專利名稱：連接器模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型是有關于一種連接器模塊，尤指一種設有彈片的連接器在與對 接件銜合時，可利用彈片上的破孔邊緣部卡合于對接件的連接器模塊。
背景技術：
連接器是一種以電氣方式連接電線、電路板和其它電路組件的連接裝置。 因此，廣泛地運用于吾人生活周遭的各種電子產品，例如筆記本型計算機、個 人數字助理器(PDA)等。
一般的連接器是焊固于電路板上，俾利用其連接端子與電路板上經電路布 局的接觸端接觸，以形成電氣連接，然而在某些運用上，連接器是作為固定另 一電路組件，例如固定軟性排線的用途。因此，連接器是介于軟性排線及一印 刷電路板之間，俾作為電氣訊號的轉接。
例如，市販品有一種連接器，其結構本體的二側分別設有卡鎖機構用來與 對接連接器一起扣住呈一個穩(wěn)定的連接狀態(tài)。在此種型式的連接器中，卡鎖機 構與對接連接器在其聯(lián)結時彼此銜合，因而阻止彼此被放松而脫落。當要解除 彼此之間的連接時，連接器的卡鎖機構經由手指等操作而移動，以解除其與對 接連接器的銜合。
最近，髙密度組裝已被廣泛地引進到如連接器及許多裝置等構件。當執(zhí)行 高密度組裝時，構件被安裝到靠近于連接器二側的卡鎖機構，使其有時候難以 用手指同時直接操作二個卡鎖機構。除此的外，具有二個卡鎖機構的連接器一 般而言體積較大，且與其銜合的對接連接器相對而言也需要同樣的體積大小， 如此也不符合消費者對電子產品輕薄短小的期望
發(fā)明內容
本實用新型的目的在于解決傳統(tǒng)連接器由于用卡鎖機構與對接連接器一起 扣住呈一個連接狀態(tài)，因卡鎖機構在現(xiàn)今高密度地組裝中具有不好操作且占空 間等缺點。為達到上述目的，本實用新型提供一種連接器模塊，該種連接器模塊，包 括 一連接器，其設有一彈片，該彈片上設有一凸出部，該凸出部的一側具有 一破孔與圍繞該破孔的一邊緣部；以及一對接件，其設有一卡合機構，當該連 接器銜合于該對接件時，該凸出部是可卡合于該卡合機構，其中該邊緣部是干 涉于該卡合機構的內緣部，以將該連接器穩(wěn)固地安裝于該對接件上。
與傳統(tǒng)技術相比本實用新型所提供的連接器模塊具有如下的有益效果，該 連接器上的彈片設有一凸出部，利用此凸出部的一側形成的破孔邊緣部卡合于 對接件上的卡合機構的內緣部，以將連接器穩(wěn)固地安裝于對接件上，如此使得 連接器不需要設有卡鎖機構就可以達到穩(wěn)定的連接狀態(tài)。此外，當要將連接器 從對接件抽出脫離時，可利用下壓此彈片使破孔邊緣部離開于卡合機構的內緣 部，就可施力將連接器從對接件中輕松地拉出。


圖1是本實用新型的連接器模塊的組合示意圖。
圖2是本實用新型的連接器模塊的分解示意圖。
圖3是本實用新型的連接器模塊的另一方向的分解示意圖。
圖4是圖2中的連接器的立體分解示意圖。
圖5是圖2中的對接件的立體分解示意圖。
圖6是圖2中的連接器的上殼的局部放大示意圖。
圖7是圖1中的連接器模塊沿AA線段的剖面示意圖。 以上各圖當中的附圖標記的含義是
1連接器模塊
I 0 連接器
II 絕緣本體 110 插槽
12軟性排線 1 3 上殼
13 0 彈片
13 1 凸出部
1 3 3 破孔
1 3 5 邊緣部
1 3 7 尾端部1 4 下殼
15 導電端子
1 6 第一麥拉絕緣片
1 7 第二麥拉絕緣片
2 0 對接件
2 2 印刷電路板
2 4 外殼
2 4 1 凸點
2 4 3 通孔
2 4 5 內緣部
2 6 金屬接墊
2 8 開口
具體實施方式
請參閱圖1至圖7，本實用新型是提供一種連接器模塊，該連接器模塊l 包括有一連接器1 0及對接件2 0 ，其中連接器1 0設有絕緣本體1 1 、軟性 排線1 2 、上殼1 3 、下殼1 4以及復數個導電端子1 5 。絕緣本體1 1安裝 于下殼1 4上，復數個導電端子1 5安裝于絕緣本體1 1的插槽1 1 0上，軟 性排線l 2的一端安裝于絕緣本體1 l上，其中軟性排線l 2的一端上設有復 數個導體(未繪示)。在本實施例中，該導電端子l 5是電性連接軟性排線1 2的該導體，另一種選擇是，也可省略復數個導電端子l 5,直接使用軟性排 線l 2的復數個導體作為對接端子。上殼l 3設置于軟性排線1 2上，且覆蓋 于軟性排線l2的該端，以將軟性排線l2固定于上殼13與絕緣本體1l之 間，在本實施例中，上殼l 3是卡合于絕緣本體1 l上，然不限于此，上殼l 3亦可同時卡合于下殼1 4上，另一種選擇是，上殼l 3僅卡合于下殼1 4上 而未卡合于絕緣本體1 1 ，其中在上殼1 3設有一彈片1 3 0 ，該彈片1 3 0 上設有凸出部1 3 1 ，該凸出部1 3 1的一側具有一破孔1 3 3以及圍繞該破 孔1 3 3的邊緣部1 3 5 。在本實施例中，在上殼1 3與軟性排線1 2的上貼 設有第一麥拉絕緣片(MYLAR) 1 6 ，在下殼1 4與軟性排線1 2的上貼設有 第二麥拉絕緣片l7，以將軟性排線l2穩(wěn)定地設置于連接器10上。對接件2 0包括一印刷電路板2 2、外殼2 4以及復數個金屬接墊2 6,其中外殼2 4以及金屬接墊2 6皆設置于印刷電路板2 2上，且外殼2 4是位于金屬接墊2 6的上方，用以將金屬接墊2 6保護在外殼2 4之內。 在本實施例中，外殼2 4是藉由凸點2 4 1焊接于印刷電路板2 2上，金屬 接墊2 6是與印刷電路板2 2內的電路(未繪示)電性連通，其中外殼2 4 與印刷電路板2 2形成一容置空間(未繪示)以及一開口2 8，以使連接器 1 0可經由開口2 8插入至容置空間內而與金屬接墊2 6形成電性連接。在 本實施例中，由于在對接件2 0的外殼2 4上設有通孔2 4 3,所以當連接 器1 0銜合于對接件2 0時，凸出部l 3 l是可卡合于該通孔2 4 3，且破 孔l 3 3的邊緣部1 3 5是干涉于通孔2 4 3的內緣部2 4 5,如此可將連 接器l 0穩(wěn)固地安裝于對接件2 0上。值得一提的是，若是要將連接器l 0從 對接件2 0上卸除下來時，可將連接器1 0的彈片1 3 0的尾端部1 3 7往下 按壓，就可帶動凸出部1 3 1的邊緣部1 3 5遠離對接件2 0的外殼2 4上的 通孔2 4 3，如此就可解除連接器l 0與對接件2 O之間的干涉關是，可將 連接器l 0從對接件2 O中抽離出來。此外，本實施例中，干涉卡合于破孔l 3 3的邊緣部1 3 5的卡合機構是為外殼2 4上所開設的通孔2 4 3，然不 限于此，具有凹槽的盲孔也可作為干涉于破孔1 3 3的邊緣部1 3 5的卡合 機構。
綜上所述，本實用新型的連接器模塊，其是在連接器上設有配置凸出部的 彈片，并且在凸出部一側形成破孔以及圍繞此破孔的邊緣部，再利用此邊緣部 卡合于對接件上的通孔或盲孔的內緣部，來達到將連接器緊密地銜合于對接 件上的目的。由于破孔與邊緣部的尺寸大小的設計可以非常的細小，所以可 以應用于整體厚度小于2mm以下的薄型連接器及其模塊，作為連接器與對接 件之間的干涉機構。所以本實用新型與傳統(tǒng)的連接器模塊相比，本實用新型的 連接器不需要設有卡鎖機構就可以達到穩(wěn)定的連接狀態(tài)，以解決傳統(tǒng)的卡鎖機 構在現(xiàn)今高密度地組裝中的不好操作與占空間的問題。
上述詳細說明為針對本實用新型一種較佳的可行實施例說明而已，但是該 實施例并非用以限定本實用新型的申請專利范圍，凡其它未脫離本實用新型所 揭示的技藝精神下所完成的均等變化與修飾變更，均應包含于本實用新型所涵 蓋的專利范圍中。
權利要求1、一種連接器模塊，其特征在于包括一連接器，其設有一彈片，該彈片上設有一凸出部，該凸出部的一側具有一破孔與圍繞該破孔的一邊緣部；以及一對接件，其設有一卡合機構，當該連接器銜合于該對接件時，該凸出部是可卡合于該卡合機構，其中該邊緣部是干涉于該卡合機構的內緣部，以將該連接器穩(wěn)固地安裝于該對接件上。
2、 如權利要求1所述的連接器模塊，其特征在于該連接器設有一軟性排 線。
3、 如權利要求1所述的連接器模塊，其特征在于該連接器包括一下殼； 一絕緣本體，安裝于該下殼上； 一軟性排線，其一端安裝于該絕緣本體上； 以及一上殼，設置于該軟性排線上，且覆蓋該軟性排線的該端，其中，該上 殼設有該彈片。
4、 如權利要求3所述的連接器模塊，其特征在于該連接器更包括復數個導 電端子，其位于該絕緣本體的插槽上。
5、 如權利要求3所述的連接器模塊，其特征在于該連接器更包括復數個導 電端子，安裝于該絕緣本體的插槽上，該導電端子是電性連接該軟性排線。
6、 如權利要求3所述的連接器模塊，其特征在于該連接器更包括 一第一 麥拉絕緣片，貼設于該上殼與該軟性排線上。
7、 如權利要求3所述的連接器模塊，其特征在于該連接器更包括一第二麥 拉絕緣片，貼設于該下殼與該軟性排線上。
8、 如權利要求1至權利要求7中任一項所述的連接器模塊，該對接件包括 一印刷電路板； 一外殼，設置于該印刷電路板上；以及復數個金屬接墊， 設置于該印刷電路板上，其特征在于該外殼位于該金屬接墊的上方，且該 卡合機構設于該外殼上。
9、 如權利要求8所述的連接器模塊，其特征在于該卡合機構為通孔。
10、 如權利要求8所述的連接器模塊，其特征在于該卡合機構是為一具有 凹槽的盲孔。
專利摘要一種連接器模塊，包括有連接器以及對接件，其中連接器上設有一彈片，該彈片上設有一凸出部，該凸出部的一側具有一破孔與圍繞該破孔的一邊緣部，對接件上設有一卡合機構，當連接器銜合于對接件時，凸出部是可卡合于卡合機構，其中邊緣部是干涉于卡合機構的內緣部，以將連接器穩(wěn)固地安裝于對接件上。
文檔編號H01R13/639GK201387969SQ20092000797
公開日2010年1月20日 申請日期2009年3月18日 優(yōu)先權日2009年3月18日
發(fā)明者林賢昌 申請人:達昌電子科技(蘇州)有限公司;禾昌興業(yè)電子(深圳)有限公司