技術(shù)編號：6938262
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種微電子半導體封裝技術(shù)、集成電路封裝技術(shù)，特別涉及一種可用于封裝手機SIM卡的載帶。背景技術(shù)隨著集成電路封裝技術(shù)的不斷進步，集成電路的集成度日益提高，功能越來越 豐富，對于不斷出現(xiàn)新的應用需求，要求集成電路封裝企業(yè)能設計出新型的載帶來配合 新的需求。例如在智能卡封裝領(lǐng)域，尤其是手機卡的使用量非常大。目前，手機通信行業(yè) 正朝著技術(shù)創(chuàng)新的路線發(fā)展，新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，新功能也越來越多，許多老的功能也不 斷改進和加強，今后的手機服務應用將不斷擴大，在這些...
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