專利名稱:發(fā)光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及照明儀器、顯示器、移動電話的背光裝置、動畫照明輔助光源、其他的
一般性民用光源等所使用的發(fā)光裝置。
背景技術(shù):
使用由半導(dǎo)體等構(gòu)成的發(fā)光元件的側(cè)面發(fā)光裝置、表面裝配型發(fā)光裝置以小型且 功率效率良好地進(jìn)行鮮明色彩地發(fā)光。 在這樣的側(cè)面發(fā)光裝置或表面裝配型發(fā)光裝置等之中,為了提高對于來自外加到 發(fā)光元件上的反向電壓或靜電等的浪涌電壓的耐性,發(fā)光裝置具有由穩(wěn)壓二極管(Zener diode)構(gòu)成的保護(hù)元件。該保護(hù)元件在發(fā)光裝置內(nèi)與發(fā)光元件電連接。
圖9是表示現(xiàn)有的具有保護(hù)元件的發(fā)光裝置的剖面圖(專利文獻(xiàn)1)。發(fā)光裝置 100具有發(fā)光元件102和由穩(wěn)壓二極管構(gòu)成的保護(hù)元件101。保護(hù)元件101與發(fā)光元件102 并列電連接。對發(fā)光元件102外加反向電壓時,保護(hù)元件101中流通電流,由此保護(hù)發(fā)光元 件102。另外,向發(fā)光元件102外加規(guī)定以上的過電壓時,施加到保護(hù)元件101上的電壓超 過齊納電壓,通過在保護(hù)元件101中流通電流來保護(hù)發(fā)光元件102。 在此,因為發(fā)光裝置100具有保護(hù)元件101,所以來自發(fā)光元件102的光被保護(hù)元 件101吸收或遮斷,而使發(fā)光裝置100向外部的發(fā)光量顯著降低的這樣的問題存在。
針對于此,在專利文獻(xiàn)1中記述的結(jié)構(gòu)為,在圖9所示的保護(hù)元件101之下形成凹 部并在凹部內(nèi)載置保護(hù)元件101,以使保護(hù)元件101的高度比發(fā)光元件102的高度低;或者 在發(fā)光元件102之下設(shè)置墊片(spacer),使發(fā)光元件102的位置比保護(hù)元件101高。由此, 能夠減少因保護(hù)元件101造成的光的吸收或遮斷的影響。 圖10是表示現(xiàn)有的具有保護(hù)元件的發(fā)光裝置的立體圖(專利文獻(xiàn)2)。發(fā)光裝置 200具有絕緣性基板203、載置于絕緣性基板的上面?zhèn)鹊陌l(fā)光元件202、保護(hù)元件201。絕緣 性基板203在載置有發(fā)光元件202的區(qū)域外具有凹狀開口部204,該開口部204從上面?zhèn)认?底面?zhèn)劝枷?,保護(hù)元件201被收容在凹狀開口部204內(nèi)。此外,凹狀開口部204由可以反射 來自發(fā)光元件202的光的光反射性構(gòu)件205密封,光反射性構(gòu)件205和發(fā)光元件202由可 以透射來自發(fā)光元件202的光的透光性構(gòu)件206覆蓋。 來自發(fā)光元件202的光被光反射性構(gòu)件205向上面?zhèn)确瓷?,因此能夠防止來自發(fā) 光元件202的光被保護(hù)元件201吸收或遮斷。 [ooog]在先技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1日本公開專利公報"特開平11-54804號公報(1999年2月26日公 開)"專利文獻(xiàn)2日本公開專利公報"特開2008-84943號公報(2008年4月10日公 開)"非專利文獻(xiàn)
非專利文獻(xiàn)1三洋貿(mào)易株式會社,"橡膠 彈性體咨詢室",[online],三洋貿(mào) 易株式會社,[2008年10月10日檢索],互聯(lián)網(wǎng)〈URL :http:〃www. gomuelastomer.net/ fillerdata. htm> 然而,在上述現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)中會產(chǎn)生下述的問題。 在圖9所示的專利文獻(xiàn)1的發(fā)光裝置的結(jié)構(gòu)中,即使保護(hù)元件101的高度比發(fā)光 元件102低,當(dāng)保護(hù)元件101的體色為光吸收系時,從發(fā)光元件102照射的光的一部分仍會 被保護(hù)元件101吸收,而向發(fā)光裝置100的外部的發(fā)光量還是會降低。
另外,在圖10所示的專利文獻(xiàn)2的發(fā)光裝置的結(jié)構(gòu)中,為了按照保護(hù)元件201不 會遮斷來自發(fā)光元件202的光的方式配置保護(hù)元件201,在絕緣性基板203設(shè)置凹狀開口 部204,。因此,就會存在絕緣性基板203上的配線和電極的形狀變得復(fù)雜、發(fā)光裝置200的 制造工序變得復(fù)雜這樣的問題。因此,難以廉價地制造發(fā)光裝置200。另外,覆蓋保護(hù)元件 201的光反射性構(gòu)件205具有與絕緣性基板203平行的光反射面,因此光向發(fā)光裝置200的 上方的反射量極其有限。 另外,在專利文獻(xiàn)2中,作為"至少表面可以反射來自所述發(fā)光元件202的光的材 料所構(gòu)成的光反射性構(gòu)件"的例子,記述有Ti02、 Si(^、氧化鋁、氮化鋁、和富鋁紅柱石,但將 這樣的物質(zhì)填充到凹狀開口部204中伴有困難。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述的問題點而做,其目的在于實現(xiàn)一種發(fā)光裝置,其能夠容易地進(jìn) 行制作、且光向發(fā)光裝置的外部的輸出效率高。 本發(fā)明的發(fā)光裝置,為了解決上述課題,具有絕緣性的基部;載置于所述基板的 一方側(cè)的發(fā)光元件;載置于所述基部的與所述發(fā)光元件相同之側(cè)而保護(hù)所述發(fā)光元件保護(hù) 元件,其中,所述保護(hù)元件由對光進(jìn)行反射的光反射性構(gòu)件覆蓋。此外,所述光反射性構(gòu)件 使硬化前具有軟性的透明構(gòu)件中含有具有光反射性或光散射性的填料(filler),該填料具 有比所述發(fā)光元件發(fā)出的光的波長大的粒徑。 根據(jù)上述的結(jié)構(gòu),保護(hù)元件由光反射性構(gòu)件覆蓋,因此從發(fā)光元件射出的光被光
反射性構(gòu)件反射,就不會被保護(hù)元件吸收,從而被放出到發(fā)光裝置的外部。 因此,發(fā)光裝置能夠高效率地向外部輸出光。另外,作為光反射性構(gòu)件,其構(gòu)件結(jié)
構(gòu)是使硬化前具有軟性的透明構(gòu)件中含有具有光反射性或光散射性的填料(filler),該填
料具有比所述發(fā)光元件發(fā)出的光的波長大的粒徑,因此可以容易地形成為期望的形狀和配置。 因此,能夠容易地以低成本制作光向外部的輸出效率高的發(fā)光裝置。
圖1是表示本發(fā)明的實施方式1的發(fā)光裝置的模式剖面圖。
圖2是表示本發(fā)明的實施方式2的發(fā)光裝置的模式剖面圖。
圖3是表示本發(fā)明的實施方式3的發(fā)光裝置的模式俯視圖。
圖4是表示圖3所示的A-A剖面的模式剖面圖。
圖5是表示本發(fā)明的實施方式4的發(fā)光裝置的模式俯視圖。
圖6是表示圖5所示的B-B剖面的模式剖面圖。 圖7是表示本發(fā)明的實施方式5的發(fā)光裝置的模式俯視圖。 圖8是表示圖7所示的發(fā)光裝置的模式剖面圖。 圖9是表示現(xiàn)有的表面裝配型的發(fā)光裝置的模式剖面圖。 圖10是表示現(xiàn)有的表面裝配型的發(fā)光裝置的模式立體圖。 圖中, 70、 71 、72、 73、 74 發(fā)光裝置 1 發(fā)光元件 2保護(hù)元件 3 第一電極 4 第二電極 5含填料樹脂(光反射性構(gòu)件) 5a填料 6含熒光體樹脂(透光性構(gòu)件) 6a、6b、6c 熒光體 7光反射壁 7a孔部(凹部) 8密封樹脂(透光性構(gòu)件) 9 導(dǎo)線
具體實施例方式
以下,根據(jù)圖1 圖7,對本發(fā)明的實施方式進(jìn)行說明。 [OO49][實施方式1] 圖1是表示本發(fā)明的實施方式1的發(fā)光裝置70的模式剖面圖。發(fā)光裝置70是使 光向外部放射的發(fā)光透光面的形狀細(xì)長的側(cè)面發(fā)光型的LED發(fā)光裝置。發(fā)光裝置70具有 由聚鄰苯二酰胺(polyphthalamide :PPA)形成的絕緣性的基部10 ;由藍(lán)色LED芯片構(gòu)成的 發(fā)光元件1 ;和由Si的穩(wěn)壓二極管構(gòu)成的保護(hù)元件2?;?0具有光反射壁7,光反射壁 7具有構(gòu)成發(fā)光裝置70的發(fā)光面的上面?zhèn)劝枷莸陌紶铋_口部,凹狀開口部的底面(即基部 IO的上面)形成有第一電極3和第二電極4。第一電極3和第二電極4分別以能夠與發(fā)光 裝置70的外部的電源連接的方式連接于外部電極(未圖示)。 在第一電極3上載置有發(fā)光元件1,由硅樹脂粘接。第二電極4上載置有保護(hù)元件 2,用銀膏粘接。發(fā)光元件l的兩個電極通過金所構(gòu)成的導(dǎo)線9與第一電極3和第二電極4 連接。保護(hù)元件2的一方的電極由導(dǎo)線9與第一電極3連接,保護(hù)元件2的另一方電極由 銀膏與第二電極4連接。S卩,發(fā)光元件1和保護(hù)元件2在第一電極3和第二電極4之間被 并列地連接。 保護(hù)元件2由樹脂(光反射性構(gòu)件)5覆蓋,該樹脂5含有使光反射的填料。含填 料樹脂5具有絕緣性,由在作為透明構(gòu)件的透明樹脂中含有使光反射的填料5a的構(gòu)件構(gòu) 成。含填料樹脂5被形成延伸至位于發(fā)光元件1和保護(hù)元件2之間且在第一電極3和第二 電極4之間的凹槽部20的一部分,凹槽部20是第一電極3和第二電極4之間的間隙。
5
發(fā)光元件1和被含填料樹脂5覆蓋的保護(hù)元件2由充滿基板10的凹狀開口部內(nèi) 的含熒光體樹脂6密封。含熒光體樹脂6所含的黃色熒光體(熒光體)6a吸收發(fā)光元件1 出射的藍(lán)色的光、放出黃色的光。因此,從發(fā)光元件l出射的藍(lán)色的光和從黃色熒光體(熒 光體)6a放出的黃色的光被混色,從而發(fā)光裝置70的放出光的發(fā)光色成為白色。
另外,在作為側(cè)面發(fā)光型的發(fā)光裝置70的凹狀開口部的長度方向(圖紙橫向)的 兩側(cè)形成有光反射壁7,該光反射壁7從凹狀開口部的上側(cè)向底側(cè)變窄而傾斜。光反射壁7 按照將來自發(fā)光元件1的光或黃色熒光體6a放出的光向發(fā)光裝置70的外部反射的方式傾 斜。光反射壁7不僅可以在凹狀開口部的橫寬方向上擴(kuò)展,也可以沿縱長方向(光反射壁7 的剖面未圖示的方向,即圖紙橫向)擴(kuò)展。然后,含填料樹脂5的表面和光反射壁7相連, 含填料樹脂5的表面與光反射壁7 —起形成光反射面,將來自發(fā)光元件1的光向發(fā)光裝置 70的外部反射。 若這樣,則保護(hù)元件2被對光進(jìn)行反射的含填料樹脂5覆蓋,因此從發(fā)光元件1出 射的光被含填料樹脂5反射,而不會被保護(hù)元件2吸收并放出到發(fā)光裝置70的外部。含填 料樹脂5的表面形狀被形成得使發(fā)光元件1向側(cè)面方向出射的光向上方(凹狀開口部的開 口側(cè))反射。因此,發(fā)光裝置70能夠以高效率向外部輸出光。另外,發(fā)光元件l和保護(hù)元件 2被配置在同樣的凹狀開口部的底面,因此凹狀開口部的底面的電極形狀不會復(fù)雜,能夠低 成本制作發(fā)光裝置70。 另外,凹槽部20中也形成有含填料樹脂5,因此能夠以凹槽部20反射來自發(fā)光元 件1的光。含填料樹脂5不僅能夠反射來自發(fā)光元件1的光、而且也能夠向上方反射含熒 光體樹脂6放出的光。 該含填料樹脂5使用比來自發(fā)光元件1的光的波長大的粒徑的填料、例如從數(shù)ym 至數(shù)十Pm的填料作為填料5a。于是,在樹脂所含的各填料的作用下,來自發(fā)光元件l的光 由米氏散射(Mie scattering)的效應(yīng)而被反射(散射)。即,本實施方式的含填料樹脂5 也能夠散射進(jìn)入含填料樹脂5的內(nèi)部的光,從而提高發(fā)光裝置70的發(fā)光強(qiáng)度。
本實施的方式的發(fā)光裝置70能夠通過以下的工序制作。 在形成于基部10的凹狀開口部的底面的第一電極3上載置發(fā)光元件1,由硅樹脂 粘接。在形成于基部10的凹狀開口部的底面的第二電極4上載置保護(hù)元件2,使用銀膏將 保護(hù)元件2的一方的電極與第二電極4電連接并加以固定。 發(fā)光元件1的兩個電極通過金所構(gòu)成的導(dǎo)線9分別與第一電極3和第二電極4電 連接。另外,保護(hù)元件2的另一方的電極通過金所構(gòu)成的導(dǎo)線9與第一電極3電連接。
接著,采用灌封(potting)法形成含填料樹脂5以使其覆蓋保護(hù)元件2。在此,含 填料樹脂5是將由Ti02構(gòu)成的填料5a和作為具有軟性的絕緣性的樹脂硅樹脂(透明構(gòu)件) 混勻的樹脂,含填料樹脂5所含有的填料5a的比例,相對于硅樹脂以重量比計為例如50 % 。 在此,硅樹脂為液狀或凝膠狀。 接著,在溫度15(TC的氣氛中放置3小時,使含填料樹脂5硬化。 其后,將含熒光體樹脂6注入發(fā)光裝置70的凹狀開口部內(nèi),再在溫度150°C的氣氛
中放置3小時,使含熒光體樹脂6硬化。 硬化之際,在該樹脂的表面鄰域形成密封樹脂層8,其由熒光體6a少的透光性的 硅樹脂構(gòu)成,在發(fā)光元件1的鄰域而熒光體6a沉積就形成含熒光體樹脂6。由此,能夠保護(hù)
6發(fā)光元件1、保護(hù)元件2、含熒光體樹脂6和光反射壁7。在此,含熒光體樹脂6是將由(Ba, Sr)2Si04:Eu構(gòu)成的黃色熒光體6a和透光性的硅樹脂進(jìn)行混勻后的樹脂,黃色熒光體6a對 硅樹脂的重量比為0.173。 在此,由透光性的硅樹脂構(gòu)成的密封樹脂層8和發(fā)光元件1的鄰域有熒光體6a沉 積的含熒光體樹脂層6的界面就無法被明確分離。 在本實施的方式中,作為保護(hù)元件使用了穩(wěn)壓二極管,但并不限于此,也可以是使 外加于發(fā)光元件的反向電壓短路或比發(fā)光元件的工作電壓高的規(guī)定的電壓以上的正向電 壓短路的元件,例如晶體管、MOSFET或IC等。另外,保護(hù)元件也可以是發(fā)光裝置所搭載的公 知的保護(hù)元件,例如過熱保護(hù)元件、過電壓保護(hù)元件、過電流保護(hù)元件或靜電保護(hù)元件等。 另外,保護(hù)元件優(yōu)選載置于凹狀開口部的角部。 另外,發(fā)光元件和保護(hù)元件的數(shù)量也可以是復(fù)數(shù),這種情況下,至少有1個保護(hù)元 件被含填料樹脂覆蓋,優(yōu)選全部的保護(hù)元件被含填料樹脂覆蓋。就發(fā)光元件而言,為了使光 強(qiáng)提高也可以配置同一色的發(fā)光元件多個。另外,例如,通過組合配置與光的三原色所對應(yīng) 的發(fā)光元件,能夠自由地調(diào)整發(fā)光裝置的發(fā)光色。 另外,作為含填料樹脂的填料,也可以使用Ti02、 Si(^、氧化鋁、氮化鋁或富鋁紅柱 石。作為含填料樹脂的樹脂,也可以使用環(huán)氧樹脂、尿素樹脂、硅樹脂、變性環(huán)氧樹脂、變性 硅樹脂或聚酰胺等的耐候性優(yōu)異的透明樹脂等。另外,覆蓋保護(hù)元件的光反射性構(gòu)件并不 限于含填料樹脂,只要不會使保護(hù)元件、基部IO上的配線或電極(第一電極或第二電極) 短路還能對光進(jìn)行反射的構(gòu)件即可。另外,光反射壁7的材質(zhì)為A1N等、陶瓷等耐高溫的材 質(zhì)時,也可以是含有填料的玻璃。另外,該光反射性構(gòu)件將來自發(fā)光元件的光或熒光體放出 的光加以反射即可。 作為含熒光體樹脂的透光性樹脂(透光性構(gòu)件),也可以使用環(huán)氧樹脂、尿素樹 脂、硅樹脂、變性環(huán)氧樹脂或聚酰胺等的耐候性優(yōu)異的透明樹脂等。另外,光反射壁7的材 質(zhì)為A1N等、陶瓷等耐高溫的材質(zhì)時,也可以使用玻璃等透光性構(gòu)件替代透光性樹脂。
還有,如本實施的方式,優(yōu)選熒光體不直接接觸保護(hù)元件,從而不進(jìn)入覆蓋保護(hù)元 件的光反射性構(gòu)件的內(nèi)部。
[實施方式2] 圖2是表示本發(fā)明的實施方式2的發(fā)光裝置71的模式剖面圖。在本實施方式中, 對于與實施的方式1具有同等的功能的構(gòu)件或結(jié)構(gòu)省略詳細(xì)的說明,并附加相同的符號。
發(fā)光裝置71是將光放射到外部的發(fā)光透光面的形狀接近圓形的表面裝配型的 LED發(fā)光裝置。發(fā)光裝置71具有基部10、由綠色LED芯片構(gòu)成的發(fā)光元件1和由Si的穩(wěn) 壓二極管構(gòu)成的保護(hù)元件2。 基部10具有光反射壁7,光反射壁7具有上面?zhèn)劝枷莺蟮陌紶铋_口部。在凹狀開 口部的底面形成有第一電極3和第二電極4。第一電極3和第二電極4分別向基板10的下 側(cè)延伸,以使之分別能夠與發(fā)光裝置71的外部的電源連接。 凹狀開口部的側(cè)面成為從上側(cè)向底側(cè)變窄而傾斜的光反射壁7。在本實施的方式 中,光反射壁7以包圍發(fā)光元件1的方式全周形成。因此,能夠使來自發(fā)光元件1的光更多 地反射到發(fā)光裝置71的外部。 保護(hù)元件2由對光進(jìn)行反射的含填料樹脂(光反射性構(gòu)件)5覆蓋。在本實施的方式中,含填料樹脂5以覆蓋保護(hù)元件2的方式形成為凸?fàn)?。因此,從發(fā)光元件l向保護(hù)元 件2的方向出射的光被傾斜的含填料樹脂5的表面向上方反射,因此光向發(fā)光裝置71的外 部的輸出效率變高。 本實施方式的發(fā)光裝置71能夠通過以下的工序制作。 在形成于由聚鄰苯二酰胺(PPA)所形成的基部10的凹狀開口部的底面的第一電 極3上載置發(fā)光元件1,由硅樹脂粘接。在形成于基部10的凹狀開口部的底面的第二電極 4上載置保護(hù)元件2,用銀膏將保護(hù)元件2的一方的電極與第二電極4電連接并加以固定。
發(fā)光元件1的兩個電極通過金所構(gòu)成的導(dǎo)線9分別與第一電極3和第二電極4電 連接。另外,保護(hù)元件2的另一方的電極通過金所構(gòu)成的導(dǎo)線9與第一電極3電連接。
接著,采用灌封法形成含填料樹脂5以使之覆蓋保護(hù)元件2而成為凸?fàn)?。在此,?填料樹脂5是將由Ti02構(gòu)成的填料5a和作為透明構(gòu)件具有絕緣性的硅樹脂混勻后的樹脂, 含填料樹脂5含有的填料5a的比例為相對于硅樹脂以重量比計為例如50%。在此,硅樹 脂為具有軟性的液狀或凝膠狀。 接著,在溫度15(TC的氣氛中放置3小時,使含填料樹脂5硬化。 其后,將由透光性的硅樹脂構(gòu)成密封樹脂8注入發(fā)光裝置71的凹狀開口部內(nèi),充
滿凹狀開口部內(nèi)。再在溫度15(TC的氣氛中放置3小時,使密封樹脂硬化。由此,能夠保護(hù)
發(fā)光元件1、保護(hù)元件2和光反射壁7。[實施方式3] 圖3是表示本發(fā)明的實施方式3的發(fā)光裝置72的模式俯視圖,圖4是表示圖3所 示的A-A剖面的模式剖面圖。在圖3中,為了詳細(xì)地表示凹狀開口部的內(nèi)部,未圖示熒光體 和密封樹脂。在本實施的方式中,對于與實施的方式2具有同等的功能的構(gòu)件或結(jié)構(gòu)省略 詳細(xì)的說明,并附加相同的符號。 發(fā)光裝置72是將光放射到外部的發(fā)光透光面的形狀接近圓形的小型封裝型的 LED發(fā)光裝置。發(fā)光裝置72具有基部10、由藍(lán)色LED芯片構(gòu)成的發(fā)光元件1和由Si的穩(wěn) 壓二極管構(gòu)成的保護(hù)元件2。 基部10具有光反射壁7,光反射壁7具有上面?zhèn)劝枷莺蟮陌紶铋_口部,在凹狀開口 部的底面形成有第一電極3和第二電極4。第一電極3和第二電極4分別向基板10的下側(cè) 延伸,使之分別能夠與發(fā)光裝置72的外部的電源連接。 凹狀開口部的側(cè)面成為從上側(cè)向底側(cè)變窄而傾斜的光反射壁7。在本實施的方式 中,光反射壁7以包圍發(fā)光元件1的方式全周形成。因此,能夠使來自發(fā)光元件1的光更多 地反射到發(fā)光裝置72的外部。 保護(hù)元件2由對光進(jìn)行反射的含填料樹脂(光反射性構(gòu)件)5覆蓋。在本實施的 方式中,含填料樹脂5以覆蓋保護(hù)元件2和凹槽部20而連續(xù)地形成。此外,含填料樹脂5 的表面和光反射壁7相連,含填料樹脂5的表面與光反射壁7 —起形成光反射面,將來自發(fā) 光元件1的光向發(fā)光裝置72的外部反射。 若這樣,則發(fā)光元件1在全周被光反射面包圍,因此從發(fā)光元件1出射的光由光反 射面反射,就不會被保護(hù)元件2吸收,而向發(fā)光裝置72的外部放出。
另外,含熒光體樹脂6覆蓋發(fā)光元件1和含填料樹脂5。
本實施方式的發(fā)光裝置72能夠通過以下的工序制作。
在形成于由聚鄰苯二酰胺(PPA)所形成的基部10的凹狀開口部的底面的第一電 極3上載置發(fā)光元件1,由硅樹脂粘接固定。在形成于基部10的凹狀開口部的底面的第二 電極4上載置保護(hù)元件2,用銀膏將保護(hù)元件2的一方的電極與第二電極4電連接固定。
發(fā)光元件1的兩個電極通過金所構(gòu)成的導(dǎo)線9分別與第一電極3和第二電極4電 連接。另外,保護(hù)元件2的另一方的電極通過金所構(gòu)成的導(dǎo)線9與第一電極3電連接。
接著,采用灌封法形成含填料樹脂5,使之覆蓋保護(hù)元件2并使之與光反射壁7連 接。在此,含填料樹脂5是將由Ti02構(gòu)成的填料5a和作為透明構(gòu)件具有絕緣性的硅樹脂 混勻后的樹脂,含填料樹脂5含有的填料5a的比例為相對于硅樹脂以重量比計為例如 45%。在此,硅樹脂為具有軟性的液狀或凝膠狀。 接著,在溫度15(TC的氣氛中放置3小時,使含填料樹脂5硬化。 其后,將含熒光體樹脂6注入發(fā)光裝置72的凹狀開口部內(nèi),充滿凹狀開口部內(nèi)。再
在溫度15(TC的氣氛中放置3小時,使含熒光體樹脂6硬化。 硬化之際,在該樹脂的表面鄰域形成有密封樹脂層8,其由熒光體6a少的透光性 的硅樹脂構(gòu)成;在發(fā)光元件1的鄰域,熒光體6a沉積而形成含熒光體樹脂6。由此,能夠保 護(hù)發(fā)光元件1、保護(hù)元件2、含熒光體樹脂6和光反射壁7。 在此,含熒光體樹脂6是將由(Ba, Sr)2Si04:Eu構(gòu)成的黃色熒光體6a和透光性的 硅樹脂混勻后的樹脂,黃色熒光體6a對硅樹脂的重量比為0. 118。
[實施方式4] 圖5是表示本發(fā)明的實施方式4的發(fā)光裝置73的模式俯視圖,圖6是表示圖3所 示的B-B剖面的模式剖面圖。在圖5中,為了詳細(xì)地表示凹狀開口部的內(nèi)部,未圖示熒光體 和密封樹脂。在本實施的方式中,對于與實施的方式3具有同等的功能的構(gòu)件或結(jié)構(gòu)省略 詳細(xì)的說明,并附加相同的符號。 基部10具有光反射壁7,光反射壁7具有上面?zhèn)劝枷莺蟮陌紶铋_口部,在凹狀開口 部的底面形成有第一電極3和第二電極4。第一電極3和第二電極4分別向基板10的下側(cè) 延伸,以使之分別能夠與發(fā)光裝置73的外部的電源連接。 凹狀開口部的側(cè)面成為從上側(cè)向底側(cè)變窄而傾斜的光反射壁7。在本實施的方式 中,光反射壁7以包圍發(fā)光元件l的方式形成。而且,光反射壁7其一部分具有孔部(凹 部)7a,在本實施方式中,在孔部7a的底面第二電極4擴(kuò)展。在光反射壁7的孔部7a中,第 二電極4上載置有保護(hù)元件2,第二電極4和保護(hù)元件2的一方的電極通過銀膏被電連接。
保護(hù)元件2由對光進(jìn)行反射的含填料樹脂(光反射性構(gòu)件)5覆蓋。在本實施的 方式中,含填料樹脂5以覆蓋保護(hù)元件2且填埋光反射壁7的孔部7a的方式形成。而且, 含填料樹脂5的發(fā)光元件1側(cè)的表面和光反射壁7連續(xù)地相連,含填料樹脂5的發(fā)光元件 1側(cè)的表面與光反射壁7 —起形成連續(xù)的光反射面,將來自發(fā)光元件1的光向發(fā)光裝置73 的外部反射。 若這樣,則發(fā)光元件1全周被連續(xù)的光反射面包圍,因此從發(fā)光元件1出射的光被 光反射面反射,就不會被保護(hù)元件2吸收,而向發(fā)光裝置73的外部放出。另外,從發(fā)光元件 1出射的光經(jīng)由傾斜的光反射面被向上方(構(gòu)成發(fā)光裝置73的發(fā)光面的一側(cè))反射,因此 光向發(fā)光裝置73的外部的輸出效率變高。 還有,由含填料樹脂5形成的光反射面,優(yōu)選為與光反射壁7所形成的光反射面相同的形狀。這種情況下,在反射來自發(fā)光元件1的光的方向上沒有不均勻,能夠使光均一地 進(jìn)行反射,因此能夠降低發(fā)光裝置73的色斑和亮度斑。 另外,因為不需要在凹狀開口部內(nèi)配置保護(hù)元件2,所以能夠節(jié)約空間,可以實現(xiàn) 發(fā)光裝置73的小型化。此外,因為孔部7a的底面與凹狀開口部的底面能夠為同一面,所以 形成于凹狀開口部的第一電極和第二電極的形狀簡單,單面為一方的電極的保護(hù)元件2和 第二電極的連接也能夠使用銀膏很容易地進(jìn)行。因此,可以低成本地制作發(fā)光裝置73。
另外,由藍(lán)色LED構(gòu)成的發(fā)光元件1被含有綠色熒光體6b和紅色熒光體6c的熒 光體樹脂6覆蓋,因此作為發(fā)光裝置73的發(fā)光色為白色。 在本實施方式中,孔部(凹部)7a是將光反射壁7從凹狀開口部的底面到上面?zhèn)?的范圍進(jìn)行去除后的形狀,但孔部7a的形狀并不限于此,也可以是在光反射壁7的對光進(jìn) 行反射的面的一部分上設(shè)置凹部、在凹部的上面?zhèn)裙夥瓷浔?不被除去而是加以保留這樣 的形狀。 本發(fā)明的發(fā)光裝置73能夠通過以下的工序制作。 去除在由聚鄰苯二酰胺(PPA)構(gòu)成的基部10所形成的光反射壁7的一部分而形 成孔部7a,以使形成于凹狀開口部的底面的第二電極4露出。 在形成于基部10的凹狀開口部的底面的第一電極3上載置發(fā)光元件l,通過硅樹 脂粘接。在第二電極4上,在作為光反射壁7的孔部7a的位置載置保護(hù)元件2,用銀膏將保 護(hù)元件2的一方的電極與第二電極4電連接并固定。 發(fā)光元件1的兩個電極通過金所構(gòu)成的導(dǎo)線9分別與第一電極3和第二電極4電 連接。另外,保護(hù)元件2的另一方的電極通過金所構(gòu)成的導(dǎo)線9與第一電極3電連接。
接著,按照覆蓋保護(hù)元件2、且形成含填料樹脂5的表面與光反射壁7連續(xù)的光反 射面的方式,使用灌封法形成含填料樹脂5。在此,含填料樹脂5是將由Ti02構(gòu)成的填料 5a和作為透明構(gòu)件具有絕緣性的硅樹脂混勻后的樹脂,含填料樹脂5含有的填料5a的比例 為相對于硅樹脂以重量比計為例如45%。就該硅樹脂而言使用粘度2Pa s的高粘度的 硅樹脂。在此,硅樹脂為具有軟性的液狀或凝膠狀。 接著,在溫度15(TC的氣氛中放置3小時,使含填料樹脂5硬化。含填料樹脂5填 埋通過除去光反射壁7的一部分所形成的孔部7a,形成含填料樹脂5的表面與光反射壁7 連續(xù)的光反射面。 其后,將含熒光體樹脂6注入發(fā)光裝置72的凹狀開口部內(nèi)即注入光反射壁7的內(nèi) 側(cè),再在溫度15(TC的氣氛中放置3小時,使含熒光體樹脂6硬化。 硬化之際,在該樹脂的表面鄰域形成有密封樹脂層8,其由熒光體6b 少的透光 性的硅樹脂構(gòu)成;在發(fā)光元件1的鄰域,熒光體6b 6c沉積而形成含熒光體樹脂層6。由 此,能夠保護(hù)發(fā)光元件1、保護(hù)元件2、含熒光體樹脂6和光反射壁7。在此,含熒光體樹脂6 是將由Ca3 (Sc,Mg) 2Si3012: Ce構(gòu)成的綠色熒光體6b和由CaAlSiN3:Eu構(gòu)成的紅色熒光體6c 與透光性的硅樹脂混勻后的樹脂,綠色熒光體6b和紅色熒光體6c的合計對硅樹脂的重量 比為0. 118。就該硅樹脂而言使用粘度0. 3Pa s的樹脂。 在本實施方式中,因為作為含填料樹脂5的硅樹脂使用高粘度的硅樹脂,所以能 夠容易地形成與光反射壁7的表面大體為同形狀的含填料樹脂5。因此,能夠容易地形成含 填料樹脂5的表面與光反射壁7連續(xù)的光反射面。
10
[實施方式5] 圖7是表示本發(fā)明的實施方式5的發(fā)光裝置74的模式俯視圖,圖8是表示圖7所 示的發(fā)光裝置74的模式剖面圖。在圖7中,沒有圖示熒光體和密封樹脂。在本實施的方式 中,對于與實施的方式4具有同等的功能的構(gòu)件或結(jié)構(gòu)省略詳細(xì)的說明,并附加相同的符號。 發(fā)光裝置74是在基板11上形成有發(fā)光面的表面裝配型的LED發(fā)光裝置。發(fā)光裝 置74具有基板11、由藍(lán)色LED芯片構(gòu)成的發(fā)光元件1和由Si的穩(wěn)壓二極管構(gòu)成的保護(hù)元 件2。 在由A1N基板構(gòu)成的絕緣性的基板(基部)ll的上側(cè)面(形成有發(fā)光裝置74的 發(fā)光面一側(cè)的面)形成有第一電極3和第二電極4。在基板ll的下側(cè)面形成有外部接線 片31、32,使之能夠夾隔基板11在與第一電極3和第二電極4對向的位置與外部電源連接。 第一電極3和第二電極4分別經(jīng)由形成于基板11的通孔31a、32a與外部接線片31、32電 連接。 在第一電極3上載置有發(fā)光元件1,由銀膏粘接。在第二電極4上載置有保護(hù)元件 2,使用銀膏粘接。發(fā)光元件l的一方的電極通過金所構(gòu)成的導(dǎo)線9與第二電極4連接,發(fā) 光元件1的另一方的電極通過銀膏與第一電極3連接。保護(hù)元件2的一方的電極通過導(dǎo)線 9與第一電極3連接,保護(hù)元件2的另一方的電極通過銀膏與第二電極4連接。S卩,發(fā)光元 件1和保護(hù)元件2在第一電極3和第二電極4之間被并列連接。 保護(hù)元件2由對光進(jìn)行反射的含填料樹脂(光反射性構(gòu)件)5覆蓋。在本實施的 方式中,含填料樹脂5以覆蓋保護(hù)元件2的方式形成為凸?fàn)?。此外,含填料樹?覆蓋凹槽 部20且連續(xù)地形成。因此,從發(fā)光元件l向保護(hù)元件2的方向出射的光被傾斜的含填料樹 脂5的表面向上方反射,因此光向發(fā)光裝置74的外部的輸出效率變高。
另外,含熒光體樹脂6覆蓋發(fā)光元件1和含填料樹脂5。
本實施方式的發(fā)光裝置74能夠通過以下的工序制作。 在形成于由A1N基板構(gòu)成的基板11的上側(cè)面的第一電極3上載置發(fā)光元件l,發(fā) 光元件1的一方的電極通過銀膏與第一電極3電連接并固定。在形成于基板11的上側(cè)面 的第二電極4上載置保護(hù)元件2,用銀膏將保護(hù)元件2的一方的電極與第二電極4電連接固 定。 發(fā)光元件1的另一方的電極通過金所構(gòu)成的導(dǎo)線9與第二電極4電連接。另夕卜,
保護(hù)元件2的另一方的電極通過金所構(gòu)成的導(dǎo)線9與第一電極3連接。 接著,采用灌封法形成含填料樹脂5,使之覆蓋保護(hù)元件2而成為凸?fàn)?。另外,該?br>
填料樹脂5以也覆蓋第一電極3和第二電極4之間的凹槽部20的方式形成。在此,含填料
樹脂5是將由Si02構(gòu)成的填料5a和作為透明構(gòu)件具有絕緣性的硅樹脂混勻后的樹脂,含
填料樹脂5含有的填料5a的比例為相對于硅樹脂以重量比計為例如50%。在此,硅樹脂
為具有軟性的液狀或凝膠狀。 接著,在溫度15(TC的氣氛中放置3小時,使含填料樹脂5硬化。
其后,以覆蓋發(fā)光元件1和含填料樹脂5的方式將含熒光體樹脂6形成為長方體 形狀,再在溫度150°C的氣氛中放置3小時,使含熒光體樹脂6硬化。在此含熒光體樹脂6 是將由(Si, Al)6(0, N)8:Eu構(gòu)成的綠色熒光體6b和由CaAlSiN3:Eu構(gòu)成的紅色熒光體6c與透光性的硅樹脂混勻后的樹脂,綠色熒光體6b和紅色熒光體6c的合計對硅樹脂的重量 比為0. 1。由此,能夠保護(hù)發(fā)光元件1、保護(hù)元件2和光反射壁7。
[含填料樹脂] 含填料樹脂所含的填料通過米氏散射來反射(散射)光,因此優(yōu)選具有比來自發(fā) 光元件1的光的波長大的粒徑。另外如本申請那樣在樹脂中混合填料時,對于樹脂的折射 率來說,填料的折射率越高,反射效果越高。因此優(yōu)選填料的折射率高。
另外,在非專利文獻(xiàn)1中展示了各種物質(zhì)及其折射率。其是可以作為填料應(yīng)用的一例。[熒光體] 作為熒光體也可以使用如下作為使發(fā)出黃色熒光的Eu(銪)活化的a -SIALON 的Ca(Si, A1)12(0, N)16:Eu ;或作為B0SE:Eu系的(Ba, Sr)2Si04、 (Y, Gd)3Al5012:Ce或 Tb3Al5012:Ce。 另外作為熒光體,也可以使用作為使發(fā)出綠色熒光的(Ba, Mg)A^。0^Eu, Mn、 Eu(銪)活化的P-SIAL0N的(Si, A1)6(0, N)8:Eu、 SrAl204:Eu、 Ba15Sr。.5Si04:Eu、 BaMgAl10017:Eu, Mn、 Ca3(SC, Mg)2Si3012:Ce、 Lu3Al5012:Ce、 CaSc204:Ce、 ZnS:Cu, Al、 (Zn, Cd) S:Cu, Al、 Y3Al5012:Tb、 Y3(A1, Ga)5012:Tb、 Y2Si05:Tb、 Zn2Si04:Mn、 (Zn, Cd)S:Cu、 ZnS:Cu、 Gd202S:Tb、 (Zn, Cd)S:Ag、 Y202S:Tb、 (Zn, Mn)2Si04、 BaAl12019:Mn、 (Ba, Sr, Mg)O Al203:Mn、 LaP04:Ce, Tb、 Zn2Si04:Mn、 CeMgAlu019:Tb或BaMgAl10017:Eu, Mn。 另外作為熒光體,也可以使用作為使發(fā)出紅色熒光的Eu(銪)活化的純氮化物的 力義'> (CaAlSiN3:Eu) 、 (Sr, Ca)AlSiN3:Eu、Y202S:Eu、Y203:Eu、Zn3(P04)2:Mn、 (Y, Gd, Eu) B03、 (Y, Gd, Eu)203、YV04:Eu或La202S:Eu, Sm。 當(dāng)然作為熒光體也可以組合使用上述多個熒光物質(zhì),也可以使用上述熒光物質(zhì)以
外的公知的熒光物質(zhì)。[其他的變形例] 本發(fā)明的發(fā)光裝置,為了解決上述課題而具有絕緣性的基部、載置于上述基部的 一方側(cè)的發(fā)光元件、載置于上述基部的與上述發(fā)光元件為同一側(cè)且用于保護(hù)上述發(fā)光元件 的保護(hù)元件,上述保護(hù)元件由使光反射的光反射性構(gòu)件覆蓋。此外,上述光反射性構(gòu)件是使 硬化前具有軟性的透明構(gòu)件中含有具有光反射性或光散射性的填料,該填料具有比上述發(fā) 光元件發(fā)出的光的波長大的粒徑。 根據(jù)上述的結(jié)構(gòu),保護(hù)元件被光反射性構(gòu)件覆蓋,因此從發(fā)光元件出射的光被光
反射性構(gòu)件反射,就不會被保護(hù)元件吸收,而是向發(fā)光裝置的外部放出。 因此,發(fā)光裝置能夠高效率向外部輸出光。另外,作為光反射性構(gòu)件,其構(gòu)件結(jié)構(gòu)
是使硬化前具有軟性的透明構(gòu)件中含有具有光反射性或光散射性的填料,該填料具有比上
述發(fā)光元件發(fā)出的光的波長大的粒徑,因此可以容易地形成期望的形狀和配置。 因此,能夠容易地以低成本制作出光向外部輸出效率高的發(fā)光裝置。 本發(fā)明的發(fā)光裝置具有使光反射的光反射壁,其以包圍上述發(fā)光元件的方式被配
置在上述基部的與上述發(fā)光元件相同之側(cè),上述光反射壁其一部分具有凹部,上述保護(hù)元
件也可以配置在上述凹部。 根據(jù)上述結(jié)構(gòu),保護(hù)元件被配置在光反射壁的凹部之中,因此能夠節(jié)約用于配置保護(hù)元件的空間。
因此,能夠使發(fā)光裝置小型化。 本發(fā)明的發(fā)光裝置,上述光反射性構(gòu)件的表面與上述光反射壁相連,上述光反射
性構(gòu)件的表面與上述光反射壁一起形成光反射面,將來自上述發(fā)光元件的光向上述發(fā)光裝
置的外部反射,上述光反射面也可以構(gòu)成包圍上述發(fā)光元件的連續(xù)的面。 根據(jù)上述的結(jié)構(gòu),覆蓋保護(hù)元件的光反射性構(gòu)件與光反射壁成為一體,構(gòu)成連續(xù)
的光反射面,因此能夠更高效率地將來自發(fā)光元件的光向發(fā)光裝置的外部反射。 本發(fā)明的發(fā)光裝置,上述光反射面的由上述光反射性構(gòu)件形成的部分,也可以與
上述光反射面的由上述光反射壁所形成的部分為相同的形狀。 根據(jù)上述的結(jié)構(gòu),光反射性構(gòu)件形成的光反射面與光反射壁形成的光反射面形狀
相同,因此能夠?qū)碜园l(fā)光元件的光均一地向外部反射。 因此,能夠降低發(fā)光裝置的亮度斑、色斑。 本發(fā)明的發(fā)光裝置,在上述基部上形成有兩個電極,上述光反射構(gòu)件也可以在上 述兩個電極間的間隙的至少一部分被形成。 根據(jù)上述的結(jié)構(gòu),至電極間的間隙所形成的光反射性構(gòu)件能夠?qū)Φ竭_(dá)電極間的間 隙的光進(jìn)行反射。
因此,能夠防止在電極間的間隔有光被吸收。
因此能夠進(jìn)一步提高光的輸出效率。 本發(fā)明的發(fā)光裝置,也可以由透光性構(gòu)件覆蓋上述發(fā)光元件。
根據(jù)上述的結(jié)構(gòu),能夠利用透光性構(gòu)件保護(hù)發(fā)光元件。 本發(fā)明的發(fā)光裝置,上述透光性構(gòu)件也可以含有吸收來自上述發(fā)光元件的光且發(fā) 出比所吸收的光更長波長的光的熒光體。 根據(jù)上述的結(jié)構(gòu),熒光體吸收來自發(fā)光元件的光,放出其他波長的光,從而能夠調(diào) 整作為發(fā)光裝置的發(fā)光色。 本發(fā)明的發(fā)光裝置,被上述光反射性構(gòu)件覆蓋的上述保護(hù)元件也可以是多個。
本發(fā)明的發(fā)光裝置,上述保護(hù)元件也可以是利用過熱、過電壓或過電流來保護(hù)上 述發(fā)光元件的元件。 根據(jù)上述的結(jié)構(gòu),能夠利用各種要因來保護(hù)發(fā)光元件。 本發(fā)明的發(fā)光裝置,上述保護(hù)元件也可以由穩(wěn)壓二極管構(gòu)成,其利用外加到上述 發(fā)光元件的反向的電壓或正向的過電壓保護(hù)上述發(fā)光元件。 根據(jù)上述的結(jié)構(gòu),保護(hù)元件由廉價并容易使用的穩(wěn)壓二極管構(gòu)成,因此能夠簡單 而低成本地制作發(fā)光裝置。 本發(fā)明的發(fā)光裝置,上述透明構(gòu)件也可以由透明樹脂或玻璃構(gòu)成。作為玻璃優(yōu)選 利用溶膠_凝膠法制成的石英玻璃等。 根據(jù)上述的結(jié)構(gòu),能夠容易地進(jìn)行光反射性構(gòu)件的形成。 本發(fā)明的發(fā)光裝置,上述填料也可以由Ti02、 Si(^、氧化鋁、氮化鋁、和富鋁紅柱石 構(gòu)成。 根據(jù)上述的結(jié)構(gòu),填料的折射率高,反射性構(gòu)件的反射效果高。
因此,發(fā)光裝置能夠高效率向外部輸出光。
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本發(fā)明的發(fā)光裝置,上述透明樹脂也可以由環(huán)氧樹脂、尿素樹脂、硅樹脂、變性環(huán) 氧樹脂、變性硅樹脂或聚酰胺構(gòu)成。 本發(fā)明并不限定于上述的各實施方式,可以在權(quán)利要求所示的范圍內(nèi)進(jìn)行各種的 變更,將不同的實施方式各自公開的技術(shù)方案適宜組合的實施方式也包含在本發(fā)明的技術(shù) 范圍內(nèi)。產(chǎn)業(yè)上的利用可能性
能夠用于照明用光源、各種指示燈(indicator)用光源、車載用光源、顯示器用光 源、液晶的背光用光源等。
權(quán)利要求
一種發(fā)光裝置,具有絕緣性的基部;載置于所述基板的一方側(cè)的發(fā)光元件;載置于所述基部的與所述發(fā)光元件相同之側(cè)、且保護(hù)所述發(fā)光元件的保護(hù)元件,其中,所述保護(hù)元件由對光進(jìn)行反射的光反射性構(gòu)件覆蓋,所述光反射性構(gòu)件是使硬化前具有軟性的透明構(gòu)件中含有具有光反射性或光散射性的填料的構(gòu)件,該填料具有比所述發(fā)光元件發(fā)出的光的波長大的粒徑。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置,其中,具有對光進(jìn)行反射的光反射壁,該光反射壁 以包圍所述發(fā)光元件的方式配置在所述基部的與所述發(fā)光元件相同之側(cè),所述光反射壁其一部分具有凹部,在所述凹部配置有所述保護(hù)元件。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光裝置,其中,所述光反射性構(gòu)件的表面與所述光反射壁 相連,所述光反射性構(gòu)件的表面與所述光反射壁一起形成光反射面,所述光反射面將來自 所述發(fā)光元件的光向所述發(fā)光裝置的外部反射,所述光反射面是包圍所述發(fā)光元件的連續(xù) 的面。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置,其中,具有對光進(jìn)行反射的光反射壁,該光反射壁 以包圍所述發(fā)光元件的方式配置在所述基部的與所述發(fā)光元件相同之側(cè),所述光反射性構(gòu)件的表面與所述光反射壁相連,所述光反射性構(gòu)件的表面與所述光反 射壁一起形成光反射面,而將所述發(fā)光元件的光向所述發(fā)光裝置的外部反射。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光裝置,其中,所述光反射面的由所述光反射性構(gòu)件形成 的部分與所述光反射面的由所述光反射壁形成的部分為相同的形狀。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置,其中,在所述基部上形成有兩個電極,所述光反射 構(gòu)件在所述兩個電極間的間隙的至少一部分被形成。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置,其中,由透光性構(gòu)件覆蓋所述發(fā)光元件。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光裝置,其中,所述透光性構(gòu)件含有熒光體,該熒光體吸收 來自所述發(fā)光元件的光且發(fā)出比所吸收的光更長波長的光。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置,其中,被所述光反射性構(gòu)件覆蓋的所述保護(hù)元件 為多個。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置,其中,所述保護(hù)元件基于過熱、過電壓或過電流 而保護(hù)所述發(fā)光元件。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置,其中,所述保護(hù)元件包括穩(wěn)壓二極管,其基于外 加到所述發(fā)光元件的反向的電壓或正向的過電壓而保護(hù)所述發(fā)光元件。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置,其中,所述透明構(gòu)件包含透明樹脂或玻璃。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的發(fā)光裝置,其中,所述填料包含Ti02、 Si(^、氧化鋁、氮化鋁 或富鋁紅柱石。
14. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的發(fā)光裝置,其中,所述透明樹脂包含環(huán)氧樹脂、尿素樹脂、 硅樹脂、變性環(huán)氧樹脂、變性硅樹脂或聚酰胺。
全文摘要
實現(xiàn)一種能夠容易地制作、且光向發(fā)光裝置的外部的輸出效率高的發(fā)光裝置。本發(fā)明的發(fā)光裝置具有絕緣性的基部;載置于所述基板的一方側(cè)的發(fā)光元件;載置于基部的與所述發(fā)光元件相同之側(cè)而保護(hù)發(fā)光元件保護(hù)元件,其中,保護(hù)元件由對光進(jìn)行反射的含填料樹脂覆蓋,含填料樹脂是使硬化前具有軟性的透明硅樹脂中含有具有光反射性或光散射性的填料,該填料具有比發(fā)光元件發(fā)出的光的波長大的粒徑。由此,從發(fā)光元件出射的光被含填料樹脂反射,就沒有被保護(hù)元件吸收,而是向發(fā)光裝置的外部放出,從而發(fā)光裝置能夠高效率向外部輸出光。再有,可以容易地形成期望的形狀和配置。
文檔編號H01L23/28GK101752355SQ200910224958
公開日2010年6月23日 申請日期2009年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月28日
發(fā)明者川崎修, 幡俊雄 申請人:夏普株式會社