專利名稱：電感組件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電感組件，特別是涉及一種利用外殼包覆的電感組件的實用新型。
背景技術：
在現(xiàn)今的電路設計中，皆會利用到無源組件來進行設計。以高頻的電路設計而言，經 常會因為電感值的需求，而需要使用尺寸較大的電感組件。以下請參考圖1關于現(xiàn)有技術 的電感組件的示意圖。
在現(xiàn)有技術中，電感組件90為一繞線式電感。電感組件90包括本體91及多個電性 連接點92。電感組件90利用手工擺件的方式，將多個電性連接點92與高頻電路相接。
但為了要增加量產制造時的穩(wěn)定及減少制造流程上的人力需求，因此需要使用表面黏 著式的組件以代替插件式的電感組件90。并且依照高頻電路特性的需求，需要縮小無源組 件與高頻電路之間的焊接點。但如此一來，在進行自動化組裝流程時，無源組件在擺放時 就容易傾倒。若使用較大的焊盤，則可能會影響到高頻電路的布局而造成電路特性惡化。
因此，需要創(chuàng)作出一種新的表面黏著式無源組件，以解決現(xiàn)有技術所發(fā)生的缺失。

實用新型內容
本實用新型的主要目的在于提供一種電感組件，其利用外殼包覆以達到較佳的特性。
為達到上述的目的，本實用新型的電感組件用以設置于一電路以提供電感值。電感組 件包括本體、多個電性連接點以及外殼。多個電性連接點與本體相接。外殼包括容置部及 多個焊盤。容置部用以放置本體。多個焊盤分別與多個電性連接點相接，以電性連接該電 路。
本實用新型藉由包覆于低介電系數的陶瓷材質的外殼，電感組件在高頻的電路環(huán)境 中，即能具有較佳的特性且較穩(wěn)定。
由于本實用新型構造新穎，能提供產業(yè)上利用，且確有增進功效，故依法申請實用新 型專利。

圖1為現(xiàn)有技術的電感組件的示意圖。 圖2為本實用新型的電感組件的示意圖。
主要組件符號說明: 現(xiàn)有技術 電感組件90 本體91
多個電性連接點92
電感組件IO 本體ll
本實用新型-
多個電性連接點12
外殼20 容置部21 多個焊盤22 支撐腳2具體實施方式
為讓本實用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉出本實用新 型的具體實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下。
以下請參考圖2關于本實用新型的電感組件的示意圖。
本實用新型的電感組件IO為表面黏著式的組件，用以設置于一電路(圖未示)中以 提供電路所需要的電感值。該電路可為高頻的電路。電感組件10包括本體11、多個電性 連接點12以及外殼20，外殼20用以包覆電感組件10的本體U。本體ll為藉由一金屬 線材所制成的一種繞線式的電感，但本實用新型并不以此為限。多個電性連接點12則用 以連接本體ll。外殼20為一陶瓷材質所制成。外殼20包括容置部21、多個焊盤22以及 支撐腳23。容置部21的大小配合本體ll，使其能放置于容置部21內。多個焊盤22上鍍 有一金屬層，使其能與高頻電路焊接。多個焊盤22具有一M字形的構造。當本體ll放 入容置部21后，多個電性連接點12設置于M字形構造的凹槽內，再利用焊接等方式與 多個焊盤22連接。當電感組件IO要進行組裝時，將多個焊盤22焊接于高頻電路上。而 由于多個電性連接點12與多個焊盤22之間具有連接關系，因此電感組件10可電性連接 其他的電路組件以提供電感值。
需注意的是，但本實用新型的多個電性連接點12與多個焊盤22的連接關系并不以上 述的構造為限。只要多個焊盤22能夠經由多個電性連接點12與高頻電路電性連接皆可。另一方面，為了避免電感組件10進行焊接時只靠小尺寸的多個焊盤22支撐，而會有 傾倒的情形，外殼20可再增加支撐腳23，用以支撐住電感組件IO。支撐腳23的數量及 位置可以視需求或配合電路而作調整，本實用新型并不以圖示為限。如此一來，藉由包覆 于低介電系數的陶瓷材質的外殼20，電感組件10在高頻的電路環(huán)境中，即能具有較佳的 特性且較穩(wěn)定。
綜上所陳，本實用新型無論就目的、手段以及功效，處處均顯示其迥異于公知技術的 特征，懇請審査員明察，早日賜準專利，使嘉惠社會，實感德便。惟應注意的是，上述諸 多實施例僅是為了便于說明而舉例而已，本實用新型所要求保護的權利范圍自然應當以權 利要求書范圍所述為準，而非僅限于上述實施例。
權利要求1.一種電感組件，用以設置于一電路以提供一電感值，所述電感組件包括一本體；以及多個電性連接點，與本體相接；其特征在于，所述電感組件還包括一外殼，所述外殼包括一容置部，用以放置所述本體；以及多個焊盤，分別與所述多個電性連接點相接，以電性連接所述電路。
2. 如權利要求l所述的電感組件，其特征在于，所述多個焊盤為一M字形的構造。
3. 如權利要求l所述的電感組件，其特征在于，所述多個焊盤上鍍有一金屬層。
4. 如權利要求l所述的電感組件，其特征在于，所述外殼還包括至少一支撐腳。
5. 如權利要求l所述的電感組件，其特征在于，所述外殼為一陶瓷外殼。
6. 如權利要求l所述的電感組件，其特征在于，所述本體為一繞線式電感。
專利摘要本實用新型涉及電感組件。具體地，一種電感組件用以設置于一電路以提供電感值。電感組件包括本體、多個電性連接點以及外殼。多個電性連接點與本體相接。外殼包括容置部及多個焊盤。容置部用以放置本體。多個焊盤分別與多個電性連接點相接，以電性連接該電路。本實用新型藉由包覆于低介電系數的陶瓷材質的外殼，電感組件在高頻的電路環(huán)境中，即能具有較佳的特性且較穩(wěn)定。
文檔編號H01F27/02GK201332009SQ20092000064
公開日2009年10月21日 申請日期2009年1月9日 優(yōu)先權日2009年1月9日
發(fā)明者萬嘉興, 黃振家 申請人:啟碁科技股份有限公司