專利名稱：一種新型手機卡封裝用pcb載帶的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種微電子半導體封裝技術、集成電路封裝技術，特別涉及一種可用于封裝手機SIM卡的載帶。
背景技術：
隨著集成電路封裝技術的不斷進步，集成電路的集成度日益提高，功能越來越 豐富，對于不斷出現(xiàn)新的應用需求，要求集成電路封裝企業(yè)能設計出新型的載帶來配合 新的需求。例如在智能卡封裝領域，尤其是手機卡的使用量非常大。目前，手機通信行業(yè) 正朝著技術創(chuàng)新的路線發(fā)展，新技術不斷涌現(xiàn)，新功能也越來越多，許多老的功能也不 斷改進和加強，今后的手機服務應用將不斷擴大，在這些發(fā)展的同時，手機卡的功能和 性能的提升也不可避免?，F(xiàn)有的手機卡生產(chǎn)制程比較復雜，需要先進行模塊生產(chǎn)，再進行制卡工藝，生 產(chǎn)成本以及材料成本較高，造成較大浪費。用戶使用時，手機卡需從PVC卡基中取出， 造成PVC材料的浪費。因此，特別需要一種低生產(chǎn)成本的一次成型的新型手機卡，滿足當今手機用戶 的消費需要?；谏鲜鲂枨?，急需一種可實現(xiàn)一次封裝成型新型手機卡的載帶。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對上述現(xiàn)有手機卡生產(chǎn)使用的載帶所存在的各種弊端，而在直接模塑 成型的手機卡實現(xiàn)方法的基礎上，提供了一種新型手機卡封裝用載帶結(jié)構(gòu)，其能夠?qū)崿F(xiàn) 手機卡的一次封裝成型，并能夠大大降低了載帶原料成本、生產(chǎn)成本、整體生產(chǎn)時間。為了達到上述目的，本發(fā)明采用如下的技術方案一種新型手機卡封裝用PCB載帶，包括一載帶體，該載帶體的中間部位由復數(shù) 個單個載帶連接排列而成，且所述單個載帶上分別設置有芯片承載區(qū)域及焊線區(qū)域；所 述載帶體為單層線路板結(jié)構(gòu)，所述單層線路板由基材層與敷銅箔層覆合而成，且在單個 載帶區(qū)域內(nèi)的敷銅箔上刻有相應的線路，所述單個載帶的基材層設有用于承載芯片的芯 片承載區(qū)域，敷銅箔層上形成焊線區(qū)域。所述基材層為FR4基材層，其上設有可達到通用的圖形。所述敷銅箔上的線路通過蝕刻的方式蝕刻而成。所述載帶體的敷銅箔上設置有一層防止電性能短路的絕緣油墨層。所述載帶體的四周邊緣對稱的設有定位孔，所述定位孔包括在FR4基材層上用 于縱向切割位置定位的“T”形定位孔、用于單個載帶中心位置定位的圓形定位孔、用于 載帶上下位置定位的橢圓形定位孔以及在FR4基材層上用于橫向切割位置定位的扁長形 定位孔。
所述單個載帶以陣列式的方式連接排布在載帶體的中間部位。所述單個載 帶在載帶體成品后，可通過切割方式分開形成單個產(chǎn)品，切割時的 寬度，縱、橫度均為0.3mm。所述單個產(chǎn)品的尺寸為標準手機卡尺寸15mmX25mm。根據(jù)上述技術方案得到的本發(fā)明具有以下優(yōu)點(1)能夠?qū)崿F(xiàn)手機卡的一次封裝成型。(2)本發(fā)明的實施可沿用大部分生產(chǎn)設備和工藝，無需購買或設計生產(chǎn)設備，大 大降低了載帶原料成本、生產(chǎn)成本、整體生產(chǎn)時間。(3)利用本發(fā)明能夠批量的封裝手機卡，能夠進一步降低本低，同時大大提高了 產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。(4)利用本發(fā)明提供的載帶封裝成的產(chǎn)品不僅生產(chǎn)成本極低，而且產(chǎn)品的可靠性
尚ο(5)根據(jù)本發(fā)明制成的手機卡可以廣泛應用于各類手機或無線通訊產(chǎn)品中，具有 通用性強，整體成本低，可靠性高，選擇面廣等優(yōu)點，極大地推動全球手機應用技術的 發(fā)展。同時本發(fā)明適合各不同使用領域的需求，如手機中的SIM卡、UIM卡和TD卡 等，也可以用于其他移動通信產(chǎn)品，如無線網(wǎng)卡、無線基站、公用電話等產(chǎn)品中。
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
來進一步說明本發(fā)明。
圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明的部分放大圖。圖3為本發(fā)明中單個載帶的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為單個載帶的A-A方向截面圖。圖5為本發(fā)明中載帶的FR4基材層示意圖。圖6為本發(fā)明中載帶的敷銅層示意圖。圖7為本發(fā)明中載帶的絕緣油墨層示意圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明實現(xiàn)的技術手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下 面結(jié)合具體圖示，進一步闡述本發(fā)明。本發(fā)明針對現(xiàn)有手機卡常用的生產(chǎn)工藝，所存在的不僅能耗高，而且成品率 低，使用中可靠性相對較差等問題，而提供的解決技術方案的實施具體如下參見圖1，本發(fā)明提供的新型手機卡封裝用PCB載帶，整體為一長條形載帶體 100，該載帶體100的中間部位由若干個單個載帶200以陣列式的方式連接排布而成。參見圖3，單個載帶200的以外形尺寸與所涉及的手機卡尺寸相適應， 若以現(xiàn)有標準手機卡尺寸為準，其單個載帶200的外形尺寸長X寬X厚可以為 25mmX 15mmX0.2mm。同時單個載帶200上分別設置有芯片承載區(qū)域201及焊線區(qū)域 202，以前述的標準手機卡為例，該單個載帶上的芯片承載區(qū)域201可以承載3.3X3.3mm 尺寸的芯片。
為了能夠有效解決現(xiàn)有技術所存在的問題，本發(fā)明中的載帶體100以及其上的 單個載帶200采用單面線路板結(jié)構(gòu)，該單面線路板由基材層300與敷銅箔層400覆合而 成，在單個載帶200上的敷銅箔400上刻有能夠?qū)崿F(xiàn)連接的相應的線路401 (如圖6所 示)。其中基材層300采用厚度為0.07 0.13mm的耐高溫材料制成，敷銅箔400的厚 度為 0.03 0.05mm。
敷銅箔400面上的線路401在具體實施時，可以采用已經(jīng)成熟的蝕刻技術蝕刻得 至IJ，具體實施時可在敷銅箔400上將需要的線路部分留出，將不需要的部分用腐蝕的方 式去除。如圖4所示在單個載帶200上的基材層300設有用于承載芯片的芯片承載區(qū)域 201，同時在敷銅箔層400上形成焊線區(qū)域202。如圖5所示，為了提高穩(wěn)定性，本發(fā)明中的基材層300采用FR4基材，同時其上 還通過沖切的方式得到相應的圖形301，該圖形301與現(xiàn)有手機卡載帶圖形一致，可達到 通用效果。本發(fā)明中的載帶體100以及其上的單個載帶200是采用由基材層300與敷銅箔 400覆合而成的單面線路板結(jié)構(gòu)，為了防止敷銅面上線路401短路，故在整個敷銅面上設 置一層絕緣油墨層500 (如圖7所示)。絕緣油墨層500在設置時，先將需要與手機卡槽 接觸的金屬面預留出，再進行整板設置，達到避免使用時造成與其他金屬部件短路的危險。由上述技術方案將得到較為完整的載帶，為了方便后續(xù)的加料和切割，如圖2 所示，在載帶體100的四周邊緣設有多種圖形的定位孔，該定位孔包括在FR4基材層上 用于縱向切割位置定位的“T”形定位孔101、用于單個載帶中心位置定位的圓形定位孔 102、用于載帶上下位置定位的橢圓形定位孔103以及在FR4基材層上用于橫向切割位置 定位的扁長形定位孔104。由于后道工序要在芯片承載區(qū)域201貼芯片以及焊線區(qū)域202打金線，所以整個 載帶體采用先電鍍鎳，再電鍍金的工藝制成。當載帶體通過模塑成型制成成品后，可使用切割的方式將單個載帶分開，切 割后，得到相應的產(chǎn)品，該產(chǎn)品的邊緣平整無毛刺，切割寬度，縱、橫均為0.3mm， 即切割時切割槽的寬度為0.3mm，并且其上的單個產(chǎn)品的尺寸為標準手機卡尺寸 15mm X 25mm ο由上述技術方案得到的本發(fā)明其實施時，可沿用大部分生產(chǎn)設備和工藝，無需 購買或設計生產(chǎn)設備，大大降低了載帶原料成本、生產(chǎn)成本、整體生產(chǎn)時間。同時能夠 大大提高生產(chǎn)效率和成品率。以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的 技術人員應該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是 說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改 進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權(quán) 利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求
1.一種新型手機卡封裝用PCB載帶，包括一載帶體，該載帶體的中間部位由復數(shù)個 單個載帶連接排列而成，且所述單個載帶上分別設置有芯片承載區(qū)域及焊線區(qū)域；所述 載帶體為單層線路板結(jié)構(gòu)，所述單層線路板由基材層與敷銅箔層覆合而成，且在單個載 帶區(qū)域內(nèi)的敷銅箔上刻有相應的線路，所述單個載帶的基材層設有用于承載芯片的芯片 承載區(qū)域，敷銅箔層上形成焊線區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型手機卡封裝用PCB載帶，其特征在于，所述基材 層為FR4基材層，其上設有可達到通用的圖形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型手機卡封裝用PCB載帶，其特征在于，所述敷銅 箔上的線路通過蝕刻的方式蝕刻而成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型手機卡封裝用PCB載帶，其特征在于，所述載帶 體的敷銅箔上設置有一層防止電性能短路的絕緣油墨層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型手機卡封裝用PCB載帶，其特征在于，所述載帶 體的四周邊緣對稱的設有定位孔，所述定位孔包括在FR4基材層上用于縱向切割位置定 位的“T”形定位孔、用于單個載帶中心位置定位的圓形定位孔、用于載帶上下位置定位 的橢圓形定位孔以及在FR4基材層上用于橫向切割位置定位的扁長形定位孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型手機卡封裝用PCB載帶，其特征在于，所述單個 載帶以陣列式的方式連接排布在載帶體的中間部位。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的一種新型手機卡封裝用PCB載帶，其特征在于，所述 單個載帶在載帶體成品后，可通過切割方式分開形成單個產(chǎn)品，切割時的寬度，縱、橫 度均為0.3mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種新型手機卡封裝用PCB載帶，其特征在于，所述單個 產(chǎn)品的尺寸為標準手機卡尺寸15mmX25mm。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種新型手機卡封裝用PCB載帶，包括一載帶體，該載帶體的中間部位由復數(shù)個單個載帶連接排列而成，且所述單個載帶上分別設置有芯片承載區(qū)域及焊線區(qū)域；所述載帶體和單個載帶為單面線路板結(jié)構(gòu)，所述單面線路板由基材層與敷銅箔層覆合而成，且單個載帶上的敷銅箔上刻有相應的線路。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)手機卡的一次封裝成型；并可沿用大部分生產(chǎn)設備和工藝，無需購買或設計生產(chǎn)設備，大大降低了載帶原料成本、生產(chǎn)成本、整體生產(chǎn)時間。
文檔編號H01L21/48GK102013418SQ20091019532
公開日2011年4月13日 申請日期2009年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月8日
發(fā)明者楊輝峰, 洪斌 申請人:上海長豐智能卡有限公司