技術(shù)編號(hào)：7084718
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明技術(shù)方案設(shè)計(jì)一種低鹵素含量的低溫烘烤型導(dǎo)電銀漿，主要用于PET等柔性基材 上制作薄膜開關(guān)，導(dǎo)電線路和發(fā)熱元器件。背景技術(shù)目前用于PET薄膜上制作薄膜開關(guān)，電腦鍵盤線路，發(fā)熱組件的低溫導(dǎo)電銀漿，主要由 導(dǎo)電填料-銀粉、三元氯-聚合物樹脂、有機(jī)溶劑等組成，性能指標(biāo)能滿足元器件的需求，組 成中的聚合物樹脂中含有一定量鹵素，在產(chǎn)品使用后回收時(shí)對環(huán)境會(huì)造成污染，隨著世界各 國對環(huán)境污染的重視，歐盟要求進(jìn)入市場銷售的產(chǎn)品鹵素含量必須小于900卯m，市場急需一 種...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。