專利名稱：電連接器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種導電連接裝置，特別是涉及一種電連接器。
背景技術：
現(xiàn)今科技發(fā)達，已發(fā)展出可組裝在線路板上的電連接器。這種電連接器可供晶片 (chip)所裝設，而晶片能經(jīng)由此電連接器與線路板電性導通，讓晶片得以發(fā)揮功用。因此， 電連接器是晶片與線路板之間的重要連接媒介。一般而言，電連接器通常具有多根針狀接腳，而這些針狀接腳之間的間距，其數(shù)量 級約在厘米的等級。目前很多公司及企業(yè)在研究電連接器的技術上，大多希望這些接腳的 分布密度越高越好。因此，在現(xiàn)今電連接器的產(chǎn)業(yè)中，電連接器是朝向接腳分布越來越密集 的趨勢而發(fā)展。

發(fā)明內容
本發(fā)明提供一種電連接器，其能與線路板電性導通。本發(fā)明提出一種電連接器，其能組裝在一線路板上，并包括一線路載板與多根導 電接腳。線路載板包括一線路層、一外層絕緣層與多根空心導電柱。外層絕緣層配置在線 路層上，并具有一相對線路層的外表面。這些空心導電柱皆配置于外層絕緣層中，并連接線 路層。各個空心導電柱具有一裸露于外表面的凹洞。各根導電接腳包括一柱體與一連接柱 體的凸柱。各根柱體具有一側面，而這些凸柱凸出于這些側面。這些柱體分別配置在這些 凹洞內，并連接這些空心導電柱，而這些凸柱接觸這些空心導電柱。本發(fā)明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現(xiàn)。在本發(fā)明一實施例中，各個空心導電柱更具有一裸露于外表面的頂部，而各個凸 柱具有一連接柱體的連接端以及一相對連接端的末端(external end)。這些末端接觸這些 頂部。在本發(fā)明一實施例中，各個柱體包括一第一桿件以及一連接第一桿件的第二桿 件。第二桿件連接空心導電柱，而第一桿件朝向第二桿件彎曲。在本發(fā)明一實施例中，在各根導電接腳中，凸柱位于第一桿件與第二桿件之間的 相連處。在本發(fā)明一實施例中，各個柱體更包括一連接第一桿件的凸部。第一桿件具有一 相對第二桿件的末端，而凸部位于末端。在本發(fā)明一實施例中，上述電連接器更包括多個分別配置于這些凹洞中的結合材 料(bonding material)，而這些結合材料連接這些柱體以及這些空心導電柱。在本發(fā)明一實施例中，這些結合材料為錫膏或焊錫。在本發(fā)明一實施例中，上述線路載板更包括一內層基板。外層絕緣層配置于內層 基板上，而線路層位于內層基板與外層絕緣層之間，并電性連接內層基板。在本發(fā)明一實施例中，上述內層基板包括多根實心導電柱，而各個空心導電柱堆疊(StaCk)在其中一實心導電柱上。線路層包括多個接墊，而各個接墊連接于其中一空心導電柱以及與其相鄰的實心導電柱之間；或者，內層基板包括多根連接線路層的導電柱，而這些導電柱與這些空心導電柱錯開(Staggcr)。[oo15] 在本發(fā)明一實施例中，上述電連接器更包括一對配置于線路載板的固定元件，其中線路載板經(jīng)由這些固定元件組裝在線路板上。[oo16] 通過這些導電接腳，本發(fā)明的電連接器得以與線路板電性連接，進而讓晶片或被動元件等電子元件與線路板電性導通。[oo17] 綜上所述，本發(fā)明在技術上有顯著的進步，并具有明顯的積極效果，誠為一新穎1進步1實用的新設計。[oo18] 上述說明僅是本發(fā)明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的1特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉實施例，并配合附圖，詳細說明如下。


[oo19] 圖lA繪示本發(fā)明一實施例的電連接器的剖面示意圖。
圖lB繪示圖lA中虛框的局部放大示意圖。
圖2繪示本發(fā)明另一實施例的電連接器的剖面示意圖。
lo線路板
121212接墊
20電子元件
lOO1400電連接器
110結合材料
2001500線路載板
2lo124415lo 線路層
220外層絕緣層
222外表面
230空心導電柱
232頂部
2401540內層基板
242實心導電柱
300導電接腳
3lo柱體
3loa側面
312第一桿件
312a1322末端
314第二桿件
] 316凸部
320凸柱
324連接端
P1、P2Sl 410 542 Cl Hl
固定元件 導電柱 相連處 凹洞 間距
焊料塊
具體實施例方式為更進一步闡述本發(fā)明為達成預定發(fā)明目的所采取的技術手段及功效，以下結合 附圖及實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的電連接器其具體實施方式
、結構、方法、步驟、特征及其 功效，詳細說明如后。圖IA繪示本發(fā)明一實施例的電連接器的剖面示意圖。請參閱圖IA所示，電連接器 100能組裝在一線路板10上，而至少一個電子元件20可以組裝在電連接器100上，并經(jīng)由 電連接器100與線路板10電性導通。電子元件20例如是集成電路antegrated Circuit, IC)或晶片等有源元件(又可稱為主動元件)，或者是電容、電阻或電感等無源元件(又可 稱為被動元件)。晶片例如是切割晶圓(wafer)而成的晶粒(die，也可稱為裸晶)，而集成電路則是 指封裝(package)之后的晶片。電子元件20能利用多個焊料塊Sl而組裝在電連接器100 上，其中這些焊料塊Sl例如是焊球(solder ball)或導電凸塊(conductive bump)(未繪 示)°電連接器100包括一線路載板200以及多根導電接腳300，其中這些導電接腳300 皆裝設在線路載板200上，并電性連接線路載板200。這些導電接腳300能分別與線路板 10的多個接墊12接觸，讓電連接器100與線路板10電性連接。如此，電子元件20得以與 線路板10電性導通。線路載板200包括一線路層210、一外層絕緣層220與多根空心導電柱230。外層 絕緣層220配置在線路層210上，并具有一相對線路層210的外表面222。這些空心導電柱 230皆配置于外層絕緣層220中，并連接線路層210。各個空心導電柱230具有一裸露于外 表面222的凹洞H1，而這些導電接腳300分別裝設在這些凹洞Hl內。承上述，外層絕緣層220可以是通過壓合膠片(pr印reg)或涂布樹脂材料(resin material)而形成，而這些空心導電柱230例如是經(jīng)由有電電鍍(electroplating)與無電 電鍍(electroless plating)而形成。線路層210可利用目前線路板制造技術來形成，例如 線路層210是用加成法(additive)、減成法(subtractive)或半加成法(semi-additive) 來形成。線路載板200可以更包括一內層基板M0。外層絕緣層220配置于內層基板240 上，而線路層210位于內層基板240與外層絕緣層220之間，并電性連接內層基板M0。詳 細而言，內層基板240可包括多根實心導電柱M2以及一線路層M4，其中線路層244可以 通過這些焊料塊Sl來電性連接電子元件20。這些實心導電柱242連接線路層210J44。如 此，線路層210得以電性連接內層基板M0。由此可知，線路載板200包括二層線路層，即線路層210444。不過，在其他未繪示的實施例中，線路載板200可以僅包括一層線路層，即線路層210。詳言之，線路載板200 可不包括內層基板對0，即內層基板240為線路載板200的選擇性元件，而非必要元件，且線 路層210可直接連接這些焊料塊Sl來電性連接電子元件20。其次，在其他未繪示的實施例中，內層基板240不僅包括線路層M4，更可以包括 其他線路層，即內層基板240可以包括二層以上的線路層(包括線路層M4)，且內層基板 240的其中二層線路層可以經(jīng)由一個或多個導電柱而彼此電性連接，其中此導電柱可以是 空心或實心。因此，圖IA所示的內層基板240僅為舉例說明，并非限定本發(fā)明。在本實施例中，各個空心導電柱230堆疊在其中一實心導電柱242上，即這些空心 導電柱230分別配置在這些實心導電柱242上。因此，這些空心導電柱230與這些實心導 電柱242之間的配置會形成一種疊孔結構(stacked-via structure)。另外，線路層210可 以包括多個接墊212，而各個接墊212連接于其中一空心導電柱230以及與其相鄰的實心導 電柱242之間，如圖IA所示。各根導電接腳300包括一柱體310以及一連接柱體310的凸柱320，其中這些柱 體310分別配置在這些凹洞Hl內，并連接這些空心導電柱230。各根柱體310具有一側面 310a，而這些凸柱320凸出于這些側面310a，并且接觸這些空心導電柱230。此外，這些導 電接腳300可以采用沖壓的方式來形成。圖IB繪示圖IA中虛框的局部放大示意圖。請參閱圖IA與圖IB所示，在本實施 例中，各個空心導電柱230更具有一頂部232，而頂部232裸露于外層絕緣層220的外表面 222，其中這些導電接腳300的凸柱320接觸這些頂部232。詳細而言，各個凸柱320具有一 連接柱體310的連接端324以及一相對連接端3M的末端322，其中這些末端322接觸這些 頂部232。由于這些凸柱320的末端322接觸這些頂部232，因此凸柱320能支撐這些柱體 310，讓柱體310不容易相對于外層絕緣層220傾斜。如此，當電連接器100組裝在線路板 10上時，可以減少導電接腳300發(fā)生斷裂的情形。此外，在各根導電接腳300中，凸柱320 可以位于第一桿件312與第二桿件314之間的相連處Cl。就外觀而言，柱體310的形狀可以是彎折的柱狀體。詳細而言，各個柱體310可包 括一第一桿件312以及一連接第一桿件312的第二桿件314，且第一桿件312朝向第二桿件 314彎曲，如圖IA與圖IB所示。承上述，這些第二桿件314連接這些空心導電柱230，且這些第二桿件314與這些 空心導電柱230電性導通。第二桿件314連接空心導電柱230的方式有多種，例如第二桿 件314可通過粘合(adhering)或鍵合(wire bonding)而連接空心導電柱230。在本實施例中，這些第二桿件314是通過結合材料110而連接這些空心導電柱 230。詳細而言，電連接器100可以更包括多個結合材料110，而這些結合材料110分別配置 于這些凹洞Hl中，其中這些結合材料110連接這些柱體310以及這些空心導電柱230。承上述，這些結合材料110可以是錫膏或焊錫。當結合材料110為錫膏或焊錫時， 結合材料110可以經(jīng)過回焊流程(reflow process)而熔化，進而能連接第二桿件314與空 心導電柱230。如此，這些導電接腳300得以裝設在線路載板200上。另外，在本實施例中，各個柱體310可以更包括一連接第一桿件312的凸部316。 詳細而言，在各個柱體310中，第一桿件312具有一末端31加，而末端31 相對于第二桿件314，其中凸部316可以位于末端312a，如圖1A、圖IB所示。值得一提的是，目前疊孔結構類型的線路板，其多根導電柱之間的間距，數(shù)量級可 約在微米(Pm)等級，而這些空心導電柱230之間的間距，數(shù)量級同樣可約在微米的等級。 由于這些導電接腳300分別連接這些空心導電柱230，因此這些導電接腳300之間的間距 Pl相當于這些空心導電柱230之間的間距。換句話說，間距Pl的數(shù)量級也是約在微米等級。圖2繪示本發(fā)明另一實施例的電連接器的剖面示意圖。請參閱圖2所示，電連接 器400亦能組裝在線路板10上，且至少一個電子元件20也可以組裝在電連接器400上，其 中電連接器400組裝在線路板10上的方式，以及電子元件20組裝在電連接器400上的方 式皆與前述實施例相同，故不再重復贅述。電連接器400除了包括線路載板500與這些固定元件410之外，也包括多根導電 接腳300。這些導電接腳300的結構、裝設在線路載板500的方式以及制造方法都已在前述 實施例中詳細揭露，故不再重復介紹。其次，線路載板500包括一線路層510、外層絕緣層 220、多根空心導電柱230與一內層基板Μ0，其中外層絕緣層220與這些空心導電柱230在 結構及制造方法上的特征都已在前述實施例中詳細揭露，所以也不再重復介紹。由此可見，電連接器400與前述實施例的電連接器100相似，因此以下將主要介紹 電連接器400與電連接器100 二者的差異，其包括本實施例的內層基板540的結構。詳細而言，內層基板540包括多根導電柱Μ2，而線路層510位于這些導電柱542 與這些空心導電柱230之間，其中線路層510連接這些導電柱542與這些空心導電柱230， 且導電柱542可以是實心導電柱。有別于前述實施例中的內層基板MO，在本實施例中，這些導電柱542與這些空心 導電柱230錯開。因此，這些空心導電柱230與這些導電柱542之間的配置會形成一種交 錯孑L結構(staggered-via structure)。目前交錯孔結構類型的線路板，其多根導電柱之間的間距，數(shù)量級可約在微米 (μπι)等級，而這些空心導電柱230之間的間距，數(shù)量級同樣可約在微米等級。因此，圖2所 示的這些導電接腳300之間的間距Ρ2，其數(shù)量級也是約在微米等級。除此之外，本實施例的電連接器400與前述實施例的電連接器100的差異還包括 電連接器400所包括的一對固定元件410。這些固定元件410配置于線路載板500，且線路 載板500經(jīng)由這些固定元件410組裝在線路板10上。詳細而言，固定元件410能固定在線路板10上，進而讓線路載板500得以與線路 板10組裝，其中固定元件410可以通過螺絲鎖固、卡合以及緊固(fasten)等方式固定在線 路板10上。由于以上螺絲鎖固、卡合以及緊配等方法為目前機械加工技術的常用手段，因 此即使未繪示出這些固定元件410固定在線路板10上的方式，本發(fā)明所屬技術領域中的通 常知識者仍可以經(jīng)由以上文字敘述而能輕易地理解固定元件410如何固定在線路板10上。綜上所述，由于這些導電接腳能接觸線路板的多個接墊，因此本發(fā)明的電連接器 得以與線路板電性連接。如此，本發(fā)明的電連接器能使電子元件(例如有源元件或無源元 件)與線路板電性導通，進而讓電子元件發(fā)揮功用。其次，在本發(fā)明中，這些導電接腳之間的間距，數(shù)量級可約在微米等級，因此本發(fā) 明的導電接腳的分布密度可高于現(xiàn)有針狀接腳的分布密度。由此可知，本發(fā)明的電連接器符合目前接腳分布越來越密集的發(fā)展趨勢。 以上所述，僅是本發(fā)明的實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本 發(fā)明已以實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術人員，在不脫 離本發(fā)明技術方案范圍內，當可利用上述揭示的方法及技術內容作出些許的更動或修飾為 等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術方案的內容，依據(jù)本發(fā)明的技術實質對 以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術方案的范圍內。
權利要求
1.一種電連接器，能組裝在一線路板上，其特征在于所述的電連接器包括一線路載板，包括一線路層；一外層絕緣層，配置在該線路層上，并具有一相對該線路層的外表面；多根空心導電柱，皆配置于該外層絕緣層中，并連接該線路層，各該空心導電柱具有一 裸露于該外表面的凹洞；以及多根導電接腳，各該導電接腳包括一柱體以及一連接該柱體的凸柱，其中各該柱體具 有一側面，而該些凸柱凸出于該些側面，該些柱體分別配置在該些凹洞內，并連接該些空心 導電柱，而該些凸柱接觸該些空心導電柱。
2.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于其中各該空心導電柱還具有一裸露于該 外表面的頂部，各該凸柱具有一連接該柱體的連接端以及一相對該連接端的末端，該些末 端接觸該些頂部。
3.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于其中各該柱體包括一第一桿件以及一連 接該第一桿件的第二桿件，該第二桿件連接該空心導電柱，而該第一桿件朝向該第二桿件彎曲。
4.如權利要求3所述的電連接器，其特征在于其中在各該導電接腳中，該凸柱位于該 第一桿件與該第二桿件之間的相連處。
5.如權利要求3所述的電連接器，其特征在于其中各該柱體還包括一連接該第一桿件 的凸部，該第一桿件具有一相對該第二桿件的末端，而該凸部位于該末端。
6.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于還包括多個分別配置于該些凹洞中的結 合材料，該些結合材料連接該些柱體以及該些空心導電柱。
7.如權利要求6所述的電連接器，其特征在于其中該些結合材料為錫膏或焊錫。
8.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于其中該線路載板還包括一內層基板，該 外層絕緣層配置于該內層基板上，而該線路層位于該內層基板與該外層絕緣層之間，并電 性連接該內層基板。
9.如權利要求8所述的電連接器，其中該內層基板包括多根實心導電柱，而各該空心 導電柱堆疊在其中一實心導電柱上，該線路層包括多個接墊，而各該接墊連接于其中一空 心導電柱以及與其相鄰的實心導電柱之間。
10.如權利要求8所述的電連接器，其特征在于其中該內層基板包括多根連接該線路 層的導電柱，而該些導電柱與該些空心導電柱錯開。
11.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于還包括一對配置于該線路載板的固定 元件，其中該線路載板經(jīng)由該些固定元件組裝在該線路板上。
全文摘要
本發(fā)明是有關于一種電連接器，包括一線路載板與多根導電接腳。線路載板包括一外層絕緣層與多根空心導電柱。這些空心導電柱皆配置于外層絕緣層中。各個空心導電柱具有一裸露于外層絕緣層的外表面的凹洞。各根導電接腳包括一柱體與一連接柱體的凸柱。這些柱體分別配置在這些凹洞內，并連接這些空心導電柱。這些凸柱接觸這些空心導電柱。
文檔編號H01R13/02GK102082376SQ200910246228
公開日2011年6月1日 申請日期2009年11月30日 優(yōu)先權日2009年11月30日
發(fā)明者余丞博, 劉文芳, 曾子章, 李長明 申請人:欣興電子股份有限公司