專利名稱：一種低鹵素含量的導(dǎo)電銀漿的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明技術(shù)方案設(shè)計(jì)一種低鹵素含量的低溫烘烤型導(dǎo)電銀漿，主要用于PET等柔性基材 上制作薄膜開(kāi)關(guān)，導(dǎo)電線路和發(fā)熱元器件。背景技術(shù)：
目前用于PET薄膜上制作薄膜開(kāi)關(guān)，電腦鍵盤線路，發(fā)熱組件的低溫導(dǎo)電銀漿，主要由 導(dǎo)電填料-銀粉、三元氯-聚合物樹(shù)脂、有機(jī)溶劑等組成，性能指標(biāo)能滿足元器件的需求，組 成中的聚合物樹(shù)脂中含有一定量鹵素，在產(chǎn)品使用后回收時(shí)對(duì)環(huán)境會(huì)造成污染，隨著世界各 國(guó)對(duì)環(huán)境污染的重視，歐盟要求進(jìn)入市場(chǎng)銷售的產(chǎn)品鹵素含量必須小于900卯m，市場(chǎng)急需一 種無(wú)毒環(huán)保烘烤溫度適中低鹵素含量的導(dǎo)電銀漿。
在低溫導(dǎo)電銀漿的制作過(guò)程中，不采用含鹵素的三元氯-醋聚合物樹(shù)脂或含氯元素添加 劑，導(dǎo)電銀漿在PET薄膜材料上附著力就達(dá)不到產(chǎn)品的要求，烘烤溫度高，銀漿的電阻大， 不能滿足薄膜開(kāi)關(guān)和電腦鍵盤線路要求。
發(fā)明內(nèi)容
為了配制出一種無(wú)毒無(wú)害綠色環(huán)保低溫烘烤型導(dǎo)電銀漿，滿足市場(chǎng)對(duì)環(huán)保產(chǎn)品需求，本 發(fā)明技術(shù)方案提供了 一種低鹵素含量的導(dǎo)電銀漿。
本發(fā)明解決現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為提供了一種低鹵素含量的導(dǎo)電銀漿，所 述低鹵素含量的導(dǎo)電銀漿包括(以下各成分所占百分比為重量比)聚酯樹(shù)脂1-25%;銀粉
20-55%;分散劑O. 1-9%;附著力促進(jìn)劑O. 1-8%;流平劑0-6%;石墨粉0-8%;有機(jī)溶劑
20-60%。
根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選技術(shù)方案所述聚酯樹(shù)脂為由多元醇和多元酸酯化合而成，含量為8%。
根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選技術(shù)方案所述銀粉為超細(xì)片狀銀粉，銀粉的平均粒度2-3ym， 松裝密度O. 6-0. 8g/ml，含量為50%。
根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選技術(shù)方案所述分散劑為醋酸丁酸仟維素，含量為6%。 根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選技術(shù)方案所述附著力促進(jìn)劑為聚氨酯丙烯酸樹(shù)脂，含量為1%。 根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選技術(shù)方案所述流平劑為有機(jī)硅流平劑，含量為0.5%。
根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選技術(shù)方案所述石墨粉的平均粒徑為12um的石墨粉，含量為3. 5%。
根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選技術(shù)方案所述有機(jī)溶劑為特慢型783溶劑，含量為31%。 本發(fā)明技術(shù)方案的有益效果在于相較于先前的導(dǎo)電銀漿，本發(fā)明的導(dǎo)電銀漿進(jìn)行無(wú)毒 無(wú)害測(cè)試，結(jié)果與歐盟RoHS指令2002/95/EC以及后續(xù)修正指令的要求相符，鹵素含量 二500卯m，滿足歐盟環(huán)保要求，是綠色環(huán)保產(chǎn)品。銀漿的烘烤溫度低，對(duì)PET薄膜有較強(qiáng)的附 著力，電阻率低，彎折性和硬度適中，性能指標(biāo)能滿足電子元器件要求，是制作環(huán)保型印刷 電路的優(yōu)選材料。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明
本發(fā)明提供了低鹵素含量的導(dǎo)電銀漿及其制造方法。所述低鹵素含量的導(dǎo)電銀漿包括( 以下各成分所占百分比為重量比)聚酯樹(shù)脂1-25%;銀粉20-55%;分散劑O. 1-9%;附著力 促進(jìn)劑O. 1-8%;流平劑0-6%;石墨粉0-8%;有機(jī)溶劑20-60%。
在本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案中所述聚酯樹(shù)脂為由多元醇和多元酸酯化而成，純線型結(jié)構(gòu)
樹(shù)脂制備的膜有較好的柔韌性。
所述銀粉為特制超細(xì)片狀銀粉，平均粒度2-3ym，松裝密度O. 6-0. 8g/ml 。 所述分散劑為醋酸丁酸仟維素。 所述附著力促進(jìn)劑為聚氨酯丙烯酸樹(shù)脂。 所述流平劑為有機(jī)硅流平劑。 所述石墨粉為平均粒徑12y m石墨粉。 所述有機(jī)溶劑為特慢型783溶劑。 本發(fā)明技術(shù)方案中所述低鹵素含量的導(dǎo)電銀漿的優(yōu)選配方以重量百分比表示如下聚酯
樹(shù)脂8%;銀粉5。o/o;分散劑6%;附著力促進(jìn)劑1%;流平劑O. 5%;石墨粉3. 5%;有機(jī)溶劑31%。 本發(fā)明技術(shù)方案中所述低鹵素含量的導(dǎo)電銀漿各成分的配比還可以為 實(shí)例l:聚酯樹(shù)脂 10%
銀粉 45%
分散劑 3%
附著力促進(jìn)劑 3%
流平劑 2%
石墨粉 5%
有機(jī)溶劑 32%。實(shí)例2:聚酯樹(shù)脂 15% 銀粉 40%
分
散劑 8%
附著力促進(jìn)劑 5%
流平劑 3%
石墨粉 6%
有機(jī)溶劑 23%。
實(shí)例3:
聚酯樹(shù)脂18%
銀粉35%
分散劑5%
附著力促進(jìn)劑6%
流平劑5%
石墨粉7%
有機(jī)溶劑24%。
本發(fā)明一種低鹵素含量的導(dǎo)電銀漿的制造方法包括步驟 一、所述聚合物樹(shù)脂、分散劑 、附著力促進(jìn)劑溶制準(zhǔn)備；二、所述超細(xì)片狀銀粉的制備；三、銀漿的配制、攪拌和研磨； 四、銀漿的性能測(cè)試。
相較于先前的導(dǎo)電銀漿，本發(fā)明的導(dǎo)電銀漿進(jìn)行無(wú)毒無(wú)害測(cè)試，結(jié)果與歐盟RoHS指令 2002/95/EC以及后續(xù)修正指令的要求相符，鹵素含量=500卯111，滿足歐盟環(huán)保要求，是綠色 環(huán)保產(chǎn)品。銀漿的烘烤溫度低，對(duì)PET薄膜有較強(qiáng)的附著力，電阻率低，彎折性和硬度適中 ，性能指標(biāo)能滿足電子元器件要求，是制作環(huán)保型印刷電路的優(yōu)選材料。
以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選技術(shù)方案對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本發(fā)明 的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本 發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種低鹵素含量的導(dǎo)電銀漿，其特征在于所述低鹵素含量的導(dǎo)電銀漿包括聚酯樹(shù)脂 1-25％；銀粉 20-55％；分散劑 0.1-9％；附著力促進(jìn)劑 0.1-8％；流平劑 0-6％；石墨粉 0-8％；有機(jī)溶劑 20-60％。
2 根據(jù)權(quán)利要求l所述低鹵素含量的導(dǎo)電銀漿，其特征在于所述聚 酯樹(shù)脂為由多元醇和多元酸酯化合而成，含量為8%。
3 根據(jù)權(quán)利要求l所述低鹵素含量的導(dǎo)電銀漿，其特征在于所述銀粉為超細(xì)片狀銀粉，銀粉的平均粒度2-3y m，松裝密度O. 6-0. 8g/ml，含量為50%。
4 根據(jù)權(quán)利要求l所述低鹵素含量的導(dǎo)電銀漿，其特征在于所述分 散劑為醋酸丁酸仟維素，含量為6%。
5 根據(jù)權(quán)利要求l所述低鹵素含量的導(dǎo)電銀漿，其特征在于所述附 著力促進(jìn)劑為聚氨酯丙烯酸樹(shù)脂，含量為1%。
6 根據(jù)權(quán)利要求l所述低鹵素含量的導(dǎo)電銀漿，其特征在于所述流 平劑為有機(jī)硅流平劑，含量為O. 5%。
7 根據(jù)權(quán)利要求l所述低鹵素含量的導(dǎo)電銀漿，其特征在于所述石墨粉的平均粒徑為12 y m的石墨粉，含量為3. 5%。
8 根據(jù)權(quán)利要求l所述低鹵素含量的導(dǎo)電銀漿，其特征在于所述有 機(jī)溶劑為特慢型783溶劑，含量為31%。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種低鹵素含量的導(dǎo)電銀漿。所述低鹵素含量的導(dǎo)電銀漿包括(以下各成分所占百分比為重量比)聚酯樹(shù)脂1-25％；銀粉20-55％；分散劑0.1-9％；附著力促進(jìn)劑0.1-8％；流平劑0-6％；石墨粉0-8％；有機(jī)溶劑20-60％。相比于先前的導(dǎo)電銀漿，本發(fā)明的導(dǎo)電銀漿有較低的鹵素含量，滿足歐盟環(huán)保要求，是綠色環(huán)保產(chǎn)品。銀漿的烘烤溫度低，對(duì)PET薄膜有較強(qiáng)的附著力，電阻率低，彎折性和硬度適中，是制作環(huán)保型印刷電路的優(yōu)選材料。
文檔編號(hào)H01B1/00GK101650982SQ20091030576
公開(kāi)日2010年2月17日 申請(qǐng)日期2009年8月18日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月18日
發(fā)明者伏志宏, 何其飛, 劉偵德, 濤 吳, 周少?gòu)?qiáng), 李夏林, 李清湘, 林興銘, 程玉才, 耿 閻, 高官明, 黃培德, 黃建民 申請(qǐng)人:深圳市中金嶺南科技有限公司