專利名稱：陶瓷電子部件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種陶瓷電子部件，尤其涉及一種陶瓷電子部件中所具有的外部端子
電極構(gòu)造。
背景技術(shù)：
近年來，伴隨便攜式電話機(jī)、便攜式音樂播放器等電子設(shè)備的小型化、薄型化，電 子設(shè)備中所搭載的陶瓷電子部件的小型化、薄型化正在迅速地發(fā)展。通常，陶瓷電子部件安 裝在電子設(shè)備內(nèi)部所搭載的布線基板上，但是，伴隨陶瓷電子部件的小型化、薄型化，陶瓷 電子部件本身的強(qiáng)度有降低的傾向，并且在安裝時(shí)以及使用時(shí)，有在陶瓷電子部件中產(chǎn)生 裂紋的情況。以下，詳細(xì)說明該情況。 圖16是表示作為以往的陶瓷電子部件的一例的層疊陶瓷電容器1的俯視圖，圖17 是圖16所示的層疊陶瓷電容器1的剖視圖，是用于說明由在安裝時(shí)或在安裝狀態(tài)下所施加 的應(yīng)力而引起的問題的圖。 層疊陶瓷電容器1所具有的陶瓷基體(七，S '7々素體)2具有相互對置的第一 主面3和第二主面4，但是，在圖16中示出朝向安裝面?zhèn)鹊牡诙髅?。如圖16所示，在第 二主面4上，對置的第一外部端子電極5和第二外部端子電極6的各端部形成為直線狀。
例如，在將該層疊陶瓷電容器1安裝在布線基板(未圖示)上時(shí)，通過安裝機(jī)的吸 附頭(未圖示)吸附第一主面3，裝配在布線基板的觸點(diǎn)(land)上，但是，如圖17所示，在 第一主面3上施加由裝配時(shí)的慣性引起的應(yīng)力，形成力點(diǎn)7。并且，在層疊陶瓷電容器1的 兩端所形成的第一外部端子電極5以及第二外部端子電極6與布線基板之間的接觸點(diǎn)成為 支點(diǎn)8、9。其結(jié)果，安裝面上的外部端子電極5、6的每一個(gè)的向主面4上的回繞部的端部 (由虛線包圍的部分)成為作用點(diǎn)10、11，以該部分為起點(diǎn)，在陶瓷基體2的內(nèi)部容易產(chǎn)生 裂紋。 另外，給予力點(diǎn)7的應(yīng)力不僅是上述那樣的安裝時(shí)的應(yīng)力，也包括使用時(shí)的由布 線基板的撓曲等引起的應(yīng)力。 該現(xiàn)象，在陶瓷基體2的主面3、4與安裝面成為平行時(shí)容易產(chǎn)生，尤其，層疊陶瓷 電容器1的高度方向的尺寸越變薄越容易產(chǎn)生。 為了解決上述問題，例如在日本特開2001-126950號公報(bào)(專利文獻(xiàn)1)中，如圖
18所示，提出了如下方法，S卩通過在朝向陶瓷電子部件14所具有的陶瓷基體15的安裝面
側(cè)的主面16上形成三角形狀的外部端子電極17、18，來分散應(yīng)力。 但是，對于如上述專利文獻(xiàn)1所記載的電極形狀，有以下那樣的問題。 (1)朝向安裝面?zhèn)鹊闹髅?6上的外部端子電極17、18的面積變小，所以外部端子
電極17、18對陶瓷基體15的固定強(qiáng)度降低。 (2)朝向安裝面?zhèn)鹊闹髅?6上的外部端子電極17、18的面積變小，所以與焊錫等
結(jié)合材料的接觸面積變小，陶瓷電子部件14對布線基板的連接可靠性降低。 (3)例如，如日本特開2003-309373號公報(bào)(專利文獻(xiàn)2)所記載的那樣，近年來，
4提出了將電子部件埋入布線基板中從而進(jìn)行安裝的方法。應(yīng)用該技術(shù)時(shí)，從布線基板側(cè)瞄 準(zhǔn)電子部件的外部端子電極，通過照射激光來形成通孔(via hole)，在通孔內(nèi)部填充導(dǎo)電 體從而與布線基板的電路連接。在該情況下，像圖18所示的陶瓷電子部件14那樣，朝向安 裝面?zhèn)鹊闹髅?6上的外部端子電極17、 18的面積變小時(shí)，難以使激光精度良好地到達(dá)外部 端子電極17、 18。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1日本特開2001-126950號公報(bào)
專利文獻(xiàn)2日本特開2003-309373號公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠解決上述那樣的問題的陶瓷電子部件的外 部電極構(gòu)造。
本發(fā)明是針對具有以下機(jī)構(gòu)的陶瓷電子部件的發(fā)明，S卩陶瓷基體，其具有相互對
置的第一主面和第二主面、相互對置的第一側(cè)面和第二側(cè)面、相互對置的第一端面和第二
端面，第二主面朝向安裝面?zhèn)龋坏谝煌獠慷俗与姌O，其配置在陶瓷基體的至少第二主面上；
和第二外部端子電極，其在陶瓷基體的至少第二主面上，配置為夾著規(guī)定的間隙區(qū)域而從
第一外部端子電極隔離；為了解決上述技術(shù)課題，其特征為具有如下的結(jié)構(gòu)。 S卩，其特征在于，第一外部端子電極和第二外部端子電極在第二主面上都實(shí)質(zhì)性
地具有方形區(qū)域，在第二主面上，第一外部端子電極的與間隙區(qū)域接觸的端部以及第二外
部端子電極的與間隙區(qū)域接觸的端部都形成為凹凸?fàn)睢?在優(yōu)選實(shí)施形態(tài)中，在第一主面上也采用與上述同樣的構(gòu)成。更詳細(xì)地說，第一外 部端子電極還在第一主面上實(shí)質(zhì)性地具有方形區(qū)域，第二外部端子電極還在第一主面上實(shí) 質(zhì)性地具有配置為夾著規(guī)定的間隙區(qū)域而從第一外部端子電極隔離的方形區(qū)域，在第一主 面上，第一外部端子電極的與間隙區(qū)域接觸的端部以及第二外部端子電極的與間隙區(qū)域接 觸的端部都形成為凹凸?fàn)睢?也可以是第一外部端子電極形成為在第一端面回繞，第二外部端子電極形成為 在第二端面回繞。 本發(fā)明的陶瓷電子部件還可以具有在陶瓷基體的內(nèi)部形成的第一內(nèi)部電極和第 二內(nèi)部電極。在該情況下，第一內(nèi)部電極與第一外部端子電極電連接，第二內(nèi)部電極與第二 外部端子電極電連接。 在上述實(shí)施形態(tài)中，能夠構(gòu)成層疊型的陶瓷電子部件，即陶瓷基體具有以層疊的 多個(gè)陶瓷層而構(gòu)成的層疊構(gòu)造，第一內(nèi)部電極與第二內(nèi)部電極配置為隔著特定的陶瓷層而 對置。 此外，如前所述，在第一外部端子電極形成為在第一端面回繞、第二外部端子電極 形成為在第二端面回繞的情況下，優(yōu)選第一內(nèi)部電極與第一外部端子電極在第一端面上電 連接，第二內(nèi)部電極與第二外部端子電極在第二端面上電連接。 此外，在陶瓷基體的內(nèi)部，除了第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極還可以形成第一通 孔導(dǎo)體和第二通孔導(dǎo)體，第一通孔導(dǎo)體至少到達(dá)第二主面以使第一內(nèi)部電極與第一外部端子電極電連接，第二通孔導(dǎo)體至少到達(dá)第二主面以使第二內(nèi)部電極與第二外部端子電極電 連接。在該情況下，優(yōu)選第一外部端子電極和第二外部端子電極形成為在第一側(cè)面和第二 側(cè)面以及第一端面和第二端面的任何一個(gè)上都不回繞。 對于陶瓷基體，設(shè)在連結(jié)第一側(cè)面和第二側(cè)面的方向上測量的尺寸為W，設(shè)在連結(jié) 第一主面和第二主面的方向上測量的尺寸為T時(shí)，在W > T的情況下，尤其能夠有利地應(yīng)用 本發(fā)明。 上述凹凸?fàn)羁梢允遣灰?guī)則的鋸齒狀，也可以實(shí)質(zhì)性地是三角波狀，還可以實(shí)質(zhì)性 地是正弦波狀。 設(shè)凹凸?fàn)钪械亩鄠€(gè)凸部的排列間距為Dl，設(shè)在連結(jié)陶瓷基體的第一側(cè)面和第二側(cè) 面的方向上測量的尺寸為W時(shí)，在1/50W《D1《1/10W時(shí)，尤其能夠有利地應(yīng)用本發(fā)明。
優(yōu)選第一外部端子電極和第二外部端子電極形成為各自厚度的至少一部分埋沒 在陶瓷基體的內(nèi)部的狀態(tài)。
(發(fā)明效果) 根據(jù)本發(fā)明，由于在朝向陶瓷基體的安裝面?zhèn)鹊牡诙髅嫔?，外部端子電極的端
部形成為凹凸?fàn)?，所以施加給外部端子電極的端部的應(yīng)力被分散，能夠抑制發(fā)生裂紋。 此外，在朝向安裝面?zhèn)鹊牡诙髅嫔希獠慷俗与姌O實(shí)質(zhì)性地具有方形區(qū)域，所以
能夠增加陶瓷基體與布線基板的接觸面積，并且在將陶瓷電子部件埋入布線基板的情況
下，能夠增加激光的瞄準(zhǔn)面積。其結(jié)果，外部端子電極的固定力提高，并且對布線基板的連
接可靠性提高，并且能夠容易地使由激光照射而形成的通孔精度良好地到達(dá)外部端子電極。 在陶瓷基體的第二主面上實(shí)現(xiàn)的外部端子電極的特征性結(jié)構(gòu)在第一主面上也被 采用時(shí)，對于陶瓷電子部件的安裝，在第一主面和第二主面之間能夠消除方向性，能夠高效 地進(jìn)行安裝工序。
圖1是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的層疊陶瓷電容器21的第二主面28側(cè)的底視 圖。 圖2是表示圖1所示的層疊陶瓷電容器21的第一側(cè)面29側(cè)的側(cè)視圖。
圖3是沿圖1的線A-A的剖視圖。 圖4是表示圖1所示的層疊陶瓷電容器21所具有的陶瓷基體22的內(nèi)部構(gòu)造的俯 視圖。 圖5是用于說明本發(fā)明的第二實(shí)施方式的圖，是放大表示外部端子電極23的方形 區(qū)域35的端部37的圖。 圖6是用于說明本發(fā)明的第三實(shí)施方式的圖，是放大表示外部端子電極23的方形 區(qū)域35的端部37的圖。 圖7是用于說明在圖5所示的實(shí)施方式中外部端子電極23的凹凸?fàn)畹亩瞬?7占 有的優(yōu)選面積比例的圖。 圖8是用于說明圖l所示的層疊陶瓷電容器21的制造方法的圖，是表示處于分別 形成了內(nèi)部電極圖形42、43的狀態(tài)的陶瓷生片(ceramicgreen sheet)的俯視圖。
圖9是用于說明圖l所示的層疊陶瓷電容器21的制造方法的圖，是表示處于形成
了外部端子電極圖形45的狀態(tài)的母層疊體44的俯視圖。 圖10是用于說明本發(fā)明的第四實(shí)施方式的與圖3對應(yīng)的圖。 圖11是用于說明本發(fā)明的第五實(shí)施方式的與圖3對應(yīng)的圖。 圖12是用于說明本發(fā)明的第六實(shí)施方式的與圖2對應(yīng)的圖。 圖13是用于說明本發(fā)明的第七實(shí)施方式的與圖1對應(yīng)的圖。 圖14是用于說明本發(fā)明的第八實(shí)施方式的與圖1對應(yīng)的圖。 圖15是用于說明本發(fā)明的第八實(shí)施方式的與圖3對應(yīng)的圖。 圖16是表示作為以往的層疊陶瓷電子部件的一例的層疊陶瓷電容器1的俯視圖。 圖17是圖16所示的層疊陶瓷電容器1的剖視圖，是用于說明由在安裝時(shí)或在安 裝狀態(tài)下所施加的應(yīng)力而引起的問題的圖。 圖18從主面16側(cè)表示對于本發(fā)明有興趣的以往的層疊陶瓷電子部件14的底視 圖。 符號說明 21，21a，21b，21c，21d，21e 層疊陶瓷電容器22陶瓷基體23第一外部端子電極24第二外部端子電極25第一內(nèi)部電極26第二內(nèi)部電極27第一主面28第二主面29第一側(cè)面30第二側(cè)面31第一端面32第二端面33陶瓷層34間隙區(qū)域35， 36 方形區(qū)域
37， 38 端部
48第一通孔導(dǎo)體49第二通孔導(dǎo)體
具體實(shí)施例方式
圖1至圖4是用于說明本發(fā)明的第一實(shí)施方式的圖。其中，圖1是表示作為本發(fā) 明的陶瓷電子部件的一例的層疊陶瓷電容器21的底視圖，圖2是相同的側(cè)視圖，圖3是沿 圖1的線A-A的剖視圖。層疊陶瓷電容器21具有陶瓷基體22，圖4是表示陶瓷基體22的 內(nèi)部狀態(tài)的俯視圖。 層疊陶瓷電容器21除了上述陶瓷基體22還具有第一外部端子電極23、第二外部端子電極24、第一內(nèi)部電極25、第二內(nèi)部電極26。 陶瓷基體22具有相互對置的第一主面27和第二主面28、相互對置的第一側(cè)面 29和第二側(cè)面30、相互對置的第一端面31和第二端面32。此外，陶瓷基體22具有層疊構(gòu) 造，該層疊構(gòu)造由具有層疊了的多個(gè)陶瓷層33而構(gòu)成。 在層疊陶瓷電容器21中，設(shè)在連結(jié)陶瓷基體22的第一端面31和第二端面32的 方向測量的尺寸為L(參照圖l)，相同地設(shè)在連結(jié)第一側(cè)面29和第二側(cè)面30的方向測量 的尺寸為W(參照圖1)，相同地設(shè)在連結(jié)第一主面27和第二主面28的方向測量的尺寸為 T(參照圖2)時(shí)，成為L > W > T。更具體地說，在具有成為T《0. 3mm的小型的陶瓷基體 22、或具有成為1/5W《T《2/3W的薄型的陶瓷基體22的情況下，能夠顯著地發(fā)揮本發(fā)明 的效果。 如圖1至圖4所示，陶瓷基體22優(yōu)選在拐角部以及棱角部給予圓形。
作為構(gòu)成陶瓷層33的陶瓷材料，例如，能夠采用例如以BaTi03、 CaTi03、 SrTi03、 CaZr03等為主要成分的電介質(zhì)陶瓷。此外，也可以采用在這些主成分中添加了 Mn化合物、 Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物等副成分的陶瓷。 陶瓷基體22經(jīng)過焙燒工藝而獲得，但是優(yōu)選各陶瓷層的焙燒后的厚度是0. 5 10 li m。 另外，在本實(shí)施方式中，作為陶瓷電子部件，采用了層疊陶瓷電容器21，所以作為
構(gòu)成陶瓷層33的陶瓷，采用了電介質(zhì)陶瓷，但是，采用PZT系陶瓷等壓電體陶瓷時(shí)，能夠獲
得作為壓電部件而發(fā)揮功能的陶瓷電子部件，采用尖晶石(spinel)系陶瓷等半導(dǎo)體陶瓷
時(shí)，能夠獲得作為熱敏電阻(thermistor)而發(fā)揮功能的陶瓷電子部件。 此外，在本實(shí)施方式中，陶瓷基體22具備具有多個(gè)陶瓷層33而構(gòu)成的層疊構(gòu)造，
但是在不構(gòu)成層疊型的陶瓷電子部件時(shí)，陶瓷基體也可以不具有層疊構(gòu)造。 下面，對外部端子電極23、24進(jìn)行說明。 第一外部端子電極23跨越第一主面27、第一端面31以及第二主面28而形成，并 在第一端面31上與第一內(nèi)部電極25電連接。另一方面，第二外部端子電極24跨越第一主 面27、第二端面32以及第二主面28而形成，并在第二端面32上與第二內(nèi)部電極26電連 接。 在該實(shí)施方式中，由圖1和圖2所知那樣，優(yōu)選第一外部端子電極23和第二外部 端子電極24不在第一側(cè)面29和第二側(cè)面30上實(shí)質(zhì)性地形成。因此，關(guān)于圖1所示的W方 向，能夠?qū)崿F(xiàn)層疊陶瓷電容器21的小型化。 另外，在陶瓷基體22的端面31以及32的每一個(gè)與側(cè)面29以及30的每一個(gè)之間 的拐角部形成圓形的情況下，有在這些拐角部第一外部端子電極23和第二外部端子電極 24回繞的情況。在圖2中，圖示了上述那樣的情況下的外部端子電極23、24的形成狀態(tài)。 此外，在利用導(dǎo)電糊來形成外部端子電極23、24時(shí)，給予端面31、32的導(dǎo)電糊有在陶瓷基體 22的長邊方向分別回繞50 ii m以下程度的情況，根據(jù)情況不同，有到達(dá)側(cè)面29、30的平坦的 面的情況。 若關(guān)注朝向安裝面的第二主面28，則第一外部端子電極23和第二外部端子電極 24配置為夾著規(guī)定的間隙(g即)區(qū)域34而對置。于是，第一外部端子電極23和第二外部 端子電極24在第二主面28上都實(shí)質(zhì)性地具有方形區(qū)域35、36。在這里，作為"實(shí)質(zhì)性"，如
8后所述，雖然與端部是凹凸?fàn)畹那闆r相關(guān)，但除此之外，還考慮有接受陶瓷基體的變圓而拐 角部變圓的情況。 上述方形區(qū)域35、36在本實(shí)施方式中，形成為到達(dá)第二主面28與各個(gè)第一側(cè)面29 以及第二側(cè)面30相交的棱線。此外，第二主面28上的各個(gè)方形區(qū)域35、36占有的比例優(yōu) 選在W方向觀察為80X以上、在L方向觀察為20%以上。 第一外部端子電極23和第二外部端子電極24的各個(gè)端部37、38都形成為凹凸 狀。在該第一實(shí)施方式中，如圖l所示，凹凸?fàn)钍遣灰?guī)則的鋸齒狀。 圖5和圖6分別是用于說明本發(fā)明的第二以及第三實(shí)施方式的圖，放大示出第一 外部端子電極23的端部37。凹凸?fàn)罴瓤梢匀鐖D5所示，實(shí)質(zhì)性地是三角波狀，也可以如圖 6所示，實(shí)質(zhì)性地是正弦波狀。 從應(yīng)力分散的觀點(diǎn)出發(fā)，在圖5所示的三角波狀的情況下，優(yōu)選各凸部的形狀是 正三角形。此外，從應(yīng)力分散的觀點(diǎn)出發(fā)也優(yōu)選圖6所示的正弦波狀。此外，在外部端子電 極23上形成鍍膜的情況下，從抑制過度的鍍成長的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選凹凸?fàn)畹母魍共康那岸?不成為銳利的方式。此外，在外部端子電極23的凹凸?fàn)畹亩瞬?7中，優(yōu)選凸部的個(gè)數(shù)是 10 50個(gè)。 如圖5和圖6所示，外部端子電極23的凹凸?fàn)畹亩瞬?7中的多個(gè)凸部的排列間 距(pitch) Dl，優(yōu)選對于陶瓷基體22的尺寸W，滿足1/50W《Dl《1/10W的關(guān)系。例如，W 是O. 5mm時(shí)，優(yōu)選10iim《Dl《50iim。另外，雖然在圖1中沒有圖示排列間距Dl，但是優(yōu) 選凸部的排列間距對于尺寸W滿足同樣的關(guān)系。 計(jì)算上述的排列間距Dl時(shí)，在凸部的頂點(diǎn)被不規(guī)則地配置的情況下，優(yōu)選沿W方 向選擇任意的5個(gè)地方(例如，從側(cè)面29到側(cè)面30空出大約均等的間隔的5個(gè)地方)，在 每個(gè)地方計(jì)算相鄰的頂點(diǎn)彼此的距離，以其平均值作為排列間距D1。此時(shí)，上述頂點(diǎn)彼此的 距離不一定是頂點(diǎn)間的直線距離，使其為頂點(diǎn)間的沿W方向的距離。 此外，將凹凸?fàn)畹亩瞬?7中的相鄰的凹部與凸部之間的高低差即凹凸差D2定義 為例如圖5中所圖示的距離時(shí)，優(yōu)選30iim《D2《60 y m。這里，測量凹凸的差D2時(shí)，在 凸部的頂點(diǎn)或凹部的頂點(diǎn)被不規(guī)則地配置的情況下，找出凸部中最向第二端面32(參照圖 1)突出的頂點(diǎn)和凹部中最向第一端面31(參照圖1)陷入的頂點(diǎn)，將這些頂點(diǎn)間的沿L方向 (參照圖l)的距離定義為凹凸的差D2。 圖7是用于說明在圖5所示的實(shí)施方式中外部端子電極23的凹凸?fàn)畹亩瞬?7占 有的優(yōu)選面積比例的圖。 參照圖7，在將陶瓷基體22的沿W方向延伸的邊定義為長邊、將由上述D2尺寸而 規(guī)定的邊定義為短邊的長方形的區(qū)域中，外部端子電極23的凹凸?fàn)畹亩瞬?7占有的面積 比例優(yōu)選為40 60%。 另外，在外部端子電極23沒有達(dá)到側(cè)面29和/或30的情況下，置換為如下定義 的長方形的區(qū)域，即設(shè)由最靠近各個(gè)側(cè)面29和30的凸部或凹部的頂點(diǎn)之間的沿W方向的 距離而規(guī)定的邊為長邊，設(shè)由上述D2尺寸而規(guī)定的邊為短邊。 雖然僅對第一外部端子電極23進(jìn)行了上述的尤其參照圖5和圖6的說明以及參 照圖7的說明，但是在第二外部端子電極24中也采用同樣的構(gòu)成。 此外，在本實(shí)施方式中，在上述第二主面28上的特征性構(gòu)成在第一主面27上也被采用。 作為用于外部端子電極23、24的導(dǎo)電材料，例如，能夠采用Cu、 Ni、 Ag、 Pd、 Ag-Pd 合金、Au等。外部端子電極23、24是例如由導(dǎo)電糊的烘干而形成的電極，但是既可以是由 與內(nèi)部電極25、26同時(shí)焙燒的共燒(- 7 7 < 7 )形成的電極，也可以是由在內(nèi)部電極25、 26的焙燒后涂敷導(dǎo)電糊來烘干的后燒(*°》卜7 7 < 7 )形成的電極。外部端子電極23、 24的厚度優(yōu)選在最厚的部分是10 50 ii m。 也可以在外部端子電極23、24上形成鍍膜。作為構(gòu)成鍍膜的金屬，能夠采用例如 Cu、 Ni、 Ag、 Pd、 Ag-Pd合金、Au等。鍍膜可以是單層也可以是多層，但是鍍膜的每一層的膜 厚優(yōu)選是1 10 ii m。此外，也可以在各個(gè)外部端子電極23、24與鍍膜之間形成緩和應(yīng)力用 的樹脂層。 下面，對內(nèi)部電極25、26進(jìn)行說明。 如圖3和圖4所示，第一 內(nèi)部電極25從第一端面31引出，第二內(nèi)部電極26從第 二端面32引出。其結(jié)果，如前所述，第一內(nèi)部電極25在第一端面31上與第一外部端子電 極23電連接，第二內(nèi)部電極26在第二端面32上與第二外部端子電極24電連接。
第一內(nèi)部電極25與第二內(nèi)部電極26被配置為隔著特定的陶瓷層33而對置。而 且，在第一內(nèi)部電極25與第二內(nèi)部電極26相對置的部分發(fā)現(xiàn)規(guī)定的電特性。如本實(shí)施方 式那樣，在層疊陶瓷電容器21的情況下，在第一內(nèi)部電極25與第二內(nèi)部電極26相對置的 部分形成靜電電容。 作為構(gòu)成內(nèi)部電極25、26的導(dǎo)電材料，例如，能夠采用Ni、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、 Au等。 各個(gè)內(nèi)部電極25、26的焙燒后的厚度優(yōu)選O. 3 2. 0iim。 另外，本發(fā)明應(yīng)用于層疊陶瓷電容器以外的陶瓷電子部件時(shí)，也可以不具備內(nèi)部 電極。 下面，也參照圖8和圖9，對上述層疊陶瓷電容器21的制造方法進(jìn)行說明。
首先，分別準(zhǔn)備用于形成陶瓷層33的陶瓷生片、內(nèi)部電極用導(dǎo)電糊和外部電子電 極用導(dǎo)電糊。在陶瓷生片和導(dǎo)電糊中包含粘合劑(binder)和溶劑，對于這些，能夠采用公 知的有機(jī)粘合劑和有機(jī)溶劑。 其次，如圖8(a) 、 (b)所示，在陶瓷生片41上，例如通過絲網(wǎng)印刷，以規(guī)定的圖形來 印刷導(dǎo)電糊，為了分別構(gòu)成第一內(nèi)部電極25和第二內(nèi)部電極26，而分別形成第一內(nèi)部電極 圖形42和第二內(nèi)部電極圖形43。 其次，層疊規(guī)定片數(shù)的沒有形成上述內(nèi)部電極圖形42、43的外層用陶瓷生片，在 其上，按每規(guī)定片數(shù)來交替地層疊印刷了第一內(nèi)部電極圖形42的陶瓷生片41和印刷了第 二內(nèi)部電極圖形43的陶瓷生片41，在其上，再層疊規(guī)定片數(shù)的外層用陶瓷生片，制作母層 疊體。在該時(shí)點(diǎn)，根據(jù)需要，可以通過靜水壓按壓等手段在層疊方向上對母層疊體進(jìn)行按 壓。 其次，如圖9所示，在母層疊體44的上下表面，通過絲網(wǎng)印刷等形成外部端子電極 圖形45以構(gòu)成第一外部端子電極23和第二外部端子電極24。 其次，沿在圖9中由虛線所示的切割線46將母層疊體44切割為規(guī)定的尺寸，切出 用于構(gòu)成各個(gè)陶瓷基體22的生的陶瓷基體47。
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其次，對生的陶瓷基體實(shí)施滾磨(barrel-polishing)。此時(shí)，調(diào)整研磨量，以使在外部端子電極23、24的端部37、38形成凹凸?fàn)睢?其次，在生的陶瓷基體47的兩端面上涂敷導(dǎo)電糊，形成外部端子電極23、24的、在端面31、32的回繞部分。 其次，對生的陶瓷基體47進(jìn)行焙燒。焙燒溫度根據(jù)所采用的陶瓷材料以及導(dǎo)電材料而改變，但是優(yōu)選是900 1300°C。由此，陶瓷生片、內(nèi)部電極用導(dǎo)電糊和外部端子電極用導(dǎo)電糊被同時(shí)焙燒，獲得處于燒結(jié)了的狀態(tài)的層疊陶瓷電容器21。其后，根據(jù)需要，在外部端子電極23、24的表面實(shí)施鍍。在上述的制造方法中，通過滾磨對外部端子電極23、24的端部37、38給予了凹凸形狀，但是，除此之外，通過印刷版的加工在印刷時(shí)也可以給予凹凸?fàn)?，通過增加導(dǎo)電糊的溶劑量來使印刷圖形擴(kuò)散((G & )也可以給予凹凸?fàn)睢Ｓ绕鋱D5和圖6分別示出的外部端子電極23的端部37所具有的凹凸?fàn)钸m于通過印刷版的加工在印刷時(shí)形成。
以下，對本發(fā)明的其他實(shí)施方式進(jìn)行說明。 圖10是用于說明本發(fā)明的第四實(shí)施方式的與圖3對應(yīng)的圖。在圖10中，對于相當(dāng)于圖3所示的要素的要素賦予同樣的參照符號并省略重復(fù)說明。 在圖10所示的層疊陶瓷電容器21a中，特征在于外部端子電極23、24以各自厚度的至少一部分埋沒在陶瓷基體22的內(nèi)部的狀態(tài)形成。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)層疊陶瓷電容器21a的薄型化。 另外，上述構(gòu)造能夠在所述第一實(shí)施方式的層疊陶瓷電容器21的制造方法中，如圖9所示，在形成了外部端子電極圖形45之后，通過在層疊方向?qū)δ笇盈B體44進(jìn)行按壓來實(shí)現(xiàn)。 圖11是用于說明本發(fā)明的第五實(shí)施方式的與圖3對應(yīng)的圖。在圖11中，對于相當(dāng)于圖3所示的要素的要素賦予同樣的參照符號并省略重復(fù)說明。 在圖ll所示的層疊陶瓷電容器21b中，特征在于外部端子電極23、24沒有形成在第一主面27上。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)層疊陶瓷電容器21b的薄型化。 圖12是用于說明本發(fā)明的第六實(shí)施方式的與圖2對應(yīng)的圖。在圖12中，對于相當(dāng)于圖2所示的要素的要素賦予同樣的參照符號并省略重復(fù)說明。 在圖12所示的層疊陶瓷電容器21c中，特征在于外部端子電極23、24也形成在第一側(cè)面29和第二側(cè)面30上。在安裝時(shí)，增加了焊錫的浸潤面積，在提高與布線基板的連接可靠性時(shí)可以采用本實(shí)施方式。 圖13是用于說明本發(fā)明的第七實(shí)施方式的與圖1對應(yīng)的圖。在圖13中，對于相當(dāng)于圖1所示的要素的要素賦予同樣的參照符號并省略重復(fù)說明。 在圖13所示的層疊陶瓷電容器21d中，特征在于外部端子電極23、24的方形區(qū)域35、36沒有到達(dá)第二主面28與第一側(cè)面29以及第二側(cè)面30相交的棱線，在處于朝向側(cè)面29和30側(cè)的部分的端部37、38中也形成為凹凸?fàn)?。由此，能夠提高?yīng)力分散效果。
另外，雖然在圖13中，圖示了第二主面28側(cè)，但是優(yōu)選在未圖示的第一主面27側(cè)也同樣地構(gòu)成。 圖14和圖15是用于說明本發(fā)明的第八實(shí)施方式的圖，圖14對應(yīng)于圖l，圖15對應(yīng)于圖3。在圖14和圖15中，對于相當(dāng)于圖1或圖3所示的要素的要素賦予同樣的參照符號并省略重復(fù)說明。 在圖14和圖15所示的層疊陶瓷電容器21e中，特征在于外部端子電極23、24的方形區(qū)域35、36不僅沒有到達(dá)第二主面28中的與第一側(cè)面29以及第二側(cè)面30的棱線，也沒有到達(dá)與第一端面31以及第二端面32的棱線。而且，在遍布各個(gè)方形區(qū)域35、36的端部37、38中給予凹凸?fàn)睢?此外，在陶瓷基體22的內(nèi)部，形成有到達(dá)各個(gè)第一主面27和第二主面28的第一通孔導(dǎo)體48和到達(dá)各個(gè)第一主面27和第二主面28的第二通孔導(dǎo)體49，該第一通孔導(dǎo)體48使第一 內(nèi)部電極25與第一外部端子電極23電連接，該第二通孔導(dǎo)體49使第二內(nèi)部電極26與第二外部端子電極24電連接。 另外，作為上述第八實(shí)施方式的變形例，也可以外部端子電極23、24不形成在第一主面27上，通孔導(dǎo)體48、49僅到達(dá)第二主面28。
1權(quán)利要求
一種陶瓷電子部件，具有陶瓷基體，其具有相互對置的第一主面和第二主面、相互對置的第一側(cè)面和第二側(cè)面、相互對置的第一端面和第二端面，所述第二主面朝向安裝面?zhèn)?；第一外部端子電極，其配置在所述陶瓷基體的至少所述第二主面上；和第二外部端子電極，其在所述陶瓷基體的至少所述第二主面上，配置為夾著規(guī)定的間隙區(qū)域而從所述第一外部端子電極隔離；所述第一外部端子電極和所述第二外部端子電極在所述第二主面上都實(shí)質(zhì)性地具有方形區(qū)域，在所述第二主面上，所述第一外部端子電極的與所述間隙區(qū)域接觸的端部以及所述第二外部端子電極的與所述間隙區(qū)域接觸的端部都形成為凹凸?fàn)睢?br>
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的陶瓷電子部件，其特征在于， 所述第一外部端子電極在所述第一主面上還實(shí)質(zhì)性地具有方形區(qū)域， 所述第二外部端子電極在所述第一主面上還實(shí)質(zhì)性地具有配置為夾著規(guī)定的間隙區(qū)域而從所述第一外部端子電極隔離的方形區(qū)域，在所述第一主面上，所述第一外部端子電極的與所述間隙區(qū)域接觸的端部以及所述第 二外部端子電極的與所述間隙區(qū)域接觸的端部都形成為凹凸?fàn)睢?br>
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的陶瓷電子部件，其特征在于， 所述第一外部端子電極形成為在所述第一端面回繞， 所述第二外部端子電極形成為在所述第二端面回繞。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的陶瓷電子部件，其特征在于， 還具有在所述陶瓷基體的內(nèi)部形成的第一 內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極， 所述第一 內(nèi)部電極與所述第一外部端子電極電連接，所述第二內(nèi)部電極與所述第二外部端子電極電連接。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的陶瓷電子部件，其特征在于， 所述陶瓷基體具有以層疊的多個(gè)陶瓷層而構(gòu)成的層疊構(gòu)造， 所述第一內(nèi)部電極與所述第二內(nèi)部電極配置為隔著特定的所述陶瓷層而對置。
6. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的陶瓷電子部件，其特征在于，還具有在所述陶瓷基體的內(nèi)部形成的第一 內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極， 所述第一 內(nèi)部電極與所述第一外部端子電極在所述第一端面上電連接， 所述第二內(nèi)部電極與所述第二外部端子電極在所述第二端面上電連接。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的陶瓷電子部件，其特征在于，還具有在所述陶瓷基體的內(nèi)部分別形成的第一內(nèi)部電極、第二內(nèi)部電極、第一通孔導(dǎo) 體和第二通孔導(dǎo)體，所述第一通孔導(dǎo)體至少到達(dá)所述第二主面以使所述第一內(nèi)部電極與所述第一外部端 子電極電連接，所述第二通孔導(dǎo)體至少到達(dá)所述第二主面以使所述第二內(nèi)部電極與所述第二外部端 子電極電連接。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的陶瓷電子部件，其特征在于，所述第一外部端子電極和所述第二外部端子電極形成為在所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面、以及所述第一端面和所述第二端面的任何一個(gè)上都不回繞。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的陶瓷電子部件，其特征在于，對于所述陶瓷基體，設(shè)在連結(jié)所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面的方向上測量的尺寸為W， 設(shè)在連結(jié)所述第一主面和所述第二主面的方向上測量的尺寸為T時(shí)，則有W > T。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的陶瓷電子部件，其特征在于， 所述凹凸?fàn)钍遣灰?guī)則的鋸齒狀。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的陶瓷電子部件，其特征在于， 所述凹凸?fàn)顚?shí)質(zhì)性地是三角波狀。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的陶瓷電子部件，其特征在于， 所述凹凸?fàn)顚?shí)質(zhì)性地是正弦波狀。
13. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的陶瓷電子部件，其特征在于，設(shè)所述凹凸?fàn)钪械亩鄠€(gè)凸部的排列間距為Dl，設(shè)所述陶瓷基體在連結(jié)所述第一側(cè)面和 所述第二側(cè)面的方向上測量的尺寸為W時(shí)，則有1/50W《Dl《1/10W。
14. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的陶瓷電子部件，其特征在于，所述第一外部端子電極和所述第二外部端子電極形成為各自厚度的至少一部分埋沒 在所述陶瓷基體的內(nèi)部的狀態(tài)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種陶瓷電子部件，第一和第二外部端子電極(23、24)在朝向陶瓷基體(22)的安裝面?zhèn)鹊闹髅?28)上都實(shí)質(zhì)性地具有方形區(qū)域(35、36)。在主面(28)上，第一外部端子電極(23)的與間隙區(qū)域(34)接觸的端部(37)以及第二外部端子電極(24)的與間隙區(qū)域(34)接觸的端部(38)都形成為凹凸?fàn)?。?jù)此，尤其在薄型的陶瓷電子部件中，抑制由在安裝時(shí)或在安裝狀態(tài)下所施加的應(yīng)力而可能產(chǎn)生的裂紋。
文檔編號H01G4/30GK101740220SQ20091020642
公開日2010年6月16日 申請日期2009年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月14日
發(fā)明者佐藤浩司, 大西浩介, 真田幸雄, 西坂康弘 申請人:株式會社村田制作所