定孔42相貫穿。其中，墊 高部30的設置方式是以鎖固、黏合或是焊接的方式固定于散熱器40上。再者，墊高部30 可為金屬材料或是塑料材料所制成，例如一般常見的銅、鐵或鋁合金等金屬材料，或是聚乙 烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚酯、聚苯乙烯這一類塑料材料等，但并不以此為限。 每一固定柱10具有一按壓部12、一柱體14和一彈性鉤體16。其中，按壓部12設 置于柱體14的一端，彈性鉤體16設置于柱體14的另一端，且此彈性鉤體16為一具有彈性 的錨型鉤。柱體14的外徑尺寸與散熱器40的固定孔42、墊高部30的穿孔32和電路板300 的通孔310的內徑尺寸相符。此外，按壓部12和彈性鉤體16的尺寸略大于散熱器40的固 定孔42、墊高部30的穿孔32和電路板300的通孔310的尺寸。固定柱可為塑料材料所制 成，例如一般常見的聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚酯、聚苯乙烯這一類塑料材料等，但并不 以此為限。彈簧20是套設于固定柱10的按壓部12和彈性鉤體16之間的柱體14上。 請參閱圖6所示的本實用新型第二實施例的剖面示意圖。固定柱10穿設過散熱器 40的固定孔42和墊高部30的穿孔32而得以設置于散熱器40上。并且，套設于固定柱10 的彈簧20的一端抵靠于固定柱10的按壓部12上，彈簧20的另一端抵靠于散熱器40上。 此時，彈簧20會給予固定柱10 —外力，使得彈性鉤體16受力而被迫與墊高部30相接觸。 當此散熱器固定裝置100放置但尚未固定于電路板300的發(fā)熱源200上時，固定柱10的彈 性鉤體16的一部分常態(tài)位于電路板300的通孔310內。 當施予一外力于固定柱10的按壓部12上時，固定柱10因為受力使得其按壓部12 推抵至散熱器40的固定孔42上方，同時將固定柱10的柱體14 一端的彈性鉤體16推置于 電路板300的通孔310內。固定柱10的彈性鉤體16受壓而產生塑性變形，并且穿設過該 電路板300的通孔310。穿過通孔310的彈性鉤體16會回復原本大小。當外力釋放時，固 定柱10的按壓部12會向上抬升并且?guī)庸潭ㄖ?0令一端的彈性鉤體16，致使彈性鉤體 16鉤扣于電路板300上。使得發(fā)熱源200能緊密的貼合于散熱器40上，以達到良好散熱的 目的。并且散熱器40于組裝完成后，其墊高部30并不與電路板300相接觸，以避免電路板 300短路及墊高部30碰撞到電子零組件等問題。 根據本實用新型的散熱器固定裝置是于散熱器貼合于發(fā)熱源的一側面設置有至少一墊高部，借由墊高部的設計以減少固定柱的彈性鉤體和電路板的通孔之間的距離，使 彈性鉤體于未組裝時即常態(tài)位于通孔內。因此于安裝散熱器時，固定柱可預先定位于電路 板的通孔。當給予固定柱的按壓部一下壓力時，原本位于通孔內的彈性鉤體即穿過電路板 的通孔并且固持于電路板，以將散熱器穩(wěn)定地固定于電路板的發(fā)熱源上。本實用新型的散 熱器固定裝置避免了由于發(fā)熱源過高及固定件的彈性鉤體的導引行程較短所造成的固定 件歪斜的問題?？梢越档陀谏崞鹘M裝過程中容易將固定件壓壞而造成后續(xù)的重工的可能 性，因而可大幅提高生產線的產能與效率。 當然，本實用新型還可有其它多種實施例，在不背離本實用新型精神及其實質的 情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本實用新型作出各種相應的改變和變形，但這些 相應的改變和變形都應屬于本實用新型所附的權利要求的保護范圍。
權利要求一種散熱器固定裝置，貼合并固定于一電路板的一發(fā)熱源上，該電路板具有至少一通孔，其特征在于，該散熱器固定裝置包括有一散熱器，貼合于該發(fā)熱源上，該散熱器設有至少一固定孔，且該散熱器貼合于該發(fā)熱源的一側面具有至少一墊高部，該墊高部對位于該固定孔，且該墊高部具有與該固定孔相對應的至少一穿孔；至少一固定柱，該固定柱的一端設有一按壓部，該固定柱的另一端設有一彈性鉤體，該固定柱穿設過該固定孔和該穿孔，且該彈性鉤體常態(tài)位于該通孔內；以及至少一彈簧，套設于該固定柱上，且該彈簧的兩端分別抵靠于該按壓部及該散熱器，致使該彈性鉤體與該墊高部相接觸；其中，當該按壓部受壓時，該彈性鉤體穿過該通孔并固持于該電路板，以固定該散熱器于該電路板的該發(fā)熱源上。
2. 根據權利要求1所述的散熱器固定裝置，其特征在于，該墊高部與該散熱器為一體 成形結構。
3. 根據權利要求1所述的散熱器固定裝置，其特征在于，該墊高部與該散熱器為獨立 的二構件。
4. 根據權利要求1所述的散熱器固定裝置，其特征在于，該彈性鉤體為一錨型鉤。
5. 根據權利要求1所述的散熱器固定裝置，其特征在于，該墊高部為塑料材料件或是 金屬材料件。
專利摘要一種散熱器固定裝置，用以將散熱器貼合并固定于一電路板的發(fā)熱源上。其中散熱器設有至少一固定孔，在散熱器貼合于發(fā)熱源的一側面設有至少一墊高部，且墊高部具有與固定孔相對應的穿孔。固定柱穿設過固定孔和穿孔，且固定柱的彈性鉤體常態(tài)位于電路板的通孔內。當按壓部受壓時，彈性鉤體可準確的對位于通孔，并穿過電路板的通孔而固持于電路板，借以將散熱器固定于電路板的發(fā)熱源上。
文檔編號H01L23/40GK201528497SQ20092017749
公開日2010年7月14日 申請日期2009年9月15日 優(yōu)先權日2009年9月15日
發(fā)明者任以仲 申請人:英業(yè)達股份有限公司