專(zhuān)利名稱(chēng)：鍘刀式多功能連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種多功能連接器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，尤其特指一種操作方便、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)
單的連接器。
背景技術(shù)：
世人借著各種電子組件所集合于電路板(PCBA)的設(shè)計(jì)，隨著科技的普及與商業(yè) 的發(fā)達(dá)，應(yīng)用層面幾乎無(wú)所不在，小如電子表、大如計(jì)算機(jī)主機(jī)板，而無(wú)線(xiàn)電的發(fā)展也配合 著電路板的功能而應(yīng)用于人們的生活中。然而，電路板與電路板之間用跳線(xiàn)(金屬線(xiàn))連 接的方式，卻展現(xiàn)出不穩(wěn)定而不易維修、組裝效率低，以及兼容性差等缺點(diǎn)，這是目前業(yè)界 極欲改善之處。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在提供一種多功能連接器，該連接器可以根據(jù)實(shí)際狀 況，提供多對(duì)信號(hào)在PCBA與PCBA間傳輸。該連接器可以同時(shí)傳輸無(wú)線(xiàn)電波RF(Radio Frequency)信號(hào)、普通控制信號(hào)和電源，兼容性好，且采用表面黏著(SMT)技術(shù)或者插入 PCB焊接(DIP)等方式，組裝效率高，穩(wěn)定性佳，拆卸維修容易，同時(shí)具有錯(cuò)位連接的良好功 能，非常方便安裝和調(diào)試人員的作業(yè)。 本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容為一種鍘刀式多功能連接器，由公頭主體與母頭主體分 別以插梢固定于設(shè)于基板上，其中該公頭主體基本由一個(gè)本體、至少三個(gè)以上觸片端子及 插梢組成，該本體內(nèi)設(shè)有多道可容入觸片端子的置容槽，在橫面方向設(shè)有可容納觸片端子 型體的多個(gè)空間，而觸片端子向后端設(shè)有觸腳；母頭主體則包含有上蓋、插梢、夾制體及下 體，在上蓋前方凸伸有多個(gè)蓋片，而可與下體的等數(shù)隔板相對(duì)合，每一隔板間形成有可供夾 制體入位的置容槽，此置容槽貫穿至后部；該夾制體為一體成型，彎折向前方形成由兩觸片 形成的小夾角狀，觸片向上形成外弧部，向后形成一個(gè)縮小寬度的中段，延至后端部則為彎 曲后具彈性的大弧曲狀，后端部下方向后延伸出一個(gè)觸腳；而且，公頭主體與母頭主體左右 各設(shè)有穿透孔位。 本實(shí)用新型的進(jìn)一步技術(shù)內(nèi)容為所述的鍘刀式多功能連接器的觸片端子及夾制 體的觸腳都以SMT黏著或者插入PCB焊接(DIP)等方式固定于基板上。 本實(shí)用新型的再進(jìn)一步技術(shù)內(nèi)容為所述的鍘刀式多功能連接器在本體前向外處 設(shè)有一個(gè)框壁，下方具開(kāi)放空間形成第一空間，而觸片端子前端凸出于第一空間，在本體內(nèi) 向后設(shè)有多道可容入觸片端子的置容槽，在置容槽向下為開(kāi)放空間，于橫面方向依序設(shè)有 第二空間、第三空間及第四空間。其中本體的第二空間高度小于第一空間及第三空間，而第 四空間則低于第二空間，在第三空間內(nèi)設(shè)有一個(gè)凹孔。
本實(shí)用新型的再進(jìn)一步技術(shù)內(nèi)容為所述的鍘刀式多功能連接器觸片端子與本
體置容槽數(shù)目相同，其上端設(shè)有一個(gè)可容置于本體第二空間的凹部，在凹部后側(cè)向上引出 可伸入本體第三空間內(nèi)的凸片，在凸片上端向前設(shè)有恰好可合入第三空間凹孔內(nèi)固定的卡扣，而凸片后下方則設(shè)有向后延伸的觸腳，此觸腳則可位于本體的第四空間內(nèi)。
本實(shí)用新型的再進(jìn)一步技術(shù)內(nèi)容為所述的鍘刀式多功能連接器公頭主體與母頭
主體的插梢上端形成大于孔位的較大部，而下方則依序設(shè)有斜向卡扣及內(nèi)陷部，內(nèi)陷部則
是略同于基板所預(yù)設(shè)的孔位尺寸，延伸向下則略大于基板孔位。 本實(shí)用新型的再進(jìn)一步技術(shù)內(nèi)容為所述的鍘刀式多功能連接器上蓋前方為工作 部，后方為基部，在工作部向前凸伸有多個(gè)蓋片，該蓋片向下呈凹弧槽，而基部則向下設(shè)有 一個(gè)塊體，此塊體設(shè)有多個(gè)凹孔，在塊體與蓋片間設(shè)有肋片。
本實(shí)用新型的再進(jìn)一步技術(shù)內(nèi)容為所述的鍘刀式多功能連接器夾制體為一體成
型，彎折向前方形成由兩觸片形成的小夾角狀，觸片向上形成外弧部，向后形成一縮小寬度
的中段，延至后端部則為彎曲為具彈性的大弧曲狀，于后端部下方向后延伸出有一觸腳。
本實(shí)用新型的再進(jìn)一步技術(shù)內(nèi)容為所述的鍘刀式多功能連接器下體前方設(shè)有左
右兩側(cè)墻，兩側(cè)墻向下延伸有凸出部，于側(cè)墻間設(shè)有可與上蓋蓋片靠合的多個(gè)隔板，每一隔
板間形成有置容槽，此置容槽貫穿至后部，于隔板后設(shè)有一個(gè)可貫穿各個(gè)置容槽的橫向肋
板，其后相對(duì)于隔板位置依序設(shè)有凸起及凸塊。其中該凸起寬度大于隔板，而凸塊則大于凸
起寬度。 本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是本實(shí)用新型多功能射頻連接器提供一 種復(fù)合射頻連接器，該連接器可以根據(jù)實(shí)際狀況，提供多對(duì)信號(hào)在PCBA與PCBA間傳輸。該 連接器可以同時(shí)傳輸無(wú)線(xiàn)電波RF (Radio Frequency)信號(hào)、普通控制信號(hào)和電源，兼容性 好，采用表面黏著(SMT)技術(shù)或者插入PCB焊接(DIP)等方式，組裝效率高，穩(wěn)定性佳，拆卸 維修容易，同時(shí)具有錯(cuò)位連接的良好功能，非常方便安裝和調(diào)試人員的作業(yè)。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。


圖1為本實(shí)用新型的立體組合動(dòng)作示意實(shí)施例圖標(biāo)c
圖2為本實(shí)用新型公頭主體的立體分解實(shí)施例圖。
圖3為本實(shí)用新型公頭主體本體的另面視圖。
圖4為本實(shí)用新型母頭主體的立體分解實(shí)施例圖。
圖5為本實(shí)用新型母頭主體上蓋的另面視圖。
圖6為本實(shí)用新型的連接外觀(guān)實(shí)施例圖。
圖7為本實(shí)用新型的連接剖示圖。
主要組件符號(hào)說(shuō)明1.…-公頭主體10".…本體11".…第一空間12..…第二空間13".…第三空間14".…第四空間15..…框墻151. 開(kāi)放空間152.…-凹空區(qū)16..…底部17".…置容空間18".…凹孔19..…孔位20...…觸片端子21...…凹部22..…凸片23...…卡扣24...…觸腳30a、30b......插梢31.…-較大部32.....卡扣33..…內(nèi)陷部34...…下方40...上皿
4[00303 41．．…．蓋片42……凹弧部 43……塊體[003、] 44……凹孔45……肋片46……孔位[00323 47……工作部 48……基部50……夾制體[00333 51．．…．觸片52……外弧部 53……后端部[0034] 54……中段55……觸腳60……下體[00353 61．．…．側(cè)墻62……凸出部 63．．…．隔板[00363 64……置容槽 65……后部66……肋板[0037] 67……凸起68……凸塊2……母頭主體[00383 69……孔位具體實(shí)施方式
[00393 為了更充分理解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行進(jìn)一步介紹和說(shuō)明。[00403 本實(shí)用新型鍘刀式多功能連接器，其由公頭主體l與母頭主體2分別設(shè)于基板7l、72上，如圖l所示，而在兩主體內(nèi)l、2內(nèi)分別設(shè)有觸片端子20及夾制體50，兩者的觸腳都以SMT黏著于基板7l、72上，而每個(gè)主體l、2則分別以插梢30a、30[，固定于基板7l、72上，而可獲致主體穩(wěn)定及拆卸維修之便利定位的效果；使用時(shí)，將公頭主體l由上向母頭主體2的工作部47，依預(yù)定相對(duì)的觸片端子20循夾制體50方位切入，即可達(dá)到共面接觸連接，傳輸穩(wěn)定性高，及組裝、操作方便的效果。[004、] 如圖2所示，為公頭主體l的分解立體圖示，基本由一本體lo、多個(gè)觸片端子20、及插梢30el組成，該本體lo向前方形成一框壁15，為第一空間11，下方為開(kāi)放空間15l，可供觸片端子20凸伸而出，以與位于母頭主體2的夾制體50切合；而兩側(cè)則低于本體底部16，使形成一個(gè)凹空區(qū)152；于本體lo第一空間11向后設(shè)有多道貫穿本體lo可容入觸片端子20的置容槽17，置容槽17向下為開(kāi)放空間，于橫面方向依序設(shè)有第二空間12、第三空間13及第四空間14，請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D3及圖7所示，第二空間12高度低于第一空間11及第三空間13，而第四空間14則低于第二空間12。另外，本體lo上設(shè)有兩個(gè)貫穿凹空區(qū)152的孔位19。[0042] 兩個(gè)插梢30el，合入本體lo孔位19內(nèi)而穿入基板7l預(yù)設(shè)的孔位，將本體30el固定為目的，其上端形成大于孔位19的較大部3l，而下方則依序設(shè)有斜向卡扣32及內(nèi)陷部33，藉卡扣32可與本體lo扣固，內(nèi)陷部33則是同于基板7l孔位尺寸，下方34則略大于基板孔位，借此，可穿過(guò)基板孔位后，使內(nèi)陷部33固定于其孔內(nèi)，而達(dá)到將本體lo固位于基板7l的目的；而拆卸時(shí)，則因有卡扣32之設(shè)計(jì)，就可利用插梢30a將本體lo快速脫離基板7l。而插梢30el與母頭主體2的插梢30[’結(jié)構(gòu)及功能相同。[0043] 本體lo所配合的觸片端子20與本體lo置容槽17數(shù)目相同，圖中所示為三片，其上端設(shè)有一個(gè)可容置于本體lo第二空間12的凹部2l，凹部2l后側(cè)向上引出凸片22，此凸片22則可伸入本體lo的第三空間13內(nèi)，于凸片22端向前設(shè)有卡扣23，而此卡扣23正可合入第三空間13的凹孔18內(nèi)固定，而凸片22后下方則設(shè)有向后延伸的觸腳24，此觸腳24則可位于本體lo的第四空間14。[0044] 母頭主體2則包含有上蓋40、插梢301，、夾制體50及下體60，請(qǐng)參照?qǐng)D4所示，上蓋40前方為工作部47，后方為基部48，于工作部47向前凸伸有多個(gè)蓋片41，請(qǐng)同時(shí)參照 圖5所示，該蓋片41向下呈凹弧槽42，而基部48則向下設(shè)有一個(gè)塊體43，此塊體43設(shè)有 與蓋片41同數(shù)的凹孔44，在塊體43與蓋片41間設(shè)有肋片45，另上蓋40兩側(cè)有孔位46而 可供插梢30b插合固位使用。 該夾制體50為一體成型，彎折向前方形成由兩觸片51形成的小夾角狀，觸片51 向上形成外弧部52，可引導(dǎo)觸片端子20正確的入位，向后形成一個(gè)縮小寬度的中段54，延 至后端部53則彎曲成具有彈性的大弧曲狀，于后端部53下方向后延伸出有一個(gè)觸腳55。 于下體60則為供夾制體50入容的裝置，其前方設(shè)左右兩側(cè)墻61，兩側(cè)墻61向下 延伸有凸出部62，于側(cè)墻61間設(shè)有可與上蓋40蓋片41靠合的多個(gè)隔板63，圖中所示為三 個(gè)，每一隔板63間形成有置容槽64，此置容槽64貫穿至后部65，隔板63后設(shè)有一個(gè)橫向 肋板66，而貫穿各個(gè)置容槽64，其后相對(duì)于隔板63位置依序設(shè)有凸起67及凸塊68，而凸起 67寬度大于隔板63，使位于其間的置容槽寬度縮小，可供夾制體50之中段54入位于其間， 而凸塊68則大于凸起67，可供觸腳55入位于其間，而凸起67與凸塊68間的置容槽64正 可供夾制體50形體較大之后端部53入位，借此，可而依夾制體50的體型而作不同限縮置 容槽64的設(shè)計(jì)，可穩(wěn)定夾制體50于置容槽64中。而于后部65兩側(cè)與上蓋40孔位46相 對(duì)位置也設(shè)有孔位69。 如圖1所示，公頭主體1設(shè)位于基板71上，將框墻15朝基板71的凹槽73置入， 此時(shí)底部16凹空區(qū)152即會(huì)貼于基板71上，再以插梢30a穿入孔位19中，即可將主體10 與基板71牢固，而此時(shí)觸片端子20前端正位于第一空間11中；而母頭主體2以下體60的 側(cè)墻凸出部62作為靠附于基板72之對(duì)位依據(jù)，接著將插梢30b合入孔位67而將母頭主體 2固位于基板72上。 如圖6及圖7為兩主體1、2連結(jié)一起的外觀(guān)圖及剖示圖，從圖中可以看出，觸腳
24、55以表面黏著SMT技術(shù)或者插入PCB焊接(DIP)等方式固定于基板71、72上，而觸片
端子20以凸片22的卡扣23合入第三空間13的凹孔18，又以其形體配合各空間12、 13、 14
的設(shè)計(jì)，達(dá)到固定的效果。而母頭主體2以上蓋40與下體60的肋板45、66可限制后端部
53的空間，及配合塊體43對(duì)觸腳55的抵靠，而可達(dá)到穩(wěn)定觸片端子20的目的。 其中，該觸片端子可依需要設(shè)計(jì)有三個(gè)、5個(gè)或10個(gè)等多種型式連接器使用的需要。 綜上所述，本實(shí)用新型可以根據(jù)實(shí)際狀況，提供多對(duì)信號(hào)在PCBA與PCBA間傳輸。 兼容性好，且采用表面黏著(SMT)技術(shù)或者插入PCB焊接(DIP)等方式，組裝效率高，穩(wěn)定 性佳，拆卸維修容易，同時(shí)具有錯(cuò)位連接的良好功能，非常方便安裝和對(duì)工作人員的作業(yè)進(jìn) 行調(diào)試。是已符合實(shí)用功能與經(jīng)濟(jì)效益，特依法提出新型專(zhuān)利申請(qǐng)。
權(quán)利要求一種鍘刀式多功能連接器，由公頭主體與母頭主體分別以插梢固定于設(shè)于基板上，其中該公頭主體基本由一個(gè)本體、至少三個(gè)以上觸片端子及插梢組成，該本體內(nèi)設(shè)有多道可容入觸片端子的置容槽，在橫面方向設(shè)有可容納觸片端子型體的多個(gè)空間，而觸片端子向后端設(shè)有觸腳；母頭主體則包含有上蓋、插梢、夾制體及下體，在上蓋前方凸伸有多個(gè)蓋片，而可與下體的等數(shù)隔板相對(duì)合，每一隔板間形成有可供夾制體入位的置容槽，此置容槽貫穿至后部；該夾制體為一體成型，彎折向前方形成由兩觸片形成的小夾角狀，觸片向上形成外弧部，向后形成一個(gè)縮小寬度的中段，延至后端部則為彎曲后具彈性的大弧曲狀，后端部下方向后延伸出一個(gè)觸腳；而且，公頭主體與母頭主體左右各設(shè)有穿透孔位。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍘刀式多功能連接器，其基本特征在于觸片端子及夾制體的 觸腳都以SMT黏著或者插入PCB焊接(DIP)等方式固定于基板上。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍘刀式多功能連接器，其基本特征在于本體前向外處設(shè)有一 個(gè)框壁，下方具開(kāi)放空間形成第一空間，而觸片端子前端凸出于第一空間，在本體內(nèi)向后設(shè) 有多道可容入觸片端子的置容槽，在置容槽向下為開(kāi)放空間，于橫面方向依序設(shè)有第二空 間、第三空間及第四空間。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的鍘刀式多功能連接器，其基本特征在于本體的第二空間高度 小于第一空間及第三空間，而第四空間則低于第二空間，在第三空間內(nèi)設(shè)有一個(gè)凹孔。
5. 根據(jù)權(quán)利要求如l所述的鍘刀式多功能連接器，其基本特征在于觸片端子與本體置容槽數(shù)目相同，其上端設(shè)有一個(gè)可容置于本體第二空間的凹部，在凹部后側(cè)向上引出可伸 入本體第三空間內(nèi)的凸片，在凸片上端向前設(shè)有恰好可合入第三空間凹孔內(nèi)固定的卡扣，而凸片后下方則設(shè)有向后延伸的觸腳，此觸腳則可位于本體的第四空間內(nèi)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍘刀式多功能連接器，該公頭主體與母頭主體的插梢上端形 成大于孔位的較大部，而下方則依序設(shè)有斜向卡扣及內(nèi)陷部，內(nèi)陷部則是略同于基板所預(yù) 設(shè)的孔位尺寸，延伸向下則略大于基板孔位。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍘刀式多功能連接器，其基本特征在于上蓋前方為工作部， 后方為基部，在工作部向前凸伸有多個(gè)蓋片，該蓋片向下呈凹弧槽，而基部則向下設(shè)有一個(gè) 塊體，此塊體設(shè)有多個(gè)凹孔，在塊體與蓋片間設(shè)有肋片。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍘刀式多功能連接器，其基本特征在于夾制體為一體成型， 彎折向前方形成由兩觸片形成的小夾角狀，觸片向上形成外弧部，向后形成一縮小寬度的 中段，延至后端部則為彎曲為具彈性的大弧曲狀，于后端部下方向后延伸出有一觸腳。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍘刀式多功能連接器，其基本特征在于該下體前方設(shè)左右兩 側(cè)墻，兩側(cè)墻向下延伸有凸出部，于側(cè)墻間設(shè)有可與上蓋蓋片靠合的多個(gè)隔板，每一隔板間 形成有置容槽，此置容槽貫穿至后部，于隔板后設(shè)有一個(gè)可貫穿各個(gè)置容槽的橫向肋板，其 后相對(duì)于隔板位置依序設(shè)有凸起及凸塊。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的鍘刀式多功能連接器，其基本特征在于該凸起寬度大于隔 板，而凸塊則大于凸起寬度。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種鍘刀式多功能連接器設(shè)計(jì)，它由公頭連接器及母頭連接器分別設(shè)位于電路基板上，而公頭連接器在公頭主體設(shè)有框壁，于內(nèi)固設(shè)有觸片端子，而母頭連接器以一母頭主體與下體間固設(shè)有一個(gè)夾制體，兩者都以插梢固位于基板，且觸片端子與夾制體觸腳接向外伸出，而以表面黏著(SMT)或者插入PCB焊接(DIP)等方式固定于基板上，借此，可以公頭主體框壁向母頭主體工作部合入，如同多功能的動(dòng)作，快速而有效的將觸片端子與夾制體共面連接成連通狀。
文檔編號(hào)H01R13/04GK201478538SQ200920134648
公開(kāi)日2010年5月19日 申請(qǐng)日期2009年8月7日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月7日
發(fā)明者唐純遠(yuǎn), 狄彬, 郭小松 申請(qǐng)人:安費(fèi)諾東亞電子科技(深圳)有限公司